CN215896088U - 滤波器电路模块、滤波器电路元件、滤波器电路以及通信装置 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 183
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 52
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 16
- 101100229939 Mus musculus Gpsm1 gene Proteins 0.000 description 15
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 101710187785 60S ribosomal protein L1-A Proteins 0.000 description 2
- 101710187786 60S ribosomal protein L1-B Proteins 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1791—Combined LC in shunt or branch path
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/40—Circuits
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/03—Frequency selective two-port networks comprising means for compensation of loss
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/09—Filters comprising mutual inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1758—Series LC in shunt or branch path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H2007/013—Notch or bandstop filters
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
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Abstract
实用新型涉及滤波器电路模块、滤波器电路元件、滤波器电路及通信装置。滤波器电路模块(201)包含滤波器电路元件(101)、安装该滤波器电路元件(101)的电路基板(90)以及第1电感器。滤波器电路元件(101)包含作为LC并联谐振电路的一部分的谐振电路用电容器(C10)以及移相电路,电路基板(90)具备第2电感器(L10)。在卷绕轴(WA)方向上观察,构成移相电路的1次线圈(L1)以及2次线圈(L2)与第2电感器(L10)重叠,谐振电路用电容器(C10)处于比1次线圈(L1)以及2次线圈(L2)靠向电路基板(90)的安装面侧,谐振电路用电容器(C10)包含在卷绕轴(WA)方向上观察覆盖1次线圈(L1)的线圈开口以及2次线圈(L2)的线圈开口的电容器电极。
Description
技术领域
本实用新型涉及具备移相电路的滤波器电路模块以及滤波器电路元件。此外,本实用新型涉及具备移相电路的滤波器电路以及具备该滤波器电路的通信装置。
背景技术
近年来,由于将使用2.4GHz频带的无线LAN和蜂窝同时利用的机会逐渐增加,从而2.4GHz频带的干扰波对蜂窝用的通信模块造成不良影响的情况逐渐显著化。因此,需要针对2.4GHz频带的干扰波的对策。例如,在专利文献1公开了如下的通信模块,即,为了抑制特定的频带的噪声,具备如图22所示的陷波滤波器。
在图22所示的例子中,高频开关模块900具备开关IC92、相位调整电路93、滤波器94、天线匹配电路91。滤波器94包含LC并联谐振电路,LC并联谐振电路包含滤波器用电容器Ct以及滤波器用电感器Lt。该滤波器94串联地插入到独立连接端子Pa与外部连接用端子Po之间。滤波器94作为陷波滤波器而发挥作用,滤波器94的衰减极频率例如设定为与从外部连接用端子Po输入的高频信号的2次谐波信号的频率一致或大致一致。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2014/109111号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
可是,若如图22所示,若是相对于传输线路串联地插入LC并联谐振电路(滤波器94)的构造,则信号的传输损耗由于该LC并联谐振电路而增加。
因此,本实用新型的目的在于,提供一种能够在不使信号的传输损耗增加的情况下改善信号的衰减的滤波器电路模块、滤波器电路元件、滤波器电路以及通信装置。
用于解决课题的技术方案
作为本公开的一个例子的滤波器电路模块包含:滤波器电路元件,是包含形成了导体图案的基材层的多个基材层的层叠体;电路基板,安装该滤波器电路元件;以及第1电感器。而且,所述滤波器电路元件包含作为 LC并联谐振电路的一部分的谐振电路用电容器以及移相电路,所述电路基板具备第2电感器。此外,所述移相电路包含相互进行磁场耦合的1 次线圈以及2次线圈和输入输出间电容器,所述LC并联谐振电路包含所述第2电感器和与该第2电感器并联连接的谐振电路用电容器。所述输入输出间电容器连接在所述1次线圈的第1端与所述2次线圈的第1端之间,所述1次线圈的第1端与所述第1电感器连接,所述1次线圈的第2端以及所述2次线圈的第2端相互连接,所述谐振电路用电容器的第1端与所述2次线圈的第1端连接,所述谐振电路用电容器的第2端与所述2次线圈的第2端连接。所述第2电感器形成在所述电路基板,在所述层叠体的层叠方向上观察,所述1次线圈以及所述2次线圈与所述第2电感器重叠。而且,所述谐振电路用电容器处于比所述1次线圈以及所述2次线圈靠向所述电路基板的安装面侧,该谐振电路用电容器具有多个电容器电极,该多个电容器电极包含在所述层叠方向上观察覆盖所述1次线圈的线圈开口以及所述2次线圈的线圈开口的电容器电极。
