CN215773271U - 感光芯片结构组件、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种感光芯片结构组件、摄像模组及电子设备。所述感光芯片结构组件包括：支架、基板及感光芯片；支架包括支架本体和凸起部，所述支架本体具有第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述凸起部凸出于所述第二表面形成；基板包括安装面和与所述安装面相背离的背面，所述基板的安装面与所述支架的第二表面相对设置，所述基板开设有贯穿所述安装面和所述背面的通孔，所述支架的凸起部伸入所述基板通孔内并通过胶合层粘接固定。由此，设置在支架凸起部和基板通孔之间的胶合层在烘烤过程溢胶情况改善，使胶水存在于支架凸起部和基板通孔之间，同时将胶水原本的垂直方向接着力转变为更为坚固的剪切力。

Description

感光芯片结构组件、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组。

背景技术

随着科学技术的飞速发展，高精度的摄像头在手机等电子设备中越来越普及，它的出现给人们日常生活中拍照和摄影带来了极大的便利。在摄像模组的组装过程中，各部件之间的组装均存在累计公差，这些公差将会直接影响到摄像头模组的成像质量。镜头模组由于尺寸原因、装配公差等因素影响，导致镜头后焦公差较大，在感光芯片AA 工艺时，当镜头后焦公差大于AA高度公差时，则会出现AA失效的情况，芯片脱落的风险将增加。

因此，摄像模组需要一种增强AA胶的接着强度的结构，防止 AA失效问题，改善芯片脱落的风险。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种摄像模组。

一种感光芯片结构组件，包括：感光芯片、支架和基板；支架和感光芯片设置在基板上。更具体的，所述支架包括支架本体和凸起部，所述支架本体具有第一表面和所述第一表面相对的第二表面；所述凸起部凸出于支架本体第二表面形成；基板，所述基板包括安装面和与所述安装面相背离的背面，所述感光芯片设置与所述基板的安装面上，所述基板开设有贯穿所述安装面和所述背面的通孔，所述支架的凸起部伸入所述基板通孔内并通过胶合层粘接固定。

由此，支架的凸起部和基板通过胶合层粘接固定，设置在支架凸起部和基板之间的胶合层在烘烤过程溢胶情况改善，使胶水存在于支架凸起部和基板之间，从而增加AA高度公差，将胶水原本的垂直方向接着力转变为更为坚固的剪切力，同时增加了支架与基板直接的一个胶粘面积，使支架和基板连接更加牢固。

在一些实施例中，所述支架具有透光孔，所述感光芯片暴露于所述透光孔，所述凸起部位于所述透光孔的边缘。由此，支架在与基板组装过程中对位更加方便，且支架整体更小型化。

在一些实施例中，所述支架的透光孔为长方形，所述支架的透光孔相对两侧边缘均设置有凸起部。由此，支架与基板组装更加方便，使支架与基板的粘接力均匀分布，降低了基板脱落的风险，且对支架与基板起到更好的一个限位作用。

在一些实施例中，所述透光孔为长方形，所述支架的透光孔其中三侧边缘或者四侧边缘均设置有凸起部，对应的所述基板通孔数量相等。这样增加了支架和基板的粘接强度，降低了基板脱落的风险。

在一些实施例中，所述凸起部为沿所述透光孔的边缘方向延伸的长条状，所述支架设置有凸起部的每个透光孔边缘包括一个或多个凸起部，且对应的基板通孔数量一样。使支架和基板组装更加方便，支架和基板之间的粘接强度更高。

在一些实施例中，所述支架凸起部与所述胶合层接触的侧面为凸台状或者锯齿状，和/或，所述基板的通孔包括一适配面为凸台状或者锯齿状。所述侧面或者适配面形状不限于凸台状或则锯齿状，其它不规则形状都能达到增加胶合层与支架的侧壁延长部和基板的侧壁凹槽接触面积增大，提升支架和基板之间的粘接强度，降低基板脱落风险。

在一些实施例中，所述凸起部的侧面连接所述通孔的适配面。增加支架与基板的胶粘面积，升支架和基板之间的粘接强度，降低基板脱落风险。

在一些实施例中，所述胶合层进一步位于所述支架的第二表面和所述基板的安装面之间，用于密封所述支架和所述基板的连接处。

在一些实施例中，所述摄像模组还包括一垫片，所述垫片设置在所述支架本体的第二表面和所述基板的安装面之间，且所述垫片位于所述密封胶外侧。所述垫片用于密封支架和基板连接处未设置胶合层的缝隙，且防止基板过长产生变形。

本申请的一方面提供一种摄像模组，所述摄像模组包括任意一项本申请实施例中的感光芯片结构组件，所述摄像模组还包括一镜头组件，所述镜头组件设置与所述支架本体的第一表面。摄像模组具有本申请任意实施例中的感光芯片结构组件，其使用寿命及成像质量将大大提高。

本申请的另一方面提供一种电子设置，所述电子设备包括本申请的摄像模组。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施例提供的摄像模组立体拆分示意图；

图2是图1提供的摄像模组组装后沿A-A方向的截面图；

图3是本实用新型实施例提供的一种支架的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种基板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种支架的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的另一种基板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的另一种支架的结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的另一种基板的结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的另一种支架的结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的另一种支架的结构示意图；

