CN215833549U - 一种新型模拟集成电路芯片测试机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型模拟集成电路芯片测试机，包括箱体和第二液压杆，固定座，其安装在所述箱体的内侧下方；移动组件，其设置在所述固定座的上方；第二液压杆，其安装在所述固定座的上方左右两端；顶板，其设置在所述第二液压杆的上方；固定杆，其安装在所述顶板的下方左右两端；支撑板，其设置在所述固定杆的下方；检测组件，其设置在所述支撑板的下方；所述检测组件包括：稳固板；探针，其设置在所述稳固板的下方。该新型模拟集成电路芯片测试机，活动板通过滑轨与固定座进行抽拉，可将活动板移出箱体，探针对集成电路芯片进行检测，通过相机可对集成电路芯片进行扫描，可检查集成电路芯片表面是否出现损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片测试机技术领域，具体为一种新型模拟集成电路芯片测试机。
背景技术
集成电路测试机是一种用于信息科学与系统科学、电子与通信技术领域的工艺试验仪器，集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，在集成电路芯片加工过程中集成电路测试机广泛应用。
现有的集成电路芯片测试机在使用过程中不能较好的对集成电路芯片进行检测，不能较好的检测集成电路芯片表面是否出现破损的问题，为此，我们提出一种新型模拟集成电路芯片测试机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型模拟集成电路芯片测试机，以解决上述背景技术中提出现有的集成电路芯片测试机在使用过程中不能较好的对集成电路芯片进行检测，不能较好的检测集成电路芯片表面是否出现破损的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型模拟集成电路芯片测试机，包括：
箱体；
还包括：
固定座，其安装在所述箱体的内侧下方；
移动组件，其设置在所述固定座的上方；
第二液压杆，其安装在所述固定座的上方左右两端；
顶板，其设置在所述第二液压杆的上方；
固定杆，其安装在所述顶板的下方左右两端；
支撑板，其设置在所述固定杆的下方；
检测组件，其设置在所述支撑板的下方；
所述检测组件包括：
稳固板；
探针，其设置在所述稳固板的下方；
相机，其安装在所述稳固板的下方左右两端。
优选的，所述固定座与箱体之间为固定连接，且固定座的中心线与箱体的中心线之间相重合。
优选的，所述 移动组件包括：
滑轨；
活动板，其设置在所述滑轨的上方；
安装板，其安装在所述活动板的上方左右两端；
第一液压杆，其设置在所述安装板的一侧；
装夹板，其安装在所述第一液压杆的一端；
橡胶垫，其设置在所述装夹板的一侧。
优选的，所述活动板通过滑轨与固定座构成活动结构，且滑轨关于固定座的中心位置呈对称分布。
优选的，所述安装板与活动板之间为固定连接，且装夹板通过第一液压杆与安装板构成活动伸缩结构。
优选的，所述橡胶垫与装夹板之间为粘接，且装夹板关于活动板的中心位置呈对称分布。
优选的，所述顶板通过第二液压杆与固定座构成升降结构，且支撑板通过固定杆与顶板构成固定结构。
优选的，所述稳固板与支撑板之间为固定连接，且探针与稳固板之间为固定连接，并且相机关于稳固板的中心位置呈对称分布。
本实用新型提供了一种新型模拟集成电路芯片测试机，具备以下有益效果：活动板通过滑轨与固定座进行抽拉，可将活动板移出箱体，通过装夹板可对集成电路芯片进行装夹，探针对集成电路芯片进行检测，通过相机可对集成电路芯片进行扫描，可检查集成电路芯片表面是否出现损坏。
1、本实用新型通过固定座、滑轨、活动板、第一液压杆、装夹板和橡胶垫的设置，操作人员可手动将活动板通过滑轨与固定座进行抽拉，可将活动板移出箱体，装夹板通过第一液压杆与安装板进行伸缩运动，通过装夹板可对集成电路芯片进行装夹，对集成电路芯片进行限位，装夹完成后再将活动板移动到箱体内部，便于对集成电路芯片与装夹板进行拆装。
2、本实用新型通过第二液压杆、顶板、支撑板的设置，支撑板通过固定杆与顶板进行固定连接，顶板通过第二液压杆可与固定座进行升降，支撑板带动检测组件跟随顶板进行升降运动，便于对集成电路芯片进行检测。
3、本实用新型通过稳固板、探针和相机的设置，通过探针、相机通过稳固板与支撑板进行固定安装，探针可对集成电路芯片进行检测，通过相机可对集成电路芯片进行扫描，可检查集成电路芯片表面是否出现损坏。
附图说明
图1为本实用新型一种新型模拟集成电路芯片测试机的正视结构示意图；
图2为本实用新型一种新型模拟集成电路芯片测试机的箱体结构示意图；
图3为本实用新型一种新型模拟集成电路芯片测试机的装夹板立体结构示意图。
图中：1、箱体；2、固定座；3、移动组件；301、滑轨；302、活动板； 303、安装板；304、第一液压杆；305、装夹板；306、橡胶垫；4、第二液压杆； 5、顶板；6、固定杆；7、支撑板；8、检测组件；801、稳固板；802、探针； 803、相机。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种新型模拟集成电路芯片测试机，包括：箱体1；还包括：固定座2，其安装在箱体1的内侧下方，固定座2与箱体1之间为固定连接，且固定座2的中心线与箱体1的中心线之间相重合；移动组件3，其设置在固定座2的上方，移动组件3包括：滑轨301；活动板302，其设置在滑轨301的上方，活动板302通过滑轨301与固定座2构成活动结构，且滑轨301关于固定座2的中心位置呈对称分布；安装板303，其安装在活动板 302的上方左右两端；第一液压杆304，其设置在安装板303的一侧。
