CN114980487B - 一种芯片封装结构及封装方法 - Google Patents

Abstract

本申请属于电子技术领域，涉及一种芯片封装结构，包括PCB板，所述PCB板上安装有芯片；屏蔽壳，设置有中空部，安装在所述PCB板上且所述芯片位于所述中空部内；导热垫片，安装在所述屏蔽壳的中空部内的芯片上方并与芯片抵触，用于传导芯片产生的热量；热沉零件，安装在PCB板上，用于散去导热垫片上的热量；所述屏蔽壳上的中空部的两侧开口分别朝向所述芯片和所述热沉零件，所述导热垫片的上端面与所述热沉零件抵触。本申请显著的减少了导热通道中的导热界面数量，减小了热阻，明显提高了导热效率，用于芯片封装。

Description

一种芯片封装结构及封装方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其是一种芯片封装结构及封装方法。

背景技术

在目前的芯片级热管理与屏蔽解决方案中，通常都是分别选择导热材料与金属屏蔽壳，在进行整体组装过程中进行逐个装配，之后通过导热材料进行热量传导及通过金属屏蔽壳来屏蔽芯片的信号干扰。基于这种常规的热管理与屏蔽解决方案，对其中的导热材料选择分别有流体类的导热凝胶、导热硅脂，固体类的导热硅胶垫片、取向碳纤维垫片等；屏蔽壳有不同的材料与装配结构类型，有采用卡扣式安装的，也有采用焊锡焊接，方式均视材料、结构、装配难易度决定。

基于以上的解决方案中，通常对于两种零件的应用，都是采用三明治结构，即从芯片表面加装导热界面材料，再进行覆盖屏蔽罩，再从屏蔽罩外表面加装导热界面材料，最后加装热沉零件（如散热器、热管等），从而在芯片和热沉零件之间形成导热通道进行散热。

然而在上述方案中，导热通道中需采用包括导热界面材料的多个导热界面，导致导热通道中热阻较高，整体封装结构的热导效率低。

发明内容

为了改善现有技术中芯片封装中导热界面多而导致热导效率低的问题，

本申请提供的一种芯片封装结构及封装方法采用如下的方案：

第一方面，公开了一种芯片封装结构，包括：PCB板，所述PCB板上安装有芯片；屏蔽壳，设置有中空部，安装在所述PCB板上且所述芯片位于所述中空部内；导热垫片，安装在所述屏蔽壳的中空部内的芯片上方并与芯片抵触，用于传导芯片产生的热量；热沉零件，安装在PCB板上，用于散去导热垫片上的热量；所述屏蔽壳上的中空部的两侧开口分别朝向所述芯片和所述热沉零件，所述导热垫片的上端面与所述热沉零件抵触。

通过采用上述方案，有效的减少了在芯片与热沉零件之间所使用的导热垫片数量，从而使得芯片与热沉零件之间的导热通道热阻较小，散热效果较佳。传统技术方案中，通常采用从芯片表面加装导热材料，再进行覆盖屏蔽罩，再从屏蔽罩外表面加装导热材料，最后加装热沉零件的方式，在芯片与热沉零件之间形成三明治式的导热通道，导致该导热通道中具有多个导热界面，热阻较高，散热效果差。本申请通过在屏蔽壳上贯穿开设中空结构，使得芯片与热沉零件分别抵触于导热垫片的两端，明显的减少了所需的导热垫片数量，从而形成了一种高效导热通道，显著的减少了导热通道中的导热界面数量，减小了热阻，明显提高了导热效率。

可选的，所述导热垫片与所述屏蔽壳通过粘胶固化连接。

通过采用上述方案，将导热垫片与屏蔽壳通过粘胶固化连接，安装较为方便。本申请技术方案中，通过粘胶固化的方式，将导热垫片与屏蔽壳固化安装为一体，对于一些脆性的导热垫片，能够通过拿取屏蔽壳从而实现对导热垫片的拿取，避免之间拿取导热垫片造成的损坏，起到了保护的效果。

