KR102187468B1 - 카메라 모듈 및 이동 단말기 - Google Patents

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Abstract

카메라 모듈은 지지 베이스, 광 필터 및 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리는 상기 지지 베이스에 연결되며, 상기 지지 베이스는 수지 플랫폼 및 금속 프레임을 포함하고, 상기 금속 프레임과 상기 수지 플랫폼은 결합되며, 상기 광 필터는 상기 수지 플랫폼과 상기 금속 프레임 사이에 고정된다. 본 발명은 또한 이동 단말기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 이동 단말기에서, 지지 베이스는 수지 플랫폼과 금속 프레임의 결합에 의해 형성되고, 광 필터를 수지 플랫폼과 금속 프레임 사이에 결합시킴으로써, 한편으로 수지 플랫폼의 금속 프레임을 삽입하여 지지 베이스의 강도를 크게 보강시켜 우수한 지지 작용을 구현할 수 있고, 다른 한편으로 광 필터를 지지 베이스에 고정시켜 접착과 같은 방식을 통해 광 필터를 별도로 고정할 필요가 없으므로 광 필터가 고정 과정에서 오염되는 것을 방지한다.

Description

카메라 모듈 및 이동 단말기{CAMERA MODULE AND MOBILE TERMINAL}
본 발명은 촬영 기술 분야에 관한 것으로, 특히 카메라 모듈 및 이동 단말기에 관한 것이다.
카메라 모듈은 회로기판, 감광 칩, 지지 베이스, 렌즈 어셈블리 및 광 필터를 포함한다. 감광 칩 및 지지 베이스는 회로기판에 연결되고, 감광 칩은 지지 베이스의 하부에 설치된다. 지지 베이스에는 회로기판에 연결되는 다수의 지지판이 구비된다. 렌즈 어셈블리는 지지 베이스에 연결되고, 광 필터는 지지 베이스에 설치되며 감광 칩과 렌즈 어셈블리 사이에 위치한다. 현재, 광 필터는 접착 등의 방식으로 사출성형된 지지판에 부착된다. 일 측면으로는, 전체적으로 수지 재료로 제조되는 지지 베이스 구조는 강도가 비교적 낮고 그 지지 기능을 쉽게 잃을 수 있으며, 다른 측면으로는, 광 필터는 접착 과정에서 오염 물질에 의해 쉽게 오염되어 이미지 형성에 영향을 준다.
이에, 본 발명은 비교적 높은 강도를 가지며 광 필터의 청결을 유지할 수 있는 카메라 모듈 및 이동 단말기를 제공한다.
카메라 모듈은 지지 베이스, 광 필터, 및 상기 지지 베이스에 연결되는 렌즈 어셈블리를 포함하고, 상기 지지 베이스는 수지 플랫폼, 및 상기 수지 플랫폼과 결합되는 금속 프레임을 포함하며, 상기 광 필터는 상기 수지 플랫폼과 상기 금속 프레임 사이에 고정된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 금속 프레임, 상기 수지 플랫폼 및 상기 광 필터는 사출성형 공법에 의해 결합된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 수지 플랫폼의 내측벽에는 고정판이 구비되고, 상기 광 필터의 가장자리는 상기 고정판과 상기 금속 프레임 사이에 끼움 설치된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 수지 플랫폼의 최상부에는 상기 렌즈 어셈블리를 적재하기 위한 적재부가 구비되고, 상기 적재부의 내측벽에는 상기 렌즈 어셈블리의 수나사와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리가 상기 수지 플랫폼에 설치되도록 하는 암나사가 구비되거나; 또는 상기 렌즈 어셈블리는 렌즈와 보이스 코일 모터를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 보이스 코일 모터의 장착 베이스에 고정 장착되며, 상기 보이스 코일 모터의 하부 스프링 일단은 장착 베이스에 연결되고, 타단은 상기 수지 플랫폼에 연결되며, 상기 렌즈는 상기 보이스 코일 모터의 구동 하에 상하 이동할 수 있거나; 또는 상기 렌즈 어셈블리는 상기 수지 플랫폼의 상면에 고정된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 카메라 모듈은 2개의 상기 지지 베이스, 2개의 상기 광 필터 및 2개의 상기 렌즈 어셈블리를 포함하고, 각각의 렌즈 어셈블리는 하나의 대응되는 지지 베이스에 연결되며, 각각의 지지 베이스는 하나의 대응되는 광 필터와 고정된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 지지 베이스는, 상기 수지 플랫폼의 주변 가장자리 위치에 위치하는 다수의 지지판을 더 포함하고, 다수의 지지판 중 적어도 하나는 상기 금속 프레임으로부터 일체로 연장되어 형성된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 다수의 지지판은 제1 지지판, 제2 지지판, 제3 지지판 및 제4 지지판을 포함하고, 상기 제1 지지판과 상기 제2 지지판은 대향하도록 설치되며, 상기 제3 지지판과 상기 제4 지지판은 대향하도록 설치되고, 상기 제1 지지판, 상기 제2 지지판, 상기 제3 지지판 및 상기 제4 지지판의 처음과 끝이 서로 연결되어 프레임 구조를 형성하며, 상기 다수의 지지판 중 적어도 하나의 지지판은 금속판이고, 나머지 지지판은 수지판이며, 금속판은 상기 금속 프레임으로부터 일체로 연장되어 형성되고, 수지판은 상기 수지 플랫폼으로부터 일체로 연장되어 형성되며, 금속판의 두께는 수지판의 두께보다 작다.
