CN215572751U - 一种at切型晶片±x向检测装置 - Google Patents

Abstract

一种AT切型晶片±X向检测装置，包括工作台、旋转电机、旋转座、晶片吸附座和光纤放大器；所述工作台的台面下方布置旋转电机；旋转座布置在工作台上方，可在旋转电机驱动下实现180º旋转；所述晶片吸附座通过支撑立柱固定在旋转座上，在晶片吸附座上设有透光孔；所述光纤放大器的激光发射端通过发射架安装在工作台上，位于透光孔的下方，激光发射端发出的激光束以与晶片吸附座竖直轴线呈30°夹角方向穿过透光孔，所述激光接收端通过接收架安装在工作台上，位于透光孔上方可接收到经晶片折射的激光光束位置处。本实用新型实现了在AT切型晶片角度检测前对其±X晶向的区分，达到了提高工作效率、降低检测成本的目的。

Description

一种AT切型晶片±X向检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶片检测装置，尤其是一种适用于AT切型石英晶片的±X向检测装置。

背景技术

石英晶片相对于晶体坐标轴某种方位的切割称为石英晶片的切型，由于石英晶体存在各向异性，不同切型的石英片物理性质不同，因此切面的方向与晶体坐标轴（X、Y、Z轴）夹角的关系极其重要。如附图1所示，AT切型的晶片1与Z轴的夹角为35º15'，为了保证AT切型晶片1的性能，在其生产过程中，除了在切割后对条片进行角度检测，有时还需在研磨后对方片进行角度检测。

目前，针对研磨后晶片的角度检测通常采用半自动X光定向仪设备，由于半自动X光定向仪在检测AT切型晶片角度时需要区分±X晶向，若晶片放置的方向是-X向上，一次扫描就可显示角度并分档，若晶片放置的方向是+X向上，一次扫描则不能显示晶片角度，需操作人员手工取下晶片，调整方向重新放置后，再进行第二次扫描方可显示角度并分档，因此就使得检测效率降低。虽然采用全自动的角度检测设备在晶片放置时不需要区分晶片的±X向，但因其价格昂贵，提高了检测成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种AT切型晶片±X向检测装置，旨在实现对晶片角度检测前对其±X晶向进行区分，保证在半自动X光定向仪设备检测时AT切型晶片以-X向上的姿态放置，以达到提高工作效率、降低检测成本的目的。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种AT切型晶片±X向检测装置，包括工作台、旋转电机、旋转座、晶片吸附座和光纤放大器；所述工作台放置于水平地面上，在工作台的台面下方布置旋转电机；所述旋转座布置在工作台上方，可在旋转电机驱动下实现180º旋转；所述晶片吸附座通过支撑立柱固定在旋转座上，在晶片吸附座上设有透光孔；所述光纤放大器设有激光发射端和激光接收端，所述激光发射端通过发射架安装在工作台上，布置在晶片吸附座的一侧，位于透光孔的下方，激光发射端发出的激光束以与晶片吸附座竖直轴线呈30°夹角方向穿过透光孔，所述激光接收端通过接收架安装在工作台上，布置在晶片吸附座的另一侧，位于透光孔上方可接收到经晶片折射的激光光束位置处。

上述AT切型晶片±X向检测装置，所述旋转电机为伺服电机，在电机输出端与旋转座之间设置传动机构。

上述AT切型晶片±X向检测装置，所述传动机构为齿轮传动组件。

上述AT切型晶片±X向检测装置，所述齿轮传动组件布置在工作台的台面下方，其从动齿轮轴穿过工作台的台面与旋转座固定装配，并在从动齿轮轴上装配压力轴承，所述压力轴承位于旋转座与工作台台面之间。

上述AT切型晶片±X向检测装置，所述支撑立柱设置四组，四组支撑立柱沿晶片吸附座周边均匀布置。

本实用新型为一种AT切型晶片±X向检测装置，其工作原理是根据晶体各向异性的特性，以其不同晶向通光量的大小分辨AT切型晶片的±X方向，可首先通过某一尺寸规格的标准样片分别设定+X向和-X向放置时光纤放大器显示的标准数值，然后将被检测晶片的数值与两个标准数值进行比对来确定其±X向，再将晶片按照-X向上的姿态摆放，保证半自动X光定向仪检测时晶片方向的一致性，从而提高了工作效率、降低了检测成本。

