CN215578956U - 轻量化的薄片式信号采集线束板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种轻量化的薄片式信号采集线束板，包括有线路组件、采集镍片、导电汇流排以及封装薄膜；所述封装薄膜的一个表面贴合于线路组件、采集镍片和导电汇流排，且以热压合方式将线路组件、采集镍片和导电汇流排封装于封装薄膜，形成一个集成模块。这样直接利用封装薄膜作为线路组件、采集镍片和导电汇流排的载体，可以免去设置支架；较于传统需要设置支架的信号采集装置而言，节省了开发模具的耗时，缩短信号采集线束板的开发周期，可以缩短至原先设置有支架的三分之一，也能降低信号采集线束板的加工成本；信号采集线束板的整体整体结构轻薄，在电池模组中安装信号采集线束板更加便捷。

Description

轻量化的薄片式信号采集线束板

技术领域

本实用新型涉及新能源电池配件领域技术，尤其是指一种轻量化的薄片式信号采集线束板。

背景技术

电池模组是新能源汽车的车载电池包的重要组成部分。电池模组中的电池管理系统的工作内容在于实施监测电池动态，准确估测动力电池组的荷电状态，实现单体电池的均衡充电，达到提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电的效果。

电池管理系统的信号传输需要依赖线束的传导，如中国实用新型CN208622846U公开的一种集成FPC的电池模组信号采集装置，包括：托盘、信号采集FPC、串联铝排、两个出线铝排和个镍片；托盘中部安装信号采集FPC。这种类型的信号采集装置虽然摈弃了传统采集线的方式，使其更具有美观性和可靠性；但，如果电池模组结构布置存在不同，对应的托盘(也就是支架)也需要做相应的结构改变来适配不同的电池模组所使用；支架通常都是采用注塑模具制造而成，如果改变支架的结构，就需要重新制造新的模具，从而导致产品的开发周期长和增大了产品的加工成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种轻量化的薄片式信号采集线束板，其能有效地解决现有之用于电池模组的信号采集装置存在产品开发周期长和加工成本高等问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种轻量化的薄片式信号采集线束板，包括有线路组件、采集镍片、导电汇流排以及封装薄膜；所述采集镍片的一端与线路组件连接，另一端连接导电汇流排；所述封装薄膜的一个表面贴合于线路组件、采集镍片和导电汇流排，且以热压合方式将线路组件、采集镍片和导电汇流排封装于封装薄膜。

作为一种优选方案：所述封装薄膜是聚碳酸酯膜或聚酯膜。

作为一种优选方案：所述封装薄膜与线路组件、采集镍片和导电汇流排贴合的表面附着有环氧树脂固化胶。

作为一种优选方案：所述线路组件设有用于输出采集信号的连接器。

作为一种优选方案：所述导电汇流排具有两个，两个导电汇流排对应线路组件的两侧间距设置；

所述采集镍片为间距连接于线路组件两侧的多个，两侧的采集镍片的另一端对应连接两侧的导电汇流排。

作为一种优选方案：所述封装薄膜为单层封装薄膜，定义为第一封装薄膜，所述线路组件是印刷电路板；

所述印刷电路板、采集镍片和导电汇流排贴合于第一封装薄膜的上表面或下表面，且以热压合方式将印刷电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜。

作为一种优选方案：所述封装薄膜为双层封装薄膜，定义为第一封装薄膜和第二封装薄膜，所述线路组件是印刷电路板；

所述印刷电路板、采集镍片和导电汇流排的一个表面贴合于第一封装薄膜的上表面，另一个表面贴合于第二封装薄膜的下表面，且以热压合方式将印刷电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜和第二封装薄膜。

作为一种优选方案：所述封装薄膜为单层封装薄膜，定义为第一封装薄膜，所述线路组件是柔性电路板；

所述柔性电路板、采集镍片和导电汇流排贴合于第一封装薄膜的上表面或下表面，且以热压合方式将柔性电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜。

作为一种优选方案：所述封装薄膜为双层封装薄膜，定义为第一封装薄膜和第二封装薄膜，所述线路组件是柔性电路板；

所述柔性电路板、采集镍片和导电汇流排的一个表面贴合于第一封装薄膜的上表面，另一个表面贴合于第二封装薄膜的下表面，且以热压合方式将柔性电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜和第二封装薄膜。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

由于线路组件、采集镍片、导电汇流排以热压合方式封装于封装薄膜中，可以免去支架的设置，直接利用封装薄膜作为线路组件、采集镍片和导电汇流排的载体；较于传统需要设置支架的信号采集装置而言，节省了开发模具的耗时，缩短信号采集线束板的开发周期，可以缩短至原先设置有支架的三分之一，也能降低信号采集线束板的加工成本；

