CN215575510U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置，包括芯片测试机主机，芯片测试机主机前端设置有传送带，传送带内侧传动连接有一对呈左右分布的传送辊，两根传送辊前后两端均设置有支撑件，前端的两个支撑件前端均固定有密封盒，两个密封盒前端均安装有电机；自动送料振动盘能将待测试的芯片进行传送到接料斗内部，并且方管体和出料槽能使芯片逐一传递到倾斜板上面，倾斜板四十度的倾斜角度来使芯片依次传递到每一个传送盒内部，真空泵使真空吸盘吸住芯片而固定在传送盒内，电机来带动传送盒内部的芯片进行间歇性移动，解决了现有的芯片测试装置不便于对芯片进行大批量测试、从而导致降低测试效率的问题。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

芯片在生产出厂之后需要进行测试，以确保芯片内部电路工作正常，然而才能进行出厂出货。随着现代科技的飞速发展，电器产品集成度越来越高，对芯片的要求极高，从而对芯片的需求量越来越大，于是提高芯片的生产效率极为重要。

目前的芯片测试装置，主要是直接使用专用于测试芯片的芯片测试机进行测试，目前是将芯片放置于测试治具上，再将测试治具连接到芯片测试机前面的连接端口上进行测试，这种方法就是需要花费较多的时间将芯片放置在测试治具上，从而不便于对芯片进行大批量测试，使得测试效率较低，而且还容易出错。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片测试装置，解决了现有的芯片测试装置不便于对芯片进行大批量测试、从而导致降低测试效率的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片测试装置，包括芯片测试机主机；

所述芯片测试机主机前端设置有传送带，所述传送带内侧传动连接有一对呈左右分布的传送辊，两根所述传送辊前后两端均设置有支撑件，前端的两个所述支撑件前端均固定有密封盒，两个所述密封盒前端均安装有电机；

所述电机与密封盒之间设置有电机轴，所述密封盒后端与前端的所述支撑件之间穿插设置有传动轴，两个所述密封盒内部均设置有拨盘和槽轮，所述槽轮位于拨盘下方，所述拨盘与槽轮之间通过间歇传动连接；

所述传送带外壁均匀固定有若干个呈环状分布的传送盒，每个所述传送盒内部底端均安装有真空吸盘，所述传送盒上方前端安装有传感器一，所述传送盒上方设置有测试治具，所述测试治具前端安装有传感器二，所述测试治具下端且位于传送盒上方安装有若干个呈左右分布的测试头；

所述芯片测试机主机左端设置有罩体，所述罩体左端安装有自动送料振动盘，所述罩体右端固定有倾斜板，所述罩体上端设置有接料斗，所述罩体内部上下两侧分别安装有方管体和真空泵，所述方管体前端下侧开有出料槽，所述出料槽内部底端设置有斜坡。

具体的，所述传动轴位于槽轮与传送辊之间，两根所述传动轴前端分别贯穿至对应的所述密封盒内部并与槽轮固定连接，所述传动轴后端贯穿出相近的支撑件并与传送辊前端圆心处固定连接。

具体的，所述电机轴位于拨盘前方，所述电机轴前端与电机动力输出端连接，所述电机轴后端贯穿至密封盒内部并与拨盘固定连接。

具体的，所述传感器二位于传感器一上方，所述传感器二与任意一个所述传感器一对齐，所述传感器一和传感器二与测试头通过导线连接。

具体的，所述测试治具位于芯片测试机主机前方，所述测试治具后端与芯片测试机主机前端通过螺栓连接，所述芯片测试机主机前端且位于位于测试治具后方安装有若干个均匀散布的连接端口，所述测试治具前后两端分别与测试头和连接端口通过导线连接。

具体的，四个所述支撑件之间设置有接料筐，所述接料筐位于传送盒下方，所述真空泵与真空吸盘通过导管连接。

具体的，所述自动送料振动盘位于接料斗左上方，所述罩体与接料斗内部贯通，所述方管体位于接料斗下方，所述出料槽与方管体内部贯通，所述斜坡的倾斜角度约为二十五度。

具体的，所述罩体下端设置有支撑桌，所述倾斜板位于出料槽右方，且所述倾斜板位于传送盒上方，所述倾斜板右端向下倾斜四十度，所述罩体右端且位于倾斜板上方开有开口，所述开口位于出料槽右方，所述开口与罩体内部相通。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：通过自动送料振动盘能够将待测试的芯片进行传送到接料斗内部，并且通过方管体和出料槽能够使得芯片逐一传递到倾斜板上面，通过倾斜板四十度的倾斜角度来使得芯片依次传递到每一个传送盒内部，通过真空泵使得真空吸盘吸住芯片而固定在传送盒内，电机来带动传送盒内部的芯片进行间歇性移动，从而便于测试头对传送盒内部的芯片逐一进行测试，通过设置多个测试头能够进一步提高测试效率。

