CN208336179U - 晶圆吸盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶圆吸盘，其中，所述晶圆吸盘包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆，所述晶圆侧壁中具有凹口；连接所述盘体的第一定位件，所述第一定位件用于定位晶圆凹口的位置。所述晶圆吸盘能够确定晶圆中的半导体结构与吸附面之间的相对位置关系，从而有利于对晶圆的加工和检测。

Description

晶圆吸盘

技术领域

本实用新型涉及半导体装备技术领域，尤其涉及一种晶圆吸盘。

背景技术

在半导体工艺中，往往需要在晶圆中形成电路原件，为了确定电路原件与晶圆的相对位置，所述晶圆侧壁中具有凹口。在晶圆加工或检测过程中，经常需要将晶圆固定于加工装置上，从而方便对晶圆的加工。

现有半导体加工工艺中，固定晶圆的方式主要由以下三种：第一，通过夹持头对晶圆进行夹持，从而固定晶圆；第二，通过静电吸附作用将晶圆固定于加工装置上；第三，采用真空吸附的方式来固定晶圆。其中，真空吸附的方式能够使晶圆受力均匀，不容易损伤晶圆，且真空吸附对环境的要求低。因此，通过真空吸附固定晶圆的方式应用较广泛。

然而，现有技术在将晶圆固定于晶圆吸盘上时，晶圆中电路原件的位置不容易确定。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种晶圆吸盘及其工作方法，能够对晶圆中的半导体结构进行定位。

为解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆吸盘，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆，所述晶圆侧壁中具有凹口；连接所述盘体的第一定位件，所述第一定位件用于定位晶圆凹口的位置。

可选的，所述第一定位件包括：卡紧部，所述卡紧部用于部分或全部卡入所述凹口中。

可选的，所述卡紧部为柱体，所述卡紧部的侧面包括：用于接触晶圆的卡紧前面；连接所述卡紧前面的两个卡紧侧面。

可选的，所述第一定位件还包括：连接所述盘体的腹板，所述腹板适于全部或部分凸出于所述吸附面表面，所述卡紧部设置于所述腹板侧壁表面；分别连接所述腹板相对的两侧壁的两翼缘，两个翼缘分别位于所述腹板中心与卡紧部中心连线的两侧。

可选的，所述腹板在平行于两翼缘排列方向上的尺寸为1.8mm～2.2mm；所述翼缘的厚度为1.35mm～1.65mm；所述翼缘在平行于两翼缘排列方向上的尺寸为6mm～7mm。

可选的，所述第一定位件中具有缓冲槽，所述缓冲槽沿所述腹板至所述卡紧部的方向贯穿所述腹板和卡紧部；当所述第一定位件还包括两翼缘时，所述两个翼缘分别位于所述缓冲槽两侧。

可选的，所述缓冲槽的宽度为0.9mm～1.1mm；所述缓冲槽底部腹板的厚度为1.35mm～1.65mm。

可选的，所述盘体中具有第一滑槽，所述第一滑槽为条型；所述第一定位件部分位于所述第一滑槽中，所述第一定位件用于在所述第一滑槽中移动。

可选的，所述第一滑槽为条型，所述第一定位件用于沿所述第一滑槽延伸方向移动，所述第一滑槽延伸方向过所述吸附面中心。

可选的，所述盘体中具有第一定位孔，所述第一定位件部分位于所述第一定位孔中；或者，所述第一定位件与所述盘体固定连接。

可选的，通过第一定位件固定晶圆之后，所述第一定位件中心与吸附面中心之间的连线为定位线，所述凹口与晶圆中心之间的连线为晶圆线；所述第一定位件用于使所述定位线与晶圆线之间具有固定夹角，所述固定夹角大于或等于零。

可选的，还包括：连接所述盘体的第一限位件，所述第一限位件的个数为一个或多个。

可选的，当所述第一限位件的个数为一个时，所述第一限位件与所述第一定位件连线经过所述吸附面的中心；当所述第一限位件的个数为多个时，至少有两个第一限位件的中心以及第一定位件的中心位置构成三角形。

可选的，所述吸附面包括第一区和包围第一区的第二区，以及包围所述第二区的外围区；所述第一定位件适于位于第二区，且与所述第一区相切。

可选的，所述盘体中具有第一滑槽，所述第一滑槽自所述外围区贯穿至所述第一区；所述第一定位件部分位于所述第一滑槽中。

可选的，所述第一定位件与所述盘体可拆卸连接；所述晶圆吸盘还包括：连接所述盘体的第二定位件，所述第二定位件用于定位晶圆凹口的位置，且所述第二定位件用于安装于所述外围区，且与所述第二区相切。

可选的，还包括：连接所述盘体的第二限位件，所述第二限位件位于所述外围区且与所述第二区相切。

本实用新型实施例还提供一种晶圆吸盘工作方法，包括：提供晶圆吸盘；提供晶圆，所述晶圆侧壁中具有凹口；使晶圆与所述吸附面贴合，并使所述凹口与所述第一定位件之间具有一定的位置关系。

