CN215827328U - 包装内衬结构及包装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种包装内衬结构及包装装置,其中,包装内衬结构,包括:底盘以及固定在所述底盘上的多个第一固定块,多个所述第一固定块堆叠设置;每一所述第一固定块包括基体部以及与所述基体部一侧连接的多个支撑臂,相邻两所述支撑臂之间形成第一卡槽,所述第一卡槽用于卡接待包装的电子设备。本实用新型技术方案提出的包装内衬结构强度高,稳定性高,可适用于严格环境下的运输。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品包装技术领域,特别涉及一种包装内衬结构及包装装置。
背景技术
目前电视机或者模组使用的内衬包装一般是EPS或者EPE。但是对于订单需求量较少,开模不划算。或者大尺寸模组如65寸以上机型,无法开模包括开模成本较高情况下,只能选择EPE作为内衬包装。传统的EPE内衬包装一般工艺是,通过将EPE拆分为多个模块,且模块之间利用热熔胶粘贴工艺,将各个模块粘贴成满足图纸要求的EPE内衬包装。
现有技术方案生产的包装只能使用在重量轻小产品包装的领域,对于重大型尺寸产品存储或者运输条件严格的环境如高温高湿无法使用,热熔胶粘贴的EPE模块层很容易失效脱落,使产品包装失效,损坏产品。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种包装内衬结构与包装装置,旨在解决目前包装内衬结构强度低,模块层易脱落,不能适用于重大型尺寸产品存储或者运输条件严格的环境无法使用的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种包装内衬结构,包括:底盘以及固定在所述底盘上的多个第一固定块,多个所述第一固定块堆叠设置;
每一所述第一固定块包括基体部以及与所述基体部一侧连接的多个支撑臂,相邻两所述支撑臂之间形成第一卡槽,所述第一卡槽用于卡接待包装的电子设备。
可选地,所述包装内衬结构还包括多个第二固定块以及多个第三固定块;
多个所述第二固定块位于所述底盘堆叠并与所述底盘固定连接,所述第二固定块与所述第一固定块间隔设置;
所述第三固定块与所述第二固定块位于所述底盘的同一侧,且所述第三固定块与所述第二固定块间隔设置并形成第二卡槽,所述第一卡槽与所述第二卡槽对应连通以共同卡接待包装的电子设备。
可选地,所述第一卡槽至少有两个,且所述第二卡槽的数量与所述第一卡槽的数量相对应。
可选地,所述第一固定块、所述第二固定块以及所述第三固定块均与所述底盘热烫粘接固定;
和/或,多个所述第一固定块之间热烫粘接固定;
和/或,多个所述第二固定块之间热烫粘接固定。
可选地,所述第一卡槽的侧壁面上形成有第一凸肋。
可选地,多个所述支撑臂上的所述第一凸肋呈列排布。
可选地,所述第二卡槽的内壁面上形成有第二凸肋。
可选地,多个所述第一卡槽内的所述第一凸肋位于所述第一卡槽的同一侧壁上;多个所述第二卡槽的内的所述第二凸肋位于所述第二卡槽的同一侧壁上;所述第一凸肋与所述第二凸肋位于同一侧。
本实用新型还提出一种包装装置,包括盒体以及设置在所述盒体内的包装内衬结构,所述包装内衬结构为以上任一所述的包装内衬结构。
可选地,所述包装内衬结构至少有四组,且四组所述包装内衬结构分别用于卡接所述电子设备并分别位于电子设备的四个边角。
本实用新型技术方案通过采用在底盘上设置多个第一固定块,且多个第一固定孔堆叠设置,第一固定块同一侧边延伸支撑臂,相邻两支撑臂以及与第一固定块之间形成的卡槽用于卡接待包装的电子设备。具体的,多个第一固定块层层堆叠固定、并与底盘固定,这样,与现有技术中小面积的粘接固定相比,本技术方案为堆叠的层与层的大面积粘贴,可以提高包装内衬结构的整体机构的强度,进一步提高电子设备包装的强度以及稳定性,同时在同样强度的情况下,节省原材料。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型包装内衬结构实施例的结构示意图;
图2为本实用新型包装装置中显示设备与包装内衬结构配合的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
1 | 底盘 | 4 | 第二固定块 |
2 | 第一固定块 | 5 | 第三固定块 |
