CN215497027U - 一种集总式中心导体组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了属于中心导体技术领域的一种集总式中心导体组件，包括中心导体主体，中心导体主体的上方设有旋磁片，中心导体主体和旋磁片均为沿中轴线对称的多边形结构，中心导体主体的侧边上呈环形阵列有三个导体脚。本实用新型的中心导体主体和旋磁片均为沿中轴线对称的多边形结构，且中心导体主体的侧边上呈环形阵列有三个导体脚，三个导体脚经两次折弯后自然形成所需要的夹角，不需要使用复杂且高成本的工装治具进行补正；本实用新型三个导体脚向上垂直折弯后与旋磁片的侧壁紧密接触，解决了导体脚与旋磁片侧面接触不充分的问题。

Description

一种集总式中心导体组件

技术领域

本实用新型属于中心导体技术领域，具体涉及一种集总式中心导体组件。

背景技术

随着信息时代的快速发展，手机和通信基站等高频通信设备成为人们需要的需求，且随着5G技术的应用，需求量呈指数级增长，对产品的组装时间及灵活性要求越来越高，现有的技术已满足不了日益增长的需求。

目前小型高频隔离器和环形器使用的中心导体组件主要以圆形和方型为主，圆形的旋磁片不易于自动化组装，中心导体脚的侧面和圆形的旋磁片接触的不充分容易有很大缝隙，对隔离器或环形器的特性改善有抑制作用。

另外，方形或圆形旋磁片，生产组装时中心导体折弯需跨过旋磁片侧壁然后在旋磁片上面没有办法自然形成所需要的夹角，需要复杂的工装治具进行补正，成本高，生产复杂难度大。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种集总式中心导体组件，具有易于自动化组装、中心导体脚与旋磁片侧面充分接触的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集总式中心导体组件，包括中心导体主体，中心导体主体的上方设有旋磁片，中心导体主体和旋磁片均为沿中轴线对称的多边形结构，中心导体主体的侧边上呈环形阵列有三个导体脚。

为了便于进行自动化组装，进一步地，中心导体主体与旋磁片的大小相同，且中心导体主体的侧边与旋磁片的侧边对齐设置。

为了自然形成所需要夹角，不使用复杂且高成本的工装治具进行补正，进一步地，三个导体脚与中心导体主体的连接处垂直向上折弯后与旋磁片的侧壁接触，且三个导体脚位于旋磁片上端的部分依次水平折弯。

为了易于和中心导体组件下面的元件接触连接，进一步地，导体脚的端部连接有引脚，引脚与导体脚连接处垂直向下折弯后再水平向外折弯。

为了灵活调整电感的大小，进一步地，导体脚的中间位置设有通槽。

为了起到绝缘的效果，进一步地，还包括若干个隔膜，若干个隔膜分别设置在经两次折弯后底部导体脚与中部导体脚之间、中部导体脚与上部导体脚之间以及上部导体脚的上方。

进一步地，中心导体主体和旋磁片均为正六边形结构。

进一步地，中心导体主体和旋磁片均为间隔边等长的六边形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的中心导体主体和旋磁片均为沿中轴线对称的多边形结构，且中心导体主体的侧边上呈环形阵列有三个导体脚，三个导体脚经两次折弯后自然形成所需要的夹角，不需要使用复杂且高成本的工装治具进行补正；

2、本实用新型三个导体脚向上垂直折弯后与旋磁片的侧壁紧密接触，解决了导体脚与旋磁片侧面接触不充分的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型组装前的结构爆炸示意图；

图2为本实用新型中心导体主体与旋磁片组装的结构示意图；

图3为本实用新型组装后的结构示意图；

图4为本实用新型实施例2组装前的结构爆炸示意图；

图5为本实用新型实施例2中心导体主体与旋磁片组装的结构示意图；

图6为本实用新型实施例2组装后的结构示意图；

图中：1、中心导体主体；2、旋磁片；3、隔膜；4、导体脚；5、通槽；6、引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种集总式中心导体组件，包括中心导体主体1，中心导体主体1的上方设有旋磁片2，中心导体主体1与旋磁片2的大小相同，且中心导体主体1的侧边与旋磁片2的侧边对齐设置，中心导体主体1和旋磁片2均为正六边形结构，中心导体主体1的侧边上呈环形阵列有三个导体脚4。