본 발명의 실시예에서, 상기 금속 프레임은 처음과 끝이 서로 연결되어 제2 통공을 둘러싸도록 형성되는 다수의 평판을 포함하고, 상기 평판의 적어도 일부분은 상기 금속 프레임과 상기 수지 플랫폼이 결합되도록 상기 수지 플랫폼 내에 삽입되며, 적어도 하나의 상기 평판에는 상기 수지 플랫폼 내에 삽입되는 다수의 윙 플레이트가 구비된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 금속 프레임은 적어도 2개의 윙 플레이트를 통해 상기 평판에 연결되는 연결판을 더 포함하고, 상기 연결판과 상기 평판과의 사이에는 간극이 구비된다.
본 발명은 상기 카메라 모듈을 포함하는 이동 단말기를 더 제공하고, 상기 카메라 모듈은 상기 이동 단말기의 전방 카메라이다.
본 발명의 카메라 모듈 및 이동 단말기에서, 지지 베이스는 수지 플랫폼과 금속 프레임을 결합함으로써 형성되고, 광 필터를 수지 플랫폼과 금속 프레임 사이에 결합시킴으로써, 한편으로 수지 플랫폼의 금속 프레임을 삽입하여 지지 베이스의 강도를 크게 보강시켜 비교적 양호한 지지 작용을 구현할 수 있고, 다른 한편으로 광 필터를 지지 베이스에 고정시켜 접착과 같은 방식을 통해 광 필터를 별도로 고정할 필요가 없으므로 광 필터가 고정 과정에서 오염되는 것을 방지한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조 모식도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 금속 프레임의 구조를 도시하는 모식도이다
도 4는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 광 필터의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 5는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 광 필터가 금속 프레임에 부착된 구조를 도시하는 모식도이다.
도 6은 도 1에 도시된 카메라 모듈의 지지 베이스와 광 필터 조합의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조를 도시하는 모식도이다.
도 8은 도 7에 도시된 카메라 모듈의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 9는 도 7에 도시된 카메라 모듈의 금속 프레임의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 10은 도 7에 도시된 카메라 모듈의 광 필터의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 11은 도 7에 도시된 카메라 모듈의 광 필터가 금속 프레임에 부착된 구조를 도시하는 모식도이다.
도 12는 도 7에 도시된 카메라 모듈의 지지 베이스와 광 필터 조합의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조를 도시하는 모식도이다.
도 14는 도 13에 도시된 카메라 모듈의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈의 정면 구조를 도시하는 모식도이다.
도 16은 도 15에 도시된 카메라 모듈의 단면 구조를 도시하는 모식도이다.
도 17은 도 16 중 A 부분의 부분 확대도이다.
도 18은 도 15에 도시된 카메라 모듈의 금속 프레임의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 19는 도 15에 도시된 카메라 모듈의 광 필터의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 20은 도 15에 도시된 카메라 모듈의 광 필터가 금속 프레임에 부착된 구조를 도시하는 모식도이다.
도 21은 도 15에 도시된 카메라 모듈의 지지 베이스와 광 필터 조합의 구조를 도시하는 모식도이다.
도 22는 본 발명에 따른 이동 단말기의 정면 구조를 도시하는 모식도이다.
본 발명의 목적, 기술적 해결수단 및 장점을 보다 구체적으로 설명하기 위하여, 아래 도면을 참고하여 본 발명의 실시형태를 더 설명하도록 한다.
제1 실시예
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 카메라 모듈(100)은 회로기판(10), 감광 칩(20), 지지 베이스(30), 광 필터(40) 및 렌즈 어셈블리(50)를 포함한다. 감광 칩(20)은 회로기판(10)에 설치되고 지지 베이스(30) 내에 위치한다. 지지 베이스(30)는 회로기판(10)에 고정된다. 광 필터(40) 및 렌즈 어셈블리(50)는 지지 베이스(30)에 장착되고, 광 필터(40)는 감광 칩(20)과 렌즈 어셈블리(50) 사이에 위치한다.
지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31), 금속 프레임(32) 및 지지판(33)을 포함하고, 광 필터(40)는 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 고정된다. 수지 플랫폼(31)은 렌즈 어셈블리(50)를 적재하기 위한 것이다. 수지 플랫폼(31), 금속 프레임(32) 및 광 필터(40)는 사출성형(insert molding) 공법에 의해 결합되지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 수지 플랫폼(31) 내에 금속 프레임(32)을 수용하는 장착홀을 설치하여, 접착, 버클 또는 억지끼움 방식을 이용하여 연결시키고, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 끼움 설치할 수 있다. 또는 볼트와 탭 보러(tap borer)의 매칭을 이용하여 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)을 연결한다. 지지판(33)은 수지 플랫폼(31)에 연결되고 수지 플랫폼(31)의 주변 가장자리 위치에 위치하며, 지지판(33)은 수지 플랫폼(31)을 회로기판(10)에 고정시킨다.
구체적으로, 제조 시, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저 금속 프레임(32)과 광 필터(40)를 제공하고; 이 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 광 필터(40)를 금속 프레임(32)의 일측에 부착하며; 이 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 사출성형 공법에 의해 수지 플랫폼(31)을 사출성형하여, 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)을 결합시키고, 광 필터(40)가 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31) 사이에 끼움 설치되도록 하며, 사출성형 공법에 의해 광 필터(40)를 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31) 사이에 끼움 설치하여, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31) 내에 삽입시키기 때문에, 비교적 작은 폭으로 수지 플랫폼에 걸치기만 하면, 카메라 모듈 수평 방향에서의 사이즈를 용이하게 더 축소할 수 있다.
수지 플랫폼(31)의 가운데 부분에는 광선을 통과시키는 제1 통공(101)이 구비되고, 제1 통공(101)은 수지 플랫폼(31)을 관통한다. 광 필터(40)는 수지 플랫폼(31)의 제1 통공(101) 내에 위치하고, 감광 칩(20)은 제1 통공(101)에 대응되게 설치된다.
