CN215911394U - 一种半导体芯片生产用等离子刻蚀机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片生产用等离子刻蚀机，包括底座、马达、吸尘器和开口启闭控制机构，所述底座下端面的两侧对称固定有垫块，所述气泵的一侧通过连接管道与吹风通道相连接，所述支架的两侧内壁上对称固定有固定架，且固定架之间转动连接有滚筒，所述开口启闭控制机构固定在支架的顶部，且开口启闭控制机构设置在开口的一侧，所述等离子刻蚀机主体固定在底座上端面的另一侧，且等离子刻蚀机主体的内底部设置有传送带装置。该半导体芯片生产用等离子刻蚀机，将半导体芯片放置在滚筒上后，滚筒顺时针旋转，以此引导半导体芯片向右移动，在此过程中，吹风通道向下吹风，吸尘通道可及时吸走吹散开来的灰尘，方便达到自动除尘的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片生产相关技术领域，具体为一种半导体芯片生产用等离子刻蚀机。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，在生产半导体芯片的过程中，为了对半导体芯片进行干法刻蚀处理，则需要使用到等离子刻蚀机。
现有的等离子刻蚀机在对半导体芯片进行刻蚀处理之前不便自动清除掉半导体芯片上的灰尘，这样会影响刻蚀效果，在对半导体芯片进行刻蚀处理的过程中难以保证等离子刻蚀机的密封性，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产用等离子刻蚀机，以解决上述背景技术中提出的现有的等离子刻蚀机在对半导体芯片进行刻蚀处理之前不便自动清除掉半导体芯片上的灰尘，这样会影响刻蚀效果，在对半导体芯片进行刻蚀处理的过程中难以保证等离子刻蚀机的密封性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用等离子刻蚀机，包括底座、马达、吸尘器和开口启闭控制机构，
所述底座下端面的两侧对称固定有垫块，且底座上端面的一侧固定有支架和气泵，同时气泵位于支架的内侧，所述气泵的一侧通过连接管道与吹风通道相连接，且吹风通道固定在支架的内侧，所述支架的两侧内壁上对称固定有固定架，且固定架之间转动连接有滚筒；
所述开口启闭控制机构固定在支架的顶部，且开口启闭控制机构设置在开口的一侧，同时开口开设在等离子刻蚀机主体上，所述等离子刻蚀机主体固定在底座上端面的另一侧，且等离子刻蚀机主体的内底部设置有传送带装置。
通过采用上述技术方案，将半导体芯片放置在滚筒上后，所有的滚筒顺时针旋转，以此引导半导体芯片向右移动，在此过程中可搭配使用吹风通道和吸尘通道清除半导体芯片上的灰尘，得到除尘处理后的半导体芯片进入等离子刻蚀机主体内之后可在传送带装置的运转作用下向右移动并完全进入到等离子刻蚀机主体内，利用盖板封住等离子刻蚀机主体上的开口之后可利用等离子刻蚀机主体对半导体芯片进行刻蚀处理。
优选的，所述马达固定在其中一个固定架的外侧，且马达的输出端与带传动装置相连接，同时带传动装置的一侧与滚筒相连接。
通过采用上述技术方案，带传动装置可在马达的作用下转动，从而带动所有的滚筒顺时针旋转，方便引导半导体芯片向右移动。
优选的，所述滚筒等距离分布在固定架之间。
通过采用上述技术方案，等距离分布的滚筒可更好的引导半导体芯片向右移动。
优选的，所述吸尘器固定在支架的内底部，且吸尘器的顶部与吸尘通道相连接，同时吸尘通道固定在支架的内侧。
通过采用上述技术方案，利用吹风通道吹散半导体芯片上的灰尘的同时可搭配使用吸尘器和吸尘通道吸走灰尘。
优选的，所述开口启闭控制机构包括电动伸缩杆和封盖，且电动伸缩杆固定在支架的顶部，同时电动伸缩杆的一端与封盖相连接。
通过采用上述技术方案，半导体芯片完全进入等离子刻蚀机主体内之后，封盖向右移动并封住等离子刻蚀机主体上的开口，方便达到密封的效果。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片生产用等离子刻蚀机，
(1)将半导体芯片放置在滚筒上后，滚筒顺时针旋转，以此引导半导体芯片向右移动，在此过程中，吹风通道向下吹风，吸尘通道可及时吸走吹散开来的灰尘，方便达到自动除尘的效果；
(2)得到除尘处理的半导体芯片进入等离子刻蚀机主体内之后可在传送带装置的运转作用下向右移动，直至半导体芯片完全进入到等离子刻蚀机主体内，之后封盖向右移动并封住等离子刻蚀机主体左侧的开口，方便达到密封的效果，最后可利用等离子刻蚀机主体对半导体芯片进行刻蚀处理。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型正视外观结构示意图；
图3为本实用新型左视剖面结构示意图。
