CN214545331U

CN214545331U - 屏蔽件、电路板组件以及电子产品

Info

Publication number: CN214545331U
Application number: CN202023340525.XU
Authority: CN
Inventors: 杨道海
Original assignee: TCL Technology Electronics Huizhou Co Ltd
Current assignee: TCL Technology Electronics Huizhou Co Ltd
Priority date: 2020-12-30
Filing date: 2020-12-30
Publication date: 2021-10-29
Anticipated expiration: 2030-12-30

Abstract

本实用新型公开一种屏蔽件、电路板组件以及电子产品。屏蔽件包括屏蔽罩，屏蔽罩用以安装于电路板上且罩设在芯片外，屏蔽罩的上端面用以对应芯片上表面的位置贯设有开窗，开窗用以连通芯片和设于屏蔽罩上方的散热器。本实用新型中，将导热垫设于屏蔽罩的开窗内且贴装在芯片的上表面，散热器压装在导热垫上。如此，可将芯片的热量直接传递给散热器，相比于现使用的散热方式，因为减少了一层导热垫的传递以及屏蔽罩的遮挡，散热效率大大提高，同时，降低物料成本和生产成本，提高生产效率。

Description

屏蔽件、电路板组件以及电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子装联技术领域，特别涉及屏蔽件、电路板组件以及电子产品。

背景技术

目前市面上的一些电子产品比如便携式无线音响、智能语音设备、路由器等产品的电路板上的芯片因防干扰或降低信号辐射，需要在芯片外设置屏蔽件。同时因芯片的发热量较大，需要在芯片表面先贴导热硅胶与屏蔽件接触，再在屏蔽盖表面贴导热硅胶与散热器接触。这种常用的方式存在散热弊端：因为芯片的热量经过屏蔽件的遮挡以及两层导热硅胶的传递才到达散热器，会导致散热效率大大降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种屏蔽件，旨在解决屏蔽件内的芯片散热差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种屏蔽件，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩用以安装于电路板上且罩设在芯片外，所述屏蔽罩的上端面用以对应所述芯片上表面的位置贯设有开窗，所述开窗用以连通所述芯片和设于所述屏蔽罩上方的散热器。

可选地，所述屏蔽罩的上端面设有支撑凸起，用以支撑所述散热器，所述支撑凸起沿着所述开窗布设。

可选地，所述开窗的多个侧壁形成有多个向内延伸的延伸部，多个所述延伸部向上弯折形成多个侧挡板，多个所述侧挡板构成所述支撑凸起。

可选地，所述侧挡板连接所述屏蔽罩的一端呈弧状弯曲设置；和/或，

所述侧挡板自下而上呈向外倾斜设置。

可选地，所述屏蔽罩还包括设于所述屏蔽罩侧壁下端的焊接部，所述焊接部用以将所述屏蔽罩焊接至所述电路板。

可选地，所述屏蔽件还包括屏蔽支架，所述屏蔽支架对应所述屏蔽罩设置，所述屏蔽支架用以焊接至所述电路板，所述屏蔽罩盖设于所述屏蔽支架上。

本实用新型还提出一种电路板组件，包括：

电路板，所述电路板上设有芯片；

屏蔽件，所述屏蔽件包括屏蔽罩，所述屏蔽罩用以安装于电路板上且罩设在芯片外，所述屏蔽罩的上端面用以对应所述芯片上表面的位置贯设有开窗，所述开窗用以连通所述芯片和设于所述屏蔽罩上方的散热器；以及，

散热器，设于所述屏蔽罩上方，且对应所述芯片设置。

可选地，所述屏蔽罩的开窗的面积大于所述芯片的上表面的面积设置；和/或，

所述电路板组件还包括导热垫，所述导热垫设于所述屏蔽罩的开窗内，且贴装在所述芯片的上表面，所述散热器压接在所述导热垫上。

本实用新型还提出一种电子产品，包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板、屏蔽件以及散热器，所述电路板上设有芯片，所述屏蔽件包括屏蔽罩，所述屏蔽罩用以安装于电路板上且罩设在芯片外，所述屏蔽罩的上端面用以对应所述芯片上表面的位置贯设有开窗，所述开窗用以连通所述芯片和设于所述屏蔽罩上方的散热器，所述散热器设于所述屏蔽罩的上方且对应所述芯片设置。