同时，信号采集线束板的整体重量也可以减轻至原先设置有支架的三分之二，整体结构轻薄，在电池模组中安装信号采集线束板更加便捷；

再者，采用封装薄膜作为载体，较于传统的支架而言，封装薄膜耐高温性能和耐腐蚀性能相比支架的耐高温性能和耐腐蚀性能更强。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的立体结构示意图(印刷电路板PCB及单层封装薄膜)；

图2是本实用新型实施例一的分解图(印刷电路板PCB及单层封装薄膜)；

图3是本实用新型实施例二的立体结构示意图(印刷电路板PCB及双层封装薄膜)；

图4是本实用新型实施例二的分解图(印刷电路板PCB及双层封装薄膜)；

图5是本实用新型实施例三的立体结构示意图(柔性电路板FPC及单层封装薄膜)；

图6是本实用新型实施例三的分解图(柔性电路板FPC及单层封装薄膜)；

图7是本实用新型实施例四的立体结构示意图(柔性电路板FPC及双层封装薄膜)；

图8是本实用新型实施例四的分解图(柔性电路板FPC及双层封装薄膜)。

附图标识说明：

10、线路组件 11、印刷电路板

12、柔性电路板 13、连接器

20、采集镍片 30、导电汇流排

40、封装薄膜 41、第一封装薄膜

42、第二封装薄膜。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之多个实施例的具体结构，是一种轻量化的薄片式信号采集线束板，包括有线路组件10、采集镍片20、导电汇流排30以及封装薄膜40。

所述采集镍片20的一端与线路组件10连接，另一端连接导电汇30流排。所述封装薄膜40的一个表面贴合于线路组件10、采集镍片20和导电汇流排30，且以热压合方式将线路组件10、采集镍片20和导电汇流排30封装，使之与封装薄膜40，形成一个集成模块。这样，可以免去支架的设置，直接利用封装薄膜作为线路组件10、采集镍片20和导电汇流排30的载体；较于传统需要设置支架的信号采集装置而言，节省了开发模具的耗时，缩短信号采集线束板的开发周期，开发周期可以缩短至原先设置有支架的三分之一，也能降低信号采集线束板的加工成本；同时，信号采集线束板的整体重量也可以减轻至原先设置有支架的三分之二，整体结构轻薄，在电池模组中安装信号采集线束板更加便捷。

接上所述，封装薄膜40是聚碳酸酯膜PET或聚酯膜PC，封装薄膜40的购置成本相比于支架材料的购置成本低，封装薄膜40的成本为支架材料成本的二分之一；且，封装薄膜40的耐高温性能和耐腐蚀性能相比支架的耐高温性能和耐腐蚀性能更强。所述封装薄膜40与线路组件10、采集镍片20和导电汇流排30贴合的表面附着有环氧树脂固化胶(图中未显示)，通过设置环氧树脂固化胶，便于封装薄膜40贴合于线路组件10、采集镍片20和导电汇流排30，也能避免后续上料至热压合模具时，封装薄膜40产生偏移而导致封装薄膜40与线路组件10、采集镍片20和导电汇流排30出现贴合不良的情况，得以保证信号采集线束板的生产良率，减少残次品的出现。优选地，所述封装薄膜40的厚度为0.205mm，所述环氧树脂固化胶的厚度为0.035mm。

所述线路组件10设有用于输出采集信号的连接器13，所述导电汇流排具30有两排，两排导电汇流排30对应线路组件10的两侧间距设置；所述采集镍片20为间距连接于线路组件10两侧的多个，两侧的采集镍片20的另一端对应连接两侧的导电汇流排30。例如，设置在线路组件10每一侧的采集镍片20为三个，相同一侧的采集镍片20均间距布置不相连；位于线路组件10左侧的三个采集镍片20的另一端对应位于线路组件10左侧的导电汇流排30连接，位于线路组件10右侧的三个采集镍片20的另一端对应位于线路组件10右侧的导电汇流排30连接。在热压合封装作业前，导电汇流排30的顶部和线路组件10的顶部平齐，热压合后，由于材料的热变形，适应产品身身形状变化，导电汇流排30的顶部高于线路组件10的顶部，使得采集镍片具有台阶。

实施例一：

参见图1-图2所示，在本申请实施例一中，所述封装薄膜40为单层封装薄膜。

本实施例将单层封装薄膜定义为第一封装薄膜41，所述线路组件10是印刷电路板11(也称为PCB)；所述印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30贴合于第一封装薄膜41的上表面，且以热压合方式将印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30封装，使之与第一封装薄膜41形成整体；当然，除此之外，印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30也可以贴合于第一封装薄膜41的下表面，再以热压合方式将印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30封装于第一封装薄膜41，共同的是，在第一封装薄膜41与印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30贴合面之间有环氧树脂固化胶。

