CN215707426U - 一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，该晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，包括操作台和调节机构；所述调节机构包括螺纹杆和垫块，所述螺纹杆的外侧与螺纹块的内壁螺纹连接，所述螺纹块与传动杆固定连接，所述传动杆的顶部与夹块的底部固定连接，所述传动杆的外侧与操作台的内壁滑动连接，所述垫块设置于夹块的内部，所述限位块的内壁与螺纹杆的外侧固定连接。本实用新型提供的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机解决了一些贴膜机存在着在对晶片进行贴膜时，由于贴膜机的结构单一，只能对单一尺寸的晶片进行处理，无法对不同尺寸的晶片进行贴膜，导致贴膜机的实用性较低、贴膜效率变低的问题。

Description

一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机

技术领域

本实用新型涉及贴膜机领域，尤其涉及一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机。

背景技术

贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜，平面类贴膜机实现在工件的上平面、上弧面的贴标签和贴膜，有滚贴和吸贴两种方法，主要根据效率、精度和气泡要求进行选型，圆瓶类贴膜机实现在圆柱形、圆锥形产品的圆周面上贴标签或贴膜，如玻璃瓶、塑料瓶等，可实现圆周、半圆周、圆周双面、圆周定位贴标等功能，主要有立式贴标和卧式贴标两种方式。

然而现有的一些贴膜机存在着在对晶片进行贴膜时，由于贴膜机的结构单一，只能对单一尺寸的晶片进行处理，无法对不同尺寸的晶片进行贴膜，导致贴膜机的实用性较低、贴膜效率变低的问题。

因此，有必要提供一种新的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有便于调节尺寸的晶片贴膜贴膜机。

本实用新型提供的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，包括操作台和调节机构；所述调节机构包括螺纹杆、螺纹块、传动杆、夹块、限位块和垫块，所述螺纹杆的外侧与螺纹块的内壁螺纹连接，所述螺纹块的顶部与传动杆的底部固定连接，所述传动杆的顶部与夹块的底部固定连接，所述传动杆的外侧与操作台的内壁滑动连接，所述垫块设置于夹块的内部，所述限位块的内壁与螺纹杆的外侧固定连接。

为了达到避免落尘的效果，作为本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，优选的，所述操作台顶部的两侧均固定连接有第一固定块，所述第一固定块的外侧转动连接有箱盖。

为了达到便于移动压轮对保护膜压制的效果，作为本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，优选的，所述操作台的内壁固定连接有第一滑杆，所述第一滑杆的外侧滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接有第一块体，所述第一块体的顶部固定连接有固定板，所述第一块体的一侧滑动连接有固定架，所述固定架的内部转动连接有压轮。

为了达到便于使用者操控的效果，作为本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，优选的，所述操作台的一侧转动连接有转动杆，所述转动杆的外侧设置有防护膜，所述操作台的内腔设置有电机，所述电机的输出端与螺纹杆的一端固定连接。

为了达到便于调节压轮高度的效果，作为本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，优选的，所述固定板的顶部设置有液压缸，所述液压缸的活塞杆与固定架的顶部固定连接，所述固定板的顶部固定连接有握杆。

为了达到移动第一柱体的效果，作为本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，优选的，所述第一块体的一侧固定连接有第二固定块，所述第二固定块的一侧固定连接有第二滑杆，所述第二滑杆的外侧滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的内部固定连接有第一柱体。

为了达到便于割断保护膜的效果，作为本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，优选的，所述第一柱体的内部滑动连接有第二柱体，所述第二柱体的底部固定连接有刀具。

为了达到便于收起刀具的效果，作为本实用新型提供一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，优选的，所述第二柱体的顶部固定连接有第二块体，所述第二柱体的外侧设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧的顶部与第二块体的底部焊接，所述压缩弹簧的底部与第一柱体的顶部焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，当需要使用贴膜机时，首先，工作人员将晶片放置在操作台顶部的拖杆上，然后通过气动电机，电机带动螺纹杆转动，螺纹杆分别带动两侧的螺纹块向中间移动，螺纹块带动传动杆移动，传动杆带动夹块移动，最终使得设置于夹块内部的垫块与晶片的外侧贴合，同时垫块避免夹块移动过度，对晶片造成挤压损坏晶片的情况，解决了现有的一些贴膜机存在着在对晶片进行贴膜时，由于贴膜机的结构单一，只能对单一尺寸的晶片进行处理，无法对不同尺寸的晶片进行贴膜，导致贴膜机的实用性较低、贴膜效率变低的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型中调节机构与操作台的内部结构示意图；

