CN215967920U - 一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，包括晶片固定旋转组件(1)，所述晶片固定旋转组件(1)包括晶片定位组件安装板(19)；还包括晶片定位组件(2)，晶片定位组件(2)安装在晶片定位组件安装板(19)上，所述晶片定位组件(2)包括至少三个定位件(23)，所述定位件(23)由驱动件驱动进行伸/缩对晶片进行定位，这三个定位件之间形成用于晶片定位的定位空间。本实用新型利用抛光装置自转产生的离心力使抛光布均匀地作用在晶片边缘表面，同时可以通过改变抛光装置的自转速度改变施加在晶片边缘表面的作用力，有利于抛光工艺的调节，大大提升了晶片边缘表面的抛光效率。

Description

一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置

技术领域

本实用新型属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种晶片边缘表面抛光装置。

背景技术

半导体硅晶圆片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的边缘表面状态越来越严格。对于直径6英寸以上尤其是8英寸和12英寸的硅抛光片来说，一般在衬底加工时是需要对晶片的边缘表面进行抛光处理的，从而确保在外延时晶片边缘处不产生滑移线或外延层错等缺陷，进而提高外延片或器件成品率。晶片的边缘抛光一般在独立的设备上完成，采用化学抛光的方法，使用抛光液和抛光布，在一定温度和转速的工艺条件下实现化学机械抛光的过程。对晶片参考面抛光是整个晶片边缘抛光中的一步工序，晶片参考面通常也是被称为平边参考面，这种参考面是平直的，进行边缘抛光时，参考面各处的抛光程度要一致，抛光后具有相同的表面粗糙度。对晶片的边缘表面均匀抛光，使边缘表面的上部分，中间部分以及下部分抛光程度一致，这样才能保证这个参考面上各点的抛光去除量相同，具有一样的微粗糙度。如果边缘表面的某一部分抛光程度小、损伤层未完全去除，在后序的外延过程中将很容易形成多晶粒聚集的问题。

传统的参考面抛光方法中，一种是抛光布与晶片边缘表面局部接触，抛光布旋转方向与晶片参考面相切，这种方法的缺陷是虽然可以使抛光布与参考面的相对旋转的角度固定，但由于是局部接触而无法保证整个边缘表面上各处的抛光均匀。另一种方法是抛光布与边缘表面全接触，但由于抛光布与晶片参考面的相对运动角度不固定，在抛光过程中施加在晶片表面的作用力波动较大，因此容易使晶片边缘表面出现不规则、各种角度的抛光划伤条纹，从而降低了晶片边缘表面的粗糙度。

此外，现有的晶片边缘抛光方式是通过晶片的正向旋转和抛头组件的逆向旋转所产生的相对摩擦来对晶片边缘表面抛光，这样就造成了晶片旋转和抛头的旋转需要更高的同心度，不然很容易造成碎片现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置。

一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，包括晶片固定旋转组件(1)，所述晶片固定旋转组件(1)包括晶片定位组件安装板(19)；还包括晶片定位组件(2)，晶片定位组件(2)安装在晶片定位组件安装板(19)上，所述晶片定位组件(2)包括至少三个定位件(23)，所述定位件(23)由驱动件驱动进行伸/缩对晶片进行定位，这三个定位件之间形成用于晶片定位的定位空间。

作为进一步改进方案，所述晶片定位组件(2)设有两个，包括单导轮定位组件(24)和双导轮定位组件(22)，所述单导轮定位组件(24)和双导轮定位组件(22)均包括安装块，安装块安装在晶片定位组件安装板(19)上，驱动件的固定端安装在安装块上，驱动件的输出端与连接板一端连接，连接板另一端的边缘位置安装所述定位件(23)；其中双导轮定位组件(22)的定位件设有两个，单导轮定位组件(24)的定位件设有一个。

