CN215683097U - 一种包边石墨烯导热垫片 - Google Patents
一种包边石墨烯导热垫片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215683097U CN215683097U CN202122217553.0U CN202122217553U CN215683097U CN 215683097 U CN215683097 U CN 215683097U CN 202122217553 U CN202122217553 U CN 202122217553U CN 215683097 U CN215683097 U CN 215683097U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- graphene
- heat conduction
- conduction gasket
- edge
- graphite alkene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 105
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims description 104
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 42
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 claims abstract description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 23
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本申请涉及一种包边石墨烯导热垫片，涉及电子产品散热器件的领域，其包括石墨烯导热垫片以及设置于石墨烯导热垫片四周位置的包边层，所述包边层包括位于石墨烯导热垫片四周侧边的包边部、以及从所述包边部延伸至石墨烯导热垫片上下两面的延伸部。本申请通过在石墨烯导热垫片的四周边缘设置包边层，通过包边层将石墨烯导热垫片边缘位置包裹，改善了因石墨烯导热垫片边缘掉粉而造成电子器件短路损坏的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电子产品散热器件的领域，尤其是涉及一种包边石墨烯导热垫片。
背景技术
随着5G时代的到来，电子芯片工作频率不断升高，电子产品逐步向轻量化、高集成化方向发展，导致设备的发热量大幅上升。电子产品工作时产生的热量若不及时传导出去会极大影响电子元器件的工作状态，严重时会造成电子器件寿命降低甚至失效，产生严重的质量问题。为了解决电子产品的散热问题，热界面材料应运而生。
热界面材料是用于涂覆在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。传统的热界面材料主要有石墨膜、石墨烯膜、硅脂、硅胶、相变化金属片、导热胶以及丙烯酸树脂等。导热垫片作为热界面材料的一种应用形式，因其具有较高的可压缩性、柔软且兼具弹性、可以提供多种厚度及尺寸选择等特性，在电子器件导热材料的选择中备受青睐。石墨烯作为一种具有优良导热性能的热界面材料，是制备导热垫片的理想材料之一。
以石墨烯膜等碳材料为基材制备的导热垫片，多采用叠层后切片的工艺，石墨烯导热垫片在裁切的过程中，侧边会存在因裁切受损出现掉粉的现象，这种粉体具有良好的导电性，如果掉在电路板上容易引起短路，造成电子产品损坏。
实用新型内容
为了改善以石墨烯等碳材料为基材制备的导热垫片侧边的掉粉问题，本申请提供一种包边石墨烯导热垫片。
本申请提供的一种包边石墨烯导热垫片采用如下的技术方案：
一种包边石墨烯导热垫片，包括石墨烯导热垫片以及设置于石墨烯导热垫片四周位置的包边层，所述包边层包括位于石墨烯导热垫片四周侧边的包边部、以及从所述包边部延伸至石墨烯导热垫片上下两面的延伸部。
通过采用上述技术方案，本申请中，在石墨烯导热垫片的四周设置一层包边层，通过包边层将石墨烯导热垫片的四周包裹，避免石墨烯导热垫片侧边的粉体掉落到电子器件上造成电子产品短路损坏。包边层包括包边部和延伸部，包边部位于石墨烯导热垫片的侧边位置，通过包边部将石墨烯导热垫片的侧边包裹封住，防止粉体掉落；延伸部从包边部延伸至石墨烯导热垫片上下两面，通过延伸部提高包边层与石墨烯导热垫片之间的连接稳定性。
可选的，所述石墨烯导热垫片包括多层依次叠加的石墨烯膜，相邻所述石墨烯膜间设置有粘接剂。
通过采用上述技术方案，石墨烯导热垫片由多层石墨烯膜依次堆叠而成，相邻两层石墨烯膜之间通过粘接剂层粘接。通过石墨烯膜叠层可以制备指定尺寸大小的石墨烯导热垫片。
可选的，所述石墨烯导热垫片上沿石墨烯膜叠层方向贯穿开设有通孔，所述通孔内穿设有碳纤维丝。
通过采用上述技术方案，石墨烯具有优异的导热性能，但是石墨烯膜的热传导性具有各向异性，其在石墨烯膜层间方向上热传导率高，导热效果好；在石墨烯膜层间方向上热传导率低，导热效果差。所以通过在石墨烯导热垫片沿石墨烯膜叠层方向开设通孔后在孔内穿设碳纤维丝，碳纤维丝具有优异的导热性能，通过碳纤维丝提高石墨烯导热垫片在石墨烯膜层间方向上的热导率，进一步提高石墨烯导热垫片的整体热传导性能。