作为本公开的一个例子的滤波器电路元件形成在多个基材层的层叠体并包含LC并联谐振电路以及移相电路,所述多个基材层包含形成了导体图案的基材层。而且,所述移相电路包含相互进行磁场耦合的1次线圈以及2次线圈和输入输出间电容器,所述LC并联谐振电路包含相互并联连接的谐振电路用电感器以及谐振电路用电容器。所述输入输出间电容器连接在所述1次线圈的第1端与所述2次线圈的第1端之间,所述1次线圈的第2端以及所述2次线圈的第2端相互连接,所述谐振电路用电容器的第1端与所述2次线圈的第1端连接,所述谐振电路用电容器的第2 端与所述2次线圈的第2端连接。所述谐振电路用电感器包含具有卷绕轴的线圈,在该卷绕轴方向上观察,所述1次线圈以及所述2次线圈与所述谐振电路用电感器重叠。而且,所述谐振电路用电容器处于构成所述谐振电路用电感器的所述线圈与所述1次线圈以及所述2次线圈之间,所述谐振电路用电容器包含多个电容器电极,该多个电容器电极包含在所述卷绕轴的方向上观察覆盖所述1次线圈的线圈开口以及所述2次线圈的线圈开口的电容器电极。
作为本公开的一个例子的滤波器电路具备上述的滤波器电路模块或滤波器电路元件,其中,在信号线路与接地之间连接了所述1次线圈的第 1端和所述谐振电路用电容器的第2端。
作为本公开的一个例子的通信装置具备:高频信号线路;以及上述的滤波器电路,与所述高频信号线路和接地之间的分路连接路径连接。
实用新型效果
根据本实用新型,可得到能够在不使信号的传输损耗增加的情况下改善信号的衰减的滤波器电路模块、滤波器电路元件、滤波器电路以及通信装置。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的滤波器电路模块201的电路图。
图2是移相电路20的电路图。
图3(A)、图3(B)是变压器的等效电路图。
图4是示出第1实施方式涉及的移相电路20的移相量的频率特性的图。
图5是示出构成滤波器电路模块201M的一部分的滤波器电路元件 101的图。
图6(A)是对图5所示的滤波器电路模块201M和图21所示的比较例的滤波器电路模块示出2.4GHz频带的插入损耗特性的图。图6(B) 是对滤波器电路模块201M和比较例的滤波器电路模块示出3次谐波的频带中的插入损耗特性的图。
图7是示出构成滤波器电路模块201的一部分的滤波器电路元件101 的图。
图8是滤波器电路元件101的外观立体图。
图9(A)是示出滤波器电路元件101的安装部的结构的电路基板90 的俯视图。图9(B)是在电路基板90安装滤波器电路元件101而构成的滤波器电路模块201的俯视图。图9(C)是滤波器电路模块201的纵剖视图。
图10是滤波器电路模块201的主视图。
图11是滤波器电路元件101的各基材的仰视图。
图12是示出构成1次线圈L1以及2次线圈L2的导体图案和构成谐振电路用电容器C10的电极的大小关系以及位置关系的图。
图13是示出构成谐振电路用电容器C10的电容器电极C10a~C10e 和1次线圈L1以及2次线圈L2的在卷绕轴方向上的大小关系以及位置关系的图。
图14是示出1次线圈L1以及2次线圈L2的导体图案和构成输入输出间电容器C0的一部分的电容器电极C0c的大小关系以及位置关系的图。
图15是示出构成输入输出间电容器C0的电容器电极C0a、C0b、C0c 和1次线圈L1以及2次线圈L2的在卷绕轴方向上的大小关系以及位置关系的图。
图16是示出构成输入输出间电容器C0的一部分的电容器电极C0c 和1次线圈L1以及2次线圈L2的在卷绕轴方向上的大小关系以及位置关系的另一个图。
图17(A)是在第2实施方式涉及的滤波器电路模块中示出滤波器电路元件101的安装部的结构的电路基板90的俯视图。图17(B)是在电路基板90安装滤波器电路元件101而构成的滤波器电路模块202的俯视图。
图18是第3实施方式涉及的滤波器电路元件102以及具备该滤波器电路元件102的滤波器电路模块201的电路图。
图19是滤波器电路元件102的各基材的仰视图。
图20是第4实施方式涉及的通信装置401的主要部分的电路图。
图21是作为比较例的滤波器电路模块的电路图。
图22是具备抑制特定的频带的噪声的陷波滤波器的以往的通信模块的电路图。
具体实施方式
以下,参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中,对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性,为了便于说明,将实施方式分为多个实施方式示出,但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后,省略关于与第1实施方式共同的事项的记述,仅对不同点进行说明。特别是,关于基于同样的结构的同样的作用效果,将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1是第1实施方式涉及的滤波器电路模块201的电路图。该滤波器电路模块201具备以分路方式连接在输入输出端口Po1-Po2间的信号线路SL与接地之间的分路连接电路(shunt-connected circuit)。该分路连接电路包含第1电感器L11、移相电路20以及LC并联谐振电路10。
LC并联谐振电路10是第2电感器L10和谐振电路用电容器C10的并联连接电路(LC储能电路:LC tank circuit)。该LC并联谐振电路10 的谐振频率例如可确定为2.4GHz,2.4GHz是在无线LAN中使用的通信频带之一。
输入输出间电容器C0连接在1次线圈L1的第1端与2次线圈L2 的第1端之间。1次线圈L1的第2端以及2次线圈L2的第2端相互连接,谐振电路用电容器C10的第1端与2次线圈L2的第1端连接,谐振电路用电容器C10的第2端连接于与2次线圈L2的第2端连接的接地。
图2是移相电路20的电路图。该移相电路20包含变压器和输入输出间电容器C0,变压器包含相互进行磁场耦合的1次线圈L1以及2次线圈L2。
图3(A)、图3(B)是上述变压器的等效电路图。变压器的等效电路能够以几个形式来表现。在图3(A)的表现中,由理想变压器IT、串联连接在其1次侧的电感器La、并联连接在1次侧的电感器Lb、以及串联连接在2次侧的电感器Lc表示。
