CN215849004U - 磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,包括底座,底座的一侧设置有主机,所述底座的顶部设置有工作台,所述工作台的一侧设置有显示器,所述工作台的顶部滑动连接有反射光接收器,所述底座的顶部设置有位于工作台上方的光源发生器,所述工作台的内壁设置有固定组件,所述固定组件的表面设置有调节组件,通过上述方式,能够在气泵的作用下形成负压,进而对晶体进行初步固定,同时在辅助组件的作用下,同步鼓起气囊使缓冲板挤压晶体,从而对晶体进行二次限位固定,有效提高了固定效果,较传统单一固定的方式,该种固定方式更稳固,有效减少了测量过程中晶体晃动导致定向测量结果的误差。
Description
技术领域
本实用新型涉及磷酸二氢钾晶体加工技术领域,尤其涉及磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构。
背景技术
磷酸二氢钾晶体是一种优良的电光非线性光学材料,广泛用于激光变频、电光调制和光快速开关等高技术领域。
现有的磷酸二氢钾晶体在切割过程中需要对晶体进行定向,通常采用定向仪的方式进行晶体测量,经过的晶体才能更好的进行切割,有助于提高产品质量,但传统定向仪工作平台固定方式单一,固定效果较差,导致测量时晶体容易晃动影响测量数据,因此,本领域技术人员提供了磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,解决传统定向仪对待测晶体的固定方式单一,固定效果较差,减少了由于晃动导致影响测量数据的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:
磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,包括底座,底座的一侧设置有主机,所述底座的顶部设置有工作台,所述工作台的一侧设置有显示器,所述工作台的顶部滑动连接有反射光接收器,所述底座的顶部设置有位于工作台上方的光源发生器,所述工作台的内壁设置有固定组件,所述固定组件的表面设置有调节组件,所述固定组件的内壁设置有辅助组件。
更进一步的,所述固定组件包括转动盘,所述转动盘与工作台的内壁转动连接,所述转动盘的顶部固定连接有放置盒,所述放置盒贯穿工作台并延伸至工作台的外部,所述放置盒的顶部开设有放置槽。
更进一步的,所述放置盒的内部开设有空腔,所述放置槽的内底壁开设有均匀分布的通孔,所述放置槽通过通孔与空腔相连通。
更进一步的,所述固定组件还包括气泵,所述气泵设置于转动盘的顶部且位于放置盒的下方,所述气泵的顶部与空腔相连通,所述气泵的一侧连通有排气管。
更进一步的,所述辅助组件包括数量为四个的气囊,四个所述气囊均匀设置于放置槽的内壁,所述气囊的两侧固定连接有限位块,所述气囊靠近放置槽轴心的一侧设置有缓冲块,所述缓冲块的底部与放置槽的底部滑动连接,两个相邻所述气囊之间设置有连通管,所述连通管的两端均依次贯穿限位块并与气囊相连通,所述缓冲块靠近气囊的一侧固定连接有放置槽内壁固定连接的弹簧。
更进一步的,所述辅助组件还包括导板和连接管,所述连接管设置于排气管的上方,所述连接管的一端与排气管相连通,所述连接管的另一端贯穿放置盒并与气囊的底部相连通,所述导板倾斜设置于排气管与连接管的连接处。
更进一步的,所述调节组件包括转轴,所述转轴的一端与工作台的内底壁转动连接,所述转轴的另一端与转动盘的底部固定连接,所述转轴的表面固定连接有第一锥轮。
更进一步的,所述第一锥轮的表面啮合连接有第二锥轮,所述第二锥轮远离转轴的一侧固定连接有连接杆,所述连接杆的另一端贯穿工作台并固定连接有转轮。
本实用新型通过设置固定组件,能够在气泵的作用下形成负压,进而对晶体进行初步固定,同时在辅助组件的作用下,同步鼓起气囊使缓冲板挤压晶体,从而对晶体进行二次限位固定,有效提高了固定效果,较传统单一固定的方式,该种固定方式更稳固,有效减少了测量过程中晶体晃动导致定向测量结果的误差。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的剖面立体图;
图3为本实用新型的固定组件与辅助组件连接示意图;
图4为本实用新型的辅助组件局部结构示意图;
图中标记为:1、底座;2、工作台;3、显示器;4、主机;5、光源发生器;6、反射光接收器;7、固定组件;8、调节组件;9、辅助组件;701、转动盘;702、气泵;703、空腔;704、放置盒;705、通孔;706、放置槽;707、排气管;801、转轮;802、连接杆;803、第一锥轮;804、第二锥轮;805、转轴;901、气囊;902、弹簧;903、连通管;904、缓冲块;905、导板;906、连接管;907、限位块。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