21 | 基体部 | 6 | 第二卡槽 |
22 | 支撑臂 | 61 | 第二凸肋 |
3 | 第一卡槽 | 100 | 包装内衬结构 |
31 | 第一凸肋 | 200 | 盒体 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义,包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
现有技术中,传统内衬结构为多个固定块分别连接固定,并且多个固定块均单独与底盘连接,这样,固定块的强度低。本实用新型提出一种包装内衬结构。
在本实用新型实施例中,如图1所示,该包装内衬结构,包括:底盘1以及固定在所述底盘1上的多个第一固定块2,多个所述第一固定块2堆叠设置;
每一所述第一固定块2包括基体部21以及与所述基体部21一侧连接的多个支撑臂22,相邻两所述支撑臂22之间形成第一卡槽3,所述第一卡槽3用于卡接待包装的电子设备。
在具体实施过程中,内衬结构为EPE材质,第一固定块2与底盘1平行,多个第一固定块2层层堆叠在底盘1上,且每个第一固定块2堆叠时均与下方第一固定块2状态一致。第一固定块2的基本部与支撑臂22为一体结构,提高强度,且支撑臂22均位于第一固定块2的同一侧,在本实施例中,支撑臂22的宽度不做限定,根据实际需求可相应设计。相邻两支撑臂22之间形成第一卡槽3,且两支撑臂22之间的第一固定块2的侧壁为第一卡槽3的底面。在实际中,多个第一固定块2形成的相应的多个第一卡槽3堆叠形成容纳槽,以卡接容纳电子设备。
本实用新型技术方案通过采用在底盘1上设置多个第一固定块2,且多个第一固定孔堆叠设置,第一固定块2同一侧边延伸支撑臂22,相邻两支撑臂22以及与第一固定块2之间形成的卡槽用于卡接待包装的电子设备。具体的,多个第一固定块2层层堆叠固定、并与底盘1固定,这样,与现有技术中小面积的粘接固定相比,本技术方案为堆叠的层与层的大面积粘贴,可以提高包装内衬结构的整体机构的强度,进一步提高电子设备包装的强度以及稳定性,同时在同样强度的情况下,节省原材料。
可选地,所述包装内衬结构还包括多个第二固定块4以及多个第三固定块5;
多个所述第二固定块4位于所述底盘1堆叠并与所述底盘1固定连接,所述第二固定块4与所述第一固定块2间隔设置;
所述第三固定块5与所述第二固定块4位于所述底盘1的同一侧,且所述第三固定块5与所述第二固定块4间隔设置并形成第二卡槽6,所述第一卡槽3与所述第二卡槽6对应连通以共同卡接待包装的电子设备。
在本实施例中,第一固定块2位于底盘1的一侧,第二固定块4与第三固定块5位于底盘1的另一侧,并与第一固定块2间隔一定的空间。在具体实施过程中,一第二固定块4平铺且固定在底盘1上,另外的第二固定块4层层向上堆叠并层层相互固定。第三固定块5与第二固定块4间隔,间隔的空间形成第二卡槽6,第二卡槽6与第一卡槽3对应设置并连通,以共同卡接电子设备。
进一步地,所述第一卡槽3至少有两个,且所述第二卡槽6的数量与所述第一卡槽3的数量相对应。
在本技术方案中,第一卡槽3的个数至少有两个,且两个以上的数量不做限定。在本实施例中,以第一卡槽3为两个进行论述,具体的,第一固定块2延伸具有三个支撑臂22,三个支撑臂22之间形成两个第一卡槽3。相应的,第三固定块5有两个,两个第三固定块5分别位于第二固定块4的两侧,第二固定块4两侧形成两个第二卡槽6,且第三固定块5与多个第二固定块4堆叠的高度相同。两个第二卡槽6分别与对应的两个第一卡槽3相对设置,并连通,这样,可实现同时卡接两个电子设备。
可选地,所述第一固定块2、所述第二固定块4以及所述第三固定块5均与所述底盘1热烫粘接固定;
和/或,多个所述第一固定块2之间热烫粘接固定;
和/或,多个所述第二固定块4之间热烫粘接固定。
现有技术中,内衬包装结构之间通常利用热熔胶粘贴,在高温高湿的环境中很容易脱落,使产品包装失效,损坏产品。在本实施例提供的包装内衬结构中,各个堆叠的固定块之间、固定块与底盘1之间的固定均为热烫粘接固定,可减少有害化学胶剂的使用。本实施例提供的粘接方式,可在高温高湿的情况下保持可靠的支撑固定强度,在运输条件严格的环境下保证包装的有效性。
可选地,所述第一卡槽3的侧壁面上形成有第一凸肋31。
进一步地,多个所述支撑臂22上的所述第一凸肋31呈列排布。