作为进一步改进方案，所述双导轮定位组件(22)和单导轮定位组件(24)分别对称设置在晶片定位组件安装板(19)的两侧。

作为进一步改进方案，所述双导轮定位组件(22)的连接板形状为弧形状，所述双导轮定位组件(22)中的两个定位件设置在弧形状连接板的两端边缘位置。

作为进一步改进方案，所述的定位件为定位导轮。

作为进一步改进方案，所述晶片固定旋转组件(1)还包括设置在定位空间下方的晶片旋转组件固定安装板(20)、晶片上下移动组件、晶片旋转组件(21)和真空吸盘(25)，真空吸盘安装在晶片旋转组件(21)上，晶片旋转组件(21)安装在晶片旋转组件固定安装板(20)上；所述晶片上下移动组件包括丝杆底板(29)、丝杆固定安装板(28)、导向杆(26)、螺母丝杆(27)；导向杆(26)设有多个，导向杆中部套有导向套，螺母丝杆(27)上相适配的安装有螺母，该螺母与丝杆固定安装板(28)连接，导向杆(26)的底端和顶端分别与丝杆固定安装板(28)和晶片旋转组件固定安装板(20)连接，导向套通过轴承连接有晶片定位组件安装板(19)和丝杆底板(29)；螺母丝杆(27)两端分别连接丝杆固定安装板(28)和和丝杆底板(29)，丝杆底板(29)上设有第一电机，第一电机通过传动齿轮驱动螺母丝杆(27)转动，使丝杆固定安装板(28)在螺母丝杆上进行上下直线往复运动，进而带动晶片旋转组件固定安装板(20)进行上下直线往复运动。

作为进一步改进方案，所述晶片旋转组件包括转轴，固定于真空吸盘，齿轮套设于转轴；第二电机与齿轮传动连接，第二电机固定在晶片旋转组件固定安装板下表面。

作为进一步改进方案，还包括抛光组件，该抛光组件由抛头驱动组件驱动，所述抛光组件设置于定位空间的上方。

作为进一步改进方案，所述抛头驱动组件包括抛头安装板、旋转轴以及变频电机，旋转轴的下端与抛头安装板连接，上端与所述变频电机相连。

作为进一步改进方案，所述抛光组件包括抛头，所述抛头安装板包括上安装板和下安装板，上安装板和下安装板结构相同，均由圆环形板，上安装板和下安装板通过支撑柱相连，旋转轴通过连接法兰与上安装板连接；上安装板和下安装板外缘交错均布有多个抛头，抛头包括摆杆安装块，摆杆安装块内通过轴销连接一摆杆，摆杆在相对于竖直方向两侧进行摆动；摆杆的上端与下端分别设有配重块与抛光块，抛光块上均设有抛光布。

下面对本实用新型作进一步说明：

为解决上述技术问题，本实用新型采用的解决方案是：

提供一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，包括晶片固定旋转组件、晶片定位组件、抛头驱动组件和抛光组件；

晶片固定旋转组件包括晶片旋转组件固定安装板、晶片上下移动组件，晶片旋转组件，真空吸盘；

晶片旋转组件固定安装板与晶片上下移动组件相连；晶片旋转组件固定在晶片旋转组件固定安装板上端面上，真空吸盘与晶片旋转组件相连，真空吸盘用于固定晶片；

晶片定位组件包括双导轮对中组件(即双导轮定位组件)和单导轮对中组件(即单导轮定位组件)，分别对称布置在晶片定位组件安装板上，其中双导轮对中组件和单导轮对中组件结构相同，所述双导轮定位组件22和单导轮定位组件24均包括安装块、气缸和定位导轮23，双导轮定位组件22的定位导轮设有两个，而单导轮定位组件24的定位导轮23设有一个，安装块安装在晶片定位组件安装板19上，气缸的固定端安装在安装块上，气缸的输出端与连接板一端连接，连接板另一端的边缘位置安装定位导轮23；从图5可以看出，双导轮定位组件22的两个定位导轮与连接板之间成弧形状分布；

抛头驱动组件设于晶片旋转组件固定安装板的上方，包括抛头安装板和旋转轴，旋转轴的下端与抛头安装板连接，上端与电机相连；

抛头组件(即抛光组件)包括上安装板、下安装板和抛头；上安装板和下安装板结构相同，均由圆环形板，上安装板和下安装板通过支撑柱相连；上安装板和下安装板外缘交错均布有多个抛头组件，抛头组件包括摆杆安装块；摆杆安装块内通过轴销连接一摆杆，摆杆能在相对于竖直方向两侧进行摆动；摆杆的上端与下端分别设有配重块与抛光块，抛光块上均设有抛光布。