如图1和图3所示，装夹板305，其安装在第一液压杆304的一端，安装板303与活动板302之间为固定连接，且装夹板305通过第一液压杆304与安装板303构成活动伸缩结构；橡胶垫306，其设置在装夹板305的一侧，橡胶垫306与装夹板305之间为粘接，且装夹板305关于活动板302的中心位置呈对称分布，操作人员可手动将活动板302通过滑轨301与固定座2进行抽拉，可将活动板302移出箱体1，装夹板305通过第一液压杆304与安装板 303进行伸缩运动，通过装夹板305可对集成电路芯片进行装夹，对集成电路芯片进行限位，装夹完成后再将活动板302移动到箱体1内部，便于对集成电路芯片与装夹板305进行拆装；第二液压杆4，其安装在固定座2的上方左右两端；顶板5，其设置在第二液压杆4的上方；固定杆6，其安装在顶板5 的下方左右两端；支撑板7，其设置在固定杆6的下方，顶板5通过第二液压杆4与固定座2构成升降结构，且支撑板7通过固定杆6与顶板5构成固定结构，支撑板7通过固定杆6与顶板5进行固定连接，顶板5通过第二液压杆4可与固定座2进行升降，支撑板7带动检测组件8跟随顶板5进行升降运动，便于对集成电路芯片进行检测；检测组件8，其设置在支撑板7的下方；检测组件8包括：稳固板801；探针802，其设置在稳固板801的下方；相机803，其安装在稳固板801的下方左右两端，稳固板801与支撑板7之间为固定连接，且探针802与稳固板801之间为固定连接，并且相机803关于稳固板801的中心位置呈对称分布，通过探针802、相机803通过稳固板801与支撑板7进行固定安装，探针802可对集成电路芯片进行检测，通过相机803 可对集成电路芯片进行扫描，可检查集成电路芯片表面是否出现损坏。
综上，该新型模拟集成电路芯片测试机，使用时，首先操作人员可手动将活动板302通过滑轨301与固定座2进行抽拉，可将活动板302移出箱体1，装夹板305通过第一液压杆304与安装板303进行伸缩运动，通过装夹板305 可对集成电路芯片进行装夹，对集成电路芯片进行限位，装夹完成后再将活动板302移动到箱体1内部，便于对集成电路芯片与装夹板305进行拆装，支撑板7通过固定杆6与顶板5进行固定连接，顶板5通过第二液压杆4可与固定座2进行升降，支撑板7带动检测组件8跟随顶板5进行升降运动，便于对集成电路芯片进行检测，探针802、相机803通过稳固板801与支撑板 7进行固定安装，探针802可对集成电路芯片进行检测，通过相机803可对集成电路芯片进行扫描，可检查集成电路芯片表面是否出现损坏，这就是该新型模拟集成电路芯片测试机的工作原理。
Claims (8)
1.一种新型模拟集成电路芯片测试机，包括：
箱体(1)；
其特征在于，还包括：
固定座(2)，其安装在所述箱体(1)的内侧下方；
移动组件(3)，其设置在所述固定座(2)的上方；
第二液压杆(4)，其安装在所述固定座(2)的上方左右两端；
顶板(5)，其设置在所述第二液压杆(4)的上方；
固定杆(6)，其安装在所述顶板(5)的下方左右两端；
支撑板(7)，其设置在所述固定杆(6)的下方；
检测组件(8)，其设置在所述支撑板(7)的下方；
所述检测组件(8)包括：
稳固板(801)；
探针(802)，其设置在所述稳固板(801)的下方；
相机(803)，其安装在所述稳固板(801)的下方左右两端。
2.根据权利要求1所述的一种新型模拟集成电路芯片测试机，其特征在于，所述固定座(2)与箱体(1)之间为固定连接，且固定座(2)的中心线与箱体(1)的中心线之间相重合。
3.根据权利要求1所述的一种新型模拟集成电路芯片测试机，其特征在于，所述移动组件(3)包括：
滑轨(301)；
活动板(302)，其设置在所述滑轨(301)的上方；
安装板(303)，其安装在所述活动板(302)的上方左右两端；
第一液压杆(304)，其设置在所述安装板(303)的一侧；
装夹板(305)，其安装在所述第一液压杆(304)的一端；
橡胶垫(306)，其设置在所述装夹板(305)的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种新型模拟集成电路芯片测试机，其特征在于，所述活动板(302)通过滑轨(301)与固定座(2)构成活动结构，且滑轨(301)关于固定座(2)的中心位置呈对称分布。
5.根据权利要求3所述的一种新型模拟集成电路芯片测试机，其特征在于，所述安装板(303)与活动板(302)之间为固定连接，且装夹板(305)通过第一液压杆(304)与安装板(303)构成活动伸缩结构。
6.根据权利要求3所述的一种新型模拟集成电路芯片测试机，其特征在于，所述橡胶垫(306)与装夹板(305)之间为粘接，且装夹板(305)关于活动板(302)的中心位置呈对称分布。
7.根据权利要求1所述的一种新型模拟集成电路芯片测试机，其特征在于，所述顶板(5)通过第二液压杆(4)与固定座(2)构成升降结构，且支撑板(7)通过固定杆(6)与顶板(5)构成固定结构。
8.根据权利要求1所述的一种新型模拟集成电路芯片测试机，其特征在于，所述稳固板(801)与支撑板(7)之间为固定连接，且探针(802)与稳固板(801)之间为固定连接，并且相机(803)关于稳固板(801)的中心位置呈对称分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202121361056.1U CN215833549U (zh) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | 一种新型模拟集成电路芯片测试机 |
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| CN215833549U true CN215833549U (zh) | 2022-02-15 |
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