可选的，所述碳纤维丝上裹覆有粘接剂，所述粘接剂粘接于通孔内壁。
通过采用上述技术方案，碳纤维丝通过粘接剂固定在石墨烯导热垫片上。在穿设碳纤维丝之前，将碳纤维丝浸润在粘接剂中，使得碳纤维丝表面裹覆一层粘接剂，然后将碳纤维丝穿入通孔中，粘接剂固化后将碳纤维丝固定在通孔内部，实现稳定的层间导热作用。
可选的，所述通孔在石墨烯导热垫片上均匀间隔设置有多个。
通过采用上述技术方案，石墨烯导热垫片上设置的碳纤维丝的数量会直接影响石墨烯导热垫片在石墨烯膜层间方向的热传导性能。通过在石墨烯导热垫片上设置多个通孔并穿设碳纤维丝，可以提升石墨烯导热垫片在石墨烯膜层间方向上的热导率。进一步，通孔均匀间隔设置，可以提高在石墨烯膜层间方向的导热均匀性。
可选的，相邻两所述石墨烯膜层间粘接剂的厚度为10-100μm。
通过采用上述技术方案，粘接剂主要起到粘接相邻两层石墨烯膜的作用，避免石墨烯导热垫片分层散开。粘接剂厚度超过100μm后，粘接剂过厚影响石墨烯导热垫片层间方向的导热效果；粘接剂厚度低于10μm，粘接剂过薄不能起到较好的粘接效果，石墨烯膜易分层散开。
可选的，所述包边部的厚度为20-200μm。
通过采用上述技术方案，包边部的厚度会影响包边层防掉粉效果的同时还会影响石墨烯导热垫片的热传导性能。具体而言，当当包边部的厚度小于20μm时，包边部过薄不能将侧边完全包裹，仍然存在掉粉的风险；包边部的厚度超过200μm时，包边部过厚，影响石墨烯导热垫片整体的热传导性能。
可选的，所述延伸部的厚度为20-100μm，所述延伸部的延伸宽度为50-500μm。
通过采用上述技术方案，延伸部起到将包边层进一步固定在石墨烯导热垫片上的作用，延伸部的厚度和延伸宽度在影响包边层在石墨烯导热垫片上的附着强度的同时也会影响包边石墨烯导热垫片的热传导性能。具体而言，当延伸部的厚度小于20μm和/或延伸宽度小于50μm时，延伸部向石墨烯导热垫片上下两面延伸的幅度过小，导致包边层与石墨烯导热垫片之间的粘接力较小而稳定；延伸部的厚度大于100μm和/或延伸部的延伸宽度超过500μm时，延伸部在石墨烯导热垫片的上下两面延伸范围过大，包边层在石墨烯导热垫片上附着比较稳固，但是会使石墨烯导热垫片的热传导性能降低。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.本申请中，通过在石墨烯导热垫片四周边缘设置一层包边层，通过包边层将石墨烯导热垫片的四周侧边包裹住，避免了石墨烯导热垫片侧边掉粉，进而改善了因石墨烯导热垫片侧边掉粉而引起的电子器件短路损坏的问题；
2.本申请中，在石墨烯导热垫片上沿石墨烯膜叠层方向设置碳纤维丝，通过碳纤维丝提高石墨烯导热垫片在石墨烯膜层间方向上的热导率，进而提升包边石墨烯导热垫片的整个体热传导性能。
附图说明
图1是本申请实施例一种包边石墨烯导热垫片的整体结构示意图。
图2是图1的剖视图。
图3是图2中A部分的放大示意图，主要用于表示包边层的结构。
图4是图1中石墨烯导热垫片的结构示意图。
图5是图4中B部分的放大示意图，主要用于表示石墨烯导热垫片的叠层结构。
附图标记说明：1、石墨烯导热垫片；11、石墨烯膜；12、粘接剂；13、碳纤维丝；2、包边层；21、包边部；22、延伸部。
具体实施方式
以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种包边石墨烯导热垫片。
参照图1，包边石墨烯导热垫片包括石墨烯导热垫片1、以及位于石墨烯导热垫片1四周边缘位置的包边层2。本实施例中，包边层2为胶体，通过精密点胶机涂覆在石墨烯导热垫片1的四周边缘位置，胶体固化后粘接在石墨烯导热垫片1上形成包边层2。通过包边层2将石墨烯导热垫片1的四周包裹进而防止石墨烯导热垫片1掉粉。本实施例中，胶体可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、硅橡胶或聚氨酯等。
参照图2、图3，包边层2包括包边部21和延伸部22，包边部21的胶体粘接在石墨烯导热垫片1四周侧边上，延伸部22从包边部21延伸至石墨烯导热垫片1上下两面。包边部21粘接在石墨烯导热垫片1的侧边主要起到包覆的作用，将石墨烯导热垫片1的侧边包裹以防止掉粉；延伸部22在点胶时从包边部21延伸到石墨烯导热垫片1的上下两面，通过延伸部22可以增加包边层2与石墨烯导热垫片1的粘接面积，起到增强包边层2与石墨烯导热带你片连接稳定性的作用。
包边层2在包裹石墨烯导热垫品四周以防止掉粉的同时，也会影响石墨烯导热垫片1的热传导性能和力学性能。在一些优选的实施例中，包边部21的厚度可以为20-200μm，延伸部22的厚度可以为20-100μm，延伸部22在石墨烯导热垫片1上下两面延伸的宽度可以为50-500μm。需要说明的是，上述所说的“包边部21的厚度”、“延伸部22厚度”以及“延伸部22的延伸宽度”依次为图3中所示的标注a、b、c。