作为一种改进，抛光布通过粘胶设于抛光块上。

作为一种改进，真空吸盘表面设计有真空沟槽，沟槽中产生的负压能吸附晶片，使晶片能固定在真空吸盘上。

作为一种改进，所述第一电机为第一伺服电机，第二电机为第二伺服电机。

作为一种改进，晶片上下移动组件包括第一伺服电机、螺母丝杆和丝杆固定安装板，多根导向杆的底端和顶端分别与丝杆固定安装板和晶片固定旋转组件安装板连接，导向杆中部还通过轴承连接有晶片定位组件安装板和丝杆底板；螺母丝杆两端分别连接丝杆固定安装板和和丝杆底板，丝杆底板29设有第一伺服电机，第一伺服电机通过传动齿轮与螺母丝杠相连。

第一伺服电机可以固定在丝杆底板29下表面，也可以固定在另外固定的机架上，第一伺服电机驱动丝杠转动，丝杆和丝杆固定安装板28通过螺纹滑移连接，丝杆转动带动丝杆固定安装板、晶片旋转组件固定安装板20上下移动。

作为一种改进，晶片旋转组件在晶片固定旋转组件安装板上，包括第二伺服电机、传动齿轮、转轴。

作为一种改进，抛头组件有三种，分别为横向抛头、上抛抛头和下抛抛头；

横向抛头，包括摆杆安装块；其中两个横向抛头通过摆杆安装块对称固设于上安装板外缘，另两个横向抛头通过摆杆安装块对称固设于下安装板外缘，并且安装于上安装板上的两个横向抛头与安装在下安装板上的横向抛头刚好呈90°布置；摆杆安装块内通过轴销连接一摆杆，摆杆能在相对于竖直方向两侧进行摆动；摆杆的上端与下端分别设有配重块与抛光块；摆杆安装块上下端面上分别设有上限位块与下限位块；

上抛抛头，包括摆杆安装块；4个上抛抛头通过摆杆安装块两两对称固设于上安装板外缘，并且与安装在上安装板上的横向抛头呈60°布置；摆杆安装块内通过轴销连接一摆杆，摆杆能在相对于竖直方向两侧进行摆动；摆杆的上端与下端分别设有抛光块与配重块；摆杆安装块上下端面上分别设有下限位块与上限位块；

下抛抛头，包括摆杆安装块；4个下抛抛头通过摆杆安装块两两对称固设于下安装板外缘，并且与安装在下安装板上的横向抛头呈60°布置；摆杆安装块内通过轴销连接一摆杆，摆杆能在相对于竖直方向两侧进行摆动；摆杆的上端与下端分别设有配重块与抛光块；摆杆安装块上下端面上分别设有上限位块与下限位块；

作为一种改进，抛光布通过粘胶设于抛光块上。

利用本实用新型装置进行晶片边缘表面抛光的方法，步骤为：

(1)首先，通过机械手将晶片放置于真空吸盘上，此时晶片定位组件中的气缸伸出，双导轮对中组件和单导轮对中组件中的定位导轮在气缸的驱动下闭合，三个定位导轮与晶片边缘相切，即精确定位了晶片的位置。

(2)晶片的位置确定后，真空吸盘产生的真空力将晶片固定，此时晶片处于初始位置，而双导轮定位组件和单导轮定位组件的气缸驱动定位导轮放开对晶片的定位，真空吸盘上的晶片11在晶片上下移动组件的驱动下开始向上运动，此时抛光组件静止，各抛头在配重块自重的作用下，摆杆摆动到最大角度，使晶片具有足够的空间从下进入到抛光组件的开始对晶片进行抛光的位置，即抛光起始点位置。

(3)晶片到达抛光起始点位置以后，根据抛光工艺要求，抛光组件在抛头驱动组件在变频电机驱动下以一定的转速旋转，各抛头上的配重块在抛光组件旋转的过程中产生离心力F，使抛光布紧紧贴合晶片边缘表面；

