CN215748512U - 一种兼容v槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶片抛光设备领域，尤其是涉及一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，包括：第一机构，作用于一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面抛光；第二机构，作用于一晶片，所述第二机构用于对晶片端面抛光。本申请具有的效果：本申请的抛光装置分为用于晶片上下表面抛光的第一机构和用于晶片端面抛光的第二机构，将晶片的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，提高在抛光过程中晶片的受力均匀性。解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。

Description

一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置

技术领域

本申请涉及晶片抛光设备领域，尤其是涉及一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置。

背景技术

半导体硅晶片片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的外圆表面状态越来越严格。对于直径6英寸以上尤其是8英寸和12英寸的硅抛光片来说，一般在衬底加工时是需要对晶片的外圆表面进行抛光处理的，从而确保在外延时晶片边缘处不产生滑移线或外延层错等缺陷，进而提高外延片或器件成品率。晶片的边缘抛光一般在独立的设备上完成，采用化学抛光的方法，使用抛光液和抛光布，在一定温度和转速的工艺条件下实现化学机械抛光的过程。对晶片参考面抛光是整个晶片边缘抛光中的一步工序，晶片参考面通常也是被称为平边参考面，这种参考面是平直的，进行边缘抛光时，参考面各处的抛光程度要一致，抛光后具有相同的表面粗糙度。对晶片的外圆表面均匀抛光，使外圆表面的上表面、下表面和端面的抛光程度一致，这样才能保证这个参考面上各点的抛光去除量相同，具有一样的微粗糙度。如果外圆表面的某一部分抛光程度小、损伤层未完全去除，在后序的外延过程中将很容易形成多晶粒聚集的问题。

现有技术中，对晶片上下表面抛光和端面抛光一般集成于同一抛光设备，在同一个驱动作用下，利用离心力将负责抛光上下表面的抛头和负责抛光端面的抛头均贴合在晶片上，实现对晶片上下表面和端面的抛光。

因此，现有技术的技术问题在于：上下面抛光与端面抛光集成于同一设备，在抛光过程中晶圆受力不均匀。

实用新型内容

本申请提供一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。

本申请提供的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，采用如下的技术方案：

一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，包括：第一机构，作用于一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面抛光；第二机构，作用于一晶片，所述第二机构用于对晶片端面抛光。

作为优选，所述第一机构包括：第一机架，所述第一机架用于放置晶片；上表面抛光组件，所述上表面抛光组件连接于所述第一机架，所述上表面抛光组件作用于晶片上表面，所述上表面抛光组件包括：第一摆杆，所述第一摆杆转动连接于所述第一机架上，所述第一摆杆相对于所述第一机架可纵向摆动；上抛头，所述上抛头固定于所述第一摆杆的上端，用于与晶片上表面贴合；以及上配重块，所述上配重块固定于所述第一摆杆的下端；下表面抛光组件，所述下表面抛光组件连接于所述第一机架上，所述下表面抛光组件作用于晶片下表面，所述下表面抛光组件包括：第二摆杆，所述第二摆杆转动连接于所述第一机架上，所述第二摆杆相对于所述第一机架可纵向摆动；下抛头，所述下抛头固定于所述第二摆杆下端，用于与晶片下表面贴合；以及下配重块，所述下配重块固定于所述第二摆杆的上端；以及第一驱动组件，所述第一驱动组件连接所述第一机架，用于驱动所述第一机架自转，在所述上配重块的离心作用下使得所述上抛头与晶片上表面贴合，在所述下配重块的离心作用下使得所述下抛头与晶片下表面贴合。

作为优选，所述第二机构包括：第二机架，所述第二机架用于放置晶片；端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可水平摆动；端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆靠近所述第二机架的一端，用于与晶片端面贴合；以及端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆远离所述第二机架的一端；以及第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

作为优选，所述第二机构包括：第二机架，所述第二机架用于放置晶片；端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：转轴，所述转轴转动连接于所述第二机架上，所述转轴可绕轴自转；第三摆杆，所述第三摆杆固定于所述转轴；端面抛头，所述端面抛头固定于所述转轴，用于与晶片端面贴合；以及端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆远离所述转轴的一端；以及第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

作为优选，所述第二机构包括：第二机架，所述第二机架用于放置晶片；端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可纵向摆动；端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆下端，用于与晶片端面贴合；以及端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆的上端；以及第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