在图3(B)的表现中,由理想变压器IT、串联连接在其1次侧的两个电感器La、Lc1、以及并联连接在理想变压器IT的1次侧的电感器Lb 表示。
在此,若分别用1:表示变压器的变压比,用k表示1次线圈L1与2次线圈L2(参照图1)的耦合系数,用L1表示1次线圈L1 的电感,用L2表示2次线圈L2的电感,则上述电感器La、Lb、Lc、Lc1 的电感处于以下关系。
La:L1(1-k)
Lb:k*L1
Lc:L2(1-k)
Lc1:L1(1-k)
理想变压器IT的变压比是1次线圈L1与2次线圈L2的卷绕数比。
上述变压器构成为1次线圈L1与2次线圈L2的耦合系数k不足1,因此除了并联电感(励磁电感)分量以外还产生串联电感(漏电感)分量。
图4是示出本实施方式的移相电路20的移相量的频率特性的图。在该图中,横轴是频率,纵轴是移相量。在该例子中,在频率2.4GHz处,移相量为90°。
如图1所示,以分路方式连接在信号线路SL与接地之间的分路连接电路包含LC并联谐振电路10和移相电路20的串联电路,LC并联谐振电路10的谐振频率确定为2.4GHz,2.4GHz是想要陷波的所希望的频率。在这样的情况下,如果没有移相电路20,则在频率2.4GHz处,看上去分路连接电路从信号线路开路,但是因为移相电路20在频率2.4GHz处移相90°,因此看上去短路,该2.4GHz的信号(噪声)落入接地。因此,上述分路连接电路作为2.4GHz的陷波滤波器而发挥作用。
在本实施方式中,未对信号线路串联地插入LC储能电路,因此,例如几乎没有对基波2GHz频带(1.71GHz~1.91GHz)的传输损耗。
此外,在本实施方式中,通过以分路方式连接的第1电感器L11对基波的谐波分量进行衰减,例如,对3次谐波分量(5.13GHz~5.73GHz) 进行衰减。由此,在本实施方式中,不仅能够对所希望的频率分量进行陷波,还能够使所希望的信号的谐波分量衰减。
接着,示出本实施方式的变形例。图5是第1实施方式的变形例涉及的滤波器电路模块201M的电路图。该滤波器电路模块201M在图1所示的滤波器电路模块201附加了包含电容器C31以及电感器L31的第1LC 串联谐振电路和包含电容器C32以及电感器L32的第2LC串联谐振电路。
在此,在图21示出作为比较例的滤波器电路模块的电路。该滤波器电路模块对所希望的频率分量进行陷波,并使所希望的信号的谐波分量衰减。在图21中,LC并联谐振电路包含电容器C40以及电感器L40,第 1LC串联谐振电路包含电容器C31以及电感器L31,第2LC串联谐振电路包含电容器C32以及电感器L32。LC并联谐振电路相对于信号线路SL 串联连接,第1LC串联谐振电路以及第2LC串联谐振电路以分路方式连接在信号线路SL与接地之间。LC并联谐振电路对所希望的频率进行陷波,第1LC串联谐振电路以及第2LC串联谐振电路使信号的所希望的谐波分量衰减。另外,之所以使用两个LC串联谐振电路,是为了应对谐波分量的频率宽度。
图6(A)是对图5所示的滤波器电路模块201M和图21所示的比较例的滤波器电路模块示出2.4GHz频带的插入损耗特性的图。图6(B) 是对滤波器电路模块201M和比较例的滤波器电路模块示出3次谐波的频带中的插入损耗特性的图。在图6(A)、图6(B)中,实线是滤波器电路模块201M的特性,虚线是比较例的滤波器电路模块的特性。
根据图6(A)、图6(B)明确可知,与比较例相比,本实施方式的所希望的频带(2.4GHz)中的插入损耗更大,成为更有效的陷波滤波器。此外,关于所希望的谐波(3次谐波)频带(图6(B)中的用2条细线示出的频带),与比较例相比,本实施方式也能确保更大的衰减。进而,在图5所示的结构中,将1次线圈L1、2次线圈L2、输入输出间电容器 C0以及谐振电路用电容器C10构成为单个部件,将第2电感器L10形成在基板,由布线图案形成第1电感器L11(后面进行例示),在该情况下,与图21所示的比较例相比,安装的部件件数少一个。进而,若要使图21 所示的比较例的上述的特性为与图5所示的电路的特性相同的程度,则安装的部件件数之差将变成两个以上。因此,在本实施方式所示的结构的情况下,能够伴随着部件(元件)件数的削减而小型化。
图7是示出构成滤波器电路模块201的一部分的滤波器电路元件101 的图。该滤波器电路元件101将1次线圈L1、2次线圈L2、输入输出间电容器C0以及谐振电路用电容器C10构成为单个部件。
图8是滤波器电路元件101的外观立体图。滤波器电路元件101形成在将包含形成了导体图案的基材层的多个基材层进行了层叠的长方体状的层叠体100。在该层叠体100的外表面形成有输入输出端子T1、T2、 T3以及空置端子NC。
图9(A)是示出滤波器电路元件101的安装部的结构的电路基板90 的俯视图。图9(B)是在电路基板90安装滤波器电路元件101而构成的滤波器电路模块201的俯视图。图9(C)是图9(B)中的C-C部分的放大纵剖视图。
在电路基板90的上表面形成有接地电极G、安装用焊盘P0、P1、P3 等。此外,在电路基板90的内部形成有布线图案WP、第2电感器L10 等。该第2电感器L10包含矩形螺旋状的导体图案。该第2电感器L10 的一端经由层间连接导体V2与安装用焊盘P3连接,另一端与电路基板 90内的接地导体连接。布线图案WP与图7所示的信号线路SL连接。
如图9(B)所示,在将滤波器电路元件101安装到电路基板90的状态下,输入输出端子T1与安装用焊盘P1连接,输入输出端子T3与安装用焊盘P3连接,输入输出端子T2与接地电极G连接,空置端子NC与安装用焊盘P0连接。像在图9(C)表示的那样,输入输出端子T1经由形成在电路基板90内的层间连接导体V1与布线图案WP的端部连接。安装用焊盘P3经由形成在电路基板90内的层间连接导体V2与形成在电路基板90内的第2电感器L10的一端连接。在电路基板90内部,布线图案WP和第2电感器L10的形成平面不同。由此,第2电感器L10的设计自由度高。
由上述布线图案WP的寄生电感构成图1、图7所示的第1电感器 L11。另外,第1电感器L11也可以通过将片式电感器安装到电路基板90 而构成。