附图说明

图1为本实用新型整体外部结构示意图；

图2为本实用新型的罩体内部结构示意图；

图3为本实用新型的方管体和出料槽内部结构示意图；

图4为本实用新型的密封盒内部结构示意图；

图5为本实用新型的结构A局部放大图；

图6为本实用新型的结构B局部放大图。

图中：1-芯片测试机主机、2-罩体、3-接料斗、4-自动送料振动盘、5-支撑桌、6-方管体、7-出料槽、8-倾斜板、9-真空泵、10-传送带、11-传送盒、12-密封盒、13-接料筐、14-电机、15-传送辊、16-拨盘、17-槽轮、18-真空吸盘、19-传感器一、20-传感器二、21-测试治具、22-连接端口、23-测试头、24-斜坡、25-支撑件、26-电机轴、27-传动轴、28-开口。

具体实施方式

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片测试装置，包括芯片测试机主机1，所述芯片测试机主机1前端设置有传送带10，所述传送带10内侧传动连接有一对呈左右分布的传送辊15，两根所述传送辊15前后两端均设置有支撑件25，前端的两个所述支撑件25前端均固定有密封盒12，两个所述密封盒12前端均安装有电机14；

所述电机14与密封盒12之间设置有电机轴26，所述密封盒12后端与前端的所述支撑件25之间穿插设置有传动轴27，两个所述密封盒12内部均设置有拨盘16和槽轮17，所述槽轮17位于拨盘16下方，所述拨盘16与槽轮17之间通过间歇传动连接；

所述传送带10外壁均匀固定有若干个呈环状分布的传送盒11，每个所述传送盒11内部底端均安装有真空吸盘18，每个所述传送盒11上方前端安装有传感器一19，所述传送盒11上方设置有测试治具21，所述测试治具21前端安装有传感器二20，所述测试治具21下端且位于传送盒11上方安装有若干个呈左右分布的测试头23；

所述芯片测试机主机1左端设置有罩体2，所述罩体2左端安装有自动送料振动盘4，所述罩体2右端固定有倾斜板8，所述罩体2上端设置有接料斗3，所述罩体2内部上下两侧分别安装有方管体6和真空泵9，所述方管体6前端下侧开有出料槽7，所述出料槽7内部底端设置有斜坡24；

罩体2下端设置有支撑桌5，支撑桌5对罩体2起到支撑作用，自动送料振动盘4位于接料斗3左上方，罩体2与接料斗3内部贯通，方管体6位于接料斗3下方，出料槽7与方管体6内部贯通，斜坡24的倾斜角度约为二十五度，通过自动送料振动盘4能够将待测试的芯片进行传送到接料斗3内部，芯片通过重力而从接料斗3掉入到方管体6内部，方管体6的内径根据芯片尺寸来定制，由于方管体6对芯片起到限制的作用，方管体6只能对每一块芯片单行通过，倾斜板8位于出料槽7右方，且倾斜板8位于传送盒11上方，倾斜板8右端向下倾斜四十度，罩体2右端且位于倾斜板8上方开有开口28，开口28位于出料槽7右方，开口28与罩体2内部相通，芯片在方管体6内部逐一从上往下调入到出料槽7内部，芯片通过出料槽7底部的斜坡24滑入到开口28内，芯片通过开口28滑入到倾斜板8上面，并且通过方管体6和出料槽7能够使得芯片逐一传递到倾斜板8上面；

电机轴26位于拨盘16前方，电机轴26前端与电机14动力输出端连接，电机轴26后端贯穿至密封盒12内部并与拨盘16固定连接，电机14带动电机轴26转动，电机轴26带动拨盘16转动，拨盘16带动槽轮17间歇性转动，密封盒12能够对拨盘16和槽轮17起到保护作用，拨盘16和槽轮17配合使用而形成间歇性传动的槽轮机构，传动轴27位于槽轮17与传送辊15之间，两根传动轴27前端分别贯穿至对应的密封盒12内部并与槽轮17固定连接，传动轴27后端贯穿出相近的支撑件25并与传送辊15前端圆心处固定连接，拨盘16在持续传动过程中间歇拨动槽轮17，并且拨盘16和槽轮17转动方向相反，槽轮17带动传动轴27间歇性转动，传动轴27带动传送辊15间歇性转动，传送辊15带动传送带10进行间歇性走动；

通过倾斜板8四十度的倾斜角度来使得芯片依次传递到每一个传送盒11内部，通过真空泵9使得真空吸盘18吸住芯片而固定在传送盒11内，芯片掉入到真空吸盘18上，真空泵9与真空吸盘18通过导管连接，通过真空泵9对真空吸盘18产生真空，从而让真空吸盘18吸住芯片，使得芯片稳摆放固在传送盒11内，由于拨盘16与槽轮17的配合使用，使得传送带10走一下停一下，从而使得传送盒11走一下停一下，来带动传送盒11内部的芯片进行间歇性移动，从而便于测试头23对传送盒11内部的芯片逐一进行测试；