作为优选，所述第二机构包括：第二机架，所述第二机架用于放置晶片；端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可纵向摆动；端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆上端，用于与晶片端面贴合；以及端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆的下端；以及第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

作为优选，所述第一机构还包括第一限位组件，所述第一限位组件包括：上限位块，所述上限位块固定于所述第一机架上，所述上限位块可以与所述第一摆杆相抵触，用于限定所述第一摆杆的最大转动角度；下限位块，所述下限位块固定于所述第一机架上，所述下限位块可以与所述第二摆杆相抵触，用于限定所述第二摆杆的最大转动角度。

作为优选，所述第二机构还包括第二限位组件，所述第二限位组件包括：端面限位块，所述端面限位块固定于所述第二机架上，所述端面限位块可以与所述第三摆杆相抵触，用于限定所述第三摆杆的最大转动角度。

作为优选，还包括：升降组件，所述升降组件设置于所述第一机构和第二机构中，所述升降组件用于在晶片抛光时驱动晶片竖直方向上升降。

作为优选，所述升降组件与晶片之间设置有固定组件，所述固定组件用于在抛光时固定晶片。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

本申请的抛光装置分为用于晶片上下表面抛光的第一机构和用于晶片端面抛光的第二机构，将晶片的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，提高在抛光过程中晶片的受力均匀性。解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。

附图说明

图1为本申请所述一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置的第一机构立体示意图；

图2为图1的正向剖视图；

图3为本申请所述一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置的第二机构立体示意图；

图4为图3的正向剖视图；

图5为本申请所述一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置的平边型晶片抛光示意图；

图6为本申请所述一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置的V槽型晶片抛光示意图。

附图标记：10、第一机构；11、第一驱动组件；12、固定组件；13、上配重块；14、第一摆杆；15、下抛头；16、上抛头；17、下配重块；20、第二机构；23、端面配重块；24、转轴；25、端面抛头；26、抛光液分液盘；30、晶片；40、V槽型晶片。

具体实施方式

本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本申请实施例提供了一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，通过将晶片的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，解决了现有技术中抛光过程中晶片受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片受力均匀的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，包括第一机构10、第二机构20以及机械手，第一机构10、第二机构20均作用于晶片30第一机构10与第二机构20相互独立并形成两个工位，机械手设置于两工位之间，机械手用于将第一机构10中经过上下表面抛光后的晶片30取出并放入第二机构20中再进行端面抛光。

第一机构10用于对晶片30上下表面进行抛光，第一机构10包括第一机架、上表面抛光组件、下表面抛光组件、第一驱动组件11以及第一限位组件。

第一机架内设置有用于容置晶片30的第一工作空间，第一机架包括上安装板和下安装板，上安装板与下安装板为尺寸相同的圆形板，上安装板与下安装板呈一上一下设置，上安装板的边缘与下安装板的边缘之间通过周向布设的多根支撑柱进行连接，晶片30放置于上安装板与下安装板之间，从而形成第一工作空间。具体的，在上安装板与下安装板之间设置固定组件，固定组件用于吸附固定晶片30，固定组件包括吸盘和驱动轴，驱动轴位于下安装板的中心轴，吸盘固定于驱动轴的顶部，通过在驱动轴中开设进气通道可控制吸盘将晶片30吸附或放开，驱动轴向下经过下安装板，通过外部驱动下可驱动驱动轴旋转，从而使得晶片30转动，外部驱动的具体实现方式在本实施例中不做要求，例如可以采用电机驱动的方式驱动驱动轴转动。在驱动轴上设置有升降组件，升降组件实质为一种驱动机构，用于驱动晶片30能够上下升降即可，例如可以采取电机丝杆驱动晶片30实现上下往复移动。在上安装板下方还固定有抛光液分液盘26，用在抛光时向晶片30供给抛光液。

上表面抛光组件用于对晶片30上表面边缘进行抛光，上表面抛光组件包括一个或多个上表面抛光单元，在一个实施例中，上表面抛光单元数量为4个，上表面抛光单元均匀分布于下安装板边缘。上表面抛光单元包括第一摆杆14、上抛头16以及上配重块13。在下安装板外缘上固定有第一安装座，第一安装座内通过轴销连接第一摆杆14，使得第一摆杆14能够在竖直方向上摆动，第一摆杆14的上端固定连接上抛头16，上抛头16呈楔形，在上抛头16上设置抛光布，在第一摆杆14的下端固定连接有上配重块13，在上配重块13离心作用下，第一摆杆14摆动，使得上抛头16可以与晶片30上表面边缘相抵触并进行抛光。