可选地，所述电子产品包括音频设备以及网关设备。

本实用新型的技术方案提出了一种屏蔽件，该屏蔽件包括屏蔽罩，屏蔽罩用以安装于电路板上且罩设在芯片外，屏蔽罩的上端面用以对应芯片上表面的位置贯设有开窗，开窗用以连通芯片和设于屏蔽罩上方的散热器。本实用新型中，将导热垫设于屏蔽罩的开窗内且贴装在芯片的上表面，散热器压装在导热垫上。如此，可将芯片的热量直接传递给散热器，相比于现使用的散热方式，因为减少了一层导热垫的传递以及屏蔽罩的遮挡，散热效率大大提高，同时，降低物料成本和生产成本，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的屏蔽件的一实施例的结构示意图；

图2为图1中屏蔽件沿A-A面的剖视图；

图3为图1中屏蔽件应用于电路板组件的结构示意图；

图4为图3中B处的局部结构示意图；

图5为本实用新型提供的屏蔽件的又一实施例的分解结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	屏蔽件	3	屏蔽支架
1	屏蔽罩	200	电路板
				11	开窗	300	芯片
2	支撑凸起	400	散热器
				21	侧挡板	500	导热垫

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本实用新型之前，罩设在屏蔽件100内的芯片300的主要散热方式是通过导热垫500与屏蔽罩1接触导热，屏蔽罩1再通过导热垫500与散热器400接触导热以将热量传递给散热器400。由于芯片300的热量经过屏蔽罩1和两层导热垫500传递给散热器400，导致散热效率大大降低。

鉴于此，本实用新型提供了一种屏蔽件100和电路板组件，用以改善屏蔽件100内芯片300的散热效率。图1为本实用新型提供的屏蔽件100的一实施例的结构示意图，图2为图1中屏蔽件100沿A-A面的剖视图，图3为图1中屏蔽件100应用于电路板组件的结构示意图，图4为图3中B处的局部结构示意图。参见图1至图4，电路板200上设有芯片300，屏蔽件100包括屏蔽罩1，屏蔽罩1安装于电路板200上且罩设在芯片300外，屏蔽罩1的上端面对应芯片300上表面的位置贯设有开窗11，开窗11连通芯片300和设于芯片300上方且对应芯片300设置的散热器400。

本实用新型的屏蔽件100，在屏蔽罩1的上端面对应芯片300上表面的位置贯设开窗11，以连通芯片300和散热器400。将导热垫500设于屏蔽罩1的开窗11内且贴装在芯片300的上表面，散热器400压装在导热垫500上。如此，可将芯片300的热量直接传递给散热器400，相比于现使用的散热方式，因为减少了一层导热垫500的传递以及屏蔽罩1的遮挡，散热效率大大提高，同时，降低物料成本和生产成本，提高生产效率。

需要说明的是，开窗11的应用方式不止限于设置导热垫，将芯片300热量传递至散热器400。对于一些屏蔽罩1内返修率较高的器件，在屏蔽罩1上对应开窗11，可直接维修器件，减少维修步骤，降低废板率。同时，将散热器400的下端面连接屏蔽罩1的上端面，以改善屏蔽效果。

电子产品中的散热器400需要接地使用。本实用新型中，散热器400压装在导热垫500上，容易与屏蔽罩1上端面局部接触。当散热器400的局部与屏蔽罩1的上端面接触时，电阻非常大，导致散热器400接地异常。鉴于此，本实用新型的屏蔽罩1的上端面设有支撑凸起2，用于支撑散热器400，以将散热器400与屏蔽罩1的随机接触优化为稳定接触，以改善散热器400的接地效果。进一步地，支撑凸起2沿着开窗11布设，以减少信号通过屏蔽罩1与散热器400的间隙辐射，改善开窗11导致屏蔽罩1的屏蔽效果变差的问题。

对于支撑凸起2的具体结构，本实用新型不做限制。一实施例中，支撑凸起2为支撑凸环，支撑凸环环绕在开窗11外，支撑凸起2的上端抵接散热器400的下端面。支撑凸环可以是焊接在屏蔽罩1上端面的环形支撑片，也可以直接在屏蔽罩1的上端面冲压形成。