可选的，所述第一定位件中心与吸附面中心之间的连线为定位线；所述凹口与晶圆中心之间的连线为晶圆线；使所述凹口与所述第一定位件之间具有一定的位置关系的步骤包括：使所述定位线与晶圆线之间具有固定夹角，所述固定夹角大于或等于零。

可选的，当所述第一定位件包括：腹板和卡紧部，且所述盘体中具有第一滑槽时；使所述晶圆与所述吸附面贴合，并使所述凹口与所述第一定位件之间具有一定的位置关系的步骤包括：将所述晶圆放置于所述吸附面表面；将所述晶圆放置于所述吸附面表面之后，滑动所述第一定位件使所述卡紧部卡入晶圆凹口中。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

本实用新型技术方案提供的晶圆吸盘中，所述晶圆吸盘包括连接所述盘体的第一定位件，所述第一定位件能够定位晶圆凹口的位置。又由于所述凹口用于定位晶圆中半导体结构的位置，则通过第一定位件确定晶圆凹口的位置，便能够确定晶圆中半导体结构与吸附面的相对位置关系。综上，所述晶圆吸盘能够确定晶圆中的半导体结构与吸附面之间的相对位置关系，从而有利于对晶圆的加工和检测。

进一步，所述晶圆中具有第一滑槽，所述第一定位件能够在所述第一滑槽中滑动，则通过滑动第一定位件能够对不同尺寸的晶圆进行定位。

进一步，所述晶圆吸盘还包括第一限位件，所述第一限位件和所述第一定位件能够对晶圆进行夹持，从而能够防止晶圆在检测或加工过程中发生移动。

进一步，所述吸附面包括第一区A和第二区，且所述晶圆吸盘还包括第二定位件，则所述第一定位件能够夹持仅位于第一区A的晶圆，从而减小第一区A晶圆在检测或加工过程的移动。另外，所述第二定位件还可以夹持位于第一区A和第二区的晶圆，从而减小晶圆的移动。因此，所述晶圆吸盘能够对不同尺寸的晶圆进行加工，并减小不同尺寸晶圆在检测或加工过程的移动。

进一步，所述第一定位件中具有缓冲槽，所说缓冲槽能够使所述第一定位件发生弹性变形，从而方便将所述第一定位件安装于所述第一滑槽中。且当第一定位件安装于所述盘体时，所述第一定位件能够对盘体施加压力，从而能够抑制第一定位件脱落。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中的晶圆吸盘吸附的晶圆的结构示意图

图2至图6是本实用新型的晶圆吸盘的结构示意图；

图7是本实用新型的晶圆吸盘安装第一晶圆后的结构示意图；

图8是本实用新型的晶圆吸盘安装第二晶圆后的结构示意图。

具体实施方式

晶圆吸盘存在诸多问题，例如：所述晶圆吸盘无法定位晶圆中半导体结构的位置。

现结合一种晶圆吸盘分析现有的晶圆吸盘在使用过程中不容易定位晶圆中半导体结构的原因：

通过晶圆吸盘固定晶圆的方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括接触面；提供晶圆吸盘，所述晶圆吸盘包括吸附面；使所述晶圆接触面与所述晶圆吸盘吸附面贴合。

其中，所述晶圆接触面为圆形，所述吸附面也为圆形。在使所述晶圆接触面与所述晶圆吸盘吸附面贴合的过程中能够使吸附面圆心与接触面的圆心重合，然而晶圆能够绕所述吸附面圆心旋转，从而无法确定晶圆中的半导体结构相对于晶圆吸盘的位置，不利于对晶圆的检测和加工。

为解决所述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆吸盘及其工作方法，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆，所述晶圆侧壁中具有凹口；连接所述盘体的第一定位件，所述第一定位件用于定位晶圆凹口的位置。所述晶圆吸盘能够确定晶圆中的半导体结构与吸附面之间的相对位置关系，从而有利于对晶圆的加工和检测。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

图1是本实用新型一实施例中的晶圆吸盘吸附的晶圆的结构示意图。

请参考图1，所述晶圆200侧壁中具有凹口210。

本实施例中，所述晶圆200凹口210用于定义晶圆200中半导体结构的位置，或者定义待形成于晶圆200中的半导体结构的位置。

本实施例中，所述凹口210的结构符合SEMI标准。

具体的，所述凹口210侧壁两端在与晶圆200侧面接触处的切平面之间的夹角a为80°～95°；所述凹口210深度最大处的曲率半径R1为0.9mm～1.1mm。所述凹口210侧壁具有内切圆，所述内切圆的半径R2为1.35mm～1.55mm，例如 1.5mm；所述凹口210的最大深度h1为1mm～1.25mm；所述内切圆边缘与凹口 210侧壁之间的最大距离h3为3.05mm～3.35mm。

在其实施例中，所述凹口210可以具有其他尺寸。

本实施例中，所述晶圆200包括第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆的直径小于第二晶圆的直径。

所述晶圆200的厚度为0.7mm～0.8mm，例如0.75mm。

具体的，所述第一晶圆的直径为195mm～205mm，例如200mm；所述第二晶圆的直径为295mm～305mm，例如300mm。

图2至图6是本实用新型的晶圆吸盘一实施例的结构示意图；图7是将第一晶圆安装于晶圆吸盘之后的结构示意图；图8是将第二晶圆安装于晶圆吸盘之后的结构示意图。

请参考图2至图6，所述晶圆吸盘包括：盘体100，所述盘体100包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆200，所述晶圆200侧壁中具有凹口210；连接所述盘体100的第一定位件300，所述第一定位件300用于定位晶圆200凹口210的位置。