在具体实施过程中,第一凸肋31设置在第一卡槽3的一个侧壁上,第一卡槽3的侧壁即为支撑臂22的侧壁,第一凸肋31与支撑臂22为一体结构。多个堆叠的支撑臂22均设置第一凸肋31,且多个第一凸肋31为一列状设置。具体的,在第一卡槽3的侧壁上设置有多列第一凸肋31。
可选地,所述第二卡槽6的内壁面上形成有第二凸肋61。
在本实施例中,第二卡槽6的内壁面可能为第二固定块4的侧壁,也可能为第三固定块5的侧壁。当第二固定块4的侧壁设置第二凸肋61时,由于多个第二固定块4堆叠设置,则这时第二固定块4与第一凸肋31类似,多个第二固定块4的同一侧壁上的第二凸肋61排列为列状设置,第二卡槽6内壁设置多列第二凸肋61。且第二凸肋61与第二固定块4为一体结构。当第三固定块5上设置第二凸肋61时,第三固定块5上直接凸起与第三固定块5等高的凸肋,并与第三固定块5为一体结构。
进一步地,多个所述第一卡槽3内的所述第一凸肋31位于所述第一卡槽3的同一侧壁上;多个所述第二卡槽6的内的所述第二凸肋61位于所述第二卡槽6的同一侧壁上;所述第一凸肋31与所述第二凸肋61位于同一侧。
具体的,如第一凸肋31位于第一卡槽3的左侧壁上,那么,第二凸肋61也位于第二卡槽6的左侧壁上。在进行位置定义时,均以同一基本点来定义第一卡槽3与第二卡槽6的左、右侧。
本实施例提供的包装内衬结构,待包装的电子设备卡接在第一卡槽3与第二卡槽6内,以支撑固定并保护电子设备在运输过程中不被损坏。
如图2所示,本实用新型还提出一种包装装置,包括盒体200以及设置在所述盒体200内的包装内衬结构100,该包装内衬结构100为上述实施例所述的包装内衬结构,该包装内衬结构100的具体结构参照上述实施例,由于本包装装置采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
进一步地,所述包装内衬结构100至少有四组,且四组所述包装内衬结构100分别用于卡接所述电子设备并分别位于电子设备的四个边角。
在具体实施过程中,电子设备的底部两个角分别卡接包括有第二固定块与第三固定块的包装内衬结构,上部的两个角分别卡接只有第一固定块的包装内衬结构,在保证固定强度的情况下,节省材料。
以上所述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种包装内衬结构,其特征在于,包括:底盘以及固定在所述底盘上的多个第一固定块,多个所述第一固定块堆叠设置;
每一所述第一固定块包括基体部以及与所述基体部一侧连接的多个支撑臂,相邻两所述支撑臂之间形成第一卡槽,所述第一卡槽用于卡接待包装的电子设备。
2.如权利要求1所述的包装内衬结构,其特征在于,所述包装内衬结构还包括多个第二固定块以及多个第三固定块;
多个所述第二固定块位于所述底盘堆叠并与所述底盘固定连接,所述第二固定块与所述第一固定块间隔设置;
所述第三固定块与所述第二固定块位于所述底盘的同一侧,且所述第三固定块与所述第二固定块间隔设置并形成第二卡槽,所述第一卡槽与所述第二卡槽对应连通以共同卡接待包装的电子设备。
3.如权利要求2所述的包装内衬结构,其特征在于,所述第一卡槽至少有两个,且所述第二卡槽的数量与所述第一卡槽的数量相对应。
4.如权利要求2所述的包装内衬结构,其特征在于,所述第一固定块、所述第二固定块以及所述第三固定块均与所述底盘热烫粘接固定;
和/或,多个所述第一固定块之间热烫粘接固定;
和/或,多个所述第二固定块之间热烫粘接固定。
5.如权利要求2所述的包装内衬结构,其特征在于,所述第一卡槽的侧壁面上形成有第一凸肋。
6.如权利要求5所述的包装内衬结构,其特征在于,多个所述支撑臂上的所述第一凸肋呈列排布。
7.如权利要求5所述的包装内衬结构,其特征在于,所述第二卡槽的内壁面上形成有第二凸肋。
8.如权利要求7所述的包装内衬结构,其特征在于,多个所述第一卡槽内的所述第一凸肋位于所述第一卡槽的同一侧壁上;多个所述第二卡槽的内的所述第二凸肋位于所述第二卡槽的同一侧壁上;所述第一凸肋与所述第二凸肋位于同一侧。
9.一种包装装置,其特征在于,包括盒体以及设置在所述盒体内的包装内衬结构,所述包装内衬结构为如权利要求1-8任一所述的包装内衬结构。
10.如权利要求9所述的包装装置,其特征在于,所述包装内衬结构至少有四组,且四组所述包装内衬结构分别用于卡接所述电子设备并分别位于电子设备的四个边角。
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