CN212659726U - 一种分散控制系统硬件结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种分散控制系统硬件结构，包括底座和IO模块；底座包括底架和电路板，底架的两侧向下折弯形成容纳腔，底架上开设有连接孔，底架上设置有定位柱；电路板，电路板设置在容纳腔内，电路板上的连接器从底架的连接孔内伸出；IO模块包括壳体、PCB板组件、底板，底板设置于壳体的下端，PCB板组件设置在壳体内，PCB板组件的下端从底板内伸出，底板在定位柱的对应位置开设有引导孔，当引导孔套置于定位柱上时，PCB板组件的伸出端与连接器连接。本实用新型解决了现有技术中分散控制系统的硬件装配不方便的问题。

Description

一种分散控制系统硬件结构

技术领域

本实用新型涉及控制系统领域，具体涉及一种分散控制系统硬件结构。

背景技术

目前市场上分散控制系统的硬件在装配的过程中，需要将电路板固定在模块底座上，然后在底座上安装连接IO模块。在IO模块安装连接的过程中，电路板上的连接器需要插接至IO模块内的PCB板组件内，由于底座被IO模块中的壳体罩住，安装的过程中，无法准确定位，造成安装不便。分散控制系统的底座通常是先整体组合在一起后，再安装在机柜内。当其中一个控制模块出现损坏时，需要将控制模块整体进行拆除，维护起来较为不便。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种分散控制系统硬件结构，以解决现有技术中分散控制系统的硬件装配不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型中的分散控制系统硬件结构包括底座和IO模块；底座包括底架和电路板，底架的两侧向下折弯形成容纳腔，底架上开设有连接孔，底架上设置有定位柱；电路板，电路板设置在容纳腔内，电路板上的连接器从底架的连接孔内伸出；IO模块包括壳体、PCB板组件、底板，底板设置于壳体的下端，PCB板组件设置在壳体内，PCB板组件的下端从底板内伸出，底板在定位柱的对应位置开设有引导孔，当引导孔套置于定位柱上时，PCB板组件的伸出端与连接器连接。

进一步地，PCB板组件包括：至少一个PCB板；插座，PCB板间隔插接在插座上；U型支架，U型支架的开口向上设置，U型支架设置于PCB板之间，U型支架的两侧与PCB板固定连接，U型支架的底端与底板固定连接。

进一步地，IO模块还包括上盖，上盖设置在壳体的上端，上盖上设置有定位销和通孔，壳体在定位销和通孔的位置设置有导槽，定位销插入导槽内，与通孔相对应的导槽的槽口攻有螺纹。

进一步地，定位销和通孔设置于上盖的四角位置，定位销和上盖为对角设置。

进一步地，电路板包括基板和数据接头，数据接头分为公接头和母接头，公接头和母接头固定于基板的两端，公接头和母接头凸出底架和基板的端部。

进一步地，上盖上设置有状态指示灯孔，状态指示灯孔的数量为三个。

进一步地，上盖上设置有数字量和模拟量指示灯孔，数字量和模拟量指示灯孔呈双排设置。

进一步地，底架和底板上设置有接触层。

采用本实用新型中的分散控制系统硬件结构具有如下技术效果：

一、电路板设置在容纳腔内，电路板上的连接器从连接孔内伸出，在底座支架的面板上设置定位柱，当底板上的引导孔套置于定位柱时，PCB板组件的伸出端与连接器连接。通过定位柱能够间接的对连接器和IO模块起到预定位的作用，从而方便了分散控制系统的安装。

二、上盖上设置了定位销和通孔，壳体在定位销和通孔的对应位置设置有导槽，定位销插入与其对应的导槽内，起到定位的作用，螺栓穿过通孔，并旋入与通孔对应的导槽的槽口内，以将上盖固定于壳体上，起到紧固的作用。通过定位销简化了安装中定位的过程，螺栓旋入导槽的槽口内紧固连接，简化了整个工艺过程，废品率也会相应降低。

三、定位销和通孔设置于上盖的四角位置，定位销和通孔为对角设置，对角设置能够提高定位的效果，防止上盖在紧固的过程中转动，对角设置的通孔也提高了螺栓的紧固作用，防止上盖在后期使用过程中发生转动的情况。

