CN216414986U - 解决屏蔽和散热的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种解决屏蔽和散热的结构，通过线路板顶面焊接屏蔽罩的同时，在屏蔽罩中部开设放置散热型材的矩形开口，并将散热型材通过弹簧连接柱与线路板弹性连接，从而解决了散热和信号屏蔽相互矛盾的问题，同时将散热型材通过固定脚与线路板固定连接，进而增强了散热型材与线路板之间的连接强度；这种结构的设置在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率。

Description

解决屏蔽和散热的结构

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种解决屏蔽和散热的结构。

背景技术

在现有技术中，伴随着电子产品的集成化程度日渐发展，电子产品中集成芯片发热量突增，集成芯片的热量持续增加，市面上很多集成电子芯片会采用降低性能的方式来进行自我保护，但是在降低集成芯片性能的同时，容易导致整个产品的不稳定性增加；且目前市场中很多的电子产品对于芯片信号有屏蔽的需求，但采用常规的屏蔽罩设计会导致集成电子芯片的散热功能出现问题，干扰信号的屏蔽罩阻碍了集成电子芯片的散热功能的正常使用。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率的解决屏蔽和散热的结构。

为了到达上述目的，本实用新型设计的解决屏蔽和散热的结构，主要包括线路板与散热型材，所述的线路板上焊接固定有屏蔽罩，屏蔽罩中部开设有矩形开口，矩形开口两侧设置限位臂，矩形开口两侧对角设有弹簧连接柱，弹簧连接柱与散热型材顶面开设有的通孔配合连接，散热型材设置在屏蔽罩的上方，且散热型材的下部设有与矩形开口形状配合的散热接触部，散热接触部穿过矩形开口与线路板接触，散热型材两侧外壁与限位臂内壁间隙配合。这种结构将屏蔽罩与线路板通过焊锡紧密的贴合，并在屏蔽罩上开设矩形开口，矩形开口内固定设置散热型材，且散热型材通过弹簧连接柱将其紧压在芯片上，保证了两者的紧密贴合，保证了产品信号屏蔽问题，又兼顾了芯片散热问题。

进一步的方案是，所述的散热型材顶面中部均布有多条间隔设置的散热齿，散热齿呈纵向设置，散热型材顶面两端呈对角开设有避让散热齿的台阶孔，散热型材中与散热齿设置方向相同的侧边外壁上开设有定位槽，定位槽内嵌入式设有多根固定脚，固定脚与屏蔽罩中与散热齿设置方向相同的侧边外壁上设有的卡槽配合固定。这种结构通过固定脚与卡槽之间的连接，进一步增强散热型材与线路板之间的连接强度。

更进一步的方案是，所述的固定脚呈L型设置，且定位槽的一侧设有与固定脚中弯折边配合紧固的固定槽，另一侧设有便于固定脚取出的滑槽。这种结构的设置通过定位槽一侧的卡接位进一步增强线路板与散热型材之间的连接强度，同时定位槽另一侧设置方便固定脚安装拆卸的滑槽。

更进一步的方案是，所述的散热齿之间的间距为3～4mm，散热齿的高度为8～10mm，散热齿的厚度为0.5～1.5mm。这种材料的设置使得散热片的散热效率大大提升。

更进一步的方案是，所述的屏蔽罩材质采用洋白铜的材料设置，且屏蔽罩的厚度为0.2～0.4mm。这种材料的设置为屏蔽罩提供了良好的焊接性能。

更进一步的方案是，所述的线路板顶面涂有导热硅脂，所述的导热硅脂涂层采用有机硅酮材料。这种结构的设置采用的有机硅酮材料具有较高的导热效率与电绝缘性，且可以利用导热硅脂的可流动性将散热型材与芯片存在的间隙进行填补，使热量传导更加顺畅。

本实用新型所设计的解决屏蔽和散热的结构，通过线路板顶面焊接屏蔽罩的同时，在屏蔽罩中部开设放置散热型材的矩形开口，并将散热型材通过弹簧连接柱与线路板弹性连接，从而解决了散热和信号屏蔽相互矛盾的问题，同时将散热型材通过固定脚与线路板固定连接，进而增强了散热型材与线路板之间的连接强度；这种结构的设置在保证集成电路板芯片信号屏蔽问题的同时，兼顾集成电路板的散热问题，大幅度的增强了集成电路板整体稳定性，降低了集成电路板故障发生率。

