CN215679326U - 一种压力反馈触控模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压力反馈触控模组，包括带金属背板的触控屏以及若干压电振动单体，各个压电振动单体集成于所述金属背板的背面上，所述金属背板兼作各个压电振动单体的公共电极板。该压力反馈触控模组不仅可以降低材料成本，而且装配精度和装配效率均更高，产品结构也更加简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及触控领域，尤其涉及一种压力反馈触控模组。
背景技术
目前的触控屏采用压电陶瓷片作为压力反馈的振动器。装配方式为：先将压电陶瓷片通过导电胶粘接固定在线路板的一面上，并与所述线路板形成电性连接，然后将所述线路板的另一面通过绝缘胶粘接固定在触控屏的背面上，这种装配方式存在精度差、效率低和结构复杂等缺点。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种压力反馈触控模组，不仅可以降低材料成本，而且装配精度和装配效率均更高，产品结构也更加简单。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种压力反馈触控模组，包括带金属背板的触控屏以及若干压电振动单体，各个压电振动单体集成于所述金属背板的背面上，所述金属背板兼作各个压电振动单体的公共电极板。
进一步地，所述触控屏还包括设置于所述金属背板正面上的显示层、设置于所述显示层上的触控层以及设置于所述触控层上的盖板层。
进一步地，各个压电振动单体背向所述金属背板的一面上还设置有驱动电极层。
进一步地，所述线路板为柔性板。
进一步地，还包括线路板，所述线路板设置于各个压电振动单体的驱动电极层背向所述金属背板的一面上，且与各个压电振动单体的驱动电极层电性连接。
进一步地，所述线路板朝向各个压电振动单体的一面上设置有若干焊盘，各个焊盘与各个压电振动单体一一对应，且各个焊盘与对应的压电振动单体的驱动电极层之间通过导电胶粘接固定。
进一步地，所述线路板的一侧边上设置有连接端子，各个焊盘通过对应的走线电性连接至所述连接端子。
进一步地，还包括双面粘，所述双面粘粘接于所述金属背板和线路板之间。
进一步地，所述双面粘开设有若干槽孔，各个槽孔与各个压电振动单体一一对应，且各个压电振动单体位于对应的槽孔内。
进一步地，各个压电振动单体为压电陶瓷片。
本实用新型具有如下有益效果：该压力反馈触控模组将各个压电振动单体集成于所述触控屏的金属背板上，且将所述触控屏的金属背板兼作各个压电振动单体的公共电极板，省去了现有压电振动单体上的黄铜电极，不仅可以降低材料成本，而且直接在所述触控屏的金属背板上依次加工完成各个压电振动单体，装配精度和装配效率均更高，产品结构也更加简单，各个压电振动单体可根据需求定制而制作成圆形、矩形、L形或C形等各种形状。
附图说明
图1为本实用新型提供的压力反馈触控模组的爆炸图；
图2为本实用新型提供的压力反馈触控模组中线路板的示意图；
图3为本实用新型提供的压力反馈触控模组的立体图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
如图1-3所示，一种压力反馈触控模组1，包括带金属背板11的触控屏1以及若干压电振动单体2，各个压电振动单体2集成于所述金属背板11的背面上，所述金属背板11兼作各个压电振动单体2的公共电极板。
在现有技术中，所述压电振动单体2的一面上设置有黄铜电极，另一面上设置有银电极，其中所述黄铜电极作为公共电极，所述银电极作为驱动电极。
该压力反馈触控模组1将各个压电振动单体2集成于所述触控屏1的金属背板11上，且将所述触控屏1的金属背板11兼作各个压电振动单体2的公共电极板，省去了现有压电振动单体2上的黄铜电极，不仅可以降低材料成本，而且直接在所述触控屏1的金属背板11上一次加工完成各个压电振动单体2，装配精度和装配效率均更高，产品结构也更加简单，各个压电振动单体2可根据需求定制而制作成圆形、矩形、L形或C形等各种形状。
本实施例中，各个压电振动单体2为压电陶瓷片，但本领域技术人员公知可采用其他压电振动单体2，如压电薄膜，来替代所述压电陶瓷片，故本案的保护范围不应受所述压电振动单体2的具体类型限制。
所述触控屏1还包括设置于所述金属背板11正面上的显示层、设置于所述显示层上的触控层以及设置于所述触控层上的盖板层，所述显示层为LCD显示层或OLED显示层，所述触控层可以为GG触控层、GF触控层、OGS触控层、On-Cell触控层或In-Cell触控层，所述盖板层可以为玻璃盖板层、蓝宝石盖板层或塑料盖板层。