(4)抛光组件在抛头驱动组件的驱动下旋转，此时，晶片通过真空吸盘固定在晶片旋转组件上，晶片旋转组件在第二伺服电机的驱动下，带动晶片做与抛头组件相反的旋转运动，这样抛光布和晶片边缘表面之间产生相对速度n，并在离心力F的作用下，通过杠杆原理对晶片边缘表面施加一个压力F’，抛光布均匀地对晶片边缘表面进行抛光；

(5)在抛光组件旋转的同时，晶片在第一伺服电机和螺母丝杆的驱动下在竖直方向做往复运动，这样使上抛抛头和下抛抛头的摆杆绕销轴摆动，使抛光布能紧贴晶片的边缘表面；

(6)晶片的边缘表面抛光完成后，抛光组件停止旋转，各抛头在配重块自重作用下，摆杆摆到最大角度，晶片向下运动到初始位置，真空吸盘停止工作，机械手将晶片搬送到其他工位。

作为一种改进，晶片定位组件对晶片进行定位以后，晶片在晶片固定旋转组件旋转时的同心度在0.1mm以下，抛光装置旋转时与晶片的同轴度在0.05mm以下。

作为一种改进，施加在晶片边缘表面的压力通过变频电机的旋转速度来控制抛光组件的旋转速度，其计算公式如下：

F＝ω²·R·m；

F：离心力；R：配重块旋转半径；m：配重块质量；ω：抛光组件的旋转角速度。

作为一种改进，变频电机转速为50r/min～900r/min。

作为一种改进，晶片的运动行程为±9mm。

与现有技术相比，本实用新型的技术效果是：

1、本实用新型提出的一种晶片边缘表面抛光装置及抛光方法利用抛光装置自转产生的离心力使抛光布均匀地作用在晶片边缘表面，同时可以通过改变抛光装置的自转速度改变施加在晶片边缘表面的作用力，有利于抛光工艺的调节，大大提升了晶片边缘表面的抛光效率。

2、本实用新型在晶片抛光之前，用晶片定位组件对晶片进行了精确定位，保证了在抛光过程中的同心度，极大地降低了硅片的碎片率。

3、本实用新型结构紧凑，简单实用。三种可摆动抛头的抛头分别接触晶片边缘表面的上部分，中间部分和下部分，这种全接触的方式保证了抛光布与晶片边缘表面在相对运动时始终处于相切状态，从而使晶片参考面各部位的抛光程度均匀一致，不会出现不规则划伤，能够有效地提高晶片边缘表面的抛光质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型抛光组件等轴测图；

图3为本实用新型抛光组件俯视图；

图4为本实用新型抛头示意图(其中，图4-1为示意图1，图4-2为示意图2，图4-3为示意图3)；

图5为本实用新型晶片定位示意图；

图6为本实用新型晶片抛光示意图；

图7为本实用新型抛光布运动轨迹示意图。

附图标记：1-晶片固定旋转组件，2-晶片定位组件，3-抛头驱动组件，4-抛头组件(即抛光组件)、5-上安装板，6-下安装板，7-支撑柱，8-横向抛头，9-上抛抛头，10-下抛抛头，11-晶片，12-配重块，13-摆杆，14-上限位块，15-摆杆安装块，16-下限位块，17-销轴，18-抛光布，19-晶片定位组件安装板，20-晶片旋转组件固定安装板，21-晶片旋转组件，22-双导轮定位组件，23-定位导轮，24-单导轮定位组件，25-真空吸盘，26-导向杆，27-螺母丝杆，28-丝杆固定安装板，29-丝杆底板，30-连接板。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

如图1所示，一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，包括晶片固定旋转组件1，晶片定位组件2，抛头驱动组件3和抛光组件4。