可选的，所述中空部侧缘的屏蔽壳上环绕凸设有立板，所述立板具有朝向中空部中心的内壁，所述导热垫片的四周贴合安装于所述立板的内壁以封闭所述中空部。

通过采用上述方案，通过导热垫片将中空部封闭的方式，能够有效的提升对于芯片的屏蔽性能，保障屏蔽效果。在一些技术方案中，为了便于装配，通常将屏蔽壳上的中空部开孔较大，该种方式会导致中空部与导热垫片之间难以避免的形成了屏蔽空隙，影响了整体封装结构的屏蔽效果。本申请技术方案中，通过封胶工艺，将导热垫片与中空部的立板贴合安装，使导热垫片与屏蔽壳成型为一体式结构，从而将中空部封闭，有效的减少了屏蔽空隙的产生，相对于传统方案，本申请方案能够有效的保证屏蔽效果，屏蔽效果较佳。

可选的，所述立板环绕所述芯片布置且抵触于所述芯片的周向侧壁上，以封闭所述中空部的下部开口。

通过采用上述方案，立板环绕芯片并抵触于芯片的周向侧壁上，立板能够对芯片起到一定的限位作用，使得芯片与屏蔽壳之间相对稳定。

可选的，所述热沉零件的下部盖合于所述中空部(21)的上部开口并与所述导热垫片抵触，并使得所述芯片(11)、立板(23)以及热沉零件(4)围合形成封闭的导热腔室(25)。

通过采用上述方案，通过芯片、立板以及热沉零件将导热垫片围合。在实际工况中，由于导热垫片中可能存在一些特殊的金属颗粒材质，导致封装后的结构中，可能存在导热垫片上的金属颗粒物掉落至芯片以及PCB板上，导致短路问题。而本申请方案中，导热垫片被夹持与芯片和热沉零件之间，并且通过立板将导热垫片围合于封闭的导热腔室中，导热垫片上的金属颗粒若掉落也无法落出导热腔室外，从而有效的避免了导电颗粒脱落而短路的问题。

可选的，所述导热垫片为弹性材质，所述导热垫片能够受所述热沉零件抵压而完全容纳于所述导热腔室中。

通过采用上述方案，导热垫片为弹性材质，且导热垫片能够受热沉零件抵压而容纳于导热腔室中，使得二者之间的抵触连接较为稳定。传统技术方案，由于导热垫片与芯片以及热沉零件之间的接触力不能太大，以防止压损，因此相互之间的连接稳定性不佳。本申请技术方案中，导热垫片安装在导热腔室中时，其受到热沉零件的抵压而压缩，导热垫片蓄积有弹性势能，因此，导热垫片与热沉零件之间的抵触力较大，稳定性较佳，导热效果好。

可选的，所述导热垫片为碳纤维或石墨烯材质。

通过采用上述方案，导热垫片采用碳纤维或石墨烯材质，使得导热垫片具有导热性能的同时，还具有较佳的屏蔽性能。在一些技术方案中，由于屏蔽壳体开设有空槽以便安装导热垫片，但是与此同时，屏蔽壳的屏蔽性能容易受到影响而变差。本申请技术方案中，导热垫片兼具导热以及屏蔽性能，能够有效的防止电磁波由中空部进出，从而有效的保证了整体封装结构的屏蔽性能。

可选的，所述屏蔽壳上还凸设有定位板，所述PCB板上对应的开设有定位槽，所述定位板安装在所述定位槽中。

通过采用上述方案，在屏蔽壳上凸设定位板，并在PCB板上对应开设定位槽，从而进一步提升屏蔽壳安装的稳定性。实际工况中，屏蔽壳能够通过将定位板插接在定位槽中或焊接在定位槽中，从而将屏蔽壳与PCB板相对固定安装。另一方面，屏蔽壳插接在PCB板上，即使得屏蔽壳的定位板位于芯片周向外侧，进而进一步围合芯片，保证了整体封装结构的屏蔽效果。