附图说明

图1是解决屏蔽和散热的结构轴测图。

图2是解决屏蔽和散热的结构爆炸图。

图3是解决屏蔽和散热的结构前视图。

图4是解决屏蔽和散热的结构俯视图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例1。

如图1和图2所示，本实施例描述的解决屏蔽和散热的结构，主要包括线路板1与散热型材2，所述的线路板1顶面涂有导热硅脂，导热硅脂涂层采用有机硅酮材料，并在线路板1上焊接固定设置洋白铜材质的屏蔽罩3，屏蔽罩3中部开设有矩形开口4，矩形开口4内侧设置209W(m·K)的6063T5型号的散热型材2，散热型材2设置在屏蔽罩3的上方，且散热型材2的下部设有与矩形开口4形状配合的散热接触部13，散热接触部13穿过矩形开口4与线路板1接触散热型材2顶面中部均布有多条间隔设置的散热齿8，散热齿8呈纵向设置，散热型材2顶面两端呈对角开设有避让散热齿8的台阶孔10，台阶孔10内设置弹簧连接柱7，弹簧连接柱7与散热型材2顶面开设有的通孔配合连接，散热型材2两侧外壁与矩形开口4两侧设置限位臂5间隙配合。

如图3和图4所示，所述的散热型材2中与散热齿8设置方向相同的侧边外壁上开设有定位槽11，定位槽11内嵌入式设有多根固定脚9，固定脚9与屏蔽罩3中与散热齿8设置方向相同的侧边外壁上设有的卡槽14配合固定；固定脚9呈L型设置，且定位槽11的一侧设有与固定脚中弯折边配合紧固的固定槽12另一侧设有便于固定脚9取出的滑槽6。

所述的散热齿8之间的间距为3～4mm，散热齿8的高度为8～10mm，散热齿8的厚度为0.5～1.5mm。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种解决屏蔽和散热的结构，主要包括线路板(1)与散热型材(2)，其特征在于所述的线路板(1)上焊接固定有屏蔽罩(3)，屏蔽罩(3)中部开设有矩形开口(4)，矩形开口(4)两侧设置限位臂(5)，矩形开口(4)两侧对角设有弹簧连接柱(7)，弹簧连接柱(7)与散热型材(2)顶面开设有的通孔配合连接，散热型材(2)设置在屏蔽罩(3)的上方，且散热型材(2)的下部设有与矩形开口(4)形状配合的散热接触部(13)，散热接触部(13)穿过矩形开口(4)与线路板(1)接触，同时散热型材(2)两侧外壁与限位臂(5)内壁间隙配合。

2.根据权利要求1所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的散热型材(2)顶面中部均布有多条间隔设置的散热齿(8)，散热齿(8)呈纵向阵列设置，散热型材(2)顶面两端呈对角开设有避让散热齿(8)的台阶孔(10)，散热型材(2)中与散热齿(8)设置方向相同的侧边外壁上开设有定位槽(11)，定位槽(11)内嵌入式设有固定脚(9)，固定脚(9)与屏蔽罩(3)中侧边外壁上设有的卡槽(14)配合。

3.根据权利要求2所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的固定脚(9)呈L型设置，且定位槽(11)的一侧设有与固定脚中弯折边配合紧固的固定槽(12)，另一侧设有便于固定脚(9)取出的滑槽(6)。

4.根据权利要求2所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的散热齿(8)之间的间距为3～4mm，散热齿(8)的高度为8～10mm，散热齿(8)的厚度为0.5～1.5mm。

5.根据权利要求4所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的屏蔽罩(3)材质采用洋白铜的材料设置，且屏蔽罩(3)的厚度为0.2～0.4mm。

6.根据权利要求5所述的解决屏蔽和散热的结构，其特征在于所述的线路板(1)顶面涂有导热硅脂，所述的导热硅脂涂层采用有机硅酮材料。

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