图2是盘体100的结构示意图，图3是第一定位件300的结构示意图，图4是图3所示第一定位件300的正视图，图5是图3所示第一定位件300 的俯视图，图6是第一限位件310的结构示意图。

其中，所述晶圆吸盘包括连接所述盘体100的第一定位件300，所述第一定位件300能够定位晶圆200凹口210的位置。又由于所述凹口210用于定位晶圆200中半导体结构的位置，则通过第一定位件300确定晶圆200凹口 210的位置，便能够确定晶圆200中半导体结构与吸附面的相对位置关系。综上，所述晶圆吸盘能够确定晶圆200中的半导体结构与吸附面之间的相对位置关系，从而有利于对晶圆200的加工和检测。

通过第一定位件固定晶圆之后，所述第一定位件300中心与吸附面中心之间的连线为定位线，所述凹口210与晶圆200中心之间的连线为晶圆线；所述第一定位件300用于使所述定位线与晶圆线之间具有固定夹角，所述固定夹角大于或等于零。

具体的，本实施例中，所述固定夹角等于零。在其他实施例中，所述固定夹角还可以为其他值，例如90°、45°、30°或180°。

本实施例中，所述第一定位件300包括：卡紧部302，所述卡紧部302用于部分或全部卡入所述凹口210中。

所述第一定位件300包括卡紧部302，所述卡紧部302部分或全部卡入所述凹口210中，能够提高对晶圆200的定位精度。

在其他实施例中，所述固定夹角大于零，则所述第一定位件用于与晶圆相切，所述第一定位件不包括所述卡紧部。

本实施例中，所述第一定位件300与盘体100活动连接。在其他实施例中，所述第一定位件与所述盘体固定连接。

本实施例中，所述第一定位件300与盘体100可拆卸连接，且所述第一定位件300用于相对于所述吸附面滑动。

本实施例中，所述第一定位件300与盘体100活动连接。在其他实施例中，所述第一定位件与所述盘体固定连接。

具体的，本实施例中，所述第一定位件300与盘体100可拆卸连接，且所述第一定位件300用于相对于所述吸附面滑动。

本实施例中，所述盘体100中具有第一滑槽140，所述第一定位件300部分位于所述第一滑槽140中，且所述第一定位件300用于沿所述第一滑槽140延伸方向移动。

所述盘体100中具有第一滑槽140，所述第一定位件300能够在所述第一滑槽140中滑动，则通过滑动第一定位件300能够对不同尺寸的晶圆200进行定位。

本实施例中，所述盘体100中具有第一滑槽140，所述第一定位件300部分位于所述第一滑槽140中，且所述第一定位件300用于沿所述第一滑槽140延伸方向移动。

所述盘体100中具有第一滑槽140，所述第一定位件300能够在所述第一滑槽140中滑动，则通过滑动第一定位件300能够对不同尺寸的晶圆200进行定位。

本实施例中，所述第一滑槽140为条型。

所述第一滑槽140沿所述吸附面的半径延伸。所述第一定位件300用于沿所述第一滑槽140延伸方向移动，则所述第一定位件300能够对不同半径的晶圆200进行定位。

所述吸附面包括：晶圆区和包围所述晶圆区的外围区C。

本实施例中，所述第一滑槽140沿所述吸附面半径方向贯穿所述外围区C。所述第一定位件300能够沿所述第一滑槽140滑出所述盘体100，从而实现第一定位件300的拆卸。

在其他实施例中，所述第一滑槽还可以自所述晶圆区延伸至所述外围区中，所述第一滑槽不贯穿所述外围区，所述第一滑槽为两端封闭的槽体。

本实施例中，所述第一滑槽140为长条型，所述第一滑槽140沿垂直于其延伸方向的截面为矩形。

本实施例中，所述第一滑槽140沿所述吸附面的半径延伸。所述第一定位件300用于沿所述第一滑槽140延伸方向移动，则所述第一定位件300能够对不同半径的晶圆200进行定位。

本实施例中，所述第一定位件300还包括：连接所述盘体100的腹板301，所述腹板301全部或部分凸出于所述吸附面表面，所述卡紧部302设置于所述腹板301侧壁表面；分别连接所述腹板301相对的两侧壁的两翼缘303，所述两翼缘303用于安装时凸出于所述吸附面表面，两个翼缘303分别位于所述腹板301中心与卡紧部302中心连线的两侧。

所述翼缘303能够使第一定位件300支撑于所述吸附面表面，从而能够保证所述卡紧部302凸出于所述吸附面表面。

具体的，本实施例中，当将所述第一定位件300安装于所述盘体100时，所述腹板301和部分卡紧部302位于所述第一滑槽140中，所述翼缘303凸出于所述吸附面表面。