본 실시예에서, 수지 플랫폼(31)의 내측벽에는 광 필터(40)를 적재하기 위한 고정판(312)이 구비되고, 광 필터(40)의 가장자리는 고정판(312)에 위치한다. 구체적인 본 실시예에서, 수지 플랫폼(31)은 광 필터(40)의 하부에 위치하고, 금속 프레임(32)은 광 필터(40)의 상부에 위치한다. 수지 플랫폼(31)이 광 필터(40)의 상부에 구비되고 금속 프레임(32)이 광 필터(40)의 상부에 안착될 수도 있음을 이해할 수 있다.
본 실시예에서, 수지 플랫폼(31)의 최상부에는 렌즈 어셈블리(50)를 적재하기 위한 적재부(314)가 구비되고, 적재부(314)의 내측벽에는 암나사가 구비되며, 상기 암나사는 렌즈 어셈블리(50)의 수나사와 결합되어 렌즈 어셈블리(50)가 수지 플랫폼(31)에 설치되도록 한다. 본 실시예에서, 카메라 모듈은 나사산 결합에 의해 카메라 초점을 고정시킨다.
도 3에 도시된 바와 같이, 금속 프레임(32)은 다수의 평판(322)을 포함하고, 다수의 평판(322)은 처음과 끝이 서로 결합되어 제1 통공(101)과 대응되게 설치되는 제2 통공(102)을 둘러싸도록 형성된다. 평판(322)의 일부분은 수지 플랫폼(31)의 외부에 노출되고, 평판(322)의 다른 일부분은 사출성형 공법에 의해 수지 플랫폼(31) 내에 삽입됨으로써, 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)이 결합되도록 한다. 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)의 결합 강도를 향상시킬 수 있도록 전체 평판(322)을 수지 플랫폼(31) 내에 삽입시킬 수도 있음을 이해할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 프레임(32)은 금속 재료로 제조되는데, 예를 들어, 금속 프레임(32)은 알루미늄 재료 또는 철 재료를 사용하여 절단 또는 스탬핑 방식을 통해 형성되고, 금속 프레임(32)의 구체적인 재료는 필요에 따라 자유롭게 선택할 수 있다.
구체적으로, 적어도 하나의 평판(322)에는 다수의 윙 플레이트가 구비된다. 본 실시예에서, 각 윙 플레이트(324)는 서로 간격을 두고 설치되고, 각각의 평판(322)에는 모두 윙 플레이트(324)가 구비된다. 윙 플레이트(324)는 사출성형 공법 과정에서 수지 플랫폼(31) 내에 삽입되고, 윙 플레이트(324)를 설치함으로써 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)의 결합 강도를 보강할 수 있다. 본 실시예에서, 금속 프레임(32)은 4개의 평판(322)을 포함하고, 4개의 평판(322)은 연결되어 직사각형을 형성한다. 하나의 실시형태에서, 광 필터(40)는 평판(322)에 장착되고 제1 통공(101)을 덮는다.
본 실시예에서, 상기 다수의 지지판(33)은 모두 수지판이고, 수지판은 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성된다. 구체적으로, 지지판(33)은 4개이고, 4개의 지지판(33)은 연결되어 직사각형을 형성한다. 하나 또는 다수의 지지판(33)을 금속판으로 설치하고, 나머지 지지판(33)을 수지판으로 설치하며, 금속판은 금속 프레임(32)의 평판(322)으로부터 일체로 연장되어 형성되고, 수지판은 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성됨을 이해할 수 있다. 구체적으로, 금속판은 하나의 평판(322)의 일측 가장자리로부터 90ㅀ로 굴곡되어 일체로 형성될 수 있고, 수지판과 수지 플랫폼(31)은 사출성형에 의해 일체로 형성된다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)의 결합에 의해 형성되고, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 결합시킴으로써, 한편으로 수지 플랫폼(31)의 금속 프레임(32)을 삽입하여 지지 베이스(30)의 강도를 크게 보강시켜 우수한 지지 작용을 구현할 수 있고, 다른 한편으로 광 필터(40)를 지지 베이스(30)에 고정시켜 접착과 같은 방식을 통해 광 필터(40)를 별도로 고정할 필요가 없으므로 광 필터(40)가 고정 과정에서 오염되는 것을 방지한다. 또한, 본 실시예에서, 사출성형 공법에 의해 광 필터(40)를 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31) 사이에 끼움 설치하여, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31) 내에 삽입시키기 때문에, 비교적 작은 폭으로 수지 플랫폼에 걸치기만 하면, 카메라 모듈 수평 방향에서의 사이즈를 용이하게 더 축소할 수 있다.
제2 실시예
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 카메라 모듈(100)은 회로기판(10), 감광 칩(20), 지지 베이스(30), 광 필터(40) 및 렌즈 어셈블리(50)를 포함한다. 감광 칩(20)은 회로기판(10)에 설치되고 지지 베이스(30) 내에 위치한다. 지지 베이스(30)는 회로기판(10)에 고정된다. 광 필터(40) 및 렌즈 어셈블리(50)는 지지 베이스(30)에 장착되고, 광 필터(40)는 감광 칩(20)과 렌즈 어셈블리(50) 사이에 위치한다.