根据本实施方式,因为第2电感器L10设置在电路基板90,也就是说,因为无需在滤波器电路元件101设置第2电感器L10,所以能够将滤波器电路元件101的层叠方向的高度低高度化。或者,能够减小配置面积。此外,能够不将第2电感器L10多层化而形成在比较宽的区域,因此能够以小的偏差高精度地形成其电感。
图10是滤波器电路模块201的主视图。此外,图11是滤波器电路元件101的各基材的仰视图。
滤波器电路元件101具备多个绝缘性的基材S1~S19。基材相当于本说明书中的实施方式的基材层。通过这些基材S1~S19的层叠,构成了层叠体100。也就是说,基材S1~S19以层叠状态构成基材层。在基材 S1~S19的层叠压接前的状态下,是绝缘性片材,例如,由LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温共烧陶瓷)等构成的非磁性陶瓷等的陶瓷生片。在基材S1~S19形成有各种导体图案。“各种导体图案”不仅包含形成在基材的表面的导体图案,还包含层间连接导体。在此,“层间连接导体”不仅包含过孔导体,还包含形成在层叠体100的端面的端面电极。
上述各种导体图案由以Ag、Cu为主成分的电阻率(specific resistance) 小的导体材料构成。如果基材层是陶瓷,则例如通过以Ag、Cu为主成分的导电性膏的丝网印刷以及烧成来形成。
在基材S1~S19为陶瓷生片的情况下,通过将这些基材S1~S19层叠并进行烧成,从而形成陶瓷母基板,通过将其分割而得到许多的层叠体 100。然后,通过在层叠体100的外表面形成端面电极,从而构成滤波器电路元件101。
此外,上述绝缘性的基材并不限于LTCC,也可以通过利用丝网印刷重复进行以玻璃为主成分的绝缘膏的涂敷来形成。在该情况下,通过光刻工序形成上述各种导体图案。在绝缘性的基材为玻璃的情况下,介电常数比陶瓷低,因此能够抑制线圈的寄生电容。因此,能够减小LC并联谐振电路的谐振频率的偏移,能够以更高精度对所希望的频率进行陷波。
基材S1相当于层叠体100的下表面(滤波器电路元件101的安装面)。在基材S1形成有输入输出端子T1、T2、T3以及空置端子NC。
在基材S2~S6分别形成有构成谐振电路用电容器C10的电容器电极 C10a、C10b、C10c、C10d、C10e。电容器电极C10a、C10c、C10e与输入输出端子T2连接,电容器电极C10b、C10d与输入输出端子T3连接。
在基材S7~S9分别形成有构成输入输出间电容器C0的电容器电极 C0a、C0b、C0c。电容器电极C0a、C0c与输入输出端子T1连接,电容器电极C0b与输入输出端子T3连接。
在基材S11、S12、S13、S15分别形成有构成1次线圈L1的导体图案L1a、L1b、L1c、L1d。在图11中,用黑色圆表示层间连接导体。导体图案L1a的第1端与输入输出端子T1连接,导体图案L1a的第2端经由层间连接导体与导体图案L1b的第1端连接,导体图案L1b的第2端经由层间连接导体与导体图案L1c的第1端连接,导体图案L1c的第2 端经由层间连接导体与导体图案L1d的第1端连接,导体图案L1d的第2 端与输入输出端子T2连接。
在基材S18、S17、S16、S14分别形成有构成2次线圈L2的导体图案L2a、L2b、L2c、L2d。导体图案L2a的第1端与输入输出端子T3连接,导体图案L2a的第2端经由层间连接导体与导体图案L2b的第1端连接,导体图案L2b的第2端经由层间连接导体与导体图案L2c的第1端连接,导体图案L2c的第2端经由层间连接导体与导体图案L2d的第1 端连接,导体图案L2d的第2端与输入输出端子T2连接。
像在图10、图11表示的那样,1次线圈L1、2次线圈L2中的任一者均具有绕卷绕轴WA进行卷绕的形状,1次线圈L1、2次线圈L2的线圈导体的卷绕轴方向均为图10所示的轴,是Z轴方向。此外,构成2次线圈的导体图案L2d在层叠方向上被构成1次线圈的导体图案L1c和L1d 夹着,构成1次线圈的导体图案L1d在层叠方向上被构成2次线圈的导体图案L2d和L2c夹着。由此,能够有效地提高1次线圈和2次线圈的耦合。
图12是示出构成1次线圈L1以及2次线圈L2的导体图案和构成谐振电路用电容器C10的电极的大小关系以及位置关系的图。此外,图13 是示出构成谐振电路用电容器C10的电容器电极C10a~C10e和1次线圈 L1以及2次线圈L2的在卷绕轴方向上的大小关系以及位置关系的图。在图13中,虚线概略性地示出有助于1次线圈L1和2次线圈L2的磁场耦合的磁通量。
在图12中,用LA表示构成1次线圈L1的导体图案以及构成2次线圈L2的导体图案的平均的导体图案。此外,示出了构成谐振电路用电容器C10的多个电容器电极中的面积大的电容器电极C10a、C10c、C10e。
像这样,在第2电感器L10与1次线圈L1以及2次线圈L2之间存在谐振电路用电容器的电容器电极,且在卷绕轴方向(Z轴方向)上观察,该谐振电路用电容器C10的电容器电极C10a、C10c、C10e覆盖包含导体图案L1a~L1d的1次线圈的线圈开口以及包含导体图案L2a~L2d的2 次线圈的线圈开口,因此可抑制第2电感器L10与1次线圈L1以及2次线圈L2的无用的磁场耦合(电感性耦合)。而且,因为谐振电路用电容器C10的电容器电极C10a、C10c、C10e与接地连接,所以还可抑制在1 次线圈L1以及2次线圈L2与第2电感器L10之间产生的寄生电容(电容性耦合)。
图14是示出1次线圈L1以及2次线圈L2的导体图案和构成输入输出间电容器C0的一部分的电容器电极C0c的大小关系以及位置关系的图。此外,图15是示出构成输入输出间电容器C0的电容器电极C0a、 C0b、C0c和1次线圈L1以及2次线圈L2的在卷绕轴方向上的大小关系以及位置关系的图。在图15中,虚线概略性地示出有助于1次线圈L1 和2次线圈L2的磁场耦合的磁通量。
在图14中,用LA表示概略导体图案。即,是在卷绕轴方向(Z轴方向)上观察覆盖1次线圈L1或2次线圈L2中的一者的区域。在卷绕轴方向上观察,输入输出间电容器C0用的多个电容器电极C0a、C0b、 C0c中的最靠近1次线圈L1以及2次线圈L2的电容器电极C0c收纳于1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口内。即,电容器电极C0c收纳于概略导体图案LA的开口内。
