CN215661305U - 一种用于半导体产品生产的成型设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于半导体产品生产的成型设备，包括底座、支架、上模组件和下模组件，所述支架设置在底座上，所述上模组件设置在支架上，所述下模组件设置在底座上，所述上模组件位于下模组件的正上方，所述上模组件包括上模、推板、气缸和密封环，所述下模组件包括下模和模槽，该用于半导体产品生产的成型设备通过四个气缸同步驱动，提升了合模的稳定性，通过设置相互嵌入的密封环和模槽，提高了合模后的密封性，减少了溢料，提高了成型品质。
Description
技术领域
本实用新型特别涉及一种用于半导体产品生产的成型设备。
背景技术
半导体产品生产中，需要对内芯进行封装成型，而现有的成型设备大多都存在填料溢料的情况，不仅影响生产质量，而且造成严重的浪费。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体产品生产的成型设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半导体产品生产的成型设备，包括底座、支架、上模组件和下模组件，所述支架设置在底座上，所述上模组件设置在支架上，所述下模组件设置在底座上，所述上模组件位于下模组件的正上方；
所述上模组件包括上模、推板、气缸和密封环，所述推板为圆形，所述气缸有四个，所述气缸竖向朝下固定在支架上，所述推板水平固定在气缸的气杆顶部，四个气缸绕着推板的圆心周向均匀设置，所述密封环的内侧与推板的外周连接，所述密封环的竖向截面为倒U形；
所述下模组件包括下模和模槽，所述模槽固定在底座上，所述下模位于模槽内，所述下模位于上模的正下方，所述模槽上设有与密封环匹配的卡槽。
作为优选，所述底座上设有竖向限位杆，所述密封环的外侧设有限位块，所述限位块上设有与限位杆匹配的限位孔，所述限位杆位于限位块内。
本实用新型的有益效果是，该用于半导体产品生产的成型设备通过四个气缸同步驱动，提升了合模的稳定性，通过设置相互嵌入的密封环和模槽，提高了合模后的密封性，减少了溢料，提高了成型品质。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的用于半导体产品生产的成型设备的结构示意图；
图中：1.底座，2.支架，3.气缸，4.推板，5.上模，6.密封环，7.下模，8.限位杆，9.限位块，10.模槽。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，一种用于半导体产品生产的成型设备，包括底座1、支架2、上模组件和下模组件，所述支架2设置在底座1上，所述上模组件设置在支架2上，所述下模组件设置在底座1上，所述上模组件位于下模组件的正上方；
所述上模组件包括上模5、推板4、气缸3和密封环6，所述推板4为圆形，所述气缸3有四个，所述气缸3竖向朝下固定在支架2上，所述推板4水平固定在气缸3的气杆顶部，四个气缸3绕着推板4的圆心周向均匀设置，所述密封环6的内侧与推板4的外周连接，所述密封环6的竖向截面为倒U形；
所述下模组件包括下模7和模槽10，所述模槽10固定在底座1上，所述下模7位于模槽10内，所述下模7位于上模5的正下方，所述模槽10上设有与密封环6匹配的卡槽。
作为优选，所述底座1上设有竖向限位杆8，所述密封环6的外侧设有限位块9，所述限位块9上设有与限位杆8匹配的限位孔，所述限位杆8位于限位块9内。
四个气缸3在推板4外围的四个点形成同步驱动，提升了驱动的稳定性，在上模5和下模7合模时，限位杆8与限位块9的配合起到了导向限位作用，提高了合模的精度，密封环6嵌于模槽10内，形成嵌入式结构，提升了密封效果，防止物料外溢。
与现有技术相比，该用于半导体产品生产的成型设备通过四个气缸3同步驱动，提升了合模的稳定性，通过设置相互嵌入的密封环6和模槽10，提高了合模后的密封性，减少了溢料，提高了成型品质。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (2)
1.一种用于半导体产品生产的成型设备，其特征在于，包括底座、支架、上模组件和下模组件，所述支架设置在底座上，所述上模组件设置在支架上，所述下模组件设置在底座上，所述上模组件位于下模组件的正上方；
所述上模组件包括上模、推板、气缸和密封环，所述推板为圆形，所述气缸有四个，所述气缸竖向朝下固定在支架上，所述推板水平固定在气缸的气杆顶部，四个气缸绕着推板的圆心周向均匀设置，所述密封环的内侧与推板的外周连接，所述密封环的竖向截面为倒U形；
所述下模组件包括下模和模槽，所述模槽固定在底座上，所述下模位于模槽内，所述下模位于上模的正下方，所述模槽上设有与密封环匹配的卡槽。
2.如权利要求1所述的用于半导体产品生产的成型设备，其特征在于，所述底座上设有竖向限位杆，所述密封环的外侧设有限位块，所述限位块上设有与限位杆匹配的限位孔，所述限位杆位于限位块内。
Priority Applications (1)
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| CN202122129572.8U CN215661305U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种用于半导体产品生产的成型设备 |
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Publications (1)
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| CN215661305U true CN215661305U (zh) | 2022-01-28 |
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ID=79959704
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| CN202122129572.8U Active CN215661305U (zh) | 2021-09-03 | 2021-09-03 | 一种用于半导体产品生产的成型设备 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-09-03 CN CN202122129572.8U patent/CN215661305U/zh active Active
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