图3为本实用新型中液压缸与压轮的结构连接示意图；

图4为图1中A处的结构放大示意图。

图中标号：1、操作台；2、调节机构；201、螺纹杆；202、螺纹块；203、传动杆；204、夹块；205、限位块；206、垫块；3、第一固定块；4、箱盖；5、液压缸；6、固定板；7、第一块体；8、固定架；9、压轮；10、握杆；11、第一滑块；12、第一滑杆；13、第二固定块；14、第二滑杆；15、第二滑块；16、第一柱体；17、第二柱体；18、第二块体；19、压缩弹簧；20、刀具；21、转动杆；22、电机。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中图1为本实用新型提供的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本实用新型中调节机构与操作台的内部结构示意图；图3为本实用新型中液压缸与压轮的结构连接示意图；图4为图1中A处的结构放大示意图。晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，包括操作台1。

在具体实施过程中，如图1和图2所示，调节机构2包括螺纹杆201、螺纹块202、传动杆203、夹块204、限位块205和垫块206，螺纹杆201的外侧与螺纹块202的内壁螺纹连接，螺纹块202的顶部与传动杆203的底部固定连接，传动杆203的顶部与夹块204的底部固定连接，传动杆203的外侧与操作台1的内壁滑动连接，垫块206设置于夹块204的内部，限位块205的内壁与螺纹杆201的外侧固定连接。

参考图1所示，操作台1顶部的两侧均固定连接有第一固定块3，第一固定块3的外侧转动连接有箱盖4。

参考图1所示，操作台1的一侧转动连接有转动杆21，转动杆21的外侧设置有防护膜，操作台1的内腔设置有电机22，电机22的输出端与螺纹杆201的一端固定连接。

需要说明的是：通过设置电机22，便于带动螺纹杆201转动，螺纹杆201分别带动两侧螺纹块202向中间移动，螺纹块202通过带动传动杆203移动，进而带动夹块204移动，最终夹紧晶片，通过设置垫块206避免由于夹块204移动过位，使得晶片受到损坏的情况，通过设置限位块205，对螺纹块202起到限位的作用。

参考图1和图4所示，操作台1的内壁固定连接有第一滑杆12，第一滑杆12的外侧滑动连接有第一滑块11，第一滑块11的顶部固定连接有第一块体7，第一块体7的顶部固定连接有固定板6，第一块体7的一侧滑动连接有固定架8，固定架8的内部转动连接有压轮9。

参考图1和图3所示，固定板6的顶部设置有液压缸5，液压缸5的活塞杆与固定架8的顶部固定连接，固定板6的顶部固定连接有握杆10。

需要说明的是：工作人员可通过拉动握杆10带动固定板6进行移动，固定板6带动第一块体7，进而带动第一滑块11沿着第一滑杆12的外侧滑动，进而提高装置的稳定性，液压缸5便于带动固定架8向下移动，进而带动压轮9向下移动，便于对防护膜进行压制，避免贴膜与晶片之间存在缝隙。

参考图1和图4所示，第一块体7的一侧固定连接有第二固定块13，第二固定块13的一侧固定连接有第二滑杆14，第二滑杆14的外侧滑动连接有第二滑块15，第二滑块15的内部固定连接有第一柱体16。

参考图1和图4所示，第二柱体17的顶部固定连接有第二块体18，第二柱体17的外侧设置有压缩弹簧19，压缩弹簧19的顶部与第二块体18的底部焊接，压缩弹簧19的底部与第一柱体16的顶部焊接。

参考图1和图4所示，第一柱体16的内部滑动连接有第二柱体17，第二柱体17的底部固定连接有刀具20。

需要说明的是：当压轮9压制完防护膜后，工作人员通过按下第二块体18，第二块体18带动刀具20向下移动，使得刀具20伸出第一柱体16的内部，工作人员可通过移动第二块体18，第二块体18带动第二滑块15沿着第二滑杆14移动，使得刀具20对防护膜进行切割。