지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31), 금속 프레임(32) 및 다수의 지지판(33)을 포함하고, 광 필터(40)는 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 고정된다. 수지 플랫폼(31)은 렌즈 어셈블리(50)를 적재하기 위한 것이다. 수지 플랫폼(31), 금속 프레임(32) 및 광 필터(40)는 사출성형(insert molding) 공법에 의해 결합되지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 수지 플랫폼(31) 내에 금속 프레임(32)을 수용하는 장착홀을 설치하여, 접착, 버클 또는 억지끼움 방식을 이용하여 연결시키고, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 끼움 설치할 수 있다. 또는 볼트와 탭 보러의 매칭을 이용하여 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)을 연결한다. 각 지지판(33)은 수지 플랫폼(31)에 연결되고 수지 플랫폼(31)의 주변 가장자리 위치에 위치하며, 각 지지판(33)은 수지 플랫폼(31)을 회로기판(10)에 고정시킨다.
구체적으로, 제조 시, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 먼저 금속 프레임(32)과 광 필터(40)를 제공하고; 이후, 도 11에 도시된 바와 같이, 광 필터(40)를 금속 프레임(32)의 일측에 부착하며; 이 후, 도 12에 도시된 바와 같이, 사출성형 공법에 의해 수지 플랫폼(31)을 사출성형하여, 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)을 결합시키고, 광 필터(40)가 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31) 사이에 끼움 설치되도록 한다.
수지 플랫폼(31)의 가운데 부분에는 광선을 통과시키는 제1 통공(101)이 구비되고, 제1 통공(101)은 수지 플랫폼(31)을 관통한다. 광 필터(40)는 수지 플랫폼(31)의 제1 통공(101) 내에 위치하고, 감광 칩(20)은 제1 통공(101)에 대응되게 설치된다.
본 실시예에서, 수지 플랫폼(31)의 내측벽에는 광 필터(40)를 적재하기 위한 고정판(312)이 구비되고, 고정판(312)은 광 필터(40)의 가장자리에 압력을 가한다. 구체적인 본 실시예에서, 수지 플랫폼(31)은 광 필터(40)의 상부에 구비되고, 금속 프레임(32)은 광 필터(40)의 상부에 안착된다. 수지 플랫폼(31)이 광 필터(40)의 하부에 위치하고 금속 프레임(32)이 광 필터(40)의 상부에 위치할 수도 있음을 이해할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 금속 프레임(32)은 다수의 평판(322)을 포함하고, 다수의 평판(322)은 처음과 끝이 서로 결합되어 제1 통공(101)과 대응되게 설치되는 제2 통공(102)을 둘러싸도록 형성된다. 평판(322)의 일부분은 수지 플랫폼(31)의 외부에 노출되고, 평판(322)의 다른 일부분은 사출성형 공법에 의해 수지 플랫폼(31) 내에 삽입됨으로써, 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)이 결합되도록 한다. 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)의 결합 강도를 향상시킬 수 있도록 전체 평판(322)을 수지 플랫폼(31) 내에 삽입시킬 수도 있음을 이해할 수 있다. 하나의 실시예에서, 금속 프레임(32)은 금속 재료로 제조되는데, 예를 들어, 금속 프레임(32)은 알루미늄 재료 또는 철 재료를 사용하여 절단 또는 스탬핑 방식을 통해 형성되고, 금속 프레임(32)의 구체적인 재료는 필요에 따라 자유롭게 선택할 수 있다.
구체적으로, 적어도 하나의 평판(322)에는 다수의 윙 플레이트가 구비된다. 본 실시예에서, 각 윙 플레이트(324)는 서로 간격을 두고 설치되고, 각각의 평판(322)에는 모두 윙 플레이트(324)가 구비된다. 윙 플레이트(324)는 사출성형 공법 과정에서 수지 플랫폼(31) 내에 삽입되고, 윙 플레이트(324)를 설치함으로써 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)의 결합 강도를 보강할 수 있다. 본 실시예에서, 금속 프레임(32)은 4개의 평판(322)을 포함하고, 4개의 평판(322)은 연결되어 직사각형을 형성하며, 구체적으로, 2개의 대향하는 평판(322)에서의 윙 플레이트(324)의 사이즈는 다른 2개의 대향하는 평판(322)에서의 윙 플레이트(324)의 사이즈보다 크다. 하나의 실시형태에서, 광 필터(40)는 평판(322)에 장착되고 제2 통공(102)을 덮는다.
본 실시예에서, 상기 다수의 지지판(33)은 모두 수지판이고, 수지판은 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성된다. 구체적으로, 지지판(33)은 4개이고, 4개의 지지판(33)은 연결되어 직사각형을 형성한다. 하나 또는 다수의 지지판(33)을 금속판으로 설치하고, 나머지 지지판(33)을 수지판으로 설치하며, 금속판은 금속 프레임(32)의 평판(322)으로부터 일체로 연장되어 형성되고, 수지판은 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성됨을 이해할 수 있다. 구체적으로, 금속판은 하나의 평판(322)의 일측 가장자리로부터 90ㅀ로 굴곡되어 일체로 형성될 수 있고, 수지판과 수지 플랫폼(31)은 사출성형을 통해 일체로 형성된다.
본 실시예에서, 렌즈 어셈블리(50)는 렌즈(51) 및 보이스 코일 모터(53)를 포함하고, 렌즈(51)는 보이스 코일 모터(53)의 장착 베이스에 고정 장착되며, 보이스 코일 모터(53)의 하부 스프링 일단은 장착 베이스에 연결되고, 타단은 수지 플랫폼(31)에 연결되며, 렌즈(51)는 보이스 코일 모터(53)의 구동 하에 상하 이동하여 초점을 맞출 수 있다. 본 실시예에서, 카메라 모듈 초점 맞춤(Focusing) 카메라이다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)의 결합에 의해 형성되고, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 결합시킴으로써, 한편으로 수지 플랫폼(31)의 금속 프레임(32)을 삽입하여 지지 베이스(30)의 강도를 크게 보강시켜 우수한 지지 작용을 구현할 수 있고, 다른 한편으로 광 필터(40)를 지지 베이스(30)에 고정시켜 접착과 같은 방식을 통해 광 필터(40)를 별도로 고정할 필요가 없으므로 광 필터(40)가 고정 과정에서 오염되는 것을 방지한다. 또한, 본 실시예에서, 사출성형 공법에 의해 광 필터(40)를 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31) 사이에 끼움 설치하여, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31) 내에 삽입시키기 때문에, 비교적 작은 폭으로 수지 플랫폼에 걸치기만 하면, 카메라 모듈 수평 방향에서의 사이즈를 용이하게 더 축소할 수 있다.