可选的，所述屏蔽壳卡接或/和粘接在所述热沉零件上。

通过采用上述方案，屏蔽壳以热沉零件为安装基准，将屏蔽壳安装在热沉零件上以稳定安装。在一些工况中，受限于PCB板的大小以及布局，不便于在PCB板上开设额外的结构以安装屏蔽壳，导致屏蔽壳的安装稳定性较差。本申请技术方案中，屏蔽壳能够卡接或粘接在热沉零件上，从而使得不具有粘性的导热垫片也能够稳定的安装。本申请封装结构的适配性较强。适配于一些PCB板难以安装的芯片大小，适配性较强。

第二方面，公开了一种导热界面材料封装方法，

安装芯片：将所述芯片配置于PCB板上，电性连接所述芯片与所述PCB板；

安装导热垫片：将导热垫片的四周用粘胶贴合安装于所述屏蔽壳的立板内表面以封闭所述中空部，以形成中空部下部的芯片安装位；

安装屏蔽壳：将屏蔽壳下部的定位板卡入PCB板的定位槽内，并使芯片置于屏蔽壳上的芯片安装位内，屏蔽壳上的立板内壁抵触于芯片的周向侧壁；

安装热沉零件：将热沉零件固定于PCB板上，同时使热沉零件盖合于屏蔽壳的中空部的上方开口，并使导热垫片的一端与芯片抵触、另一端与热沉零件抵触。

通过采用上述方案，在整体结构封装之间，将导热垫片与屏蔽壳之间粘胶固化形成一种一体成型的材料型零件，继而运用至应用端封装。一方面，将屏蔽壳作为导热垫片的支撑零件，以使得在后续移动导热垫片封装的过程中，能够通过移动屏蔽壳体来带动导热垫片，有效的保护了导热垫片，防止抓取导热垫片导致其受损。另一方面，由于在封装堆叠步骤之前，导热垫片已经提前成型于屏蔽壳上，使得后续封装过程中无需再次堆叠导热垫片和固定，显著的减少了封装过程中的作业次数，减少了应用端的装配过程，降低了封装成本。

综上所述，本申请包括至少以下有益技术效果：

1.导热界面少、热导效率高：有效的减少了在芯片与热沉零件之间所使用的导热垫片数量，从而使得芯片与热沉零件之间的导热通道热阻较小，散热效果较佳。传统技术方案中，通常采用从芯片表面加装导热材料，再进行覆盖屏蔽罩，再从屏蔽罩外表面加装导热材料，最后加装热沉零件的方式，在芯片与热沉零件之间形成三明治式的导热通道，导致该导热通道中具有多个导热界面，热阻较高，散热效果差。本申请通过在屏蔽壳上贯穿开设中空结构，使得芯片与热沉零件分别抵触于导热垫片的两端，明显的减少了所需的导热垫片数量，从而形成了一种高效导热通道，显著的减少了导热通道中的导热界面数量，减小了热阻，明显提高了导热效率；

2.防止导热材料脱落导致短路：通过芯片、立板以及热沉零件将导热垫片围合。在实际工况中，由于导热垫片中可能存在一些特殊的金属颗粒材质，导致封装后的结构中，可能存在导热垫片上的金属颗粒物掉落至芯片以及PCB板上，导致短路问题。而本申请方案中，导热垫片被夹持与芯片和热沉零件之间，并且通过立板将导热垫片围合于封闭的导热腔室中，导热垫片上的金属颗粒若掉落也无法落出导热腔室外，从而有效的避免了导电颗粒脱落而短路的问题；

3.导热垫片与屏蔽壳一体成型，简化应用端装配过程：在整体结构封装之间，将导热垫片与屏蔽壳之间粘胶固化形成一种一体成型的材料型零件，继而运用至应用端封装。一方面，将屏蔽壳作为导热垫片的支撑零件，以使得在后续移动导热垫片封装的过程中，能够通过移动屏蔽壳体来带动导热垫片，有效的保护了导热垫片，防止抓取导热垫片导致其受损。另一方面，由于在封装堆叠步骤之前，导热垫片已经提前成型于屏蔽壳上，使得后续封装过程中无需再次堆叠导热垫片和固定，显著的减少了封装过程中的作业次数，减少了应用端的装配过程，降低了封装成本。