像这样,构成输入输出间电容器C0的电容器电极处于被1次线圈 L1以及2次线圈L2和谐振电路用电容器C10夹着的位置,且在卷绕轴方向(Z轴方向)上观察,输入输出间电容器C0用的多个电容器电极中的最靠近1次线圈L1以及2次线圈L2的电容器电极C0c收纳于1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口内,因此电容器电极C0c不阻碍与1 次线圈L1以及2次线圈L2交链的磁通量的路径。换言之,因为电容器电极C0c的面积比1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口面积小,因此不会将线圈开口全部覆盖,不会阻碍通过1次线圈L1以及2次线圈L2 的线圈开口的磁通量。因此,可维持1次线圈L1和2次线圈L2的高的磁场耦合。
图16是示出构成输入输出间电容器C0的一部分的电容器电极C0c 和1次线圈L1以及2次线圈L2的在卷绕轴方向上的大小关系以及位置关系的另一个图。虽然在图13、图15所示的例子中,表示为构成1次线圈L1的各层的线圈导体图案的内径以及外径的大部分恒定,但是在如图 16所示地不对齐的情况下,优选在卷绕轴方向(Z轴方向)上观察,电容器电极C0c收纳于最内侧的直径。
另外,在图11所示的例子中,构成1次线圈L1的导体图案L1a~L1d 的形成位置和构成2次线圈L2的导体图案L2a~L2d的形成位置未分离,一部分重叠。也就是说,导体图案L2d处于导体图案L1c与导体图案L1d 之间,导体图案L1d处于导体图案L2c与导体图案L2d之间。像这样,作为1次线圈L1的构成要素的导体图案的一部分和作为2次线圈L2的构成要素的导体图案的一部分为相互被对方侧的导体图案夹着的关系,由此1次线圈的导体图案和2次线圈的导体图案的对置总面积变大,能够容易地增大在1次线圈L1与2次线圈L2之间产生的电容。因此,输入输出间电容器C0的所需面积小也可。
《第2实施方式》
在第2实施方式中,示出第2电感器的形状与在第1实施方式中示出的例子不同的滤波器电路模块。
图17(A)是示出滤波器电路元件101的安装部的结构的电路基板 90的俯视图。图17(B)是在电路基板90安装滤波器电路元件101而构成的滤波器电路模块202的俯视图。
在电路基板90的上表面形成有布线图案WP、接地电极G、安装用焊盘P0、P3等。此外,在电路基板90的内部形成有第2电感器L10。该第2电感器L10由矩形螺旋状的导体图案构成。该第2电感器L10的一端与安装用焊盘P3连接,另一端与电路基板90内的接地导体连接。布线图案WP与图7所示的信号线路SL连接。构成上述第2电感器L10的导体图案的形状并不限于该例子,也可以是圆形螺旋状,还可以是折叠形状。
如图17(B)所示,在将滤波器电路元件101安装到电路基板90的状态下,输入输出端子T1与布线图案WP的端部连接,输入输出端子T3 与安装用焊盘P3连接,输入输出端子T2与接地电极G连接,空置端子 NC与安装用焊盘P0连接。滤波器电路元件101的结构如第1实施方式中所示。
在本实施方式的滤波器电路模块202中,第2电感器L10的平面尺寸远大于滤波器电路元件101的安装尺寸。此外,在本实施方式中,第2 电感器L10的线圈卷绕轴和滤波器电路元件101内的1次线圈L1以及2 次线圈L2的线圈卷绕轴不一致。但是,第2电感器L10的线圈卷绕轴和 1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈卷绕轴相互平行。
即使是这样的结构,也实现与在第1实施方式中示出的滤波器电路模块同样的作用效果。若参照作为滤波器电路元件101的各基材的仰视图的图11进行说明,具体地,在第2电感器L10与1次线圈L1以及2次线圈L2之间存在例如像电容器电极C0c那样的收纳于线圈开口的直径的、换言之具有比线圈开口面积小的面积的输入输出间电容器C0的电容器电极。通过这样的电容器电极,能够在不妨碍磁场耦合的情况下形成输入输出间电容器。此外,存在该谐振电路用电容器C10的例如像电容器电极 C10a那样的不收纳于线圈开口的直径的、换言之具有比线圈开口面积大的面积的谐振电路用电容器的电容器电极。在卷绕轴方向(Z轴方向)上观察,这样的电容器电极覆盖包含导体图案L1a~L1d的1次线圈的线圈开口以及包含导体图案L2a~L2d的2次线圈的线圈开口,因此可抑制1 次线圈L1以及2次线圈L2和第2电感器L10的无用的磁场耦合。
《第3实施方式》
在第3实施方式中,示出内置谐振电路用电感器的滤波器电路元件。
图18是第3实施方式涉及的滤波器电路元件102以及具备该滤波器电路元件102的滤波器电路模块201的电路图。
滤波器电路元件102将1次线圈L1、2次线圈L2、输入输出间电容器C0、谐振电路用电容器C10以及谐振电路用电感器L10构成为单个部件。该谐振电路用电感器L10相当于第1实施方式、第2实施方式中的第2电感器L10。该滤波器电路元件102的外观与图8所示的外观大致相同。
图19是滤波器电路元件102的各基材的仰视图。滤波器电路元件102 具备多个绝缘性的基材S1~S21。通过这些基材S1~S21的层叠,构成层叠体。
基材S1相当于层叠体的下表面(滤波器电路元件102的安装面)。在基材S1形成有输入输出端子T1、T2、T3以及空置端子NC。
在基材S2、S3形成有构成谐振电路用电感器L10的导体图案L10a、 L10b。导体图案L10a的第1端与输入输出端子T2连接,第2端经由层间连接导体与导体图案L10b的第1端连接。导体图案L10b的第2端与输入输出端子T3连接。
基材S1、S4~S21的结构与在第1实施方式中图11所示的基材S1~ S19的结构相同。
虽然在第1实施方式、第2实施方式中,像图9(A)、图17(A)所示的那样在电路基板90设置了谐振电路用电感器L10,但是根据第3实施方式,构成了包含谐振电路用电感器L10的滤波器电路元件102,因此基本上不需要在电路基板90设置谐振电路用电感器L10。
