CN211019856U - 屏蔽结构和发声器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种屏蔽结构和发声器件，其中，屏蔽结构包括屏蔽散热装置和主板，所述主板包括电路板和设置在所述电路板上的芯片，所述屏蔽散热装置包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩盖设于所述芯片上，所述屏蔽罩上开设有与所述芯片对应的安装孔；导电介质，所述导电介质上开设有与所述安装孔对应的穿孔；导热片，所述导热片穿过所述安装孔和所述穿孔；散热片，所述导热片的相对两侧分别与所述芯片和所述散热片接触，所述导电介质夹持于所述屏蔽罩和所述散热片之间。本实用新型提供的屏蔽结果具有散热效果好、屏蔽效果好的优点。

Description

屏蔽结构和发声器件

技术领域

本实用新型涉及无线通讯领域，尤其涉及一种屏蔽结构和发声器件。

背景技术

无线通信产品如蓝牙、WIFI等产品都是采用2.4GHz/5GHz射频频段进行通讯，为达到良好的通信性能，产品内部设计上会采用金属屏蔽的方法对干扰射频通讯的信号进行屏蔽和隔离，以提升射频信号的灵敏度、分离度以及抗干扰能力等，同时为满足人体工程学的要求，机器的表面温度控制在42℃以下的要求，会在产品内部进行散热处理。

如图1和图2所示，现有的无线通信产品屏蔽结构通过将屏蔽片支架5a焊接在电路板1a上，框着芯片2a，由屏蔽片外罩6a与屏蔽片支架5a紧密接触，从而形成完整的屏蔽空间将芯片2a包裹着；然后将屏蔽片外罩6a上远离主芯片2a一侧依次连接导热硅胶和散热片7a。

然而采用现有的无线通信产品屏蔽结构存在的弊端也很明显，对于散热方面：热传递需依次经过芯片2a、第一导热硅胶3a、屏蔽片外罩6a、第二导热硅胶4a、散热片7a；这样的热传递路径长，散热效果差而且制造成本高。

因此，有必要提供一种新的射频屏蔽结构和发声器件来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种屏蔽结构和发声器件，旨在解决现有屏蔽结构散热效果差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的屏蔽结构，用于屏蔽干扰射频通讯的信号，所述屏蔽结构包括屏蔽散热装置和主板，所述主板包括电路板和设置在所述电路板上的芯片，所述屏蔽散热装置包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩盖设于所述芯片上，所述屏蔽罩上开设有与所述芯片对应的安装孔；导电介质，所述导电介质上开设有与所述安装孔对应的穿孔；导热片，所述导热片穿过所述安装孔和所述穿孔；散热片，所述导热片的相对两侧分别与所述芯片和所述散热片接触，所述导电介质夹持于所述屏蔽罩和所述散热片之间。

优选地，所述屏蔽罩包括开设有所述安装孔的底板和自所述底板边沿弯折延伸的侧板，所述底板和所述侧板围成收容所述芯片的内腔。

优选地，所述侧板远离所述底板一端与所述电路板密封连接。

优选地，所述电路板上设置有金属层，所述金属层位于所述内腔内。

优选地，所述导热片为导热硅胶片，所述导热片包括上端面、下端面和连接上、下端面的侧壁面，所述侧壁面与所述安装孔的内壁抵触。

优选地，所述导电介质为导电泡棉。

优选地，所述穿孔位于所述安装孔的正上方，所述安装孔的大小大于或等于所述穿孔的大小。

优选地，所述散热片还包括与所述导热片接触的主体和散热鳍片，所述散热鳍片位于所述主体远离所述电路板一侧。

优选地，所述主体向远离所述电路板方向凹陷形成与所述屏蔽罩适配的让位槽。

另外，本实用新型还提供了一种发声器件，所述发声器件包括如上述所述的屏蔽结构。

本实用新型技术方案中，通过导热片与芯片接触，从而使得导热片可将芯片产生的热量直接导出到散热片上，与现有技术相比，减少了热传递路径，加速散热，使散热效率提升；通过开设有安装孔的屏蔽罩、开设有穿孔的导电介质和散热片组合形成完整的屏蔽空间，从而对干扰信号进行屏蔽和隔离；相比于现有技术，本实用新型提供的屏蔽结构结构简单，加工工艺简化，节省加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有技术的屏蔽结构的拆解结构示意图；

图2为现有技术的屏蔽结构的剖视图；

图3为本实用新型实施例的屏蔽结构的拆解结构示意图；

图4为本实用新型实施例的屏蔽结构的剖视图；

图5为图4中A部分的放大结构示意图。

背景技术附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1a	电路板	2a	芯片
3a	第一导热硅胶	4a	第二导热硅胶
				5a	屏蔽片支架	6a	屏蔽片外罩
7a	散热片

实施例附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	主板	11	电路板
12	芯片	2	屏蔽散热装置
				21	屏蔽罩	211	安装孔
212	底板	213	侧板
				214	内腔	22	导电介质
221	穿孔	23	导热片
				231	上端面	232	下端面
233	侧壁面	24	散热片
				241	主体	242	散热鳍片
243	让位槽	3	金属层

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种屏蔽结构，旨在解决散热效果差的问题。

参照图3和图4，在本实用新型的实施例中，屏蔽结构包括屏蔽散热装置2和主板1，主板1包括电路板11和设置在电路板11上的芯片12，屏蔽散热装置2包括：屏蔽罩21，屏蔽罩21盖设于芯片12上，屏蔽罩21上开设有与芯片12对应的安装孔211；导电介质22，导电介质22上开设有与安装孔211对应的穿孔221；导热片23，导热片23穿过安装孔211和穿孔221；散热片24，导热片23的相对两侧分别与芯片12和散热片24接触，导电介质22夹持于屏蔽罩21和散热片24之间。