在其他实施例，所述第一定位件可以仅包括所述卡紧部，或者仅包括所述卡紧部和腹板；所述卡紧部为棱柱体或圆柱体。

具体的，本实施例中，当将所述第一定位件300安装于所述盘体100上时，所述腹板301和部分卡紧部302位于所述第一滑槽140中，所述翼缘303凸出于所述吸附面表面。

所述第一定位件300具有对称面，所述第一定位件300相对于所述对称面镜像对称，两个翼缘303分别位于所述对称面两侧，且相对于所述对称面镜像对称。

本实施例中，所述卡紧部302相对于所述对称面镜像对称。

具体的，所述腹板301为四棱柱，且所述腹板301的底面和顶面为矩形。所述腹板301的侧面包括平行于所述对称面的两个第一侧面，以及垂直于所述对称面的第二侧面和第三侧面，所述第二侧面和第三侧面相对；两个翼缘 303分别设置于两个第一侧面表面，所述卡紧部302设置于所述第一侧面表面。

本实施例中，所述卡紧部302为柱体。所述卡紧部302的侧面包括：用于接触晶圆200的卡紧前面；连接所述卡紧前面的两个卡紧侧面；与所述卡紧前面相对的卡紧后面，所述卡紧后面与所述腹板301的第二侧面重合。

本实施例中，所述卡紧前面为平面，在其他实施例中，所述卡紧前面还可以为曲面。

所述卡紧前面在垂直于所述卡紧部302母线方向的尺寸小于所述凹口210 在平行于所述吸附面方向上的最大尺寸。

具体的，所述卡紧部302为四棱柱且所述卡紧部302的顶面和底面为梯形。

所述卡紧前面的宽度d1为卡紧前面在垂直于所述卡紧部302母线方向的尺寸。

如果所述卡紧前面的宽度L1过大，不利于使所述卡紧部302进入所述凹口210中，从而不利于固定晶圆200；如果所述卡紧前面的宽度d1过小，不利于使卡紧前面与晶圆200凹口210侧壁接触，从而也不利于固定晶圆200。具体的，本实施例中，所述卡紧前面L1的宽度为1.8mm～2.2mm，例如2mm。

本实施例中，所述卡紧侧面为平面。在其他实施例中，所述卡紧侧面可以为曲面。

具体的，在其他实施例中，所述卡紧侧面与所述卡紧前面所形成的面可以与所述凹口侧面的形状相同，且尺寸相同。具体的，所述卡紧前面为圆弧面，所述卡紧前面的半径为1.1mm～0.9mm；所述卡紧部沿垂直于所述卡紧前面方向上的最大尺寸为1mm～1.25mm。

所述卡紧前面与所述卡紧侧面之间的夹角为第一夹角C。

卡紧部302的宽度为卡紧部302在垂直于卡紧部302的母线且平行于卡紧前面的方向上的尺寸。所述卡紧前面与卡紧侧面的交线为接触线。

在所述卡紧前面的宽度L1一定的条件，如果所述第一夹角C过大，容易导致卡紧部302的宽度随沿垂直于卡紧前面的方向上的变化较快，从而导致在距离所述卡紧前面较近的位置处的卡紧部302宽度较大，从而导致卡入所述凹口210中的卡紧部302尺寸较小，从而不利于限制晶圆200的位置。具体的，本实施例中，所述第一夹角C能够使卡紧侧面与凹口侧壁接触的同时，所述接触线与所述凹口210侧壁接触，所述第一夹角C为120°～150°，例如135°。

所述卡紧部302沿垂直于所述卡紧前面方向上的尺寸为卡紧部302的长度L4。

在所述卡紧前面的宽度d1以及所述第一夹角C确定的条件下，如果所述卡紧部302的长度L4过小，不利于使所述卡紧侧面与晶圆200凹口210侧壁接触，从而不利于固定晶圆200；如果所述卡紧部302的长度L4过大，容易产生材料浪费。具体的，本实施例中，所述卡紧部302的长度L4为 1.8mm～2.2mm，例如2mm。

所述腹板301的母线与所述卡紧部302的母线平行。

本实施例中，所述腹板301第一侧面包括底部区和位于底部区上的顶部区；所述翼缘303覆盖所述顶部区，且暴露出部分腹板301第一侧面的底部区。所述底部区用于安装于所述盘体100中。

本实施例中，所述第一定位件300中具有自所述卡紧部302贯穿至所述腹板301底部区的缺口13，所述缺口13侧壁为平面。所述缺口侧壁垂直于所述卡紧前面。

所述缺口侧壁与所述第一面的夹角为第二夹角B，所述第二夹角B为 120°～150°，例如135°。所述缺口13侧壁与卡紧前面的夹角为第三夹角为 120°～150°，例如135°。

所述缺口13能够使所述第二夹角B和第三夹角为钝角，从而能够减小第一定位件300对晶圆200的损伤。

本实施例中，所述缺口13自所述卡紧前面贯穿至所述第三侧面。

本实施例中，所述翼缘303的厚度h31为翼缘303沿所述腹板301母线方向的尺寸。

如果所述翼缘303的厚度h31过小，容易发生弯曲变形，从而影响第一定位件300的正常使用。具体的，所述翼缘303的厚度h31为1.35mm～1.65mm，例如1.5mm。

