CN215698951U - 一种晶体管生产加工用硅片切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶体管生产加工用硅片切割装置，包括基座、支架、传送组件、辅助组件和切割组件，所述支架设于基座上，所述辅助组件一端设于基座上，所述辅助组件另一端设于支架上，所述切割组件可滑动卡接设于基座上壁上，所述传送组件设于基座上壁上，本实用新型属于晶体管加工技术领域，具体是指一种操作简单、自动切割与收集的晶体管生产加工用硅片切割装置。

Description

一种晶体管生产加工用硅片切割装置

技术领域

本实用新型属于晶体管加工技术领域，具体是指一种晶体管生产加工用硅片切割装置。

背景技术

众所周知，晶体管生产加工用硅片切割装置是一种用于晶体管生产加工过程中，对硅片进行切割的辅助装置，其在晶体管生产的领域中得到了广泛的使用；现有的晶体管生产加工用硅片切割装置包括底板、四组支腿、稳定板、左支撑板、右支撑板和横板，四组支腿顶端分别与底板底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧连接，稳定板横向安装在四组支腿之间，左支撑板和右支撑板顶端分别与横板底端左半区域和右半区域连接，左支撑板和右支撑板底端分别与底板顶端左半区域和右半区域连接，横板底端中央区域设置有激光切割机构；现有的晶体管生产加工用硅片切割装置使用时，工作人员首先将硅片原料放置于底板顶端，通过激光切割机构对硅片原料按照一定的尺寸进行切割；现有的晶体管生产加工用硅片切割装置使用中发现，切割完成的硅片需要工作人员手动进行收集，使得工作人员的劳动强度较大，导致其使用便利性较差，且在切割过程中无法批量进行切割。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种操作简单、自动切割与收集的晶体管生产加工用硅片切割装置。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种晶体管生产加工用硅片切割装置，包括基座、支架、传送组件、辅助组件和切割组件，所述支架设于基座上，所述辅助组件一端设于基座上，所述辅助组件另一端设于支架上，所述切割组件可滑动卡接设于基座上壁上，所述传送组件设于基座上壁上；所述传送组件包括支撑杆一、支撑杆二、滚轮一、滚轮二、传送带一、传送带二和驱动电机，所述支撑杆一一端均匀设于基座上壁上，所述滚轮一可转动设于支撑杆一另一端上，所述支撑杆二一端均匀设于基座上壁上，所述滚轮二可转动设于支撑杆二另一端上，所述驱动电机设于支撑杆二另一端上，所述驱动电机输出轴端与滚轮二相连，所述传送带一一端设于滚轮一外侧壁上，所述传送带一另一端设于滚轮二外侧壁上，所述传送带二与传送带一呈轴对称设置；使用时，启动驱动电机，驱动电机带动滚轮二转动，滚轮二和滚轮一共同带动传送带一和传送带二运转，将需要切割的硅片依次放入传送带一和传送带二上，在传送带一和传送带二的协助下，硅片会沿传送带一和传送带二的方向运动，经过切割组件上方时，切割组件会发射激光对其进行切割，切割完成之后的硅片会继续沿传送带一和传送带二的方向运动，依次落入辅助组件内，操作者按时对辅助组件内的完成品进行收集即可。

进一步地，所述切割组件包括激光切割仪和移动底座，所述移动底座一端可滑动卡接设于基座上，所述激光切割仪设于移动底座另一端上；使用时，滑动移动底座，将激光切割仪移动至合适位置，开启激光切割仪，可以进行切割，同样地，可以将硅片摆放在传送带一和传送带二上，开启激光切割仪，滑动移动底座，同样可以完成切割的目的。

进一步地，所述辅助组件包括辅助板、伸缩杆、接收板和滑动板，所述滑动板设于基座上，所述滑动板一端设于支架上，所述辅助板设于滑动板另一端上，所述伸缩杆一端设于滑动板上壁上，所述接收板设于伸缩杆另一端上；当硅片切割完成后，硅片会继续沿传送带一和传送带二的方向运动，依次落入接收板上，随着接收板上硅片数量变多，伸缩杆逐渐变短，当伸缩杆被压缩至最短时，手动抽出滑动板，可以对辅助组件内的硅片进行收集。

进一步地，所述传送带一和传送带二上设有定位刻度；使用者可以根据定位刻度对硅片的水平位置进行确定。

进一步地，所述支架上设有定位仪；定位仪发射光线，便于使用者对硅片的竖直位置进行确定。

进一步地，所述接收板呈柔韧性材质设置；当硅片切割完成后落入接收板上时，对硅片有保护作用。

本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：本实用新型提供的一种晶体管生产加工用硅片切割装置，操作简单，设计合理，结构紧凑；使用时，滑动移动底座，将激光切割仪移动至合适位置，启动驱动电机和激光切割仪，驱动电机带动滚轮二转动，滚轮二和滚轮一共同带动传送带一和传送带二运转，将需要切割的硅片依次放入传送带一和传送带二上，在传送带一和传送带二的协助下，硅片会沿传送带一和传送带二的方向运动，经过激光切割仪上方时，激光切割仪会发射激光对其进行切割，切割完成之后的硅片会继续沿传送带一和传送带二的方向运动，依次落入接收板上，随着接收板上硅片数量变多，伸缩杆逐渐变短，当伸缩杆被压缩至最短时，手动抽出滑动板，可以对其中的硅片进行收集，本实用新型采用定位刻度对硅片的水平位置进行确定，定位仪对硅片的竖直位置进行确定，确保激光切割的精准度，由柔韧性材质设置的接收板对硅片有保护作用。