所述晶片固定旋转组件1包括晶片旋转组件固定安装板20、晶片上下移动组件、晶片旋转组件21和真空吸盘25。从图5中可以看出，晶片定位组件2包括双导轮定位组件22和单导轮定位组件24；双导轮定位组件22和单导轮定位组件24对称安装在晶片定位组件安装板19的两侧上，所述双导轮定位组件22和单导轮定位组件24均包括安装块、气缸和定位导轮23，双导轮定位组件22的定位导轮设有两个，而单导轮定位组件24的定位导轮23设有一个，安装块安装在晶片定位组件安装板19上，气缸的固定端安装在安装块上，气缸的输出端与连接板30一端连接，连接板30另一端的边缘位置安装定位导轮23；为了将2个定位导轮23安装在双导轮定位组件的连接板上，双导轮定位组件的连接板的端部设为弧形形状结构，两个定位导轮23安装在弧形状连接板的两端边缘位置，如图5所示。当双导轮定位组件22和单导轮定位组件24上的3个定位导轮23在气缸的驱动下闭合时，3个定位导轮的外缘分别与晶片11的边缘相切，从而精确地确定了晶片11的位置，对晶片11进行了定位，这三个定位导轮就形成了用于晶片定位的定位空间。用晶片定位组件2对晶片进行了精确定位，保证了在抛光过程中的同心度，极大地降低了硅片的碎片率。

所述晶片旋转组件固定安装板20、晶片上下移动组件、晶片旋转组件21和真空吸盘25位于定位空间下方设置。晶片旋转组件固定安装板20与晶片上下移动组件相连。晶片旋转组件21固定在晶片旋转组件固定安装板20上端面上，真空吸盘25与晶片旋转组件21相连，真空吸盘25用于固定晶片11。

所述晶片上下移动组件包括丝杆底板29、丝杆固定安装板28、导向杆26、螺母丝杆27；导向杆26设有3个，导向杆中部套有导向套，螺母丝杆27上相适配的安装有螺母，该螺母与丝杆固定安装板28连接，导向杆26的底端和顶端分别与丝杆固定安装板28和晶片旋转组件固定安装板20连接，导向套通过轴承连接有晶片定位组件安装板19和丝杆底板29；螺母丝杆27两端分别连接丝杆固定安装板28和和丝杆底板29，丝杆底板29上设有第一伺服电机，第一伺服电机的输出轴与第一传动齿轮连接，第一传动齿轮与第二传动齿轮啮合，第二传动齿轮驱动螺母丝杆转动，故第一伺服电机通过传动齿轮驱动螺母丝杆27转动，使丝杆固定安装板28在螺母丝杆上进行上下直线往复运动，进而带动晶片旋转组件固定安装板20进行上下直线往复运动。

所述晶片旋转组件包括转轴，固定在真空吸盘上，齿轮套设于转轴；第二伺服电机与齿轮传动连接，第二伺服电机固定在晶片旋转组件固定安装板下表面。

如图2，3所示，所述抛光组件4包括上安装板5、下安装板6、6个支撑柱7、4个横向抛头8、4个上抛抛头9以及4个下抛抛头10；上安装板和下安装板结构相同，均由圆环形板，上安装板5与下安装板6的外缘通过沿周向布设的6个支撑柱7进行连接；上安装板5上端面中心通过连接法兰与抛头驱动组件3相连，具体为所述抛头驱动组件3包括旋转轴，旋转轴的下端通过连接法兰与上安装板5连接，上端与变频电机相连，抛头驱动组件3采用变频电机控制，能现实抛光组件4双向旋转。

如图3所示，横向抛头8、上抛抛头9以及下抛抛头10呈对称方式安装在上安装板5和下安装板6上。其中，4个横向抛头8之间的角度为90°，4个上抛抛头9之间的角度为60°，4个下抛抛头10之间的角度为60°，同时，12个抛头呈横抛、上抛、下抛顺序均匀分布。

如图2、3、4所示，4个横向抛头8中的2个安装在上安装板5上，另外两个安装在下安装板6上，从图3的俯视图可以看出，4个横向抛头8成90°夹角分布。4个横向抛头8均包括摆杆安装块15。其中两个横向抛头8的两个摆杆安装块15固设于上安装板5外缘，另两个横向抛头8的两个摆杆安装块15固设于下安装板6外缘。摆杆安装块15内通过轴销连接一摆杆13，摆杆13能在相对于竖直方向两侧进行摆动，摆杆13的上端与下端分别设有配重块12与抛光块，摆杆安装块15上下端面上分别设有上限位块14与下限位块16。