제3 실시예
도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 듀얼 카메라 모듈이고, 제1 회로기판(10a), 제1 감광 칩(20a), 제1 지지 베이스(30a), 제1 광 필터(40a), 제1 렌즈 어셈블리(50a), 제2 회로기판(10b), 제2 감광 칩(20b), 제2 지지 베이스(30b), 제2 광 필터(40b), 제2 렌즈 어셈블리(50b) 및 베이스(60)를 포함한다. 제1 감광 칩(20a) 및 제2 감광 칩(20b)은 각각 제1 회로기판(10a) 및 제2 회로기판(10b)에 설치되고, 제1 감광 칩(20a) 및 제2 감광 칩(20b)은 각각 제1 지지 베이스(30a) 및 제2 지지 베이스(30b) 내에 위치한다. 제1 지지 베이스(30a) 및 제2 지지 베이스(30b)는 각각 제1 회로기판(10a) 및 제2 회로기판(10b)에 고정된다. 제1 광 필터(40a) 및 제1 렌즈 어셈블리(50a)는 제1 지지 베이스(30a)에 장착되고, 제1 광 필터(40a)는 제1 감광 칩(20a)과 제1 렌즈 어셈블리(50a) 사이에 위치한다. 제2 광 필터(40b) 및 제2 렌즈 어셈블리(50b)는 제2 지지 베이스(30b)에 장착되고, 제2 광 필터(40b)는 제2 감광 칩(20b)과 제2 렌즈 어셈블리(50b) 사이에 위치한다.
본 실시예에서, 제1 회로기판(10a), 제1 감광 칩(20a), 제1 지지 베이스(30a), 제1 광 필터(40a), 제1 렌즈 어셈블리(50a)의 구조 및 매칭 구조는 제1 실시예 중의 회로기판(10), 감광 칩(20), 지지 베이스(30), 광 필터(40), 렌즈 어셈블리(50) 중의 구조 및 매칭 구조와 동일하고, 제2 회로기판(10b), 제2 감광 칩(20b), 제2 지지 베이스(30b), 제2 광 필터(40b), 제2 렌즈 어셈블리(50b)의 구조 및 매칭 구조는 제2 실시예 중의 회로기판(10), 감광 칩(20), 지지 베이스(30), 광 필터(40), 렌즈 어셈블리(50) 중의 구조 및 매칭 구조와 동일하므로, 여기서 더 설명하지 않는다. 다시 말해, 듀얼 카메라 모듈은 하나의 줌 카메라 및 하나의 고정 초점 카메라를 포함한다. 듀얼 카메라 모듈은 2개의 줌 카메라를 포함하거나, 2개의 고정 초점 카메라를 포함할 수도 있음을 이해할 수 있고, 여기서 카메라의 종류는 구체적으로 한정되지 않는다.
본 실시예에서, 베이스(60)에는 제1 장착홀(62) 및 제2 장착홀(64)이 구비되고, 제1 회로기판(10a), 제1 감광 칩(20a), 제1 지지 베이스(30a), 제1 광 필터(40a), 제1 렌즈 어셈블리(50a)는 조립된 후 제1 장착홀(62) 내에 장착되며, 제2 회로기판(10b), 제2 감광 칩(20b), 제2 지지 베이스(30b), 제2 광 필터(40b), 제2 렌즈 어셈블리(50b)는 조립된 후 제2 장착홀(64) 내에 장착된다.
제4 실시예
도 15, 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 카메라 모듈(100)은 회로기판(10), 감광 칩(20), 지지 베이스(30), 광 필터(40) 및 렌즈 어셈블리(50)를 포함한다. 감광 칩(20)은 회로기판(10)에 설치되고 지지 베이스(30) 내에 위치한다. 지지 베이스(30)는 회로기판(10)에 고정된다. 광 필터(40) 및 렌즈 어셈블리(50)는 지지 베이스(30)에 장착되고, 광 필터(40)는 감광 칩(20)과 렌즈 어셈블리(50) 사이에 위치한다.
지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31), 금속 프레임(32) 및 다수의 지지판(33)을 포함하고, 광 필터(40)는 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 고정된다. 수지 플랫폼(31)은 렌즈 어셈블리(50)를 적재하기 위한 것이다. 수지 플랫폼(31), 금속 프레임(32) 및 광 필터(40)는 사출성형(insert molding) 공법에 의해 결합되지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 수지 플랫폼(31) 내에 금속 프레임(32)을 수용하는 장착홀을 설치하여, 접착, 버클 또는 억지끼움 방식을 이용하여 연결시키고, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 끼움 설치할 수 있다. 또는 볼트와 탭 보러의 매칭을 이용하여 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)을 연결한다. 각 지지판(33)은 수지 플랫폼(31)에 연결되고 수지 플랫폼(31)의 주변 가장자리 위치에 위치하며, 각 지지판(33)은 수지 플랫폼(31)을 회로기판(10)에 고정시킨다.