下表面抛光组件用于对晶片30下表面边缘进行抛光，下表面抛光组件包括一个或多个下表面抛光单元，在一个实施例中，下表面抛光单元数量为4个，下表面抛光单元均匀分布于上安装板边缘，上表面抛光单元与下表面抛光单元交错分布。下表面抛光单元包括第二摆杆、下抛头15以及下配重块17。在上安装板外缘上固定有第二安装座，第二安装座内通过轴销连接第二摆杆，使得第二摆杆能够在竖直方向上摆动，第二摆杆的下端固定连接下抛头15，下抛头15呈楔形，在下抛头15上设置抛光布，在第二摆杆的上端固定连接有上配重块13，在下配重块17离心作用下，第二摆杆摆动，使得下抛头15可以与晶片30下表面边缘相抵触并进行抛光。

第一驱动组件11连接第一机架，第一驱动组件11用于驱动第一机架自转。第一驱动组件11实质为一种驱动机构，用于驱动上安装板、下安装板转动即可，第一驱动组件11的具体实现方式在本实施例中不做要求，例如可以采取电机驱动的形式，电机驱动上安装板、下安装板绕轴转动，从而使得晶片30与上抛头16、下抛头15之间形成相对速度，在第一驱动组件11的作用下，由于上配重块13和下配重块17的离心作用，第一摆杆14和第二摆杆分别摆动，使得上抛头16可以与晶片30上表面边缘相抵触并进行抛光，使得下抛头15可以与晶片30下表面边缘相抵触并进行抛光。

第一限位组件用于对第一摆杆14和第二摆杆的最大转动角度进行限位，第一限位组件包括上限位块和下限位块，上限位块固定于第一安装座外侧边缘上，在上配重块13离心作用下，第一摆杆14转动与上限位块抵触，使得第一摆杆14的最大转动角度被限定；下限位块固定于第二安装座外侧边缘上，在下配重块17离心作用下，第二摆杆转动与下限位块抵触，使得第二摆杆的最大转动角度被限定。

第二机构20用于对晶片30端面进行抛光，第二机构20包括第二机架、端面抛光组件以及第二驱动组件。

第二机架结构与第一机架结构相同，对应的，第二机构20中同样设置有用于固定晶片30的固定组件12和用于驱动晶片30升降的升降组件，通过固定组件在第二机构中形成有第二工作空间，本实施例中不再累述。

端面抛光组件用于对晶片30端面进行抛光，端面抛光组件包括一个或多个端面抛光单元，在一个实施例中，端面抛光单元数量为4个，端面抛光单元均匀分布于上安装板边缘(可选的，端面抛光单元也可分布于下安装板边缘)。端面抛光单元包括第三摆杆、端面抛头25以及端面配重块23。第三摆杆水平转动连接在上安装板边缘上，第三摆杆能够在水平方向上摆动，在第三摆杆靠近第二机架的一端上固定有端面抛头25，在端面抛头25上设置有抛光布，在第三摆杆远离第二机架的一端上固定有端面配重块23，在端面配重块23离心作用下，第三摆杆摆动，使得端面抛头25可以与晶片30端面相抵触并进行抛光。

端面抛头25的长度大于晶片30的平边宽度，使得适用于V槽型晶片40抛光。

第二驱动组件，第二驱动组件用于驱动第二机架自转，可采用与第一驱动组件11相同的结构。在第二驱动组件的作用下，由于端面配重块23的离心作用，第三摆杆摆动，使得端面抛头25可以与晶片30端面相抵触并进行抛光。

优选的，第二机构20还可以采用：包括第二机架、端面抛光组件以及第二驱动组件。与上述第二机构20的不同仅在于：端面抛光组件包括一个或多个端面抛光单元，在一个实施例中，端面抛光单元数量为4个，端面抛光单元均匀分布于上安装板(或下安装板)边缘，端面抛光单元包括转轴24、第三摆杆、端面抛头25以及端面配重块23。转轴24转动连接在第二机架上，具体可以垂直的转动连接于第二机架的上安装板与下安装板之间，在转轴24上固定连接第三摆杆，第三摆杆可随转轴24转动，在第三摆杆远离转轴24的一端上固定有端面配重块23；在转轴24上还固定安装有端面抛头25，端面抛头25上设置抛光布，在端面配重块23的离心作用下，第三摆杆摆动，使得端面抛头25与晶片30端面相抵触并进行抛光。