如图2、图3所示，4个上抛抛头9均安装在上安装板5上，上抛抛头9之间以及上抛抛头与上安装板的横向抛头8之间呈60°夹角分布。上抛抛头9也包括摆杆安装块15。摆杆安装块15固设于上安装板5外缘，摆杆安装块15内通过轴销连接一摆杆13，摆杆13能在相对于竖直方向两侧进行摆动。摆杆13的上端与下端分别设有抛光块与配重块12。摆杆安装块15上下端面上分别设有下限位块与上限位块。

如图3所示，4个下抛抛头10均安装在下安装板6上，并且分别位于下安装板6的横向抛头8两侧设置，与横向抛头8呈30°夹角。下抛抛头10包括摆杆安装块15，摆杆安装块15固设于下安装板6外缘，摆杆安装块15内通过轴销连接一摆杆13，摆杆13能在相对于竖直方向两侧进行摆动。摆杆13的上端与下端分别设有配重块12与抛光块。摆杆安装块15上下端面上分别设有上限位块与下限位块。所述抛光块上均通过粘胶粘接有抛光布18。“晶片固定旋转组件”、“抛头驱动组件”和“抛光组件”均在公开号为CN109277933A的专利申请中公开，在此不再赘述。

本实用新型还提供了一种利用上述装置进行晶片边缘表面抛光的方法，步骤为：

(1)首先，通过机械手将晶片11放置于真空吸盘25上，此时晶片定位组件2中的气缸伸出，双导轮对中组件22和单导轮对中组件中24的定位导轮23在气缸的驱动下闭合，三个定位导轮23与晶片11边缘相切，即精确定位了晶片11的位置。

(2)晶片11的位置确定后，真空吸盘25产生的真空力将晶片11固定，此时晶片处于初始位置，而双导轮定位组件和单导轮定位组件的气缸驱动定位导轮放开对晶片的定位，真空吸盘上的晶片11在晶片上下移动组件的驱动下开始向上运动，此时抛光组件4静止，各抛头在配重块12自重的作用下，摆杆13摆动到最大角度，使晶片11具有足够的空间从下进入到抛光组件4的开始对晶片进行抛光的位置，即抛光起始点位置。

(3)晶片11到达抛光起始点位置以后，根据抛光工艺要求，抛光组件4在抛头驱动组件3的变频电机驱动下以一定的转速旋转，各抛头上的配重块12在抛光组件4旋转的过程中产生离心力F，使抛光布18紧紧贴合晶片11边缘表面；

(4)抛光组件4在抛头驱动组件3的驱动下旋转，此时，因晶片11通过真空吸盘25固定在晶片固定旋转组件1上，晶片旋转组件21在第二伺服电机的驱动下，带动晶片11做与抛头组件4相反的旋转运动，这样抛光布18和晶片11边缘表面之间产生相对速度n，并在离心力F的作用下，通过杠杆原理对晶片11边缘表面施加一个压力F’，抛光布18均匀地对晶片11边缘表面进行抛光；

(5)在抛光组件4旋转的同时，晶片11在第一伺服电机和螺母丝杆27的驱动下在竖直方向做往复运动，这样使上抛抛头9和下抛抛头10的摆杆13绕销轴摆动，使抛光布18能紧贴晶片11的边缘表面；

(6)晶片11的边缘表面抛光完成后，抛光组件4停止旋转，各抛头在配重块12自重作用下，摆杆13摆到最大角度，晶片11向下运动到初始位置，真空吸盘25停止工作，机械手将晶片11搬送到其他工位；

如图6所示，施加在晶片11边缘表面的压力通过变频电机的旋转速度来控制抛光组件的旋转速度，其计算公式如下：

F＝ω²·R·m；

F：离心力；R：配重块12旋转半径；m：配重块12质量；ω：抛光装置本体的旋转角速度。在离心力F的作用下，摆杆13摆动是抛光布18紧紧贴紧晶片11的边缘表面，同时通过杠杆原理对晶片11的边缘表面施加一个压力F’，通过压力F’以及抛光装置2旋转产生的相对速度对晶片11的边缘表面进行抛光处理。在晶片11在往复运动过程中，上抛抛头9和下抛抛头10的摆杆13能绕销轴17摆动，从而使抛光布18始终贴合晶片11的边缘表面。