구체적으로, 제조 시, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 먼저 금속 프레임(32)과 광 필터(40)를 제공하고; 이 후, 도 20에 도시된 바와 같이, 광 필터(40)를 금속 프레임(32)의 일측에 부착하며; 이 후, 도 21에 도시된 바와 같이, 사출성형 공법에 의해 수지 플랫폼(31)을 사출성형하여, 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)을 결합시키고, 광 필터(40)가 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31) 사이에 끼움 설치되도록 한다.
수지 플랫폼(31)의 가운데 부분에는 광선을 통과시키는 제1 통공(101)이 구비되고, 제1 통공(101)은 수지 플랫폼(31)을 관통한다. 광 필터(40)는 수지 플랫폼(31)의 제1 통공(101) 내에 위치하고, 감광 칩(20)은 제1 통공(101)에 대응되게 설치된다.
본 실시예에서, 수지 플랫폼(31)의 내측벽에는 광 필터(40)를 적재하기 위한 고정판(312)이 구비되고, 광 필터(40)의 가장자리는 고정판(312)에 위치한다. 구체적인 본 실시예에서, 수지 플랫폼(31)은 광 필터(40)의 하부에 위치하고, 금속 프레임(32)은 광 필터(40)의 상부에 위치한다. 수지 플랫폼(31)이 광 필터(40)의 상부에 구비되고 금속 프레임(32)이 광 필터(40)의 상부에 안착될 수도 있음을 이해할 수 있다.
본 실시예에서, 나사산 연결 또는 접착과 같은 방식을 통해 렌즈 어셈블리(50)의 배럴을 수지 플랫폼(31)의 상면에 직접 고정시킬 수 있으므로, 수지 플랫폼(31)에 렌즈 어셈블리(50)의 배럴의 수나사와 결합되는 암나사를 설치할 필요가 없다. 본 실시예에서, 카메라 모듈은 고정 초점 카메라이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 금속 프레임(32)은 제1 평판(322a), 제2 평판(322b), 제3 평판(322c), 제4 평판(322d), 다수의 윙 플레이트(324) 및 연결판(326)을 포함한다. 제1 평판(322a)과 제2 평판(322b)은 대향하도록 설치되고, 제3 평판(322c)과 제4 평판(322d)은 대향하도록 설치되며 제1 평판(322a)과 제2 평판(322b) 사이에 연결되고, 제1 평판(322a), 제2 평판(322b), 제3 평판(322c), 제4 평판(322d)은 제1 통공(101)과 대응되는 제2 통공(102)을 둘러싸도록 형성된다. 연결판(326)은 적어도 2개의 윙 플레이트(324)를 통해 제3 평판(322c) 및 제4 평판(322d)에 연결되고, 연결판(326)과 제3 평판(322c) 및 제4 평판(322d) 사이에는 모두 간극이 구비되며, 각 윙 플레이트(324)는 서로 간격을 두고 설치된다. 윙 플레이트(324)는 사출성형 공법 과정에서 수지 플랫폼(31) 내에 삽입되고, 윙 플레이트(324)를 설치함으로써 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)의 결합 강도를 보강할 수 있다. 하나의 실시형태에서, 광 필터(40)는 제1 평판(322a), 제2 평판(322b), 제3 평판(322c), 제4 평판(322d)에 장착된다. 연결판(326)과 제3 평판(322c) 사이 및 연결판(326)과 제4 평판(322d) 사이에 간극이 구비되기 때문에, 사출성형 시, 수지 플랫폼(31)은 간극 내에 충진될 수 있어, 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)의 결합 강도를 더 보강할 수 있다. 하나의 실시예에서, 금속 프레임(32)은 금속 재료로 제조되는데, 예를 들어, 금속 프레임(32)은 알루미늄 재료 또는 철 재료를 사용하여 절단 또는 스탬핑 방식을 통해 형성되고, 금속 프레임(32)의 구체적인 재료는 필요에 따라 자유롭게 선택할 수 있다.
본 실시예에서, 도 17 및 도 21에 도시된 바와 같이, 다수의 지지판(33) 중 적어도 하나의 지지판(33)은 금속판이고, 나머지 지지판(33)은 수지판이며, 금속판은 금속 프레임(32)으로부터 일체로 연장되어 형성되고, 수지판은 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성되며, 금속판의 두께는 수지판의 두께보다 작다. 본 실시예에서, 다수의 지지판(33)은 제1 지지판(33a), 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)을 포함하고, 제1 지지판(33a)과 제2 지지판(33b)은 대향하도록 설치되고 수평 방향을 따라 연장되며, 제3 지지판(33c)과 제4 지지판(33d)은 대향하도록 설치되고 수직 방향을 따라 연장되며, 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)은 제1 지지판(33a)과 제2 지지판(33b) 사이에 설치되고, 제1 지지판(33a), 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)의 처음과 끝은 서로 연결되어 프레임 구조를 형성한다. 지지 베이스(30)의 각 지지판(33)에서, 적어도 하나의 지지판(33)의 두께는 다른 지지판(33)의 두께보다 작다. 예를 들어, 제1 지지판(33a)의 두께(h1)는 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)의 두께(h2)보다 작다.