实施例
传统晶体切割时需要对晶体进行定向,通常采用定向仪进行定向测量,但是传统定向仪的工作台2对晶体固定方式单一,导致测量时容易由于晃动影响测量精度,固定效果较差,需要多次测量校准。
如图1-4所示,磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,包括底座1,底座1的一侧设置有主机4,底座1的顶部设置有工作台2,工作台2的一侧设置有显示器3,工作台2的顶部滑动连接有反射光接收器6,底座1的顶部设置有位于工作台2上方的光源发生器5,工作台2的内壁设置有固定组件7,固定组件7的表面设置有调节组件8,固定组件7的内壁设置有辅助组件9,通过设置固定组件7和辅助组件9,能够在形成负压的过程中对待测晶体进行二次固定,进而提高了对待测晶体了固定效果,减少了由于固定方式单一导致晶体固定不稳固产生晃动影响测量结果的情况发生;
固定组件7包括转动盘701,转动盘701与工作台2的内壁转动连接,转动盘701的顶部固定连接有放置盒704,放置盒704贯穿工作台2并延伸至工作台2的外部,放置盒704的顶部开设有放置槽706,通过旋转转动盘701从而带动放置盒704转动,进而使放置槽706内部的待测晶体转动,从而能够从不同角度进行定向测量,放置盒704的内部开设有空腔703,放置槽706的内底壁开设有均匀分布的通孔705,放置槽706通过通孔705与空腔703相连通,外界气体能够通过通孔705流入空腔703的内部,固定组件7还包括气泵702,气泵702设置于转动盘701的顶部且位于放置盒704的下方,气泵702的顶部与空腔703相连通,气泵702的一侧连通有排气管707,通过启动气泵702,使气泵702将空腔703内部气体抽出形成负压,从而通过通孔705吸附放置槽706内部的晶体,达到固定晶体的效果,辅助组件9包括数量为四个的气囊901,四个气囊901均匀设置于放置槽706的内壁,气囊901的两侧固定连接有限位块907,气囊901靠近放置槽706轴心的一侧设置有缓冲块904,缓冲块904的底部与放置槽706的底部滑动连接,两个相邻气囊901之间设置有连通管903,连通管903的两端均依次贯穿限位块907并与气囊901相连通,缓冲块904靠近气囊901的一侧固定连接有放置槽706内壁固定连接的弹簧902,通过鼓起气囊901,能够在气囊901体积增大的作用下将缓冲块904顶出,同时拉伸弹簧902,缓冲块904在气囊901的作用下逐渐靠近放置槽706的轴心处,从而对放置槽706内部的晶体进行二次限位固定,进一步减少了晶体测量过程中晃动的情况发生,从而提高了定向测量的精度,辅助组件9还包括导板905和连接管906,连接管906设置于排气管707的上方,连接管906的一端与排气管707相连通,连接管906的另一端贯穿放置盒704并与气囊901的底部相连通,导板905倾斜设置于排气管707与连接管906的连接处,启动气泵702对晶体初步固定时,气泵702抽取的气体通过排气管707排出,在此过程中导板905将部分气体导入连接管906中,进而通过连接管906使气体鼓起气囊901;
调节组件8包括转轴805,转轴805的一端与工作台2的内底壁转动连接,转轴805的另一端与转动盘701的底部固定连接,转轴805的表面固定连接有第一锥轮803,通过转动第一锥轮803即可带动转轴805进行旋转,从而能够在转轴805的作用下带动转动盘701转动,进而对晶体不同角度进行测量,第一锥轮803的表面啮合连接有第二锥轮804,第二锥轮804远离转轴805的一侧固定连接有连接杆802,连接杆802的另一端贯穿工作台2并固定连接有转轮801,通过转动转轮801,即可带动连接杆802使第二锥轮804旋转,从而通过第二锥轮804带动第一锥轮803使转轴805旋转。
使用时,将需要定向测量的晶体放置在放置槽706的内部,再启动气泵702,在气泵702的作用下使空腔703内部形成负压,从而通过通孔705吸附晶体达到初步固定晶体的效果,同时能够在辅助组件9的作用下对晶体进行二次限位固定,进一步提高了晶体的固定效果,从而减少了检测过程中由于晶体晃动导致晶体定向测量结果不准确的情况发生,同时可通过转动转轮801进而调节晶体的角度,从而能够从不同角度对晶体进行检测,操作简便。