参照图4、图5，石墨烯导热垫片1包括多层依次叠加的石墨烯膜11，相邻石墨烯膜11通过粘接剂12粘附连接。所有的石墨烯膜11叠层完成后，沿石墨烯膜11叠层方向贯穿开设有通孔，通孔中穿设有碳纤维丝13，碳纤维丝13通过粘接剂12粘接在通孔的侧壁上，粘接剂12在碳纤维丝13穿设之前通过浸润的方式裹覆在碳纤维丝13上。其中，相邻石墨烯膜11层间粘附的粘接剂12的厚度会影响石墨烯膜11的热传导性能。在一些优选的实施例中，粘接剂12的厚度可以为10-100μm。
需要说明的是，本申请实施例中提供的包边石墨烯导热垫片，其形状可以为方形，也可以为圆形或者其它不规则形状，具体可根据需要散热的器件的外形及需求进行匹配。此外，包边石墨烯导热垫片的厚度和大小尺寸也可根据需求进行调整。
本申请实施例一种包边石墨烯导热垫片的实施原理为：本申请中，通过多层石墨烯膜11依次叠层至指定高度得到石墨烯导热垫片1，沿石墨烯膜11叠层方向上穿设碳纤维丝13以提高包边石墨烯导热垫片的热传导性能。在石墨烯导热垫片1的四周边缘位置包覆一层胶体包边层2得到包边石墨烯导热垫片，通过包边层2将石墨烯导热垫片1四周包裹，防止石墨烯导热垫片1四周边缘位置掉粉而引起电子器件短路损坏。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：包括石墨烯导热垫片(1)以及设置于石墨烯导热垫片(1)四周边缘位置的包边层(2)，所述包边层(2)包括位于石墨烯导热垫片(1)侧边的包边部(21)、以及从所述包边部(21)延伸至石墨烯导热垫片(1)上下两面的延伸部(22)。
2.根据权利要求1所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：所述石墨烯导热垫片(1)包括多层依次叠加的石墨烯膜(11)，相邻所述石墨烯膜(11)层间涂覆有粘接剂(12)。
3.根据权利要求2所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：所述石墨烯导热垫片(1)上沿石墨烯膜(11)叠层方向贯穿开设有通孔，所述通孔内穿设有碳纤维丝(13)。
4.根据权利要求3所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：所述碳纤维丝(13)上裹覆有粘接剂(12)，所述粘接剂(12)粘接于通孔侧壁。
5.根据权利要求3所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：所述通孔在石墨烯导热垫片(1)上均匀间隔设置有多个。
6.根据权利要求2所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：相邻两所述石墨烯膜(11)层间粘接剂(12)的厚度为10-100μm。
7.根据权利要求1所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：所述包边部(21)的厚度为20-200μm。
8.根据权利要求1所述的一种包边石墨烯导热垫片，其特征在于：所述延伸部(22)的厚度为20-100μm，所述延伸部(22)的延伸宽度为50-500μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122217553.0U CN215683097U (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种包边石墨烯导热垫片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122217553.0U CN215683097U (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种包边石墨烯导热垫片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215683097U true CN215683097U (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=79963394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122217553.0U Active CN215683097U (zh) | 2021-09-13 | 2021-09-13 | 一种包边石墨烯导热垫片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215683097U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980487A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-30 | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 | 一种芯片封装结构及封装方法 |
-
2021