图中：1、底座，2、垫块，3、支架，4、气泵，5、连接管道，6、吹风通道，7、固定架，8、马达，9、带传动装置，10、滚筒，11、吸尘器，12、吸尘通道，13、开口启闭控制机构，1301、电动伸缩杆，1302、封盖，14、等离子刻蚀机主体，15、传送带装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用等离子刻蚀机，根据图1和图2所示，底座1下端面的两侧对称固定有垫块2，且底座1上端面的一侧固定有支架3和气泵4，同时气泵4位于支架3的内侧，气泵4的一侧通过连接管道5与吹风通道6相连接，且吹风通道6固定在支架3的内侧，支架3的两侧内壁上对称固定有固定架7，且固定架7之间转动连接有滚筒10，马达8固定在其中一个固定架7的外侧，且马达8的输出端与带传动装置9相连接，同时带传动装置9的一侧与滚筒10相连接，将半导体芯片放置在滚筒10上之后，带传动装置9可在马达8的作用下转动，从而带动所有的滚筒10顺时针旋转，以此引导半导体芯片向右移动，方便自动上料，滚筒10等距离分布在固定架7之间，等距离分布的滚筒10可更好的引导半导体芯片向右移动，吸尘器11固定在支架3的内底部，且吸尘器11的顶部与吸尘通道12相连接，同时吸尘通道12固定在支架3的内侧，吹风通道6在向下吹风的同时，从半导体芯片上吹散开来的灰尘可及时的通过吸尘通道12进入到吸尘器11内，方便达到除尘的效果。
根据图1、图2和图3所示，开口启闭控制机构13固定在支架3的顶部，且开口启闭控制机构13设置在开口的一侧，同时开口开设在等离子刻蚀机主体14上，等离子刻蚀机主体14固定在底座1上端面的另一侧，且等离子刻蚀机主体14的内底部设置有传送带装置15，开口启闭控制机构13包括电动伸缩杆1301和封盖1302，且电动伸缩杆1301固定在支架3的顶部，同时电动伸缩杆1301的一端与封盖1302相连接，封盖1302可在电动伸缩杆1301的伸缩作用下左右移动，方便控制等离子刻蚀机主体14上开口的启闭。
工作原理：在使用该半导体芯片生产用等离子刻蚀机时，垫块2对该装置起到垫撑的作用，接通至外部电源，首先将半导体芯片放置在滚筒10上，启动马达8，马达8带动带传动装置9转动，从而带动所有滚筒10顺时针旋转，以此引导半导体芯片向右移动，同时启动气泵4和吸尘器11，风先后经过连接管道5和吹风通道6喷出，以此吹散半导体芯片上的灰尘，吹散开来的灰尘通过吸尘通道12进入到吸尘器11内，以此达到自动除尘的效果，得到除尘处理的半导体芯片进入等离子刻蚀机主体14内之后再在传送带装置15的运转作用下向右移动，直至半导体芯片完全进入到等离子刻蚀机主体14内，接着启动电动伸缩杆1301，电动伸缩杆1301伸长，封盖1302向右移动并封住等离子刻蚀机主体14左侧的开口，以此达到密封的效果，启动等离子刻蚀机主体14后可对半导体芯片进行刻蚀处理，这就完成整个工作，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体芯片生产用等离子刻蚀机，包括底座(1)、马达(8)、吸尘器(11)和开口启闭控制机构(13)，其特征在于：
所述底座(1)下端面的两侧对称固定有垫块(2)，且底座(1)上端面的一侧固定有支架(3)和气泵(4)，同时气泵(4)位于支架(3)的内侧，所述气泵(4)的一侧通过连接管道(5)与吹风通道(6)相连接，且吹风通道(6)固定在支架(3)的内侧，所述支架(3)的两侧内壁上对称固定有固定架(7)，且固定架(7)之间转动连接有滚筒(10)；
所述开口启闭控制机构(13)固定在支架(3)的顶部，且开口启闭控制机构(13)设置在开口的一侧，同时开口开设在等离子刻蚀机主体(14)上，所述等离子刻蚀机主体(14)固定在底座(1)上端面的另一侧，且等离子刻蚀机主体(14)的内底部设置有传送带装置(15)。
2.如权利要求1所述的半导体芯片生产用等离子刻蚀机，其特征在于：所述马达(8)固定在其中一个固定架(7)的外侧，且马达(8)的输出端与带传动装置(9)相连接，同时带传动装置(9)的一侧与滚筒(10)相连接。
3.如权利要求1所述的半导体芯片生产用等离子刻蚀机，其特征在于：所述滚筒(10)等距离分布在固定架(7)之间。
4.如权利要求1所述的半导体芯片生产用等离子刻蚀机，其特征在于：所述吸尘器(11)固定在支架(3)的内底部，且吸尘器(11)的顶部与吸尘通道(12)相连接，同时吸尘通道(12)固定在支架(3)的内侧。
5.如权利要求1所述的半导体芯片生产用等离子刻蚀机，其特征在于：所述开口启闭控制机构(13)包括电动伸缩杆(1301)和封盖(1302)，且电动伸缩杆(1301)固定在支架(3)的顶部，同时电动伸缩杆(1301)的一端与封盖(1302)相连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116487290A (zh) * | 2023-03-16 | 2023-07-25 | 江苏晶曌半导体有限公司 | 一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备 |
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2021
- 2021-09-08 CN CN202122164851.8U patent/CN215911394U/zh active Active
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| CN116487290B (zh) * | 2023-03-16 | 2023-11-28 | 江苏晶曌半导体有限公司 | 一种基于新能源的集成电路芯片制造离子注入设备 |
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