考虑到加工成本和接触可靠性，本实施例中，开窗11的多个侧壁形成有多个向内延伸的延伸部，多个延伸部向上弯折形成多个侧挡板21，多个侧挡板21构成支撑凸起2。采用在开窗11处直接冲压形成延伸部，以弯折形成侧挡板21，抵接散热器400，这样设置支撑凸起2的优势：一是加工简单，节约物料成本和生产成本；二是弯折形成的侧挡板21相当于弹片，侧挡板21的上端在上下向可活动设置，散热器400的下端面与侧挡板21过盈配合，充分接触。

进一步地，侧挡板21连接屏蔽罩1的一端呈弧状弯曲设置，以增大折弯半径，减小应力集中，提高长期使用的稳定性。

对于侧挡板21的延伸方式，本实用新型不做限制，可以是可自下而上呈向内倾斜设置，也可以是，如本实施例中，侧挡板21自下而上呈向外倾斜设置，以使侧挡板21被挤压后获得较大的反弹力，与散热器400长期可靠接触。

对于屏蔽罩1安装于电路板200上的方式，本实用新型不做限制。本实施例中，屏蔽罩1还包括设于屏蔽罩1侧壁下端的焊接部，焊接部用于焊接至电路板200的预设焊盘上，以将屏蔽罩1固定至电路板200。对于冲压加工的屏蔽罩1，焊接部一般为城墙脚，对于拉伸加工的屏蔽罩1，焊接部一般为屏蔽罩1侧壁下端向外延伸形成的折边。

另一实施例中，参见图5，屏蔽件100还包括屏蔽支架3，屏蔽支架3对应屏蔽罩1设置，屏蔽支架3用以焊接至电路板200，屏蔽罩1盖设于屏蔽支架3上。进一步地，屏蔽罩1的内侧壁和屏蔽支架3的外侧壁之间设有多个卡合结构，每一卡合结构均包括对应设置的凹槽和凸起，凹槽和凸起其中之一设于屏蔽罩1的内侧壁，另一设于屏蔽支架3的外侧壁。卡合结构使屏蔽罩1紧密盖设在屏蔽支架3上，避免屏蔽罩1脱落。

对于屏蔽罩1开窗11的面积，本实用新型不做限制，可根据芯片300的散热要求，设置开窗11的面积。本实施例中，屏蔽罩1的开窗11的面积大于芯片300的上表面的面积设置，以增大散热面积，提高散热效率。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括电路板组件，电路板组件包括屏蔽件100，该电路板组件和屏蔽件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

对于电子产品的种类，本实用新型不做限制。例如，电子产品为音频设备，如音箱、智能语音设备，网关设备，如机顶盒、路由器、无线网卡，移动终端，如手机、电脑、笔记本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种屏蔽件，其特征在于，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩用以安装于电路板上且罩设在芯片外，所述屏蔽罩的上端面用以对应所述芯片上表面的位置贯设有开窗，所述开窗用以连通所述芯片和设于所述屏蔽罩上方的散热器。

2.如权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽罩的上端面设有支撑凸起，用以支撑所述散热器，所述支撑凸起沿着所述开窗布设。

3.如权利要求2所述的屏蔽件，其特征在于，所述开窗的多个侧壁形成有多个向内延伸的延伸部，多个所述延伸部向上弯折形成多个侧挡板，多个所述侧挡板构成所述支撑凸起。

4.如权利要求3所述的屏蔽件，其特征在于，所述侧挡板连接所述屏蔽罩的一端呈弧状弯曲设置；和/或，

所述侧挡板自下而上呈向外倾斜设置。

5.如权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽罩还包括设于所述屏蔽罩侧壁下端的焊接部，所述焊接部用以将所述屏蔽罩焊接至所述电路板。

6.如权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽件还包括屏蔽支架，所述屏蔽支架对应所述屏蔽罩设置，所述屏蔽支架用以焊接至所述电路板，所述屏蔽罩盖设于所述屏蔽支架上。

7.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设有芯片；

屏蔽件，如权利要求1至6任一项所述的屏蔽件；以及，

散热器，设于所述屏蔽罩上方，且对应所述芯片设置。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的开窗的面积大于所述芯片的上表面的面积设置；和/或，

9.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求7-8任一项所述的电路板组件。

10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品包括音频设备以及网关设备。