- 2021-09-13 CN CN202122217553.0U patent/CN215683097U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980487A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-30 | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 | 一种芯片封装结构及封装方法 |
| CN114980487B (zh) * | 2022-05-27 | 2024-02-09 | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 | 一种芯片封装结构及封装方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN207072924U (zh) | 一种高散热型胶带 | |
| CN215683097U (zh) | 一种包边石墨烯导热垫片 | |
| JPWO2009041526A1 (ja) | 導電体接続用部材及びその製造方法、接続構造、並びに、太陽電池モジュール | |
| CN102286254A (zh) | 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜及其制备方法 | |
| CN102140316A (zh) | 导电胶膜及其制备方法 | |
| KR20210002738A (ko) | 전자파 차폐 시트 | |
| CN215527717U (zh) | 一种石墨烯导热垫片 | |
| CN216491732U (zh) | 一种石墨烯导热垫片 | |
| JP7232996B2 (ja) | 電子部品搭載基板および電子機器 | |
| TW202009283A (zh) | 附轉印膜之電磁波屏蔽膜、附轉印膜之電磁波屏蔽膜之製造方法及屏蔽印刷配線板之製造方法 | |
| CN202030694U (zh) | 具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜 | |
| JP6607331B1 (ja) | 電子部品搭載基板および電子機器 | |
| JPH09129811A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| TW201036138A (en) | Flip-chip stacked package structure and its package methodfabrication method of a photonic crystal structure | |
| CN216359813U (zh) | 一种导热绝缘石墨烯垫片 | |
| CN116598083A (zh) | 一种高精度的双面电极的合金贴片电阻器制作方法及其产品 | |
| JP2004241526A (ja) | 配線基板 | |
| KR102227015B1 (ko) | 전자파 차폐-방열 복합시트 및 이의 제조방법 | |
| CN216566059U (zh) | 一种自粘型石墨烯导热垫片 | |
| CN203233593U (zh) | Fpc柔性电路双层板 | |
| CN113829685A (zh) | 一种石墨烯导热垫片包边工艺及包边石墨烯导热垫片 | |
| CN216513658U (zh) | 高效复合散热贴膜 | |
| JP2021090013A (ja) | 電子部品搭載基板および電子機器 | |
| CN215121298U (zh) | 一种带绝缘覆膜结构的覆铜板 | |
| CN218465730U (zh) | 超薄石墨散热膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000, 1st, 2nd and 3rd floors, building C, No.7 Fuyong East Avenue, Fenghuang community, Fuyong street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province; 7th floor, Huayuan phase III, Fenghuang first industrial zone Patentee after: Shenzhen hongfucheng New Material Co.,Ltd. Address before: 518000, 1st, 2nd and 3rd floors, building C, No.7 Fuyong East Avenue, Fenghuang community, Fuyong street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province; 7th floor, Huayuan phase III, Fenghuang first industrial zone Patentee before: SHENZHEN HFC SHIELDING PRODUCTS Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |