CN215701017U - 定位工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，所述定位工装包括：定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。该定位工装能够避免由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。

Description

定位工装

技术领域

本实用新型涉及一种定位工装。

背景技术

短波红外探测器通常采用管壳进行封装，封装的过程中会涉及到对芯片基板进行贴装，贴装时通常将芯片基板放置好后用胶水粘贴，然而由于胶水具有流动性，会导致在胶水固化的过程中，芯片基板与管壳的相对位置会发生偏移，发生偏移会对后续封装工作造成消极影响，甚至可能会导致整个管壳报废。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中短波红外探测器封装贴片固化过程中由于胶水的流动性导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差的缺陷，提供一种定位工装。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型提供了一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，所述定位工装包括：

定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；

限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。

在本方案中，定位工装用于红外探测器的封装贴片固化过程中，避免了由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。

较佳地，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件沿所述管壳周向设置并用于阻止所述管壳发生偏移。

在本方案中，定位组件包括多个定位件，具体的定位件个数根据管壳外形形状的不同而改变，能够对管壳实现完全定位的作用即可，例如当管壳为矩形时定位件个数可以为四个，当管壳为圆形时定位件个数可以为三个，当管壳为其他形状时定位件个数也可以相应进行改变；定位件沿管壳的周向设置，使得定位件与管壳之间相对固定，避免管壳和定位件发生相对偏移。

较佳地，所述定位件具有抵接面，所述抵接面与所述管壳的侧壁外周面或内周面贴合；

或，所述定位件具有插槽，所述插槽与所述管壳的侧壁相适配。

在本方案中，定位件的抵接面与管壳的外周面或者内周面相贴合，定位件无论是与管壳的外周面还是内周面相抵，均能实现管壳与定位件之间相对固定；定位件可以开有插槽，插槽可供管壳的侧壁插入，插槽的尺寸大小与管壳的侧壁厚度相适配，使得管壳侧壁在插槽内不会发生滑动，进而实现管壳和定位件的相对固定。

较佳地，所述限位组件包括多个限位件，多个所述限位件围成一限位空间，所述限位空间用于容纳所述芯片基板。

在本方案中，限位组件包括多个限位件，多个限位件组成一限位空间，限位空间可以对芯片基板进行位置上的限定，使得芯片基板与限位件之间的位置不发生偏移。

较佳地，所述定位工装还包括固定板，多个所述定位件和多个所述限位件固定在所述固定板上。

在本方案中，定位件和限位件都固定在固定板上，使三者作为一个整体，从而固定板的位置确定后，定位件和限位件的位置也相应确定，在操作时减少了准备时间，大大提高了效率。

较佳地，所述固定板包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板交叉设置；

所述第一固定板和所述第二固定板的两端均设有一个所述定位件，每个所述定位件的内侧对应设有一个所述限位件。

在本方案中，第一固定板和第二固定板交叉设置，第一固定板与第二固定板之间形成一夹角，该夹角可以是直角也可以是任意角度，针对不同形状的管壳可以采用不同的角度来更好地对管壳进行定位，同时操作人员可以通过夹角观察胶水固化的情况，方便操作；限位件设置在定位件的内侧，限位件用于限定芯片基板的位置，定位件用于固定管壳的位置，限位件与定位件之间间隔一段距离，使得定位工装能够在定位管壳的同时限定基板的位置，使得管壳和基板的相对位置不发生移动。

较佳地，所述第一固定板上两个所述定位件之间的距离与所述管壳的长度相适配，所述第二固定板上两个所述定位件之间的距离与所述管壳的宽度相适配；

所述第一固定板上两个所述限位件之间的距离与所述芯片基板的对应的两个相对侧壁之间的距离相适配，所述第二固定板上两个所述限位件之间的距离与所述芯片基板的对应的另外两个相对侧壁之间的距离相适配。

在本方案中，若距离不相适配，则会导致无法定位限位或定位限位不完全，导致管壳与芯片基板之间相对位置仍然有偏差，因此只有距离相适配时，才能提高红外探测器封装贴片的准确度。

较佳地，所述定位件和所述限位件均为板状结构，所述定位件和所述限位件垂直设置于所述固定板的同一平面上。

在本方案中，板状结构的结构简单，便于加工，针对管壳于芯片基板的长方体形状，定位件和限位件垂直设置在固定板上，使得定位件和限位件的抵接面能够分别与管壳的壁面、芯片基板的侧面相贴合，能够更好地起到定位、限位的作用。

较佳地，所述固定板、多个所述定位件和多个所述限位件一体成型制成。

在本方案中，一体成型制成，具有高品质的优点，适合量产。

较佳地，所述限位件在高度方向上的长度大于所述基板到所述管壳的顶部的距离。

在本方案中，若限位件的长度不大于芯片基板到管壳顶部所在面的距离，则限位件触碰不到芯片基板的侧面，则无法实现限位作用。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型中的定位工装用于红外探测器的封装贴片固化过程中，避免了由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中的定位工装的结构示意图；

图2为图1中的定位工装与管壳、芯片基板的配合示意图。

附图标记说明

管壳1

芯片基板2

定位组件3

定位件31

限位组件4

限位件41

固定板5

第一固定板51

第二固定板52

具体实施方式

下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

本实施例提供了一种定位工装，定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，以短波红外探测器为例，短波红外探测器包括管壳1和芯片基板2，芯片基板2上固定有芯片(图中未示出)，芯片基板2背离芯片的一侧固定于管壳1内。如图1和图2所示，定位工装包括定位组件3和限位组件4，定位组件3用于对管壳1进行定位，限位组件4设于定位组件3的内侧，限位组件4用于阻止芯片基板2与管壳1发生相对移动。

通过在红外探测器的封装贴片固化过程中使用该定位工装，避免了由于胶水的流动性而导致芯片基板2与管壳1的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板2的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。

作为一种较佳地实施方式，如图1和图2所示，定位组件3包括多个定位件31，多个定位件31沿管壳1周向设置并用于阻止管壳1发生偏移。

在具体实施时，定位组件3包括多个定位件31，具体的定位件31个数根据管壳1外形形状的不同而改变，能够对管壳1实现完全定位的作用即可。例如，当管壳1为矩形时定位件31个数可以为四个，四个定位件31分别对管壳1的四个侧壁进行定位以阻止管壳移动；当管壳1为圆形时，定位件31个数可以为三个。定位件31沿管壳1的周向设置，使得定位件31与管壳1之间相对固定，避免管壳1和定位件31发生相对偏移。

作为一种较佳地实施方式，如图1和图2所示，定位件31具有抵接面，抵接面与管壳1的侧壁外周面贴，实现定位组件3与管壳1之间相对固定。

在其他的某些实施方式中，定位件31的抵接面可以与管壳1的侧壁内周面相贴合，也能实现定位组件3与管壳1之间相对固定。

或者在其他的某些实施方式中，定位件31上还可以开有插槽，插槽可供管壳1的侧壁插入，插槽的尺寸大小与管壳1的侧壁厚度相适配，使得管壳1侧壁在插槽内不会发生滑动，进而实现定位组件3与管壳1之间相对固定。

作为一种较佳地实施方式，如图1和图2所示，限位组件4包括多个限位件41，多个限位件41围成一限位空间，限位空间用于容纳芯片基板2。

在具体实施时，限位组件4包括多个限位件41，具体的限位件41个数根据芯片基板2外形形状的不同而改变，能够对芯片基板2实现完全定位的作用即可。例如，当芯片基板2为矩形时，定位件31个数可以为四个；当芯片基板2为圆形时，定位件31个数可以为三个。多个限位件41组成一限位空间，限位空间可以对芯片基板2进行位置上的限定，使得芯片基板2与管壳1之间的位置不发生偏移。

作为一种较佳地实施方式，如图1和图2所示，定位工装还包括固定板5，多个定位件31和多个限位件41固定在固定板5上。

在具体实施时，固定板5的个数可以为两个或其他任意数量，具体可以根据管壳1的形状来决定。定位件31和限位件41都固定在固定板5上，使三者作为一个整体，从而固定板5的位置确定后，定位件31和限位件41的位置也相应确定，方便对同一型号的红外探测器进行操作，在操作时减少了准备时间，大大提高了效率。

在其他的某些实施方式中，定位件31、限位件41和固定板5之间可以采用可移动连接。例如，固定板5上可以开有多个插槽，插槽的尺寸分别对应定位件31以及限位件41的尺寸，插槽之间的距离分别对应常用的管壳1的长度与宽度以及常用的芯片基板2的长度与宽度，可以根据不同大小的管壳1和芯片基板2将定位件31与限位件41插入不同的插槽中，从而使其相适配，使得同一定位工装可对应多种管壳1与芯片基板2，减少了生产的成本。

作为一种较佳地实施方式，如图1所示，固定板5包括第一固定板51和第二固定板52，第一固定板51和第二固定板52交叉设置。第一固定板51和第二固定板52的两端均设有一个定位件31，每个定位件31的内侧对应设有一个限位件41。

在具体实施时，固定板5包括第一固定板51和第二固定板52，第一固定板51和第二固定板52交叉设置。第一固定板51与第二固定板52之间形成一夹角，该夹角可以是直角也可以是任意角度，针对不同形状的管壳1可以采用不同的角度来更好地对管壳1进行定位。同时操作人员可以通过夹角之间的间隙观察胶水固化的情况，方便操作。

定位件31设置在第一固定板51和第二固定板52的两端，限位件41设置在定位件31的内侧，限位件41用于限定芯片基板的位置，定位件31用于固定管壳1的位置，限位件41与定位件31之间间隔一段距离，使得定位工装能够在定位管壳1的同时限定芯片基板2的位置，使得管壳1和芯片基板2的相对位置不发生移动。

作为一种较佳地实施方式，如图1和图2所示，第一固定板51上两个定位件31之间的距离与管壳1的长度相适配，第二固定板52上两个定位件31之间的距离与管壳1的宽度相适配。

第一固定板51上两个限位件41之间的距离与芯片基板2的对应的两个相对侧壁之间的距离相适配，第二固定板52上两个限位件41之间的距离与芯片基板2的对应的另外两个相对侧壁之间的距离相适配。

在具体实施时，第一固定板51上的两个定位件31之间的距离与管壳1的长度相适配，也可以与管壳1的宽度相适配，第二固定板52上的两个定位件31之间的距离与管壳1的宽度相适配，也可以与管壳1的长度相适配，第一固定板51、第二固定板52上的两个限位件41之间的距离分别与芯片基板2的两个相对的侧壁之间的距离相适配，若距离不相适配，则会导致无法定位限位或定位限位不完全，导致管壳1与芯片基板2之间相对位置仍然有偏差，因此只有距离相适配时，才能提高红外探测器封装贴片的准确度。

作为一种较佳地实施方式，如图2所示，定位件31和限位件41均为板状结构，定位件31和限位件41垂直设置于固定板5的同一平面上。

在具体实施时，定位件31和限位件41均为板状结构，结构简单，便于加工，针对管壳1于芯片基板2的长方体形状，定位件31和限位件41垂直设置在固定板5上，使得定位件31和限位件41的抵接面能够分别与管壳1的壁面、芯片基板2的侧面相贴合，能够更好地起到定位、限位的作用。

作为一种较佳地实施方式，如图1所示，固定板5、多个定位件31和多个限位件41一体成型制成。另外，该定位工装可以采用铝合金、不锈钢或者树脂材料，方便加工和使用。

作为一种较佳地实施方式，如图2所示，限位件41在高度方向上的长度大于芯片基板2到管壳1的顶部的距离。

在具体实施时，限位件41在高度方向上的长度大于芯片基板2到管壳1顶部所在面的距离，若限位件41的长度不大于芯片基板2到管壳1顶部所在面的距离，则限位件41触碰不到芯片基板2的侧面，则无法实现限位作用。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，其特征在于，所述定位工装包括：

定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；

限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。

2.如权利要求1所述的定位工装，其特征在于，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件沿所述管壳周向设置并用于阻止所述管壳发生偏移。

3.如权利要求2所述的定位工装，其特征在于，所述定位件具有抵接面，所述抵接面与所述管壳的侧壁外周面或内周面贴合；

或，所述定位件具有插槽，所述插槽与所述管壳的侧壁相适配。

4.如权利要求2所述的定位工装，其特征在于，所述限位组件包括多个限位件，多个所述限位件围成一限位空间，所述限位空间用于容纳所述芯片基板。

5.如权利要求4所述的定位工装，其特征在于，所述定位工装还包括固定板，多个所述定位件和多个所述限位件固定在所述固定板上。

6.如权利要求5所述的定位工装，其特征在于，所述固定板包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板交叉设置；

所述第一固定板和所述第二固定板的两端均设有一个所述定位件，每个所述定位件的内侧对应设有一个所述限位件。

7.如权利要求6所述的定位工装，其特征在于，所述第一固定板上两个所述定位件之间的距离与所述管壳的长度相适配，所述第二固定板上两个所述定位件之间的距离与所述管壳的宽度相适配；

所述第一固定板上两个所述限位件之间的距离与所述芯片基板的对应的两个相对侧壁之间的距离相适配，所述第二固定板上两个所述限位件之间的距离与所述芯片基板的对应的另外两个相对侧壁之间的距离相适配。

8.如权利要求5所述的定位工装，其特征在于，所述定位件和所述限位件均为板状结构，所述定位件和所述限位件垂直设置于所述固定板的同一平面上。

9.如权利要求5所述的定位工装，其特征在于，所述固定板、多个所述定位件和多个所述限位件一体成型制成。

10.如权利要求4所述的定位工装，其特征在于，所述限位件在高度方向上的长度大于所述芯片基板到所述管壳的顶部的距离。

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