附图说明

图1为本实用新型一种晶体管生产加工用硅片切割装置的主视图；

图2为本实用新型一种晶体管生产加工用硅片切割装置的俯视图。

其中，1、基座，2、支架，3、传送组件，4、辅助组件，5、切割组件，6、支撑杆一，7、支撑杆二，8、滚轮一，9、滚轮二，10、传送带一，11、传送带二，12、驱动电机，13、激光切割仪，14、移动底座，15、辅助板，16、伸缩杆，17、接收板，18、滑动板，19、定位刻度，20、定位仪。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-2所示，一种晶体管生产加工用硅片切割装置，包括基座1、支架2、传送组件3、辅助组件4和切割组件5，所述支架2设于基座1上，所述辅助组件4一端设于基座1上，所述辅助组件4另一端设于支架2上，所述切割组件5可滑动卡接设于基座1上壁上，所述传送组件3设于基座1上壁上；所述传送组件3包括支撑杆一6、支撑杆二7、滚轮一8、滚轮二9、传送带一10、传送带二11和驱动电机12，所述支撑杆一6一端均匀设于基座1上壁上，所述滚轮一8可转动设于支撑杆一6另一端上，所述支撑杆二7一端均匀设于基座1上壁上，所述滚轮二9可转动设于支撑杆二7另一端上，所述驱动电机12设于支撑杆二7另一端上，所述驱动电机12输出轴端与滚轮二9相连，所述传送带一10一端设于滚轮一8外侧壁上，所述传送带一10另一端设于滚轮二9外侧壁上，所述传送带二11与传送带一10呈轴对称设置。

所述切割组件5包括激光切割仪13和移动底座14，所述移动底座14一端可滑动卡接设于基座1上，所述激光切割仪13设于移动底座14另一端上。

所述辅助组件4包括辅助板15、伸缩杆16、接收板17和滑动板18，所述滑动板18设于基座1上，所述滑动板18一端设于支架2上，所述辅助板15设于滑动板18另一端上，所述伸缩杆16一端设于滑动板18上壁上，所述接收板17设于伸缩杆16另一端上。

所述传送带一10和传送带二11上设有定位刻度19。

所述支架2上设有定位仪20。

所述接收板17呈柔韧性材质设置。

具体使用时，滑动移动底座14，将激光切割仪13移动至合适位置，启动驱动电机12和激光切割仪13，驱动电机12带动滚轮二9转动，滚轮二9和滚轮一8共同带动传送带一10和传送带二11运转，将需要切割的硅片依次放入传送带一10和传送带二11上，在传送带一10和传送带二11的协助下，硅片会沿传送带一10和传送带二11的方向运动，经过激光切割仪13上方时，激光切割仪13会发射激光对其进行切割，切割完成之后的硅片会继续沿传送带一10和传送带二11的方向运动，依次落入接收板17上，随着接收板17上硅片数量变多，伸缩杆16逐渐变短，当伸缩杆16被压缩至最短时，手动抽出滑动板18，可以对其中的硅片进行收集。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种晶体管生产加工用硅片切割装置，其特征在于：包括基座、支架、传送组件、辅助组件和切割组件，所述支架设于基座上，所述辅助组件一端设于基座上，所述辅助组件另一端设于支架上，所述切割组件可滑动卡接设于基座上壁上，所述传送组件设于基座上壁上；所述传送组件包括支撑杆一、支撑杆二、滚轮一、滚轮二、传送带一、传送带二和驱动电机，所述支撑杆一一端均匀设于基座上壁上，所述滚轮一可转动设于支撑杆一另一端上，所述支撑杆二一端均匀设于基座上壁上，所述滚轮二可转动设于支撑杆二另一端上，所述驱动电机设于支撑杆二另一端上，所述驱动电机输出轴端与滚轮二相连，所述传送带一一端设于滚轮一外侧壁上，所述传送带一另一端设于滚轮二外侧壁上，所述传送带二与传送带一呈轴对称设置。

2.根据权利要求1所述的一种晶体管生产加工用硅片切割装置，其特征在于：所述切割组件包括激光切割仪和移动底座，所述移动底座一端可滑动卡接设于基座上，所述激光切割仪设于移动底座另一端上。

3.根据权利要求2所述的一种晶体管生产加工用硅片切割装置，其特征在于：所述辅助组件包括辅助板、伸缩杆、接收板和滑动板，所述滑动板设于基座上，所述滑动板一端设于支架上，所述辅助板设于滑动板另一端上，所述伸缩杆一端设于滑动板上壁上，所述接收板设于伸缩杆另一端上。

4.根据权利要求3所述的一种晶体管生产加工用硅片切割装置，其特征在于：所述传送带一和传送带二上设有定位刻度。

5.根据权利要求4所述的一种晶体管生产加工用硅片切割装置，其特征在于：所述支架上设有定位仪。

6.根据权利要求5所述的一种晶体管生产加工用硅片切割装置，其特征在于：所述接收板呈柔韧性材质设置。

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