所述翼缘303在平行于两翼缘303排列方向上的尺寸为所述翼缘303的宽度，即所述翼缘303的宽度为翼缘303在垂直于所述第一侧面的方向上的尺寸。

如果所述翼缘303的宽度过小，不利于抑制第一定位件300脱落；如果所述翼缘303的宽度过大，容易产生材料浪费。具体的，所述翼缘303的宽度为6mm～7mm，例如6.5mm。

在所述翼缘303厚度一定的条件下，如果所述腹板301的高度h32过小，则所述底部区腹板301的高度较小，从而导致用于安装于所述盘体100中的腹板301高度较小，从而容易导致第一定位件300的滑动，不利于对晶圆200 进行定位；如果所述腹板301的高度过大，不利于盘体100的加工。具体的，本实施例中，所述腹板301的高度h32为6.8mm～8.2mm，例如，7.5mm。

所述腹板301在平行于两翼缘303排列方向上的尺寸为所述腹板301的宽度，即本实施例中，所述腹板301的宽度为腹板301沿垂直于所述第一侧面方向上的尺寸。

如果所述腹板301的宽度过小，则容易导致腹板301的截面惯性矩较小，从而容易导致腹板301发生变形，进而容易影响腹板301的正常使用；如果所述腹板301的宽度过大，则所述第一滑槽140的宽度过大，容易影响盘体的刚度。具体的，所述腹板301的宽度为1.8mm～2.2mm，例如2mm。

所述第一滑槽140的宽度为第一滑槽140在沿平行于所述吸附面且垂直于第一滑槽140延伸方向的尺寸；所述腹板301的宽度d2加两倍的翼缘303 长度为第一宽度L1。

所述第一滑槽140的宽度大于或等于所述腹板301的宽度，且小于第一宽度L1；所述第一滑槽140的深度大于或等于所述底部区腹板301的高度。

具体的，本实施例中，所述第一滑槽140的宽度为6mm～14mm；所述第一滑槽140的深度为6mm～7mm。

本实施例中，所述第一定位件300中具有缓冲槽304，所述缓冲槽304沿所述腹板301至所述卡紧部302的方向贯穿所述腹板301和卡紧部302。所述两个翼缘303分别位于所述缓冲槽304两侧。

所述第一定位件300中具有缓冲槽304，所说缓冲槽304能够使所述第一定位件300发生弹性变形，从而方便将所述第一定位件300安装于所述第一滑槽140中。且当第一定位件300安装于所述盘体100时，所述第一定位件 300能够对第一滑槽140侧壁施加压力，从而能够抑制第一定位件300脱落。

所述缓冲槽304为条型。

所述缓冲槽304的宽度为缓冲槽304沿垂直于所述卡紧部302母线，且垂直于所述缓冲槽304贯穿腹板方向的尺寸。

如果所述缓冲槽304的宽度过大，容易导致所述第一定位件300的刚度过小，从而容易导致所述第一定位件300产生塑形变形，影响所述第一定位件300的性能；如果所述缓冲槽304的宽度过小，不利于所述第一定位件300 在安装过程中发生弹性变形，从而不利于使所述第一定位件300对盘体100 产生压力，进而容易导致在使用过程中，所述第一定位件300容易发生移动。具体的，所述缓冲槽304的宽度为0.9mm～1.1mm。

所述缓冲槽304底部具有腹板301；如果所述缓冲槽304底部腹板301的厚度过小，所述第一缓冲槽304底部腹板301容易发生断裂；如果所述缓冲槽304底部的腹板301的厚度过大，在第一定位件300使用过程中不容易产生弹性形变。具体的，本实施例中，所述缓冲槽304底部腹板301的厚度为 1.35mm～1.65mm。

本实施例中，所述晶圆吸盘还包括：连接所述盘体100的第一限位件310，所述第一限位件310的个数为一个或多个。

所述晶圆吸盘还包括第一限位件310，所述第一限位件310和所述第一定位件300能够对晶圆200进行夹持，从而能够固定晶圆200的位置，防止晶圆200在检测或加工过程中发生移动。

当所述第一限位件310的个数为一个时，所述第一限位件310与所述第一定位件300连线经过所述吸附面的中心；

当所述第一限位件310的个数为多个时，至少有两个第一定位件300的中心与第一定位件300中心连线构成三角形。具体的，本实施例中，所述第一限位件310的个数为两个。

本实施例中，所述晶圆区包括第一区A和包围所述第一区A的第二区B。

本实施例中，所述第一定位件300位于第二区B，且用于与所述第二区B 相切。

本实施例中，所述第一限位件310与所述盘体100可拆卸连接。在其他实施例中，所述晶圆区仅包括第一区，所述第一限位件可以与所述盘体固定连接。

本实施例中，所述第一限位件310的结构如图6所示。

本实施例中，所述盘体100第二区B中具有第一孔110，所述第一孔110 用于容纳部分所述第一限位件310。

相应的，所述第一限位件310包括：限位杆312，以及固定连接所述限位杆312的限位帽311，所述限位杆312用于插入所述第一孔110中，所述限位帽311用于凸出所述吸附面表面。