본 실시예에서, 금속 프레임(32)의 제1 평판(322a), 제2 평판(322b), 제3 평판(322c), 제4 평판(322d)의 일부분은 수지 플랫폼(31) 외부에 노출되고, 제1 평판(322a), 제2 평판(322b), 제3 평판(322c), 제4 평판(322d)의 다른 일부분 및 각 윙 플레이트(324)는 사출성형(insert molding) 공법에 의해 수지 플랫폼(31) 내에 삽입되어, 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)이 결합되도록 한다. 본 실시예에서, 제1 지지판(33a)은 금속판이고, 제1 지지판(33a)은 금속 프레임(32)의 제1 평판(322a)으로부터 일체로 연장되어 형성되며, 구체적으로, 제1 지지판(33a)은 제1 평판(322a)의 일측 가장자리로부터 90ㅀ로 굴곡되어 일체로 형성될 수 있다. 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)은 수지판이고, 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)은 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성되며, 예를 들어, 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c), 제4 지지판(33d) 및 수지 플랫폼(31)은 사출성형을 통해 일체로 형성된다. 하나의 실시형태에서, 광 필터(40)는 제1 평판(322a), 제2 평판(322b), 제3 평판(322c), 제4 평판(322d)에 장착되고, 제2 통공(102)을 피복한다. 본 실시예에서, 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31)의 결합 강도를 더 보강시키기 위해, 금속판인 제1 지지판(33a)의 양단에 각각 외측을 향하는 연장판(327)을 형성하고, 연장판(327)의 말단은 연장판(327)에 수직되게 설치되는 후크부(328)를 형성한다, 연장판(327) 및 후크부(328)는 모두 수지 플랫폼(31) 내에 삽입된다.
본 실시예에서, 제1 지지판(33a)은 금속으로 제조되고, 비교적 높은 강도를 가지며, 제1 지지판(33a)의 두께(h1)를 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c), 제4 지지판(33d)의 두께(h2)보다 작게 설계할 수 있는데, 예를 들어, 제1 지지판(33a)의 두께(h1)는 0.09 mm ~ 0.15 mm이고, 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c), 제4 지지판(33d)의 두께(h2)는 0.3 mm이지만, 이에 한정되지 않는다. 지지 베이스(30)의 제1 지지판(33a)의 두께(h1)가 비교적 작으므로, 제1 지지판(33a)이 휴대폰의 최상부 프레임 위치에 설치될 경우, 카메라 모듈(100)을 휴대폰 스크린이 최상부 프레임에 더 가까운 위치에 장착할 수 있으므로, 카메라 모듈(100)이 휴대폰 스크린을 차지하는 사이즈를 줄이고, 휴대폰 스크린에서 차지하는 비율 요구를 만족시키며, 휴대폰 사용의 편리함을 개선할 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 지지판(33a), 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d) 중의 제1 지지판(33a), 제2 지지판(33b)을 금속 프레임(32)의 제1 평판(322a)으로부터 일체로 연장되어 형성되는 금속판으로 설치하고, 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)을 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성되는 수지판으로 설치할 수도 있거나; 또는 제1 지지판(33a), 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c)을 금속 프레임(32)의 제1 평판(322a)으로부터 일체로 연장되어 형성되는 금속판으로 설치하고, 제4 지지판(33d)을 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성되는 수지판으로 설치할 수도 있거나; 또는 제1 지지판(33a), 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)을 모두 금속 프레임(32)의 제1 평판(322a)으로부터 일체로 연장되어 형성되는 금속판으로 설치할 수 있음을 용이하게 이해할 수 있다. 보다 많은 지지판(33)을 금속판으로 설치하면 카메라 모듈(100)의 사이즈를 더 감소시킬 수 있다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)의 결합에 의해 형성되고, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 결합시킴으로써, 한편으로 수지 플랫폼(31)의 금속 프레임(32)을 삽입하여 지지 베이스(30)의 강도를 크게 보강시켜 우수한 지지 작용을 구현할 수 있고, 다른 한편으로 광 필터(40)를 지지 베이스(30)에 고정시켜 접착과 같은 방식을 통해 광 필터(40)를 별도로 고정할 필요가 없으므로 광 필터(40)가 고정 과정에서 오염되는 것을 방지한다. 또한, 적어도 하나의 지지판(33)을 두께가 비교적 작지만 강도가 비교적 높은 금속판으로 설치함으로써, 카메라 모듈의 사이즈를 감소시킬 수 있고, 본 실시예에서 사출성형 공법에 의해 광 필터(40)를 금속 프레임(32)과 수지 플랫폼(31) 사이에 끼움 설치하여, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31) 내에 삽입시키기 때문에, 비교적 작은 폭으로 수지 플랫폼에 걸치기만 하면, 카메라 모듈 수평 방향에서의 사이즈를 더 축소하는데 유리하고, 카메라 모듈(100)을 이동 단말기에 장착할 경우, 카메라 모듈(100)의 장착 위치는 이동 단말기(200) 최상부의 프레임에 더 가까울 수 있으므로, 카메라 모듈(100)이 이동 단말기(200) 스크린을 차지하는 사이즈를 감소시킬 수 있고, 이동 단말기(200) 스크린에서 차지하는 비율을 향상시키며, 이동 단말기(200)의 사용시 편의를 개선할 수 있다..
제5 실시예
도 22는 본 발명에 따른 이동 단말기의 정면 구조를 도시하는 모식도이다. 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명은 또한 이동 단말기(200)에 관한 것으로, 본 실시예에서, 상기 이동 단말기(200)는 휴대폰을 예로 들지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 태블릿 PC 또는 노트북일 수도 있다. 상기 이동 단말기(200)는 상기 어느 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 포함한다. 카메라 모듈(100)은 이동 단말기(200)의 전방 카메라이고, 이동 단말기(200) 스크린의 최상부에 설치된다. 일부 실시예에서, 카메라 모듈(100)은 이동 단말기(200)의 후방 카메라일 수도 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다.