附图说明

图1是本申请实施例1整体结构的爆炸图；

图2是本申请实施例1封装后的整体结构剖视图；

图3是本申请实施例1中导热垫片与双向鳍片凸出式屏蔽壳的爆炸图；

图4是本申请实施例2整体结构的爆炸图；

图5是本申请实施例2封装后的整体结构剖视图；

图6是本申请实施例2导热垫片与单向鳍片凸出式屏蔽壳的爆炸图；

图7是本申请实施例2导热垫片与单向鳍片凸出式屏蔽壳另一角度示意图；

图8是本申请实施例3中导热垫片与屏蔽壳的粘胶固化后的示意图；

图9是本申请实施例3导热垫片与屏蔽壳的粘胶固化后的另一角度示意图。

附图标记说明：

1、PCB板；11、芯片；12、定位槽；

2、屏蔽壳；21、中空部；22、基板；221、背胶面；23、立板；231、转角间隙；232、角封装胶；233、边封装胶；24、定位板；25、导热腔室；

3、导热垫片；

4、热沉零件；41、散热器；411、凸台；412、锁紧螺栓；42、导热热管。

具体实施方式

以下结合附图，对本申请作进一步详细说明。

本申请公开一种芯片封装结构，

实施例1

参照图1和图2，芯片封装结构包括PCB板1、屏蔽壳2、导热垫片3以及热沉零件4，PCB板1上电连接安装有芯片11，屏蔽壳2安装在PCB板1上的同时罩覆于芯片11上，以起到对芯片11的屏蔽效果；屏蔽壳2上贯穿开设有中空部21，导热垫片3安装在中空部21中，热沉零件4安装在PCB板1上且位于中空部21的一侧，芯片11位于中空部21内的另一侧，且导热垫片3的两端分别与芯片11和热沉零件4抵触，使得芯片11和热沉零件4之间形成高效导热通道。

参照图1和图2，屏蔽壳2具有呈板状的基板22，在后续描述中，为了便于理解，定义有纵向方向L、横向方向W以及高度方向H，纵向方向L、横向方向W以及高度方向H互相垂直。本申请实施例中，基板22沿纵向方向L和横向方向W延伸形成板状，中空部21沿高度方向H贯穿开设于基板22中部。

参照图2和图3，高度方向上分为正方向H1和负方向H2，芯片11、屏蔽壳2以及零件沿高度正方向H1依次堆叠封装于PCB板1上，且导热垫片3安装在中空部21中，导热垫片3负方向H2的端面抵触于芯片11上，导热垫片3正方向H1的端面抵触于热沉零件4上，从而实现芯片11与热沉零件4之间的高效导热。

参照图2和图3，为了适配于不同的工况，屏蔽壳2具有多种形式，本申请实施例中，中空部21侧缘的基板22上环绕凸设有立板23，具体的，屏蔽壳2上的中空部21呈四方形通孔，中空部21的每个侧缘均对应的向正方向H1延伸形成一块立板23，立板23具有朝向中空部中心的内壁，且基板22外周的每条侧缘均对应的向负方向H2延伸形成一块定位板24，以使得该屏蔽壳2的立板23与定位板24与相对的两个方向延伸，形成双向鳍片凸出式结构。

参照图2和图3，在整体封装堆叠之前，导热垫片3的周向侧壁粘胶固化于屏蔽壳2上以形成一体式结构。具体的，四方形的导热垫片3周向侧壁一一对应的贴合于立板23上，以将该中空部21封闭，并在下方形成用于安装容纳芯片11的芯片安装位。具体的，本申请实施例中，中空部21上相邻的立板23之间具有位于转角处的转角间隙231，导热垫片3的侧壁与立板23采用角封装的粘合方式，在每个转角间隙231处对应的封装有角封装胶232，以在转角间隙231处将导热垫片3与立板23粘接固化在一起，并同时使得导热垫片3的垫片贴合立板23。

参照图2和图3，屏蔽壳2沿负方向H2堆叠至芯片11上，并使得芯片11插入四块立板23之间，立板23环绕芯片11布置且立板23抵触于芯片11的周向侧壁上，此时芯片11与导热垫片3负方向H2的端面抵触，以封闭中空部21的下部开口。值得一提的是，本申请实施例中，PCB上对应定位板24开设有定位槽12，芯片11安装于导热垫片3下方的芯片安装位中，以使得多个定位槽12环绕芯片11布置，屏蔽壳2堆叠安装于芯片11上时，定位板24安装于定位槽12中，以使得定位板24环绕芯片11安装。具体的，定位板24通过焊接的方式固定安装于定位槽12中，在其他实施例中，定位板24也可通过插接的方式安装于定位槽12中。

参照图2和图3，本申请实施例中，热沉零件4为散热器41，散热器41上具有适配于中空部21尺寸的凸台411，散热器41沿负方向H2插接在四块立板23之间，凸台411周向侧壁与立板23贴合接触，以封闭中空部21的下部开口；凸台411负方向H2的端面与导热垫片3接触，导热垫片3将芯片11直接引出至散热器41，减少了导热接触平面以形成高效导热通道。值得一提的是，芯片11、立板23以及热沉零件4之间围合形成封闭的导热腔室25，并将导热垫片3封闭于该导热腔室25中，减少导热垫片3上的金属颗粒掉落而导致短路的问题。同时，散热器41通过锁紧螺栓412固定安装在PCB板1上，保证散热器41的进一步安装稳定。

参照图2和图3，导热垫片3为弹性材质，且导热垫片3能够受散热器41凸台411抵压而压缩变形，使得导热垫片3受热沉零件4抵压而完全容纳于导热腔室25中。值得一提的是，导热垫片3的材质为碳纤维或石墨烯纤维，本申请实施例中导热垫片3为石墨烯纤维材质，以在导热的同时，起到较佳的屏蔽效果。

参照图2和图3，实施例1的实施原理为：导热垫片3预先与屏蔽壳2的立板23粘接固化连接，以使得导热垫片3与屏蔽壳2形成一种一体的导热屏蔽零件；后续堆叠过程中，以PCB板1为基准，依次将芯片11、屏蔽壳2以及散热器41堆叠安装，使得导热垫片3的两端分别与芯片11和散热器41凸台411接触，从而将芯片11直接引出至散热器41的接触平面。在上述堆叠封装过程中，芯片11与散热器41凸台411均插接于多块立板23之间，以将导热垫片3封闭于导热腔室25中；同时，屏蔽壳2的定位板24焊接于PCB板1上，且散热器41通过锁紧螺栓412固定安装在PCB板1上，从而实现整体的安装。

实施例2

参照图4和图5，本申请实施例与实施例1不同之处在于，本申请实施例的屏蔽壳2适配于实际工况而构造为单鳍凸出式结构：立板23与定位板24均沿负方向H2延伸成型，且立板23的高度小于定位板24的高度；由此使得，基板22在正方向H1的端面与定位板24的端面平齐，以适配于热沉零件4接触界面需要与基板22平面接触的场景；具体的，本申请实施例中，热沉零件4为导热热管42，导热热管42在负方向H2的接触端面为平面，且该接触端面贴合抵触于基板22上并盖合该中空部21的开口。

参照图5和图6，导热垫片3的周向侧壁与立板23的端面之间通过边封装胶233固化粘接，从而实现导热垫片3与立板23之间的边封装，涂胶方向可以选用正方向H1或负方向H1单侧封装，在其他实施例中，也可做角封装+边封装+单/双侧全向封装，以适配于应用端的使用工况。本申请实施例中，常态下导热垫片3凸出于中空部21正方向H1的开口处，导热热管42能够抵压导热垫片3以使导热垫片3完全容纳于封闭的导热腔室25中。

参照图6和图7，实施例2的实施原理为：导热垫片3预先与屏蔽壳2的立板23粘接固化连接，以使得导热垫片3与屏蔽壳2形成一种一体的导热屏蔽零件；后续堆叠过程中，以PCB板1为基准，依次将芯片11、屏蔽壳2以及导热热管42堆叠安装，使得导热垫片3的两端分别与芯片11以及导热热管42的接触平面接触，从而将芯片11直接引出至导热热管42的接触平面。在上述堆叠封装过程中，芯片11插接于立板23之间以封闭导热腔室25负方向H2开口，导热热管42贴合抵触于基板22上，以盖合封闭导热腔室25正方向H1开口，从而将导热垫片3封闭于导热腔室25中；同时，屏蔽壳2的定位板24安装于PCB板1上，且导热热管42通过锁紧螺栓412固定安装在PCB板1上，从而实现整体的安装。

实施例3

参照图8和图9，本申请实施例与其他实施例不同之处在于，为了适配于PCB板1尺寸或整体布局难以开设定位槽12的实际工况，基板22在H1正方向的端面为涂覆有胶料的背胶面221；热沉零件4堆叠至基板22上时，背胶面221以热沉零件4的接触平面为安装基准，将屏蔽壳2固定粘接于热沉零件4上。值得一提的是，在其他实施例中，基板22的H1正方向侧缘上延伸形成有卡板，能够在热沉零件4堆叠至基板22上时，将屏蔽壳2卡接于热沉零件4上。值得一提的是，卡板未在本申请附图中示出。

参照图8和图9，实施例3的实施原理为：导热垫片3预先与屏蔽壳2的立板23粘接固化连接，以使得导热垫片3与屏蔽壳2形成一种一体的导热屏蔽零件；后续堆叠过程中，以PCB板1为基准，依次将芯片11、屏蔽壳2以及热沉零件4堆叠安装，同时，将屏蔽壳2的背胶面221粘合固化于热沉零件4上使得导热垫片3的两端分别与芯片11以及热沉零件4的接触平面接触，从而将芯片11直接引出至热沉零件4的接触平面。在上述堆叠封装过程中，芯片11插接于立板23之间以封闭导热腔室25负方向H2开口，热沉零件4贴合抵触于基板22上，以盖合封闭导热腔室25正方向H1开口，从而将导热垫片3封闭于导热腔室25中；同时，热沉零件4通过锁紧螺栓412固定安装在PCB板1上，从而实现整体的安装。

本申请还公开一种基于上述芯片封装结构的封装方法，

安装芯片11：将所述芯片11配置于PCB板1上，电性连接所述芯片11与所述PCB板1；

安装导热垫片3：将导热垫片3的四周用粘胶贴合安装于所述屏蔽壳2的立板23内表面以封闭所述中空部21，以形成中空部21下部的芯片11安装位；

安装屏蔽壳2：将屏蔽壳2下部的定位板24卡入PCB板1的定位槽12内，并使芯片11置于屏蔽壳2上的芯片11安装位内，屏蔽壳2上的立板23内壁抵触于芯片11的周向侧壁；

安装热沉零件4：将热沉零件4固定于PCB板1上，同时使热沉零件4盖合于屏蔽壳2的中空部21的上方开口，并使导热垫片3的一端与芯片11抵触、另一端与热沉零件4抵触。

本申请实施例一种基于上述芯片封装结构的封装方法实施原理为：在整体结构封装之间，将导热垫片3与屏蔽壳2之间粘胶固化形成一种一体成型的材料型零件，继而运用至应用端封装。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