本实施例中，所述限位帽311和所述限位杆312为柱体。所述限位帽311 的中心轴与限位杆312的中心轴重合。

所述限位帽311在垂直于中心轴方向上的截面面积大于所述限位杆312 在垂直于中心轴方向上的横截面面积。

具体的，本实施例中，所述限位帽311为圆柱体。在其他实施例中，所述限位帽为棱柱。

本实施例中，所述限位杆312为圆柱体。在其他实施例中，所述限位杆为棱柱。

本实施例中，所述第一孔110为圆孔。在其他实施例中，所述第一孔为方孔。

本实施例中，所述限位帽311的直径大于所述限位杆312的直径，且所述限位帽311的直径大于所述第一孔110的直径。在其他实施例中，所述限位帽的直径等于或小于所述限位杆的直径，且所述限位帽与限位杆的高度之和大于第一孔的深度。

如果所述限位帽311的直径过小，不利于限制晶圆200的移动，不利于固定晶圆200；如果所述限位帽311的直径过大，容易产生材料浪费。具体的，所述限位帽311的直径为6mm。

如果所述限位帽311的高度过小，不利于限制晶圆200的移动；如果所述限位帽311的高度过大，容易导致限位帽311凸出晶圆200表面的高度过大，从而导致测量或加工过程中，加工或测量设备容易触碰限位帽。特别是在检测晶圆表面缺陷的过程中，由于高倍物镜的焦距往往很小，限位帽311 太高，移动过程中容易撞到物镜本身。具体的，本实施例中，安装第一限位件之后，所述限位帽凸出晶圆表面的尺寸为0.22mm～0.28mm，例如0.25mm；所述晶圆的厚度为0.7mm～0.8mm，则所述限位帽311的高度为 0.92mm～1.08mm，例如1mm。

如果所述限位杆312的直径过小，容易在固定晶圆200的过程中，导致限位杆312发生弯曲；如果所述限位杆312的直径过大，则所述第一孔110 的直径过大，容易影响盘体100的性能。具体的，本实施例中，所述限位杆 312的直径为2.7mm～3.3mm，例如3mm。

所述第一孔110的直径大于或等于所述限位杆312的直径。即第一孔110 能够使限位件312插入即可。具体的，所述第一孔110的直径为2.8mm～3.4mm，例如3mm，例如3mm。

本实施例中，所述第一滑槽140延伸方向与所述第一孔110和第二孔120 中心连线的垂直平分线重合。所述第一滑槽140延伸方向与所述第一孔110 和第二孔120中心连线的垂直平分线重合，则在安装晶圆200之后，第一限位件310对晶圆200提供的压力沿第一滑槽140延伸方向镜像对称，从而能够第一滑槽140延伸方向两侧的晶圆200受力较均匀，能够抑制晶圆200局部受损。

第一孔110与吸附面中心之间的连线与第一滑槽140延伸方向具有第一锐角夹角。

如果所述第一锐角夹角过小或过大，不利于使晶圆200受力均匀。具体的，本实施例中，所述第一锐角夹角为30°～65°，例如45°。

需要说明的是，所述第一定位件300能够沿所述第一滑槽140移动，可以通过调节所述第一定位件300在第一滑槽140中的位置，调节第一定位件 300中心、以及第一限位件310中心形成的多边形的外接圆的直径，从而使所述第一定位件300和第一限位件310能够安装不同直径的晶圆200。因此，如果晶圆200在制造过程中由于工艺的影响，导致晶圆200直径具有误差，所述第一定位件300和第一限位件310仍能够安装具有误差的晶圆200。

在其他实施例中，所述盘体还包括第三滑槽，所述第三滑槽用于容纳部分第一限位件，所述第一限位件用于沿所述第二滑槽延伸方向移动。

所述吸附面包括第一区A和第二区B，且所述晶圆吸盘还包括第二定位件，则所述第一定位件300能够夹持仅位于第一区A的晶圆200，从而减小第一区A晶圆200在检测或加工过程中的移动。另外，所述第二定位件还可以夹持位于第一区A和第二区B的晶圆200，从而减小晶圆200的移动。因此，所述晶圆吸盘能够对不同尺寸的晶圆200进行加工，并减小不同尺寸晶圆200在检测或加工过程中的移动。

本实施例中，所述第一区A的直径为195mm～205mm，例如200mm。

本事实例中，所述第二区B的外径为295mm～305mm，例如300mm。

本实施例中，所述第一滑槽140自所述外围区C贯穿至所述第一区A；所述第一定位件300部分位于所述第一滑槽140中。在其他实施例中，所述第一滑槽可以自第一区贯穿至第二区。

本实施例中，所述第一定位件300可以移动至所述外围区C和第二区B，从而能够对位于第二区B和第一区A的晶圆200凹口210进行定位，从而能够定位晶圆200中半导体结构与吸附面的相对位置关系。

在其他实施例中，所述第一定位件可拆卸。所述晶圆吸盘还包括：连接所述盘体的第二定位件，所述第二定位件用于定位晶圆凹口的位置，且所述第二定位件用于安装于所述外围区，且用于与所述第二区相切。所述第二定位件的形状与所述第一定位件的形状相同，且尺寸相同。