以上,仅是本实用新型的最佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围情况下,利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰,均属于权利要求保护的范围。
Claims (8)
1.磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,包括底座(1),其特征在于:底座(1)的一侧设置有主机(4),所述底座(1)的顶部设置有工作台(2),所述工作台(2)的一侧设置有显示器(3),所述工作台(2)的顶部滑动连接有反射光接收器(6),所述底座(1)的顶部设置有位于工作台(2)上方的光源发生器(5),所述工作台(2)的内壁设置有固定组件(7),所述固定组件(7)的表面设置有调节组件(8),所述固定组件(7)的内壁设置有辅助组件(9)。
2.如权利要求1所述的磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,其特征在于:所述固定组件(7)包括转动盘(701),所述转动盘(701)与工作台(2)的内壁转动连接,所述转动盘(701)的顶部固定连接有放置盒(704),所述放置盒(704)贯穿工作台(2)并延伸至工作台(2)的外部,所述放置盒(704)的顶部开设有放置槽(706)。
3.如权利要求2所述的磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,其特征在于:所述放置盒(704)的内部开设有空腔(703),所述放置槽(706)的内底壁开设有均匀分布的通孔(705),所述放置槽(706)通过通孔(705)与空腔(703)相连通。
4.如权利要求3所述的磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,其特征在于:所述固定组件(7)还包括气泵(702),所述气泵(702)设置于转动盘(701)的顶部且位于放置盒(704)的下方,所述气泵(702)的顶部与空腔(703)相连通,所述气泵(702)的一侧连通有排气管(707)。
5.如权利要求2所述的磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,其特征在于:所述辅助组件(9)包括数量为四个的气囊(901),四个所述气囊(901)均匀设置于放置槽(706)的内壁,所述气囊(901)的两侧固定连接有限位块(907),所述气囊(901)靠近放置槽(706)轴心的一侧设置有缓冲块(904),所述缓冲块(904)的底部与放置槽(706)的底部滑动连接,两个相邻所述气囊(901)之间设置有连通管(903),所述连通管(903)的两端均依次贯穿限位块(907)并与气囊(901)相连通,所述缓冲块(904)靠近气囊(901)的一侧固定连接有放置槽(706)内壁固定连接的弹簧(902)。
6.如权利要求5所述的磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,其特征在于:所述辅助组件(9)还包括导板(905)和连接管(906),所述连接管(906)设置于排气管(707)的上方,所述连接管(906)的一端与排气管(707)相连通,所述连接管(906)的另一端贯穿放置盒(704)并与气囊(901)的底部相连通,所述导板(905)倾斜设置于排气管(707)与连接管(906)的连接处。
7.如权利要求2所述的磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,其特征在于:所述调节组件(8)包括转轴(805),所述转轴(805)的一端与工作台(2)的内底壁转动连接,所述转轴(805)的另一端与转动盘(701)的底部固定连接,所述转轴(805)的表面固定连接有第一锥轮(803)。
8.如权利要求7所述的磷酸二氢钾晶体切割用的定向结构,其特征在于:所述第一锥轮(803)的表面啮合连接有第二锥轮(804),所述第二锥轮(804)远离转轴(805)的一侧固定连接有连接杆(802),所述连接杆(802)的另一端贯穿工作台(2)并固定连接有转轮(801)。
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CN115194963B (zh) * | 2022-08-16 | 2023-04-28 | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 | 一种半导体晶圆制造生产装置 |
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