本实用新型提供的一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机的工作原理如下：

当需要使用贴膜机时，首先，工作人员将晶片放置在操作台1顶部的拖杆上，然后通过气动电机22，电机22带动螺纹杆201转动，螺纹杆201分别带动两侧的螺纹块202向中间移动，螺纹块202带动传动杆203移动，传动杆203带动夹块204移动，最终使得设置于夹块204内部的垫块206与晶片的外侧贴合，同时垫块206避免夹块204移动过度，对晶片造成挤压损坏晶片的情况，设置于螺纹杆201外侧的限位块205，对螺纹块202起到限位的作用，避免螺纹块202与螺纹杆201分离的情况，然后通过抽出防护膜，将防护膜放置在晶片的顶部，工作人员通过拉动握杆10带动固定板6进行移动，固定板6带动第一块体7，进而带动第一滑块11沿着第一滑杆12的外侧滑动，进而提高装置的稳定性，当压轮9移动到操作台1的一侧时，通过启动液压缸5带动固定架8向下移动，进而带动压轮9向下移动，然后推动握杆10，握杆10带动压轮9移动对防护膜进行压制，压出贴膜之间的空气，当压轮9压制完防护膜后，工作人员通过按下第二块体18，第二块体18带动刀具20向下移动，使得刀具20伸出第一柱体16的内部，工作人员可通过移动第二块体18，第二块体18带动第二滑块15沿着第二滑杆14移动，使得刀具20对防护膜进行切割。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，包括：

操作台(1)；

调节机构(2)，所述调节机构(2)包括螺纹杆(201)、螺纹块(202)、传动杆(203)、夹块(204)、限位块(205)和垫块(206)，所述螺纹杆(201)的外侧与螺纹块(202)的内壁螺纹连接，所述螺纹块(202)的顶部与传动杆(203)的底部固定连接，所述传动杆(203)的顶部与夹块(204)的底部固定连接，所述传动杆(203)的外侧与操作台(1)的内壁滑动连接，所述垫块(206)设置于夹块(204)的内部，所述限位块(205)的内壁与螺纹杆(201)的外侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，所述操作台(1)顶部的两侧均固定连接有第一固定块(3)，所述第一固定块(3)的外侧转动连接有箱盖(4)。

3.根据权利要求1所述的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，所述操作台(1)的内壁固定连接有第一滑杆(12)，所述第一滑杆(12)的外侧滑动连接有第一滑块(11)，所述第一滑块(11)的顶部固定连接有第一块体(7)，所述第一块体(7)的顶部固定连接有固定板(6)，所述第一块体(7)的一侧滑动连接有固定架(8)，所述固定架(8)的内部转动连接有压轮(9)。

4.根据权利要求1所述的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，所述操作台(1)的一侧转动连接有转动杆(21)，所述转动杆(21)的外侧设置有防护膜，所述操作台(1)的内腔设置有电机(22)，所述电机(22)的输出端与螺纹杆(201)的一端固定连接。

5.根据权利要求3所述的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，所述固定板(6)的顶部设置有液压缸(5)，所述液压缸(5)的活塞杆与固定架(8)的顶部固定连接，所述固定板(6)的顶部固定连接有握杆(10)。

6.根据权利要求3所述的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，所述第一块体(7)的一侧固定连接有第二固定块(13)，所述第二固定块(13)的一侧固定连接有第二滑杆(14)，所述第二滑杆(14)的外侧滑动连接有第二滑块(15)，所述第二滑块(15)的内部固定连接有第一柱体(16)。

7.根据权利要求6所述的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，所述第一柱体(16)的内部滑动连接有第二柱体(17)，所述第二柱体(17)的底部固定连接有刀具(20)。

8.根据权利要求7所述的晶片贴膜使用的尺寸大小可调的贴膜机，其特征在于，所述第二柱体(17)的顶部固定连接有第二块体(18)，所述第二柱体(17)的外侧设置有压缩弹簧(19)，所述压缩弹簧(19)的顶部与第二块体(18)的底部焊接，所述压缩弹簧(19)的底部与第一柱体(16)的顶部焊接。

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