可选的，第二机构20还可以采用：包括第二机架、端面抛光组件以及第二驱动组件。与上述第二机构20的不同仅在于：端面抛光组件包括一个或多个端面抛光单元，在一个实施例中，端面抛光单元数量为4个，端面抛光单元均匀分布于上安装板边缘，端面抛光单元包括第三摆杆、端面抛头25以及端面配重块23。在上安装板外缘上固定有第三安装座，第三安装座内通过轴销连接第三摆杆，使得第三摆杆能够在竖直方向上摆动，第三摆杆的下端固定连接有端面抛头25，在端面抛头25上设置抛光布，在第三摆杆的上端固定连接有端面配重块23，在端面配重块23的离心作用下，第三摆杆摆动，使得端面抛头25可以与晶片30端面相抵触并进行抛光。

可选的，第二机构20还可以采用：端面抛光组件包括一个或多个端面抛光单元，在一个实施例中，端面抛光单元数量为4个，端面抛光单元均匀分布于下安装板边缘，端面抛光单元包括第三摆杆、端面抛头25以及端面配重块23。在下安装板外缘上固定有第三安装座，第三安装座内通过轴销连接第三摆杆，使得第三摆杆能够在竖直方向上摆动，第三摆杆的上端固定连接有端面抛头25，在端面抛头25上设置抛光布，在第三摆杆的下端固定连接有端面配重块23，在端面配重块23的离心作用下，第三摆杆摆动，使得端面抛头25可以与晶片30端面相抵触并进行抛光。

第二机构20还包括有第二限位组件，第二限位组件用于对第三摆杆的最大转动角度进行限位，第二限位组件包括端面限位块，端面限位块固定于第三安装座外侧边缘上，在端面配重块23离心作用下，第三摆杆转动与端面限位块抵触，使得第三摆杆的最大转动角度被限定。

工作原理/步骤：

第一机构10对晶片30经上下面抛光之后，通过机械手抓取晶片30，将晶片30放入第二机构20中，第二机构20对晶片30进行端面抛光。

第一机构10中，放入晶片30后，利用吸盘将晶片30吸附固定，在外部驱动作用下，驱动轴转动，从而带动晶片30转动，同时在第一驱动组件11的驱动作用下第一机架转动，晶片30与第一机架支架形成相对速度，由于第一摆杆14与第二摆杆转动连接在第一机架上，第一摆杆14与第二摆杆可在纵向摆动，在第一机架转动之后，由于上配重块13与下配重块17的离心作用，导致第一摆杆14、第二摆杆绕销轴转动，使得上抛头16贴紧在晶片30边缘的上表面，从而使得下抛头15贴紧在晶片30边缘的下表面，在上抛头16、下抛头15对晶片30的压力作用下，对晶圆边缘上下表面进行抛光处理；同时，在升降组件驱动下，晶片30以一定速度上下往复运动，使得上抛头16、下抛头15上设置的抛光垫能够更大限度的被利用。

第二机构20中，放入晶片30后，利用吸盘将晶片30吸附固定，在外部驱动作用下，驱动轴转动，从而带动晶片30转动，同时在第二驱动组件的驱动作用下第二机架转动，晶片30与第二机架支架形成相对速度，转轴24转动连接在上安装板、下安装板之间，第三摆杆固定于转轴24上，使得第三摆杆可水平方向转动，在第二机架转动之后，由于端面配重块23的离心作用，导致第三摆杆水平转动，使得上抛头16贴紧在晶片30边缘的上表面，从而使得端面抛头25贴紧在晶片30端面，在端面抛头25对晶片30的压力作用下，对晶圆端面进行抛光处理；同时，在升降组件驱动下，晶片30以一定速度上下往复运动，使得端面抛头25上设置的抛光垫能够更大限度的被利用。

技术效果：

本申请抛光装置分为用于晶片30上下表面抛光的第一机构10和用于晶片30端面抛光的第二机构20，将晶片30的上下表面抛光和端面抛光分步抛光，通过不同程度的驱动作用，提高在抛光过程中晶片30的受力均匀性。解决了现有技术中抛光过程中晶片30受力不均匀的技术问题，达到了抛光时晶片30受力均匀的技术效果。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，包括：