본 발명에 따른 이동 단말기의 카메라 모듈(100)의 지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32)의 결합에 의해 형성되고, 광 필터(40)를 수지 플랫폼(31)과 금속 프레임(32) 사이에 결합시킴으로써, 한편으로 수지 플랫폼(31)의 금속 프레임(32)을 삽입하여 지지 베이스(30)의 강도를 크게 보강시켜 우수한 지지 작용을 구현할 수 있고, 다른 한편으로 광 필터(40)를 지지 베이스(30)에 고정시켜 접착과 같은 방식을 통해 광 필터(40)를 별도로 고정할 필요가 없으므로 광 필터(40)가 고정 과정에서 오염되는 것을 방지한다.
이상 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태 중의 구체적 내용에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서, 본 발명의 기술적 해결수단에 대해 다양한 간단한 변형을 진행할 수 있으며, 이러한 간단한 변형은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다. 상기 구체적인 실시형태에서 설명된 각각의 구체적인 기술 특징은 본 발명의 범위 내에서, 임의의 적합한 방식에 의해 조합될 수 있다. 불필요한 중복을 피하기 위하여, 본 발명은 가능한 다양한 조합 방식은 별도로 설명하지 않는다.

Claims (11)

  1. 지지 베이스(30), 광 필터(40), 및 상기 지지 베이스(30) 상에 연결되는 렌즈 어셈블리(50)를 포함하는 카메라 모듈에 있어서,
    상기 지지 베이스(30)는 수지 플랫폼(31), 및 상기 수지 플랫폼(31)과 결합되는 금속 프레임(32)을 포함하고, 상기 광 필터(40)는 상기 수지 플랫폼(31)과 상기 금속 프레임(32) 사이에 고정되고,
    상기 카메라 모듈은 2개의 상기 지지 베이스(30), 2개의 상기 광 필터(40) 및 2개의 상기 렌즈 어셈블리(50)를 포함하고, 각각의 렌즈 어셈블리(50)는 하나의 대응되는 지지 베이스(30)에 연결되며, 각각의 지지 베이스(30)는 하나의 대응되는 광 필터(40)와 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 프레임(32), 상기 수지 플랫폼(31) 및 상기 광 필터(40)는 사출성형 공법에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수지 플랫폼(31)의 내측벽에는 고정판(312)이 구비되고, 상기 광 필터(40)의 가장자리는 상기 고정판(312)과 상기 금속 프레임(32) 사이에 끼움 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 수지 플랫폼(31)의 최상부에는 상기 렌즈 어셈블리(50)를 적재하기 위한 적재부(314)가 구비되고, 상기 적재부(314)의 내측벽에는 상기 렌즈 어셈블리(50)의 수나사와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리(50)가 상기 수지 플랫폼(31)에 설치되도록 하는 암나사가 구비되거나; 또는
    상기 렌즈 어셈블리(50)는 렌즈(51)와 보이스 코일 모터(53)를 포함하고, 상기 렌즈(51)는 상기 보이스 코일 모터(53)의 장착 베이스에 고정 장착되며, 상기 보이스 코일 모터(53)의 하부 스프링 일단은 장착 베이스에 연결되고, 타단은 상기 수지 플랫폼(31)에 연결되며, 상기 렌즈(51)는 상기 보이스 코일 모터(53)의 구동 하에 상하 이동할 수 있거나; 또는
    상기 렌즈 어셈블리(50)는 상기 수지 플랫폼(31)의 상면에 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지 베이스(30)는,
    상기 수지 플랫폼(31)의 주변 가장자리 위치에 위치하는다수의 지지판(33)을 포함하고, 상기 다수의 지지판(33) 중 적어도 하나는 상기 금속 프레임(32)으로부터 일체로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다수의 지지판(33)은 제1 지지판(33a), 제2 지지판(33b), 제3 지지판(33c) 및 제4 지지판(33d)을 포함하고, 상기 제1 지지판(33a)과 상기 제2 지지판(33b)은 대향하도록 설치되며, 상기 제3 지지판(33c)과 상기 제4 지지판(33d)은 대향하도록 설치되고, 상기 제1 지지판(33a), 상기 제2 지지판(33b), 상기 제3 지지판(33c) 및 상기 제4 지지판(33d)의 처음과 끝이 서로 연결되어 프레임 구조를 형성하며, 상기 다수의 지지판(33) 중 적어도 하나의 지지판(33)은 금속판이고, 나머지 지지판(33)은 수지판이며, 금속판은 상기 금속 프레임(32)으로부터 일체로 연장되어 형성되고, 수지판은 상기 수지 플랫폼(31)으로부터 일체로 연장되어 형성되며, 금속판의 두께는 수지판의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 프레임(32)은 처음과 끝이 서로 연결되어 제2 통공(102)을 둘러싸도록 형성되는 다수의 평판(322)을 포함하고, 상기 평판(322)의 적어도 일부분은 상기 금속 프레임(32)과 상기 수지 플랫폼(31)이 결합되도록 상기 수지 플랫폼(31) 내에 삽입되며, 적어도 하나의 상기 평판(322)에는 상기 수지 플랫폼(31) 내에 삽입되는 다수의 윙 플레이트(324)가 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 금속 프레임(32)은 적어도 2개의 윙 플레이트(324)를 통해 상기 평판(322)에 연결되는 연결판(326)을 더 포함하고, 상기 연결판(326)과 상기 평판(322)과의 사이에 간극이 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 회로기판(10), 및 상기 회로기판(10)에 설치되는 감광 칩(20)을 더 포함하고, 상기 다수의 지지판(33)은 상기 수지 플랫폼(31)과 상기 회로기판(10) 사이에 설치되며 상기 수지 플랫폼(31)을 상기 회로기판(10)에 고정 연결시키며, 상기 광 필터(40)는 상기 감광 칩(20)과 상기 렌즈 어셈블리(50) 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  11. 제1항 내지 제4항, 및 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 카메라 모듈(100)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(100)은 이동 단말기의 전방 카메라인 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
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