实施例二：

参见图3-图4所示，在本申请实施例二中，所述封装薄膜40为双层封装薄膜。

本实施例将双层封装薄膜定义为第一封装薄膜41和第二封装薄膜42，所述线路组件是印刷电路板11；所述印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30的一个表面贴合于第一封装薄膜41的上表面，另一个表面贴合于第二封装薄膜42的下表面，且以热压合方式将印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30封装于第一封装薄膜41和第二封装薄膜42；也就是说，印刷电路板11、采集镍片20和导电汇流排30通过第一封装薄膜41和第二封装薄膜42完全封装，如此可以增强信号采集线束板的防水性能和耐腐蚀性能。

实施例三：

参见图5-图6所示，在本申请实施例三中，所述封装薄膜40为单层封装薄膜。

本实施例将单层封装薄膜定义为第一封装薄膜41，与第一实施例不同的时，所述线路组件10是柔性电路板12，也称之为FPC；所述柔性电路板12、采集镍片20和导电汇流排30贴合于第一封装薄膜41的上表面，且以热压合方式将柔性电路板12、采集镍片20和导电汇流排30封装于第一封装薄膜41；除此之外，柔性电路板12、采集镍片20和导电汇流排30也可以贴合于第一封装薄膜41的下表面，再以热压合方式将柔性电路板12、采集镍片20和导电汇流排30封装于第一封装薄膜41。将第一封装薄膜41作为载体封装柔性电路板12、采集镍片20和导电汇流排30，第一封装薄膜41可以提高柔性电路板12的防水性能，让其不易受潮和受腐蚀。

实施例四：

参见图7-图8所示，所述封装薄膜40为双层封装薄膜。

本实施例将双层封装薄膜定义为第一封装薄膜41和第二封装薄膜42，所述线路组件10是柔性电路板12，即是FPC；所述柔性电路板12、采集镍片20和导电汇流排30的一个表面贴合于第一封装薄膜41的上表面，另一个表面贴合于第二封装薄膜42的下表面，且以热压合方式将柔性电路板12、采集镍片20和导电汇流排30封装于第一封装薄膜41和第二封装薄膜42。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：包括有线路组件(10)、采集镍片(20)、导电汇流排(30)以及封装薄膜(40)；所述采集镍片的一端与线路组件连接，另一端连接导电汇流排；所述封装薄膜的一个表面贴合于线路组件、采集镍片和导电汇流排，且以热压合方式将线路组件、采集镍片和导电汇流排封装于封装薄膜，形成一个集成模块。

2.根据权利要求1所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：所述封装薄膜(40)是聚碳酸酯膜或聚酯膜。

3.根据权利要求1所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：所述封装薄膜与线路组件、采集镍片和导电汇流排贴合的表面附着有环氧树脂固化胶。

4.根据权利要求1-3任一项所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：所述封装薄膜(40)为单层封装薄膜，定义为第一封装薄膜(41)，所述线路组件(10)是印刷电路板；

所述印刷电路板、采集镍片和导电汇流排贴合于第一封装薄膜的上表面或下表面，且以热压合方式将印刷电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜。

5.根据权利要求1-3任一项所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：

所述封装薄膜(40)为双层封装薄膜，定义为第一封装薄膜(41)和第二封装薄膜(42)，所述线路组件(10)是印刷电路板；

所述印刷电路板、采集镍片和导电汇流排的一个表面贴合于第一封装薄膜的上表面，另一个表面贴合于第二封装薄膜的下表面，且以热压合方式将印刷电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜和第二封装薄膜。

6.根据权利要求1-3任一项所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：所述封装薄膜(40)为单层封装薄膜，定义为第一封装薄膜(41)，所述线路组件(10)是柔性电路板；

所述柔性电路板、采集镍片和导电汇流排贴合于第一封装薄膜的上表面或下表面，且以热压合方式将柔性电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜。

7.根据权利要求1-3任一项所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：

所述封装薄膜(40)为双层封装薄膜，定义为第一封装薄膜(41)和第二封装薄膜(42)，所述线路组件是柔性电路板；

所述柔性电路板、采集镍片和导电汇流排的一个表面贴合于第一封装薄膜的上表面，另一个表面贴合于第二封装薄膜的下表面，且以热压合方式将柔性电路板、采集镍片和导电汇流排封装于第一封装薄膜和第二封装薄膜。

8.根据权利要求1所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：所述线路组件(10)设有用于输出采集信号的连接器(13)。

9.根据权利要求1所述的轻量化的薄片式信号采集线束板，其特征在于：所述导电汇流排(30)具有两排，两排导电汇流排对应线路组件(10)的两侧间距设置；

所述采集镍片(20)为间距连接于线路组件两侧的多个，两侧的采集镍片的另一端对应连接两侧的导电汇流排。

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