四、在底座连接的过程中，将各个底座的公母结构对接起来，然后将底座与机柜连接起来，实现了分散控制系统的硬件扩展。当底座出现损坏时，可以将底座直接更换，方便维护。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图；

图2为图1的主视示意图；

图3为图1的剖视示意图；

图4为图1的俯视示意图；

图5为图1中的底座的连接示意图；

图6为图1中IO模块的拆解示意图；

图7为图6中上盖的立体示意图；

图8为图7中PCB板组件和底板的连接关系的示意图；

图9为图1中接触层A的位置的示意图；

图10为图1中接触层B的位置的示意图；

10、底座；11、底架；111、定位柱；112、连接孔；12、电路板；121、基板；122、接线端子；123、连接器；124、公接头；125、母接头；20、IO模块；21、壳体；211、导槽；22、PCB板组件；221、PCB板；222、插座；223、U型支架；23、上盖；231、定位销；232、通孔；233、状态指示灯孔；234、数字量和模拟量指示灯孔；24、底板；241、引导孔；31、接触层A；32、接触层B。

具体实施方式

为清楚地说明本实用新型的设计思想，下面结合示例对本实用新型进行说明。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的方案，下面结合本实用新型示例中的附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的示例仅仅是本实用新型的一部分示例，而不是全部的示例。基于本实用新型的中示例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施方式都应当属于本实用新型保护的范围。

在本实施方式的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区别类似的对象，而不能理解为特定的顺序或先后次序，应该理解这样的使用在适当情况下可以互换。

本实用新型提供一种分散控制系统硬件结构，以解决现有技术中分散控制系统的硬件装配不方便的问题。

如图1至图9所示，分散控制系统硬件结构包括底座10和IO模块20，底座10包括底架11和电路板12，底架11的两侧向下折弯形成容纳腔，底架11上开设有连接孔112，底架11上设置有定位柱111；电路板12设置在容纳腔内，电路板12上的连接器123从底架11的连接孔112内伸出。

如6至图8所示，IO模块20包括壳体21、PCB板组件22、底板24，底板24设置于壳体21的下端，PCB板组件22设置在壳体21内，PCB板组件22的下端从底板24内伸出，底板24在定位柱111的对应位置开设有引导孔241。本实施例中，引导孔241的数量为四个，分别位于底板24的四角。

电路板12设置在容纳腔内，电路板12上的连接器123从连接孔112内伸出，在底架11的面板上设置定位柱111，当底板24上的引导孔241套置于定位柱111时，PCB板组件22的伸出端与连接器123连接。通过定位柱111能够间接的对连接器和IO模块起到预定位的作用，从而方便了分散控制系统的安装。

本实施例中，定位柱111为在底座10上的螺钉，在具体安装的过程中，首先在底座10上部挂装两个M3*8的螺钉，不要拧紧，然后将底板24上的引导孔241穿过螺钉后下拉到位，用力下压IO模块20，使IO模块20与底座10上的连接器123连接到位，IO模块20的壳体21与底座10接触到位，然后紧固4个安装螺钉，使IO模块20与底座10连为一体。本实施例中连接器123为DIN48器。

本实施例中，IO模块20的主体采用铝壳体，底座10的主体采用钣金件，结构牢靠，安装简单，不易老化，屏蔽性好，抗干扰能力强。

如图8所示，PCB板组件22包括两个PCB板221、插座222、U型支架223，PCB板221间隔插接在插座222上；U型支架223的开口向上设置，U型支架223设置于PCB板221之间，U型支架223的两侧与PCB板221固定连接，U型支架223的底端与底板24固定连接。本实施例中U型支架223与PCB板221、和底板24之间采用螺栓进行紧固连接。PCB板221插接在插座222上，设置U型支架223能够提高PCB板221之间的连接强度，PCB板在后期使用过程中贴合。

如图7所示，IO模块20还包括上盖23，上盖23设置在壳体21的上端，上盖23上设置有定位销231和通孔232，壳体21在定位销231和通孔232的位置设置有导槽211，定位销231插入导槽211内，与通孔232相对应的导槽211的槽口攻有螺纹。定位销231和通孔232设置于上盖23的四角位置，定位销231和上盖23为对角设置。