相应于所述第二定位件，所述晶圆吸盘具有第二滑槽；所述第二定位件用于部分位于所述第二滑槽中，且沿所述第二滑槽延伸方向移动。

本实施例中，所述晶圆吸盘还包括：连接所述盘体100的第二限位件，所述第二限位件位于所述外围区C且与所述第二区B相切。

本实施例中，所述第二限位件可以与所述盘体100固定连接或活动连接。

本实施例中，所述第二限位件与第一限位件310的形状和尺寸相同。相应的，所述盘体100中还具有第二孔120，所述第二孔120与所述第一孔110的形状和尺寸相同。

在其他实施例中，所述第一限位件与盘体100可拆卸连接，且第二限位件与盘体100可拆卸连接。所述第一限位件和第二限位件可使用同一个部件。

在其他实施例中，所述第二限位件与第一限位件310的形状和尺寸可以不相同。

本实施例中，所述盘体100的吸附面中还具有浅槽结构150。所述浅槽结构150用于在拆卸或安装晶圆200时放置手指，从而方便手动拆卸或安装晶圆 200。

所述浅槽结构150包括：用于放置食指的第一浅槽；用于放置拇指的第二浅槽。

所述第一浅槽和第二浅槽中心线之间的夹角为120°～150°。

取以上第一浅槽和第二浅槽中心线之间的夹角的意义在于便于手动拆卸或安装晶圆200。

本实施例中，所述第一浅槽的深度小于盘体100的厚度；所述第二浅槽的深度小于盘体100的厚度。

所述第一浅槽的深度小于盘体100的厚度，所述第二浅槽的深度小于盘体 100的厚度，则所述第一浅槽底部和第二浅槽底部具有盘体100材料，从而所述第一浅槽和第二浅槽对盘体100刚度的影响较小，从而有利于抑制盘体100 的形变。

如果所述第一浅槽的深度过大，容易降低盘体100的刚度，导致盘体100 容易发生变形；如果所述第一浅槽的深度过小，不利于拆卸和安装晶圆200。具体的，本实施例中，所述第一浅槽的深度为5.5mm～6.5mm，例如6mm；所述第二浅槽的深度为5.5mm～6.5mm，例如6mm。

本实施例中，所述晶圆吸盘为真空吸盘。所述盘体100中具有管道160，以及连通所述管道的气孔161。所述气孔161用于连通真空设备。

在其他实施例中，所述晶圆吸盘可以通过静电作用吸附晶圆。

本实用新型实施例还提供一种晶圆吸盘的工作方法。

请参考图7和图8，提供晶圆吸盘；提供晶圆200，所述晶圆200侧壁中具有凹口210。

所述晶圆吸盘与上一实施例相同，在此不做赘述；所述晶圆与图1所示晶圆相同。

具体的，所述晶圆包括第一晶圆和第二晶圆。

后续使晶圆200与所述吸附面贴合，并使所述凹口210与所述第一定位件之间具有确定的位置关系。

本实施例中，所述第一定位件300中心与吸附面中心之间的连线为定位线；所述凹口210与晶圆200中心之间的连线为晶圆线；使所述凹口210与所述第一定位件300之间具有确定的位置关系的步骤包括：使晶圆200与所述吸附面接触，使所述定位线与晶圆线之间具有固定夹角，所述固定夹角大于或等于零。

本实施例中，当所述第一定位件300包括：腹板302(如图3所示)和卡紧部302(如图3所示)，且所述盘体100中具有第一滑槽140时；使所述晶圆200 与所述吸附面贴合，并使所述凹口210与所述第一定位件300之间具有确定的位置关系的步骤包括：将所述晶圆200放置于所述吸附面表面；将所述晶圆200 放置于所述吸附面表面之后，滑动所述第一定位件300使所述卡紧部302卡入晶圆200凹口210中。

具体的，当所述晶圆200为第一晶圆时，使晶圆与所述吸附面贴合，并使所述凹口与所述第一定位件之间具有确定的位置关系的步骤如图7所示。

请参考图7，使所述定位线与晶圆线之间具有固定夹角，所述固定夹角大于或等于零。

具体的，本实施例中，所述第一定位件300包括：腹板301和卡紧部302，且所述盘体100中具有第一滑槽140；

使所述晶圆200与所述吸附面贴合的步骤包括：将所述晶圆200放置于所述吸附面表面；将所述晶圆200放置于所述吸附面表面之后，滑动所述第一定位件300使所述卡紧部302卡入晶圆200凹口210中。

本实施例中，将所述晶圆200放置于所述吸附面表面之前，使所述晶圆200 与所述吸附面贴合的步骤还包括：使晶圆200与所述第一限位件310相切。

本实施例中，所述第一限位件310与盘体100可拆卸连接。使所述晶圆200 与所述吸附面贴合之前，所述工作方法还包括：安装所述第一限位件310。在其他实施例中，所述第一限位件与盘体固定连接，则不包括安装所述第一限位件的步骤。