另外,通过在输入输出端子T2-T3间连接电容器或电感器,从而能够对包含谐振电路用电容器C10以及谐振电路用电感器L10的LC并联谐振电路的谐振频率进行调整。此外,通过在输入输出端子T2-T3间连接电阻元件,从而能够对包含谐振电路用电容器C10以及谐振电路用电感器L10的LC储能电路的谐振的Q值进行调整。也就是说,通过在电路基板90设置给定电容的电容器或给定电感的电感器,从而能够对安装在电路基板90的滤波器电路元件102内的LC并联谐振电路的谐振频率进行微调整。此外,通过在电路基板90设置给定电阻的电阻元件,从而能够对安装在电路基板90的滤波器电路元件102内的LC并联谐振电路的谐振的Q值进行微调整。
设置在上述电路基板90的上述电容器、电感器、电阻元件均可以通过在电路基板90形成导体图案来设置,也可以通过安装元件来设置。
即使在像本实施方式这样谐振电路用电感器L10包含在滤波器电路元件102内的情况下,也实现与前面示出的实施方式同样的作用效果。也就是说,由于输入输出间电容器C0的电容器电极(例如,电容器电极 C0c)收纳于1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口直径内(换言之,由于存在具有比1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口面积小的面积的电容器电极),从而能够在不妨碍1次线圈L1和2次线圈L2的磁场耦合的情况下形成输入输出间电容器C0。
此外,在本实施方式中,不收纳于1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口直径内(具有比1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口面积大的面积)的谐振电路用电容器C10的电容器电极(例如,电容器电极 C10a)介于谐振电路用电感器L10与1次线圈L1以及2次线圈L2之间,因此在卷绕轴方向(Z轴方向)上观察,谐振电路用电容器C10的电容器电极覆盖包含导体图案L1a~L1d的1次线圈的线圈开口以及包含导体图案L2a~L2d的2次线圈的线圈开口。由此,可抑制谐振电路用电感器 L10和1次线圈L1以及2次线圈L2的无用的磁场耦合。
另外,在不在外部设置谐振电路的谐振频率设定用的元件、导体图案的情况下,不需要图18所示的输入输出端子T3。
《第4实施方式》
在第4实施方式中,示出具备滤波器电路模块的通信装置的结构例。
图20是通信装置401的主要部分的电路图。该通信装置401具备高频电路301和与该高频电路301的高频信号线路连接的滤波器电路模块 201。
具体地,在高频电路301的高频信号线路连接有滤波器电路模块201 的信号线路SL,在该信号线路与接地之间连接有第1电感器L11、移相电路20以及LC并联谐振电路10。高频电路301具备对信号线路输出高频信号的高频放大电路AMP。
滤波器电路模块201使叠加在信号线路SL的2.4GHz频带的噪声分量衰减。此外,虽然高频放大电路AMP产生无用的谐波信号,但是滤波器电路模块201使基波分量以低损耗透射,并使上述谐波分量衰减。
最后,上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示,而不是限制性的。对本领域技术人员而言,能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出,而是由权利要求书示出。进而,本实用新型的范围包含从与权利要求书内等同的范围内的实施方式进行的变更。
例如,虽然在以上所示的各实施方式中,示出了1次线圈L1与2次线圈L2的卷绕数比为1∶1的例子,但是该卷绕数比也可以是1∶n(n 为1以外的数)。
《方式》
以下,列举由以上所示的本实用新型的实施方式公开的方式。
(方式1)
本实用新型的方式1的滤波器电路模块是包含形成在多个基材层 S1~S21的层叠体100的滤波器电路元件101、102和安装该滤波器电路元件的电路基板90的滤波器电路模块201、202,所述多个基材层S1~ S21包含形成了导体图案的基材层,其中,
所述滤波器电路元件101、102包含作为LC并联谐振电路10的一部分的谐振电路用电容器C10以及移相电路20,
所述电路基板90具备第2电感器L10,
所述移相电路20包含相互进行磁场耦合的1次线圈L1以及2次线圈L2和输入输出间电容器C0,
所述LC并联谐振电路10包含所述第2电感器L10和与该第2电感器L10并联连接的谐振电路用电容器C10,
所述输入输出间电容器C0连接在所述1次线圈L1的第1端与所述 2次线圈L2的第1端之间,
所述1次线圈L1的第1端与所述第1电感器L11连接,
所述1次线圈L1的第2端以及所述2次线圈L2的第2端相互连接,
所述谐振电路用电容器C10的第1端与所述2次线圈L2的第1端连接,
所述谐振电路用电容器C10的第2端与所述2次线圈L2的第2端连接,
所述第2电感器L10包含形成在所述电路基板90的具有卷绕轴WA 的线圈,
在所述卷绕轴WA方向上观察,所述1次线圈L1以及所述2次线圈 L2与所述第2电感器L10重叠,
所述谐振电路用电容器C10处于比所述1次线圈L1以及所述2次线圈L2靠向所述电路基板90的安装面侧,
所述谐振电路用电容器C10包含多个电容器电极C10a~C10e,该多个电容器电极C10a~C10e包含在所述卷绕轴WA方向上观察覆盖所述1 次线圈L1的线圈开口以及所述2次线圈L2的线圈开口的电容器电极 C10a、C10c、C10e。
(方式2)
在本实用新型的方式2中,所述第1电感器L11是形成在所述电路基板90的布线图案。根据该结构,不需要作为部件的电感器,可将滤波器电路模块小型化。
(方式3)
在本实用新型的方式3中,所述第1电感器L11是安装在所述电路基板90的电感器元件。根据该结构,能够设置电感值比较大的电感器元件。此外,变得容易抑制与其它线圈、电感器的无用耦合。
(方式4)
在本实用新型的方式4中,所述输入输出间电容器C0具有多个电容器电极C0a、C0b、C0c,该电容器电极C0a、C0b、C0c处于被所述1次线圈L1以及所述2次线圈L2和所述谐振电路用电容器C10夹着的位置,
在所述卷绕轴WA方向上观察,所述输入输出间电容器C0用的多个电容器电极C0a、C0b、C0c中的最靠近所述1次线圈L1以及所述2次线圈L2的电容器电极C0c收纳于所述1次线圈L1以及所述2次线圈L2 的线圈开口内。
