CN217879510U - 一种芯片测试校准装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种芯片测试校准装置,涉及芯片测试领域，包括底座、安装仓、支撑组件、升降组件、安装板、探针、移动组件、载物盒和校准件，所述底座的顶部对称设有安装仓，两组所述安装仓之间通过移动组件安装有载物盒，所述载物盒上设有载物槽，所述载物槽内安装有校准件，所述载物盒的底部中心位置处设有感应器；本实用新型通过在安装板的底部设置大量的可伸缩式探针，从而使探针可以饱和式的对载物槽内的校准件进行检测，从而解决了测试装置存在少数焊盘漏检的情况，造成芯片检测良率低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试校准装置。
背景技术
随着OLED(有机电致发光二极管)显示面板的广泛应用，OLED芯片市场也初具规模；
目前芯片制造过程中，通常需要测试装置对芯片上的多个焊盘(Pad)进行通断测试，但由于焊盘间距非常小，甚至小于100微米，现有测试装置存在少数焊盘漏检的情况，造成芯片检测良率低，因此本实用新型提出一种芯片测试校准装置以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提出一种芯片测试校准装置，该芯片测试校准装置通过在安装板的底部设置大量的可伸缩式探针，从而使探针可以饱和式的对载物槽内的校准件进行检测，从而解决了测试装置存在少数焊盘漏检的情况，造成芯片检测良率低的问题。
为实现本实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种芯片测试校准装置，包括底座、安装仓、支撑组件、升降组件、安装板、探针、移动组件、载物盒和校准件，所述底座的顶部对称设有安装仓，两组所述安装仓之间通过移动组件安装有载物盒，所述载物盒上设有载物槽，所述载物槽内安装有校准件，所述载物盒的底部中心位置处设有感应器，所述底座中心位置处也设有感应器，所述底座顶部的后端设有支撑组件，所述支撑组件上设有升降组件，所述升降组件的下方设有安装板，所述安装板的内部设有空腔，所述安装板的底部设有多组探针，所述探针分布范围的横截面积大于载物槽的横截面积，所述空腔内设有带动探针伸缩的弹性组件。
进一步改进在于：所述弹性组件包括限位板和第一弹簧，所述空腔内设有第一弹簧，所述第一弹簧均位于探针的正上方，且所述第一弹簧的数量与探针相等，所述第一弹簧的下端固定设有限位板，所述探针的上端延伸至空腔的内部并与限位板的底部固定连接。
进一步改进在于：所述支撑组件包括支撑板和固定板，所述支撑板的下端与底座固定连接，所述支撑板的上端固定设有固定板。
进一步改进在于：所述升降组件包括气压缸，所述气压缸的顶部与固定板的底部固定连接，所述气压缸的底部与安装板顶部的中心位置处固定连接。
进一步改进在于：所述移动组件包括电机、螺纹杆、螺母套、导杆、导套和连接杆，两组所述安装仓的内侧均设有滑槽，一组所述安装仓的内部转动安装有螺纹杆，另一组所述安装仓内设有导套，所述螺纹杆上设有螺母套，所述导杆上设有导套，所述螺母套和导套的内侧均设有连接杆，所述连接杆穿过滑槽与载物盒固定连接,所述螺纹杆通过电机驱动。
进一步改进在于：所述载物槽的内侧设有四组夹片，四组所述夹片与载物槽的内壁之间固定设有第二弹簧。
进一步改进在于：所述安装板、气压缸、底座以及感应器的中心均位于同一竖直中心线上。
本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在安装板的底部设置大量的可伸缩式探针，从而使探针可以饱和式的对载物槽内的校准件进行检测，从而解决了测试装置存在少数焊盘漏检的情况，造成芯片检测良率低的问题，同时通过感应器的设置可以将载物盒上的校准件准确的停留在安装板的正下方，同时通过安装板、载物盒以及感应器的位置关系，从而保证了探针的测试效果。
附图说明
图1是本实用新型的立体示意图。
图2是本实用新型的主视图。
图3是本实用新型安装板与探针的剖视图。
图4是本实用新型移动组件的示意图。
其中：1、底座；2、安装仓；3、安装板；4、探针；5、载物盒；6、校准件；7、载物槽；8、感应器；9、空腔；10、限位板；11、第一弹簧；12、支撑板；13、固定板；14、气压缸；15、电机；16、螺纹杆；17、螺母套；18、导杆；19、导套；20、连接杆；21、滑槽；22、夹片；23、第二弹簧。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型做进一步详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
根据图1、2、3、4所示，本实施例提出了一种芯片测试校准装置，包括底座1、安装仓2、支撑组件、升降组件、安装板3、探针4、移动组件、载物盒5和校准件6，所述底座1的顶部对称设有安装仓2，两组所述安装仓2之间通过移动组件安装有载物盒5，所述载物盒5上设有载物槽7，所述载物槽7内安装有校准件6，所述载物盒5的底部中心位置处设有感应器8，所述底座1中心位置处也设有感应器8，所述底座1顶部的后端设有支撑组件，所述支撑组件上设有升降组件，所述升降组件的下方设有安装板3，所述安装板3的内部设有空腔9，所述安装板3的底部设有多组探针4，所述探针4分布范围的横截面积大于载物槽7的横截面积，所述空腔9内设有带动探针4伸缩的弹性组件，通过将校准件6放入载物槽7内，之后通过移动组件将载物盒5运送到安装板3的正下方，此时两组感应器8位于同一竖直平面上，从而向控制面板输送信号，使移动组件结束工作，使校准件6的检测槽与探针4精准的对齐，再通过升降组件推动安装板3下移，部分探针4深入校准件6的检测槽内进行检测，通过饱和式探针4检测，可以有效防止焊盘漏检的情况，解决了芯片检测良率低的问题，同时保证了检测效果。