如图7所示，上盖23上设置有状态指示灯孔233，状态指示灯孔233的数量为三个。上盖23上设置有数字量和模拟量指示灯孔234，数字量和模拟量指示灯孔234呈双排设置。

如图5所示，电路板12包括基板121和数据接头，数据接头分为公接头124和母接头125，公接头124和母接头125固定于基板121的两端，公接头124和母接头125凸出底架11和基板121的端部。本实施例中，公接头124和母接头125为DB25连接器。在底座10安装的过程中，利用底架11上的耳板将底座10固定于机柜中，底座10之间通过公接头124和母接头125连接。具体的，在机柜安装板上做好底座安装孔，依次将底座10按级联方式安装好，然后将IO模块20安装在底座10上，底座10及IO模块20的数量根据DCS系统的设计来定。

电路板12还包括接线端子122，接线端子122于基板121固定连接，设置在底架11的侧边位置，方便接线连接。

如图9和图10所示，为提高分散控制系统的提高抗静电和电气性能，底架11和底板24上设置有接触层，本实施例中，通过对底架11和底板24与螺钉接触部位设置接触层A31和接触层B32。本实施例中，接触层A31和接触层B32不喷塑油漆，增加了底座10和壳体21与机柜体的连接，保证了IO模块壳体的良好接地。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语"包含"和/或"包括"时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

最后，可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种分散控制系统硬件结构，其特征在于，包括底座（10）和IO模块（20）；

所述底座（10）包括底架（11）和电路板（12），所述底架（11）的两侧向下折弯形成容纳腔，所述底架（11）上开设有连接孔（112），所述底架（11）上设置有定位柱（111）；所述电路板（12）设置在所述容纳腔内，所述电路板（12）上的连接器（123）从所述底架（11）的连接孔（112）内伸出；

所述IO模块（20）包括壳体（21）、PCB板组件（22）、底板（24），所述底板（24）设置于所述壳体（21）的下端，所述PCB板组件（22）设置在所述壳体（21）内，所述PCB板组件（22）的下端从所述底板（24）内伸出，所述底板（24）在所述定位柱（111）的对应位置开设有引导孔（241），当所述引导孔（241）套置于所述定位柱（111）上时，所述PCB板组件（22）的伸出端与所述连接器（123）连接。

2.根据权利要求1所述的分散控制系统硬件结构，其特征在于，所述PCB板组件（22）包括：

至少一个PCB板（221）；

插座（222），所述PCB板（221）间隔插接在所述插座（222）上；

U型支架（223），所述U型支架（223）的开口向上设置，所述U型支架（223）设置于所述PCB板（221）之间，所述U型支架（223）的两侧与所述PCB板（221）固定连接，所述U型支架（223）的底端与所述底板（24）固定连接。

3.根据权利要求1所述的分散控制系统硬件结构，其特征在于，所述IO模块（20）还包括上盖（23），所述上盖（23）设置在所述壳体（21）的上端，所述上盖（23）上设置有定位销（231）和通孔（232），所述壳体（21）在所述定位销（231）和通孔（232）的位置设置有导槽（211），所述定位销（231）插入所述导槽（211）内，与所述通孔（232）相对应的导槽（211）的槽口攻有螺纹。

4.根据权利要求3所述的分散控制系统硬件结构，其特征在于，所述定位销（231）和所述通孔（232）设置于所述上盖（23）的四角位置，所述定位销（231）和所述上盖（23）为对角设置。

5.根据权利要求3或4中任一项所述的分散控制系统硬件结构，其特征在于，所述上盖（23）上设置有状态指示灯孔（233），所述状态指示灯孔（233）的数量为三个。

6.根据权利要求3或4中任一项所述的分散控制系统硬件结构，其特征在于，所述上盖（23）上设置有数字量和模拟量指示灯孔（234），所述数字量和模拟量指示灯孔（234）呈双排设置。

7.根据权利要求1所述的分散控制系统硬件结构，其特征在于，所述电路板（12）包括基板（121）和数据接头，所述数据接头分为公接头（124）和母接头（125），所述公接头（124）和母接头（125）固定于所述基板（121）的两端，所述公接头（124）和母接头（125）凸出所述底架（11）和所述基板（121）的端部。

8.根据权利要求1所述的分散控制系统硬件结构，其特征在于，所述底架（11）和所述底板（24）上设置有接触层。

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