根据该结构,输入输出间电容器C0用的多个电容器电极C0a、C0b、 C0c处于被1次线圈L1以及2次线圈L2和谐振电路用电容器C10夹着的位置,且在卷绕轴方向(Z轴方向)上观察,输入输出间电容器C0用的多个电容器电极C0a、C0b、C0c中的最靠近1次线圈L1以及2次线圈 L2的电容器电极C0c收纳于1次线圈L1以及2次线圈L2的线圈开口内,因此电容器电极C0c不会阻碍与1次线圈L1以及2次线圈L2交链的磁通量的路径。因此,可维持1次线圈L1和2次线圈L2的高的磁场耦合。
(方式5)
在本实用新型的方式5中,所述输入输出间电容器C0的多个电容器电极C0a、C0b、C0c全部比所述1次线圈L1以及所述2次线圈L2的开口面积小。根据该结构,电容器电极C0a、C0b、C0c不会阻碍与1次线圈L1以及2次线圈L2交链的磁通量的路径。因此,可维持1次线圈L1 和2次线圈L2的更高的磁场耦合。
(方式6)
本实用新型的方式6的滤波器电路元件是形成在多个基材层S1~S21 的层叠体100并包含LC并联谐振电路10以及移相电路20的滤波器电路元件101、102,所述多个基材层S1~S21包含形成了导体图案的基材层,其中,
所述移相电路20包含相互进行磁场耦合的1次线圈L1以及2次线圈L2和输入输出间电容器C0,
所述LC并联谐振电路10包含相互并联连接的谐振电路用电感器 L10以及谐振电路用电容器C10,
所述输入输出间电容器C0连接在所述1次线圈L1的第1端与所述 2次线圈L2的第1端之间,
所述1次线圈L1的第2端以及所述2次线圈L2的第2端相互连接,
所述谐振电路用电容器C10的第1端与所述2次线圈L2的第1端连接,
所述谐振电路用电容器C10的第2端与所述2次线圈L2的第2端连接,
所述谐振电路用电感器L10包含具有卷绕轴WA的线圈,
在所述卷绕轴WA方向上观察,所述1次线圈L1以及所述2次线圈 L2与所述谐振电路用电感器L10重叠,
所述谐振电路用电容器C10处于构成所述谐振电路用电感器L10的所述线圈与所述1次线圈L1以及所述2次线圈L2之间,
所述谐振电路用电容器C10包含多个电容器电极C10a~C10e,该多个电容器电极C10a~C10e包含在所述卷绕轴WA方向上观察覆盖所述1 次线圈L1的线圈开口以及所述2次线圈L2的线圈开口的电容器电极 C10a、C10b、C10c。
(方式7)
本实用新型的方式7的滤波器电路是具备方式1记载的滤波器电路模块或方式6记载的滤波器电路元件的滤波器电路,在信号线路与接地之间连接所述1次线圈的第1端和所述谐振电路用电容器的第2端而构成。
(方式8)
本实用新型的方式8的通信装置具备:高频电路301;以及方式7记载的滤波器电路,与所述高频电路301的高频信号线路和接地之间的分路连接路径连接。
附图标记说明
AMP:高频放大电路;
C0:输入输出间电容器;
C0a、C0b、C0c:电容器电极;
C10:谐振电路用电容器;
C10a、C10b、C10c、C10d、C10e:电容器电极;
C31、C32、C40:电容器;
G:接地电极;
IT:理想变压器;
L1:1次线圈;
L10:第2电感器、谐振电路用电感器;
L10a、L10b:导体图案;
L11:第1电感器;
L1a、L1b、L1c、L1d:1次线圈的导体图案;
L2:2次线圈;
L2a、L2b、L2c、L2d:2次线圈的导体图案;
L31、L32、L40:电感器;
NC:空置端子;
P0、P1、P3:安装用焊盘;
Po1、Po2:输入输出端口;
S1~S21:基材;
SL:信号线路;
T1、T2、T3:输入输出端子;
WA:卷绕轴;
WP:布线图案;
10:LC并联谐振电路;
20:移相电路;
90:电路基板;
100:层叠体;
101、102:滤波器电路元件;
201、201M、202:滤波器电路模块;
301:高频电路;
401:通信装置。
Claims (8)
1.一种滤波器电路模块,其特征在于,包含:滤波器电路元件,是包含形成了导体图案的基材层的多个基材层的层叠体;电路基板,安装该滤波器电路元件;以及第1电感器,
所述滤波器电路元件包含作为LC并联谐振电路的一部分的谐振电路用电容器以及移相电路,
所述电路基板具备第2电感器,
所述移相电路包含相互进行磁场耦合的1次线圈以及2次线圈和输入输出间电容器,
所述LC并联谐振电路包含所述第2电感器和与该第2电感器并联连接的所述谐振电路用电容器,
所述输入输出间电容器连接在所述1次线圈的第1端与所述2次线圈的第1端之间,
所述1次线圈的第1端与所述第1电感器连接,
所述1次线圈的第2端以及所述2次线圈的第2端相互连接,
所述谐振电路用电容器的第1端与所述2次线圈的第1端连接,
所述谐振电路用电容器的第2端与所述2次线圈的第2端连接,
所述第2电感器形成在所述电路基板,
在所述层叠体的层叠方向上观察,所述1次线圈以及所述2次线圈与所述第2电感器重叠,
所述谐振电路用电容器处于比所述1次线圈以及所述2次线圈靠向所述电路基板的安装面侧,
所述谐振电路用电容器具有多个电容器电极,该多个电容器电极包含在所述层叠方向上观察覆盖所述1次线圈的线圈开口以及所述2次线圈的线圈开口的电容器电极。
2.根据权利要求1所述的滤波器电路模块,其特征在于,
所述第1电感器是形成在所述电路基板的布线图案。
3.根据权利要求1所述的滤波器电路模块,其特征在于,
所述第1电感器是安装在所述电路基板的电感器元件。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的滤波器电路模块,其特征在于,
所述输入输出间电容器具有多个电容器电极,该电容器电极处于被所述1次线圈以及所述2次线圈和所述谐振电路用电容器夹着的位置,
在所述层叠方向上观察,所述输入输出间电容器具有的多个电容器电极中的最靠近所述1次线圈以及所述2次线圈的电容器电极收纳于所述1次线圈以及所述2次线圈的线圈开口内。
5.根据权利要求4所述的滤波器电路模块,其特征在于,
所述输入输出间电容器具有的多个电容器电极各自的面积比所述1次线圈以及所述2次线圈的开口面积小。
6.一种滤波器电路元件,其特征在于,由多个基材层的层叠体构成并包含LC并联谐振电路以及移相电路,所述多个基材层包含形成了导体图案的基材层,
所述移相电路包含相互进行磁场耦合的1次线圈以及2次线圈和输入输出间电容器,
所述LC并联谐振电路包含相互并联连接的谐振电路用电感器以及谐振电路用电容器,