如图7所示，抛光装置2在旋转的过程中，上抛抛头9的摆杆13绕销轴17摆动时，抛光布18的运动轨迹始终紧紧贴合晶片11的边缘表面，大大提高了晶片11边缘表面的抛光质量。

其中，变频电机转速为50r/min～900r/min。晶片的运动行程为±9mm。晶片旋转组件21旋转时晶片与抛光组件4的同心度在0.1mm以下，同轴度在0.05mm以下。

最后需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可有很多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，包括晶片固定旋转组件(1)，所述晶片固定旋转组件(1)包括晶片定位组件安装板(19)；其特征在于：还包括晶片定位组件(2)，晶片定位组件(2)安装在晶片定位组件安装板(19)上，所述晶片定位组件(2)包括至少三个定位件(23)，所述定位件(23)由驱动件驱动进行伸/缩对晶片进行定位，这三个定位件之间形成用于晶片定位的定位空间。

2.根据权利要求1所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述晶片定位组件(2)设有两个，包括单导轮定位组件(24)和双导轮定位组件(22)，所述单导轮定位组件(24)和双导轮定位组件(22)均包括安装块，安装块安装在晶片定位组件安装板(19)上，驱动件的固定端安装在安装块上，驱动件的输出端与连接板一端连接，连接板另一端的边缘位置安装所述定位件(23)；其中双导轮定位组件(22)的定位件设有两个，单导轮定位组件(24)的定位件设有一个。

3.根据权利要求2所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述双导轮定位组件(22)和单导轮定位组件(24)分别对称设置在晶片定位组件安装板(19)的两侧。

4.根据权利要求2所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述双导轮定位组件(22)的连接板形状为弧形状，所述双导轮定位组件(22)中的两个定位件设置在弧形状连接板的两端边缘位置。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述的定位件为定位导轮。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述晶片固定旋转组件(1)还包括设置在定位空间下方的晶片旋转组件固定安装板(20)、晶片上下移动组件、晶片旋转组件(21)和真空吸盘(25)，真空吸盘安装在晶片旋转组件(21)上，晶片旋转组件(21)安装在晶片旋转组件固定安装板(20)上；所述晶片上下移动组件包括丝杆底板(29)、丝杆固定安装板(28)、导向杆(26)、螺母丝杆(27)；导向杆(26)设有多个，导向杆中部套有导向套，螺母丝杆(27)上相适配的安装有螺母，该螺母与丝杆固定安装板(28)连接，导向杆(26)的底端和顶端分别与丝杆固定安装板(28)和晶片旋转组件固定安装板(20)连接，导向套通过轴承连接有晶片定位组件安装板(19)和丝杆底板(29)；螺母丝杆(27)两端分别连接丝杆固定安装板(28)和和丝杆底板(29)，丝杆底板(29)上设有第一电机，第一电机通过传动齿轮驱动螺母丝杆(27)转动，使丝杆固定安装板(28)在螺母丝杆上进行上下直线往复运动，进而带动晶片旋转组件固定安装板(20)进行上下直线往复运动。

7.根据权利要求6所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述晶片旋转组件包括转轴，固定于真空吸盘，齿轮套设于转轴；第二电机与齿轮传动连接，第二电机固定在晶片旋转组件固定安装板下表面。

8.根据权利要求1或2或3所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：还包括抛光组件，该抛光组件由抛头驱动组件驱动，所述抛光组件设置于定位空间的上方。

9.根据权利要求8所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述抛头驱动组件包括抛头安装板、旋转轴以及变频电机，旋转轴的下端与抛头安装板连接，上端与所述变频电机相连。

10.根据权利要求8所述的一种高精度定位晶片边缘表面抛光装置，其特征在于：所述抛光组件包括抛头，所述抛头安装板包括上安装板和下安装板，上安装板和下安装板结构相同，均由圆环形板，上安装板和下安装板通过支撑柱相连，旋转轴通过连接法兰与上安装板连接；上安装板和下安装板外缘交错均布有多个抛头，抛头包括摆杆安装块，摆杆安装块内通过轴销连接一摆杆，摆杆在相对于竖直方向两侧进行摆动；摆杆的上端与下端分别设有配重块与抛光块，抛光块上均设有抛光布。

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