附图说明

图1是石英晶片切型示意图；

图2是本实用新型结构示意图；

图3是图2中A-A剖面结构示意图。

图中各标号清单为：

1、AT切型晶片；

2、检测装置，2-1、工作台，2-2、旋转电机，2-3、齿轮传动组件，2-4、旋转座，2-5、压力轴承，2-6、晶片吸附座，2-6-1、透光孔，2-7、支撑立柱，2-8、发射架，2-9、激光发射端，2-10、激光接收端，2-11、接收架。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参看图2，本实用新型提供一种AT切型晶片±X向检测装置，该检测装置2包括工作台2-1、旋转电机2-2、传动结构、旋转座2-4、晶片吸附座2-6和光纤放大器；所述工作台2-1放置于水平地面上，在工作台2-1的台面下方布置旋转电机2-2和传动结构，旋转电机2-2采用伺服电机，传动机构选用齿轮传动组件2-3；所述旋转座2-4布置在工作台2-1上方，旋转电机2-2可通过齿轮传动组件2-3驱动旋转座2-4实现180º旋转；所述晶片吸附座2-6通过支撑立柱2-7固定在旋转座2-4上，在晶片吸附座2-6上设有透光孔2-6-1；所述光纤放大器设有激光发射端2-9和激光接收端2-10，所述激光发射端2-9通过发射架2-8安装在工作台2-1上，布置在晶片吸附座2-6的一侧，位于透光孔2-6-1的下方，激光发射端2-9发出的激光束以与晶片吸附座竖直轴线呈30°夹角方向穿过透光孔2-6-1，所述激光接收端2-10通过接收架2-11安装在工作台2-1上，布置在晶片吸附座2-6的另一侧，位于透光孔2-6-1上方可接收到经晶片折射的激光光束位置处。

参看图2，本实用新型所述的AT切型晶片±X向检测装置，所述齿轮传动组件2-3的从动齿轮轴穿过工作台2-1的台面与旋转座2-4固定装配，并在从动齿轮轴上装配压力轴承2-5，所述压力轴承2-5位于旋转座2-4与工作台2-1台面之间。

参看图2、图3，本实用新型所述的AT切型晶片±X向检测装置，所述支撑立柱2-7设置四组，四组支撑立柱2-7沿晶片吸附座2-6周边均匀布置。。

参看图1、图2、图3，由于石英晶体存在各向异性，不同切型的石英片物理性质不同，因此切面的方向与晶体坐标轴X、Y、Z轴成什么角度关系是极其重要的，AT切型的晶片1与Z轴方向的夹角为35º15'，在其生产过程中，除了在切割后对条片进行角度检测，有时还需在研磨后对方片进行角度检测。当采用半自动X光定向仪设备对研磨后晶片进行角度检测时，若晶片放置的方向是-X向上，一次扫描就可显示角度并分档，若晶片放置的方向是+X向上，一次扫描则不能显示晶片角度，需操作人员手工取下晶片，调整方向重新放置后，再进行第二次扫描方可显示角度并分档。为了避免X光定向仪设备二次扫描过程、提高工作效率，本实用新型根据晶体各向异性的特性，以其不同方向通光量的大小来分辨AT切型晶片的±X方向，具体操作步骤为：首先通过某一尺寸规格的标准样片分别设定+X向和-X向放置时光纤放大器显示的标准数值；然后将被检测AT切型晶片1置于晶片吸附座2-6上，开启光纤放大器，读取光纤放大器显示的数值；再将该数值与两个标准数值进行比对，从而确定其±X向；启动旋转电机2-2，通过齿轮传动组件2-3驱动旋转座2-4实现180º旋转，再一次读取光纤放大器显示的数值，对AT切型晶片1的±X向进行验证；再将晶片按照-X向上的姿态摆放，保证半自动X光定向仪检测时晶片方向的一致性。

Claims (5)

1.一种AT切型晶片±X向检测装置，其特征是，所述检测装置（2）包括工作台（2-1）、旋转电机（2-2）、旋转座（2-4）、晶片吸附座（2-6）和光纤放大器；所述工作台（2-1）放置于水平地面上，在工作台（2-1）的台面下方布置旋转电机（2-2）；所述旋转座（2-4）布置在工作台（2-1）上方，可在旋转电机（2-2）驱动下实现180º旋转；所述晶片吸附座（2-6）通过支撑立柱（2-7）固定在旋转座（2-4）上，在晶片吸附座（2-6）上设有透光孔（2-6-1）；所述光纤放大器设有激光发射端（2-9）和激光接收端（2-10），所述激光发射端（2-9）通过发射架（2-8）安装在工作台（2-1）上，布置在晶片吸附座（2-6）的一侧，位于透光孔（2-6-1）的下方，激光发射端（2-9）发出的激光束以与晶片吸附座竖直轴线呈30°夹角方向穿过透光孔（2-6-1），所述激光接收端（2-10）通过接收架（2-11）安装在工作台（2-1）上，布置在晶片吸附座（2-6）的另一侧，位于透光孔（2-6-1）上方可接收到经晶片折射的激光光束位置处。

2.根据权利要求1所述的AT切型晶片±X向检测装置，其特征是，所述旋转电机（2-2）为伺服电机，在电机输出端与旋转座（2-4）之间设置传动机构。

3.根据权利要求2所述的AT切型晶片±X向检测装置，其特征是，所述传动机构为齿轮传动组件（2-3）。

4.根据权利要求3所述的AT切型晶片±X向检测装置，其特征是，所述齿轮传动组件（2-3）布置在工作台的台面下方，其从动齿轮轴穿过工作台（2-1）的台面与旋转座（2-4）固定装配，并在从动齿轮轴上装配压力轴承（2-5），所述压力轴承（2-5）位于旋转座（2-4）与工作台（2-1）台面之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的AT切型晶片±X向检测装置，其特征是，所述支撑立柱（2-7）设置四组，四组支撑立柱（2-7）沿晶片吸附座（2-6）周边均匀布置。

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