具体的，三个导体脚4与中心导体主体1的连接处垂直向上折弯后与旋磁片2的侧壁接触，且三个导体脚4位于旋磁片2上端的部分依次水平折弯。

通过采用上述技术方案，三个导体脚4经两次折弯后自然形成120度夹角，不需要使用复杂且高成本的工装治具进行补正；另外，三个导体脚4向上垂直折弯后与旋磁片2的侧壁紧密接触，解决了导体脚4与旋磁片2侧面接触不充分的问题。

具体的，导体脚4的端部连接有引脚6，引脚6与导体脚4连接处垂直向下折弯后再水平向外折弯。

通过采用上述技术方案，引脚6经两次折弯后，引脚6的端部与中心导体组件的底面在同一平面上，易于和中心导体组件下面的元件接触连接。

具体的，导体脚4的中间位置设有通槽5。

通过采用上述技术方案，通槽5的宽度可以调整导体脚4的宽度，灵活调整电感的大小。

具体的，还包括三个隔膜3，三个隔膜3分别设置在经两次折弯后底部导体脚与中部导体脚之间、中部导体脚与上部导体脚之间以及上部导体脚的上方，隔膜3也为正六边形结构，且与中心导体主体1的大小相同。

通过采用上述技术方案，底部导体脚与中部导体脚之间的隔膜和中部导体脚与上部导体脚之间的隔膜起到绝缘的效果，上部导体脚上方的隔膜3防止导体脚回弹。

实施例2

请参阅图4-6，本实施例与实施例1不同之处在于：具体的，中心导体主体1和旋磁片2均为间隔边等长的六边形结构。

通过采用上述技术方案，本实施例表明中心导体主体1和旋磁片2的形状包括但不限于正六边形结构或间隔边等长的六边形结构，也可以其他符合条件的多边形结构；可以根据导体脚之间的角度要求对中心导体主体1和旋磁片2的形状进行设计。

综上所述，本实用新型的中心导体主体1和旋磁片2均为沿中轴线对称的多边形结构，且中心导体主体1的侧边上呈环形阵列有三个导体脚4，三个导体脚4经两次折弯后自然形成所需要的夹角，不需要使用复杂且高成本的工装治具进行补正；本实用新型三个导体脚4向上垂直折弯后与旋磁片2的侧壁紧密接触，解决了导体脚4与旋磁片2侧面接触不充分的问题。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种集总式中心导体组件，包括中心导体主体，其特征在于：中心导体主体的上方设有旋磁片，中心导体主体和旋磁片均为沿中轴线对称的多边形结构，中心导体主体的侧边上呈环形阵列有三个导体脚。

2.根据权利要求1所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：所述中心导体主体与旋磁片的大小相同，且中心导体主体的侧边与旋磁片的侧边对齐设置。

3.根据权利要求1所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：三个所述导体脚与中心导体主体的连接处垂直向上折弯后与旋磁片的侧壁接触，且三个导体脚位于旋磁片上端的部分依次水平折弯。

4.根据权利要求1所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：所述导体脚的端部连接有引脚。

5.根据权利要求4所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：所述引脚与导体脚连接处垂直向下折弯后再水平向外折弯。

6.根据权利要求1所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：所述导体脚的中间位置设有通槽。

7.根据权利要求3所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：还包括若干个隔膜，若干个隔膜分别设置在经两次折弯后底部导体脚与中部导体脚之间、中部导体脚与上部导体脚之间以及上部导体脚的上方。

8.根据权利要求1所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：所述中心导体主体和旋磁片均为正六边形结构。

9.根据权利要求1所述的一种集总式中心导体组件，其特征在于：所述中心导体主体和旋磁片均为间隔边等长的六边形结构。

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