第一机构，所述第一机构具有第一工作空间，所述第一工作空间用于容置一晶片，所述第一机构用于对晶片上下表面进行抛光；

第二机构，所述第二机构位于所述第一机构一侧，所述第一机构与所述第二机构形成两个工位，所述第二机构具有第二工作空间，所述第二工作空间用于容置一晶片，所述第二机构用于对晶片端面进行抛光。

2.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第一机构包括：

第一机架，所述第一机架用于放置晶片；

上表面抛光组件，所述上表面抛光组件连接于所述第一机架，所述上表面抛光组件包括：

第一摆杆，所述第一摆杆转动连接于所述第一机架上，所述第一摆杆相对于所述第一机架可纵向摆动；

上抛头，所述上抛头固定于所述第一摆杆的上端，用于与晶片上表面贴合；以及

上配重块，所述上配重块固定于所述第一摆杆的下端；

下表面抛光组件，所述下表面抛光组件连接于所述第一机架上，所述下表面抛光组件作用于晶片下表面，所述下表面抛光组件包括：

第二摆杆，所述第二摆杆转动连接于所述第一机架上，所述第二摆杆相对于所述第一机架可纵向摆动；

下抛头，所述下抛头固定于所述第二摆杆下端，用于与晶片下表面贴合；以及

下配重块，所述下配重块固定于所述第二摆杆的上端；以及

第一驱动组件，所述第一驱动组件连接所述第一机架，用于驱动所述第一机架自转，在所述上配重块的离心作用下使得所述上抛头与晶片上表面贴合，在所述下配重块的离心作用下使得所述下抛头与晶片下表面贴合。

3.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构包括：

第二机架，所述第二机架用于放置晶片；

端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：

第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可水平摆动；

端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆靠近所述第二机架的一端，用于与晶片端面贴合；以及

端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆远离所述第二机架的一端；以及

第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构包括：

第二机架，所述第二机架用于放置晶片；

端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：

转轴，所述转轴转动连接于所述第二机架上，所述转轴可绕轴自转；

第三摆杆，所述第三摆杆固定于所述转轴；

端面抛头，所述端面抛头固定于所述转轴，用于与晶片端面贴合；以及

端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆远离所述转轴的一端；以及

第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

5.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构包括：

第二机架，所述第二机架用于放置晶片；

端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：

第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可纵向摆动；

端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆下端，用于与晶片端面贴合；以及

端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆的上端；以及

第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

6.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构包括：

第二机架，所述第二机架用于放置晶片；

端面抛光组件，所述端面抛光组件连接于所述第二机架上，所述端面抛光组件作用于晶片端面，所述端面抛光组件包括：

第三摆杆，所述第三摆杆转动连接于所述第二机架上，所述第三摆杆相对于所述第二机架可纵向摆动；

端面抛头，所述端面抛头固定于所述第三摆杆上端，用于与晶片端面贴合；以及

端面配重块，所述端面配重块固定于所述第三摆杆的下端；以及

第二驱动组件，第二驱动组件连接所述第二机架，用于驱动所述第二机架自转，在所述端面配重块的离心作用下使得所述端面抛头与晶片端面贴合。

7.根据权利要求2所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第一机构还包括第一限位组件，所述第一限位组件包括：

上限位块，所述上限位块固定于所述第一机架上，所述上限位块可以与所述第一摆杆相抵触，用于限定所述第一摆杆的最大转动角度；

下限位块，所述下限位块固定于所述第一机架上，所述下限位块可以与所述第二摆杆相抵触，用于限定所述第二摆杆的最大转动角度。

8.根据权利要求5或6所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述第二机构还包括第二限位组件，所述第二限位组件包括：

端面限位块，所述端面限位块固定于所述第二机架上，所述端面限位块可以与所述第三摆杆相抵触，用于限定所述第三摆杆的最大转动角度。

9.根据权利要求1所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，还包括：

升降组件，所述升降组件设置于所述第一机构和第二机构中，所述升降组件用于在晶片抛光时驱动晶片竖直方向上升降。

10.根据权利要求9所述的一种兼容V槽型晶片和平边型晶片边缘表面抛光装置，其特征在于，所述升降组件与晶片之间设置有固定组件，所述固定组件用于在抛光时固定晶片。

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