所述输入输出间电容器连接在所述1次线圈的第1端与所述2次线圈的第1端之间,
所述1次线圈的第2端以及所述2次线圈的第2端相互连接,
所述谐振电路用电容器的第1端与所述2次线圈的第1端连接,
所述谐振电路用电容器的第2端与所述2次线圈的第2端连接,
所述谐振电路用电感器包含具有卷绕轴的线圈,
在所述卷绕轴的方向上观察,所述1次线圈以及所述2次线圈与所述谐振电路用电感器重叠,
所述谐振电路用电容器处于构成所述谐振电路用电感器的所述线圈与所述1次线圈以及所述2次线圈之间,
所述谐振电路用电容器包含多个电容器电极,该多个电容器电极包含在所述卷绕轴的方向上观察覆盖所述1次线圈的线圈开口以及所述2次线圈的线圈开口的电容器电极。
7.一种滤波器电路,其特征在于,具备权利要求1所述的滤波器电路模块或权利要求6所述的滤波器电路元件,
在信号线路与接地之间连接了所述1次线圈的第1端和所述谐振电路用电容器的第2端。
8.一种通信装置,其特征在于,具备:
高频信号线路;以及
权利要求7所述的滤波器电路,与所述高频信号线路和接地之间的分路连接路径连接。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-030410 | 2019-02-22 | ||
JP2019030410 | 2019-02-22 | ||
PCT/JP2020/002322 WO2020170708A1 (ja) | 2019-02-22 | 2020-01-23 | フィルタ回路モジュール、フィルタ回路素子、フィルタ回路及び通信装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN215896088U true CN215896088U (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=72143379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202090000335.2U Active CN215896088U (zh) | 2019-02-22 | 2020-01-23 | 滤波器电路模块、滤波器电路元件、滤波器电路以及通信装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11838043B2 (zh) |
JP (1) | JP7021716B2 (zh) |
CN (1) | CN215896088U (zh) |
WO (1) | WO2020170708A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023233966A1 (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | 株式会社村田製作所 | コイル部品、およびこれを含むフィルタ回路 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002100947A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lcノイズフィルタ |
US9692324B2 (en) * | 2011-05-25 | 2017-06-27 | Micro-Beam Sa | System comprising a secondary device with a piezoelectric actuator wirelessly supplied and controlled by a primary device |
JP6194897B2 (ja) | 2013-01-11 | 2017-09-13 | 株式会社村田製作所 | 高周波スイッチモジュール |
KR102181971B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2020-11-24 | 후지 덴키 가부시키가이샤 | 양방향 dc/dc 컨버터 |
US9391582B2 (en) * | 2014-02-04 | 2016-07-12 | Ethertronics, Inc. | Tunable duplexing circuit |
WO2016114181A1 (ja) | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | トランス型移相器、移相回路および通信端末装置 |
CN207691765U (zh) * | 2015-06-29 | 2018-08-03 | 株式会社村田制作所 | 移相器、阻抗匹配电路以及通信终端装置 |
-
2020
- 2020-01-23 CN CN202090000335.2U patent/CN215896088U/zh active Active
- 2020-01-23 JP JP2021501747A patent/JP7021716B2/ja active Active
- 2020-01-23 WO PCT/JP2020/002322 patent/WO2020170708A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-07-09 US US17/371,185 patent/US11838043B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020170708A1 (ja) | 2020-08-27 |
US11838043B2 (en) | 2023-12-05 |
JP7021716B2 (ja) | 2022-02-17 |
US20210336648A1 (en) | 2021-10-28 |
JPWO2020170708A1 (ja) | 2021-11-11 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
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