传感器二20位于传感器一19上方，传感器二20与任意一个传感器一19对齐，所述传感器一19和传感器二20与测试头23通过导线连接，在传送盒11移动的过程中，能够使得传感器一19随着传送盒11移动而进行移动，测试治具21位于芯片测试机主机1前方，测试治具21后端与芯片测试机主机1前端通过螺栓连接，芯片测试机主机1前端且位于位于测试治具21后方安装有若干个均匀散布的连接端口22，测试治具21前后两端分别与测试头23和连接端口22通过导线连接，从而让不同的传感器一19轮流对准测试治具21的传感器二20，以便于测试头23对传送盒11内部的芯片对准，通过设置多个测试头23能够进一步提高测试效率，四个支撑件25之间设置有接料筐13，接料筐13位于传送盒11下方，通过接料筐13能够将测试之后的芯片掉进接料筐13内收集起来。

Claims (8)

1.一种芯片测试装置，包括芯片测试机主机(1)，其特征在于：

所述芯片测试机主机(1)前端设置有传送带(10)，所述传送带(10)内侧传动连接有一对呈左右分布的传送辊(15)，两根所述传送辊(15)前后两端均设置有支撑件(25)，前端的两个所述支撑件(25)前端均固定有密封盒(12)，两个所述密封盒(12)前端均安装有电机(14)；

所述电机(14)与密封盒(12)之间设置有电机轴(26)，所述密封盒(12)后端与前端的所述支撑件(25)之间穿插设置有传动轴(27)，两个所述密封盒(12)内部均设置有拨盘(16)和槽轮(17)，所述槽轮(17)位于拨盘(16)下方，所述拨盘(16)与槽轮(17)之间通过间歇传动连接；

所述传送带(10)外壁均匀固定有若干个呈环状分布的传送盒(11)，每个所述传送盒(11)内部底端均安装有真空吸盘(18)，所述传送盒(11)上方前端安装有传感器一(19)，所述传送盒(11)上方设置有测试治具(21)，所述测试治具(21)前端安装有传感器二(20)，所述测试治具(21)下端且位于传送盒(11)上方安装有若干个呈左右分布的测试头(23)；

所述芯片测试机主机(1)左端设置有罩体(2)，所述罩体(2)左端安装有自动送料振动盘(4)，所述罩体(2)右端固定有倾斜板(8)，所述罩体(2)上端设置有接料斗(3)，所述罩体(2)内部上下两侧分别安装有方管体(6)和真空泵(9)，所述方管体(6)前端下侧开有出料槽(7)，所述出料槽(7)内部底端设置有斜坡(24)。

2.如权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述传动轴(27)位于槽轮(17)与传送辊(15)之间，两根所述传动轴(27)前端分别贯穿至对应的所述密封盒(12)内部并与槽轮(17)固定连接，所述传动轴(27)后端贯穿出相近的支撑件(25)并与传送辊(15)前端圆心处固定连接。

3.如权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述电机轴(26)位于拨盘(16)前方，所述电机轴(26)前端与电机(14)动力输出端连接，所述电机轴(26)后端贯穿至密封盒(12)内部并与拨盘(16)固定连接。

4.如权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述传感器二(20)位于传感器一(19)上方，所述传感器二(20)与任意一个所述传感器一(19)对齐，所述传感器一(19)和传感器二(20)与测试头(23)通过导线连接。

5.如权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述测试治具(21)位于芯片测试机主机(1)前方，所述测试治具(21)后端与芯片测试机主机(1)前端通过螺栓连接，所述芯片测试机主机(1)前端且位于位于测试治具(21)后方安装有若干个均匀散布的连接端口(22)，所述测试治具(21)前后两端分别与测试头(23)和连接端口(22)通过导线连接。

6.如权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：四个所述支撑件(25)之间设置有接料筐(13)，所述接料筐(13)位于传送盒(11)下方，所述真空泵(9)与真空吸盘(18)通过导管连接。

7.如权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述自动送料振动盘(4)位于接料斗(3)左上方，所述罩体(2)与接料斗(3)内部贯通，所述方管体(6)位于接料斗(3)下方，所述出料槽(7)与方管体(6)内部贯通，所述斜坡(24)的倾斜角度约为二十五度。

8.如权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述罩体(2)下端设置有支撑桌(5)，所述倾斜板(8)位于出料槽(7)右方，且所述倾斜板(8)位于传送盒(11)上方，所述倾斜板(8)右端向下倾斜四十度，所述罩体(2)右端且位于倾斜板(8)上方开有开口(28)，所述开口(28)位于出料槽(7)右方，所述开口(28)与罩体(2)内部相通。

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