PCB板(1)，所述PCB板(1)上安装有芯片(11)；

屏蔽壳(2)，设置有中空部(21)，安装在所述PCB板(1)上且所述芯片(11)位于所述中空部(21)内；

导热垫片(3)，安装在所述屏蔽壳(2)的中空部(21)内的芯片(11)上方并与芯片(11)抵触，用于传导芯片(11)产生的热量；所述导热垫片(3)中存在金属颗粒；

热沉零件(4)，安装在PCB板(1)上，用于散去导热垫片(3)上的热量；

所述屏蔽壳(2)上的中空部(21)的两侧开口分别朝向所述芯片(11)和所述热沉零件(4)，所述导热垫片(3)的上端面与所述热沉零件(4)抵触；所述导热垫片(3)的周向侧壁与所述屏蔽壳(2)通过粘胶固化连接以形成一体式结构；

所述中空部(21)侧缘的屏蔽壳(2)上环绕凸设有立板(23)，所述立板(23)具有朝向中空部中心的内壁，所述导热垫片(3)的四周贴合安装于所述立板(23)的内壁以封闭所述中空部(21)；

所述立板(23)环绕所述芯片(11)布置且抵触于所述芯片(11)的周向侧壁上，以封闭所述中空部(21)的下部开口；

所述热沉零件(4)的下部盖合于所述中空部(21)的上部开口并与所述导热垫片(3)抵触，并使得所述芯片(11)、立板(23)以及热沉零件(4)围合形成封闭的导热腔室(25)；

所述屏蔽壳(2)上还凸设有定位板(24)，所述PCB板(1)上对应的开设有定位槽(12)，所述定位板(24)安装在所述定位槽(12)中；

所述导热垫片(3)被夹持于芯片(11)和所述热沉零件(4)之间，并且通过所述立板(23)将所述导热垫片(3)围合于封闭的导热腔室(25)中，所述导热垫片(3)上的金属颗粒若掉落也无法落出所述导热腔室(25)外；

所述立板(23)由所述中空部(21)的每个侧缘均对应的向正方向H1延伸形成；所述中空部(21)上相邻的所述立板(23)之间具有位于转角处的转角间隙(231)，在每个转角间隙(231)处对应的封装有角封装胶(232)，以在所述转角间隙(231)处将所述导热垫片(3)与所述立板(23)粘接固化在一起，并同时使得所述导热垫片(3)的垫片贴合所述立板(23)，以实现所述导热垫片(3)与所述立板(23)之间的角封装；

或者，所述立板(23)与所述定位板(24)均沿负方向H2延伸成型，且所述立板(23)的高度小于所述定位板(24)的高度；所述导热垫片(3)的周向侧壁与所述立板(23)的端面之间通过边封装胶(233)固化粘接，从而实现所述导热垫片(3)与所述立板(23)之间的边封装。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热垫片(3)为弹性材质，所述导热垫片(3)能够受所述热沉零件(4)抵压而完全容纳于所述导热腔室(25)中。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热垫片(3)为碳纤维或石墨烯材质。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述屏蔽壳(2)卡接或/和粘接在所述热沉零件(4)上。

5.一种如权利要求1-4中任一项所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，该封装方法包括：

安装芯片(11)：将所述芯片(11)配置于PCB板(1)上，电性连接所述芯片(11)与所述PCB板(1)；

安装导热垫片(3)：将导热垫片(3)的四周用粘胶贴合安装于所述屏蔽壳(2)的立板(23)内表面以封闭所述中空部(21)，以形成中空部(21)下部的芯片(11)安装位；

安装屏蔽壳(2)：将屏蔽壳(2)下部的定位板(24)卡入PCB板(1)的定位槽(12)内，并使芯片(11)置于屏蔽壳(2)上的芯片(11)安装位内，屏蔽壳(2)上的立板(23)内壁抵触于芯片(11)的周向侧壁；

安装热沉零件(4)：将热沉零件(4)固定于PCB板(1)上，同时使热沉零件(4)盖合于屏蔽壳(2)的中空部(21)的上方开口，并使导热垫片(3)的一端与芯片(11)抵触、另一端与热沉零件(4)抵触。