本实施例中，安装所述第一限位件310的步骤包括：将所述限位杆312(如图6所示)插入所述第一孔110中，所述限位帽311暴露于第一孔110外。

具体的，将所述晶圆200放置于所述吸附面表面的步骤包括：使所述晶圆 200与所述第一区A(如图2所示)贴合。

安装所述第一限位件310的步骤包括：将所述第一限位件310安装于第二区(如图2所示)。

具体的，当所述晶圆200为第二晶圆时，使晶圆200与所述吸附面贴合，并使所述凹口210与所述第一定位件300之间具有确定的位置关系的步骤如图 8所示。

请参考图8，图8与图7所示实施例的相同之处在此不做赘述，不同之处在于：

晶圆200直径大于第一区A(如图2所示)的直径，将所述晶圆200安装于第一区A和第二区B(如图2所示)。

本实施例中，所述第一滑槽140贯穿所述第二区B。

使所述晶圆200与所述吸附面贴合的步骤包括：将所述晶圆200放置于所述吸附面表面；将所述晶圆200放置于所述吸附面表面之后，滑动所述第一定位件300使所述卡紧部302卡入晶圆200凹口210中。

使所述卡紧部302卡入晶圆200凹口210之后，所述卡紧部位于第二区B。

本实施例中，将所述晶圆200放置于所述吸附面表面之前，使所述晶圆200 与所述吸附面贴合的步骤还包括：使晶圆200与所述第二限位件相切。

本实施例中，所述第二限位件与盘体100可拆卸连接。使所述晶圆200与所述吸附面贴合之前，所述工作方法还包括：安装所述第二限位件。

将所述晶圆200放置于所述吸附面表面的步骤包括：使所述晶圆200与所述第二区B贴合。

安装所述第二限位件的步骤包括：将所述第二限位件安装于第二区B。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (17)

1.一种晶圆吸盘，其特征在于，包括：

盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附晶圆，所述晶圆侧壁中具有凹口；

连接所述盘体的第一定位件，所述第一定位件用于定位晶圆凹口的位置。

2.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第一定位件包括：卡紧部，所述卡紧部用于部分或全部卡入所述凹口中。

3.如权利要求2所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述卡紧部为柱体，所述卡紧部的侧面包括：用于接触晶圆的卡紧前面；连接所述卡紧前面的两个卡紧侧面。

4.如权利要求2所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第一定位件还包括：连接所述盘体的腹板，所述腹板适于全部或部分凸出于所述吸附面表面，所述卡紧部设置于所述腹板侧壁表面；分别连接所述腹板相对的两侧壁的两翼缘，两个翼缘分别位于所述腹板中心与卡紧部中心连线的两侧。

5.如权利要求4所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述腹板在平行于两翼缘排列方向上的尺寸为1.8mm～2.2mm；所述翼缘的厚度为1.35mm～1.65mm；所述翼缘在平行于两翼缘排列方向上的尺寸为6mm～7mm。

6.如权利要求4所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第一定位件中具有缓冲槽，所述缓冲槽沿所述腹板至所述卡紧部的方向贯穿所述腹板和卡紧部；当所述第一定位件还包括两翼缘时，所述两个翼缘分别位于所述缓冲槽两侧。

7.如权利要求6所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述缓冲槽的宽度为0.9mm～1.1mm；所述缓冲槽底部腹板的厚度为1.35mm～1.65mm。

8.如权利要求1或2所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述盘体中具有第一滑槽，所述第一滑槽为条型；所述第一定位件部分位于所述第一滑槽中，所述第一定位件用于在所述第一滑槽中移动。

9.如权利要求8所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第一滑槽为条型，所述第一定位件用于沿所述第一滑槽延伸方向移动，所述第一滑槽延伸方向过所述吸附面中心。

10.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述盘体中具有第一定位孔，所述第一定位件部分位于所述第一定位孔中；

或者，所述第一定位件与所述盘体固定连接。

11.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，通过第一定位件固定晶圆之后，所述第一定位件中心与吸附面中心之间的连线为定位线，所述凹口与晶圆中心之间的连线为晶圆线；所述第一定位件用于使所述定位线与晶圆线之间具有固定夹角，所述固定夹角大于或等于零。

12.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，还包括：连接所述盘体的第一限位件，所述第一限位件的个数为一个或多个。

13.如权利要求12所述的晶圆吸盘，其特征在于，当所述第一限位件的个数为一个时，所述第一限位件与所述第一定位件连线经过所述吸附面的中心；当所述第一限位件的个数为多个时，至少有两个第一限位件的中心以及第一定位件的中心位置构成三角形。

14.如权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述吸附面包括第一区和包围第一区的第二区，以及包围所述第二区的外围区；所述第一定位件适于位于第二区，且与所述第一区相切。

15.如权利要求14所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述盘体中具有第一滑槽，所述第一滑槽自所述外围区贯穿至所述第一区；所述第一定位件部分位于所述第一滑槽中。

16.如权利要求14所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述第一定位件与所述盘体可拆卸连接；所述晶圆吸盘还包括：连接所述盘体的第二定位件，所述第二定位件用于定位晶圆凹口的位置，且所述第二定位件用于安装于所述外围区，且与所述第二区相切。

17.如权利要求14所述的晶圆吸盘，其特征在于，还包括：连接所述盘体的第二限位件，所述第二限位件位于所述外围区且与所述第二区相切。