各个压电振动单体2背向所述金属背板11的一面上还设置有驱动电电极层21，所述驱动电电极层21优选但不限于为银电极。
该压力反馈触控模组1还包括线路板4，所述线路板4优选但不限于为柔性板。
所述线路板4设置于各个压电振动单体2的驱动电电极层21背向所述金属背板11的一面上，且与各个压电振动单体2的驱动电电极层21电性连接；所述线路板4朝向各个压电振动单体2的一面上设置有若干焊盘41，各个焊盘41与各个压电振动单体2一一对应，且各个焊盘41与对应的压电振动单体2的驱动电电极层21之间通过导电胶44粘接固定；所述线路板4的一侧边上设置有连接端子43，各个焊盘41通过对应的走线42电性连接至所述连接端子43。
所述连接端子43用于电性连接至终端的处理器上，使所述处理器发出的驱动信号可依次通过所述连接端子43、走线42和焊盘41而到达各个压电振动单体2的驱动电电极层21上。
该压力反馈触控模组1还包括双面粘3，所述双面粘3优选但不限于为绝缘泡棉。所述双面粘3粘接于所述金属背板11和线路板4之间，并开设有若干槽孔31；各个槽孔31与各个压电振动单体2一一对应，且各个压电振动单体2位于对应的槽孔31内。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种压力反馈触控模组，其特征在于，包括带金属背板的触控屏以及若干压电振动单体，各个压电振动单体集成于所述金属背板的背面上，所述金属背板兼作各个压电振动单体的公共电极板。
2.根据权利要求1所述的压力反馈触控模组，其特征在于，所述触控屏还包括设置于所述金属背板正面上的显示层、设置于所述显示层上的触控层以及设置于所述触控层上的盖板层。
3.根据权利要求1或2所述的压力反馈触控模组，其特征在于，各个压电振动单体背向所述金属背板的一面上还设置有驱动电极层。
4.根据权利要求3所述的压力反馈触控模组，其特征在于，还包括线路板，所述线路板设置于各个压电振动单体的驱动电极层背向所述金属背板的一面上，且与各个压电振动单体的驱动电极层电性连接。
5.根据权利要求4所述的压力反馈触控模组，其特征在于，所述线路板为柔性板。
6.根据权利要求4所述的压力反馈触控模组，其特征在于，所述线路板朝向各个压电振动单体的一面上设置有若干焊盘，各个焊盘与各个压电振动单体一一对应，且各个焊盘与对应的压电振动单体的驱动电极层之间通过导电胶粘接固定。
7.根据权利要求6所述的压力反馈触控模组，其特征在于，所述线路板的一侧边上设置有连接端子，各个焊盘通过对应的走线电性连接至所述连接端子。
8.根据权利要求4所述的压力反馈触控模组，其特征在于，还包括双面粘，所述双面粘粘接于所述金属背板和线路板之间。
9.根据权利要求8所述的压力反馈触控模组，其特征在于，所述双面粘开设有若干槽孔，各个槽孔与各个压电振动单体一一对应，且各个压电振动单体位于对应的槽孔内。
10.根据权利要求1所述的压力反馈触控模组，其特征在于，各个压电振动单体为压电陶瓷片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122017365.3U CN215679326U (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 一种压力反馈触控模组 |
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Publications (1)
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| CN215679326U true CN215679326U (zh) | 2022-01-28 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202122017365.3U Active CN215679326U (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 一种压力反馈触控模组 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-08-25 CN CN202122017365.3U patent/CN215679326U/zh active Active
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