所述弹性组件包括限位板10和第一弹簧11，所述空腔9内设有第一弹簧11，所述第一弹簧11均位于探针4的正上方，且所述第一弹簧11的数量与探针4相等，所述第一弹簧11的下端固定设有限位板10，所述探针4的上端延伸至空腔9的内部并与限位板10的底部固定连接，同时第一弹簧11的设置，可以使探针4插入检测槽内，而无法插入检测槽的探针4因为第一弹簧11的收缩，从而使探针4可以收入安装板3内部的空腔9内。
所述支撑组件包括支撑板12和固定板13，所述支撑板12的下端与底座1固定连接，所述支撑板12的上端固定设有固定板13，通过支撑板12配合固定板13对安装板3进行支撑。
所述升降组件包括气压缸14，所述气压缸14的顶部与固定板13的底部固定连接，所述气压缸14的底部与安装板3顶部的中心位置处固定连接，通过启动气压缸14推动安装板3下移，从而带动探针4下移进行检测工作。
所述移动组件包括电机15、螺纹杆16、螺母套17、导杆18、导套19和连接杆20，两组所述安装仓2的内侧均设有滑槽21，一组所述安装仓2的内部转动安装有螺纹杆16，另一组所述安装仓2内设有导套19，所述螺纹杆16上设有螺母套17，所述导杆18上设有导套19，所述螺母套17和导套19的内侧均设有连接杆20，所述连接杆20穿过滑槽21与载物盒5固定连接,所述螺纹杆16通过电机15驱动，启动电机15，带动螺纹杆16移动，从而带动螺母套17移动，配合导杆18和导套19以及连接杆20带动载物盒5移动。
所述载物槽7的内侧设有四组夹片22，四组所述夹片22与载物槽7的内壁之间固定设有第二弹簧23，通过第二弹簧23的弹性势能推动夹片22对校准件6进行固定，从而使本装置可以适用不同大小的校准件6，增大了本装置的适用范围。
所述安装板3、气压缸14、底座1以及感应器8的中心均位于同一竖直中心线上。
该芯片测试校准装置通过将校准件6放入载物槽7内，之后通过动电机15，带动螺纹杆16移动，从而带动螺母套17移动，配合导杆18和导套19以及连接杆20将载物盒5运送到安装板3的正下方，此时两组感应器8位于同一竖直平面上，从而向控制面板输送信号，使移动组件结束工作，使校准件6的检测槽与探针4精准的对齐，再通过启动气压缸14推动安装板3下移，部分探针4深入校准件6的检测槽内进行检测，通过饱和式探针4检测，可以有效防止焊盘漏检的情况，解决了芯片检测良率低的问题，同时保证了检测效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种芯片测试校准装置，其特征在于：包括底座(1)、安装仓(2)、支撑组件、升降组件、安装板(3)、探针(4)、移动组件、载物盒(5)和校准件(6)，所述底座(1)的顶部对称设有安装仓(2)，两组所述安装仓(2)之间通过移动组件安装有载物盒(5)，所述载物盒(5)上设有载物槽(7)，所述载物槽(7)内安装有校准件(6)，所述载物盒(5)的底部中心位置处设有感应器(8)，所述底座(1)中心位置处也设有感应器(8)，所述底座(1)顶部的后端设有支撑组件，所述支撑组件上设有升降组件，所述升降组件的下方设有安装板(3)，所述安装板(3)的内部设有空腔(9)，所述安装板(3)的底部设有多组探针(4)，所述探针(4)分布范围的横截面积大于载物槽(7)的横截面积，所述空腔(9)内设有带动探针(4)伸缩的弹性组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试校准装置，其特征在于：所述弹性组件包括限位板(10)和第一弹簧(11)，所述空腔(9)内设有第一弹簧(11)，所述第一弹簧(11)均位于探针(4)的正上方，且所述第一弹簧(11)的数量与探针(4)相等，所述第一弹簧(11)的下端固定设有限位板(10)，所述探针(4)的上端延伸至空腔(9)的内部并与限位板(10)的底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试校准装置，其特征在于：所述支撑组件包括支撑板(12)和固定板(13)，所述支撑板(12)的下端与底座(1)固定连接，所述支撑板(12)的上端固定设有固定板(13)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试校准装置，其特征在于：所述升降组件包括气压缸(14)，所述气压缸(14)的顶部与固定板(13)的底部固定连接，所述气压缸(14)的底部与安装板(3)顶部的中心位置处固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试校准装置，其特征在于：所述移动组件包括电机(15)、螺纹杆(16)、螺母套(17)、导杆(18)、导套(19)和连接杆(20)，两组所述安装仓(2)的内侧均设有滑槽(21)，一组所述安装仓(2)的内部转动安装有螺纹杆(16)，另一组所述安装仓(2)内设有导套(19)，所述螺纹杆(16)上设有螺母套(17)，所述导杆(18)上设有导套(19)，所述螺母套(17)和导套(19)的内侧均设有连接杆(20)，所述连接杆(20)穿过滑槽(21)与载物盒(5)固定连接,所述螺纹杆(16)通过电机(15)驱动。
6.根据权利要求1所述的一种芯片测试校准装置，其特征在于：所述载物槽(7)的内侧设有四组夹片(22)，四组所述夹片(22)与载物槽(7)的内壁之间固定设有第二弹簧(23)。
7.根据权利要求4所述的一种芯片测试校准装置，其特征在于：所述安装板(3)、气压缸(14)、底座(1)以及感应器(8)的中心均位于同一竖直中心线上。
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