在本申请中，该电路板11为PCB板，芯片12固定连接在电路板11上，导电介质22可为弹性导电介质；屏蔽罩21的内腔214、导电介质22、电路板11和散热片24组合形成一个完整的屏蔽空间，芯片12位于该屏蔽空间内，这样设置防止了外界的信号对芯片12所发射的通讯信号进行干扰，提升了信号的灵敏度、分离度以及抗干扰能力；芯片12上方设置有导热片23，导热片23穿过穿孔221和安装孔211，并分别与芯片12和散热片24抵触，使芯片12工作过程中产生的热量直接由导热片23传递到散热片24上进行散热，减少了热传递的路径，提高了散热效率。

进一步地，屏蔽罩21包括开设有安装孔211的底板212和自底板212边沿弯折延伸的侧板213，底板212和侧板213围成收容芯片12的内腔214。其中屏蔽罩21的底板212和侧板213围成的内腔214用于收容和保护芯片12，所以屏蔽罩21是构成屏蔽空间的重要组成部分。

进一步地，侧板213远离底板212一端与电路板11密封连接。其中，侧板213与底板212组合形成的屏蔽罩21为壳体，使侧板213远离底板212的一端与电路板11密封连接是为了构成屏蔽空间没有间隙，通过密封连接进一步增加屏蔽结构屏蔽外界信号的性能，避免外界的信号从侧板213远离底板212的一端与电路板11之间的间隙对芯片12的频射信号进行干扰。

参照图4和图5，电路板11上设置有金属层3，金属层3位于内腔214内。金属层3的设置是为了和屏蔽罩21、导电介质22和散热片24组合形成一个完整的金属屏蔽空间，进一步保证芯片12发射的信号不受外界的干扰。

进一步地，导热片23为导热硅胶片，导热片23包括上端面231、下端面232和连接上端面231和、下端面232的侧壁面233，侧壁面233与安装孔211的内壁抵触。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，合成的一种导热介质材料，具有绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。采用导热硅胶片，不仅有效的将芯片12工作产生的热量传递达到散热片24进行散热，同时将导热片23的侧壁面233与安装孔211的内壁抵触限位，使导热片23稳定的安装在安装孔211内，防止导热片23工作时晃动影响与其接触的芯片12正常工作。

进一步地，穿孔221位于安装孔211的正上方，穿孔221的大小大于或等于安装孔211的大小。将穿孔221设置在安装孔211的正上方，方便导热片23穿过穿孔221，同时只有穿孔221大小大于或等于安装孔211大小时导热片23才能正常穿过导电介质22与散热片24抵触，从而进行有效的散热。

进一步地，导电介质22为导电泡棉。导电泡棉是指在阻燃海绵上包裹导电布，使其具有良好的表面导电性。具体可以通过胶粘带将导电介质22固定在屏蔽罩21上。

在又一实施例中，散热片24还包括与导热片23接触的主体241和散热鳍片242，散热鳍片242位于主体241上远离电路板11一侧。散热鳍片242为片状，也可以为柱状，具有规律地设置在屏蔽罩21上，扩大了散热面积，节省空间位置，提高散热效率。

进一步地，主体241上向远离电路板11方向凹陷形成与屏蔽罩21适配的让位槽243。由于安装散热片24时，是通过挤压的方式将具有弹性的导电介质22连接散热板和屏蔽罩21。这样设置的目的是为了安装时避免主体241与屏蔽罩21接触干涉，为屏蔽罩21让位，防止安装时散热片24损坏屏蔽罩21。

本实用新型还提供了一种发声器件，由于该发声器件包括如上述所述的屏蔽结构，因此该发声器件具备上述屏蔽结构的所有有益效果，再此不一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽结构，用于屏蔽干扰射频通讯的信号，所述屏蔽结构包括屏蔽散热装置和主板，所述主板包括电路板和设置在所述电路板上的芯片，其特征在于，所述屏蔽散热装置包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩盖设于所述芯片上，所述屏蔽罩上开设有与所述芯片对应的安装孔；

导电介质，所述导电介质上开设有与所述安装孔对应的穿孔；

导热片，所述导热片穿过所述安装孔和所述穿孔；

散热片，所述导热片的相对两侧分别与所述芯片和所述散热片接触，所述导电介质夹持于所述屏蔽罩和所述散热片之间。

2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括开设有所述安装孔的底板和自所述底板边沿弯折延伸的侧板，所述底板和所述侧板围成收容所述芯片的内腔。

3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述侧板远离所述底板一端与所述电路板密封连接。

4.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述电路板上设置有金属层，所述金属层位于所述内腔内。

5.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述导热片为导热硅胶片，所述导热片包括上端面、下端面、以及连接所述上端面和所述下端面的侧壁面，所述侧壁面与所述安装孔的内壁抵触。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述导电介质为导电泡棉。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述穿孔位于所述安装孔的正上方，所述安装孔的大小大于或等于所述穿孔的大小。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述散热片还包括与所述导热片接触的主体和散热鳍片，所述散热鳍片位于所述主体远离所述电路板一侧。

9.根据权利要求8所述的屏蔽结构，其特征在于，所述主体向远离所述电路板方向凹陷形成与所述屏蔽罩适配的让位槽。

10.一种发声器件，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的屏蔽结构。

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