图11是本实用新型实施例提供的另一种基板的结构示意图；

图12是本实用新型实施例提供的另一种基板的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

请参见图1至图4，本实用新型揭示一种摄像模组1000，包括：芯片结构组件100和镜头组件200，其中芯片结构组件100包括支架 20、感光芯片30和基板40。镜头组件200设置在支架20上面，基板40设置在支架20下面，感光芯片30设置在基板40上，支架20 和基板40通过胶合层50粘接固定。支架20包括支架本体21和凸起部22，其中支架本体21具有第一表面211和与第一表面211相背离的第二表面212，凸起部22凸出于第二表面212；支架本体21上设置有透光孔210，凸起部22位于支架本体22的透光孔210边缘。图 1和图2中示出了镜头组件200位于支架20的第一表面211，且感光芯片30暴露于透光孔210设置在基板40上。基板40包括安装面401 和与安装面401相背离的背面402，基板40的侧壁开设有贯穿安装面401和背面402的通孔41，基板40的安装面401与支架的第二表面212相对设置，且支架的凸起部22伸入基板通孔41内通过胶合层 50与基板40粘接固定。由此，支架20与基板40之间的胶合层50 在烘烤过程溢胶情况改善，使胶合层50存在于支架20和基板40之间，从而增加了AA高度公差，将胶水原本的垂直方向接着力转变为更为坚固的剪切力，同时增加了支架与基板直接的一个胶粘面积，使支架和基板连接更加牢固。

胶合层50进一步位于支架20的第二表面212和基板40的安装面401之间，用于密封支架20和基板40的连接处，保护感光芯片 30不受灰尘等污染。

在一些实施例中，请参见图1，摄像模组1000还包括一垫片60，垫片60位于支架20的第二表面212和基板40的安装面401之间且垫片60位于胶合层50外。垫片60密封支架20和基板40的缝隙，且防止基板40过长产生变形，进一步保障摄像模组底部支架的一个平整度。

在一些实施例中，请参考图5和图6，透光孔210为长方形，透光孔210相对两侧边缘均设置有凸起部22，支架的凸起部22位于支架本体21中部；且基板40的通孔41位于基板40中部的相对两侧，凸起部22与通孔41一一对应组装，保证支架20与基板40对位更加精准，且降低摄像模组1000的体积，增加支架20和基板40支架的粘接强，同时对支架20与基板40起到一个更好的限位作用。在一些实施例中，透光孔210为长方形，透光孔210其中三侧边缘或四侧边缘均设置有凸起部22，且通孔41在数量及位置与凸起部22对应设置。在其它实施例中，透光孔210也可以为圆形、椭圆形或其它形状的透光孔。

在一些实施例中，请参见图7与图8，凸起部22为沿透光孔210 的边缘方向延伸的长条状，透光孔210设置凸起部22的每个边缘包括一个或者多个凸起部22，基板40的通孔41数量与支架20的凸起部22数量相等，且凸起部22位于伸入通孔41内通过胶合层50与基板40粘接固定。多个凸起部22和通孔41的设置可以进一步提高支架21和基板40的粘接力，降低基板脱落风险。

在一些实施例中，请参见图9至图12，支架的凸起部22与胶合层50接触的侧面221为凸台状或者锯齿状，和/或，基板通孔41包括一适配面411为凸台状或者锯齿状。在其它实施例中，侧面和适配面也可以为其它增加胶接触面积的形状。这样可以进一步提高支架 21和基板40的粘接力，降低基板脱落风险。在其它实施例中，侧面 221和适配面411也可为其它不规则平面。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括壳体；以及如前文所述的摄像模组，摄像模组安装在壳体上，用以获取图像。具体的，摄像模组设置在壳体内并从壳体暴露以获取图像，壳体可以给摄像模组提供防尘、防水防摔等保护，壳体上开设有与摄像模组镜头组件入光面对应的取景窗口，以使光线从取景窗口中穿入或穿出壳体。上述电子设备，通过安装所述摄像模组，解决目前由于摄像模组结构不稳定导致的成像效果不佳的问题，进而有效提升电子设备的使用寿命。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种感光芯片结构组件，其特征在于，包括：

支架，所述支架包括支架本体和凸起部，所述支架本体具有第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述凸起部凸出于所述第二表面形成；

基板，所述基板包括安装面和与所述安装面相背离的背面，所述基板的安装面与所述支架的第二表面相对设置，所述基板开设有贯穿所述安装面和所述背面的通孔，所述支架的凸起部伸入所述基板通孔内并通过胶合层粘接固定；及

感光芯片，所述感光芯片设置于所述基板的安装面上。

2.根据权利要求1所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述支架本体具有透光孔，所述感光芯片暴露于所述透光孔，所述凸起部位于所述透光孔的边缘。

3.根据权利要求2所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述透光孔为长方形，所述透光孔相对两侧边缘均设置有凸起部。

4.根据权利要求2所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述透光孔为长方形，所述透光孔其中三侧边缘或四侧边缘均设置有凸起部。

5.根据权利要求3或4所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述凸起部为沿所述透光孔的边缘方向延伸的长条状，所述透光孔设置有凸起部的每个边缘包括一个或多个凸起部。

6.根据权利要求5所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述通孔的数量与所述支架的凸起部数量相等，且所述基板通孔与所述支架的凸起部通过所述胶合层粘接固定。

7.根据权利要求6所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述凸起部与所述胶合层接触的侧面为凸台状或者锯齿状，和/或，所述基板的通孔包括一适配面为凸台状或者锯齿状。

8.根据权利要求7所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述凸起部的侧面连接所述通孔的适配面。

9.根据权利要求1所述的感光芯片结构组件，其特征在于，所述胶合层进一步位于所述支架的第二表面和所述基板的安装面之间，用于密封所述支架和所述基板的连接处。

10.一种摄像模组，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的感光芯片结构组件，所述摄像模组还包括一镜头组件，所述镜头组件设置于所述支架本体的第一表面。

11.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求10中所述的摄像模组。

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