CN215453063U - 轻薄型摄像模组的安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及轻薄型摄像模组的安装结构，包括：模组本体和集成电路板，所述集成电路板上设有凹槽，且所述凹槽的尺寸与所述模组本体的尺寸相匹配，所述模组本体设置在所述凹槽内并与所述集成电路板连接。所述模组本体安装在所述凹槽内，以使所述模组本体的高度下沉，减小所述轻薄型摄像模组的安装结构的厚度，并可通过调整所述凹槽来调节所述摄像模组在所述集成电路板上的厚度，以满足不同手机的装机要求。

Description

轻薄型摄像模组的安装结构

技术领域

本实用新型涉及摄像机技术领域，特别是涉及轻薄型轻薄型摄像模组的安装结构。

背景技术

如图1所示，传统摄像头模组组装往往为了增加Holder的稳固性，会在 Holder与PCB板表面结合处多处点胶加固，但是这样的做法会大大增加整个模组的整体高度，可能会导致摄像模组的安装高度而导致无法达到客户的装机要求。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组安装结构的问题，提供一种可降低摄像模组安装高度的安装架结构。

轻薄型轻薄型摄像模组的安装结构，包括：模组本体和集成电路板，所述集成电路板上设有凹槽，且所述凹槽的尺寸与所述模组本体的尺寸相匹配，所述模组本体设置在所述凹槽内并与所述集成电路板连接。

优选地，所述模组本体与所述集成电路板粘接，且所述模组本体上设有卡接件，所述模组本体通过所述卡接件与所述集成电路板卡接。

优选地，所述卡接件与所述模组本体粘接。

优选地，所述凹槽的槽底壁上设有上下贯穿其的卡孔，所述模组本体设置在所述凹槽内，且所述卡接件伸入所述卡孔内并与所述集成电路板卡接。

优选地，所述卡接件包括四个卡舌，四个所述卡舌分别设置在所述模组本体下端的四个拐角处，所述凹槽的槽底壁上设有与四个所述卡舌相匹配的四个所述卡孔，四个所述卡舌分别伸入四个所述卡孔内并与所述集成电路板卡接。

优选地，所述模组本体的侧壁与所述凹槽同侧的侧壁之间具有间隙，且所述模组本体的侧壁与所述凹槽同侧的侧壁之间填充有粘接剂，所述模组本体通过所述粘接剂与所述集成电路板粘接。

优选地，还包括环形的密封缓冲垫，且所述密封缓冲垫外环的形状与所述凹槽的形状相匹配，其内环的形状与所述模组本体的形状相匹配，所述密封缓冲垫安装在所述凹槽内靠近槽底壁的位置，且所述密封缓冲垫的内环与所述模组本体相抵，其外环与所述凹槽内壁相抵，所述粘接剂填充在所述模组本体的外壁、所述凹槽槽内壁和所述密封缓冲垫之间。

所述模组本体安装在所述凹槽内，以使所述模组本体的高度下沉，减小所述轻薄型摄像模组的安装结构的厚度，并可通过调整所述凹槽来调节所述摄像模组在所述集成电路板上的厚度，以满足不同手机的装机要求。

附图说明

图1为背景技术中轻薄型摄像模组的安装结构的示意图；

图2为本申请实施例所述轻薄型摄像模组的安装结构的剖视图；

图3为本申请实施例所述摄像模组的集成电路板的侧视图之一；

图4为本申请实施例所述摄像模组的集成电路板的侧视图之二。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、模组本体；2、集成电路板；21、凹槽；22、卡孔；3、卡接件；4、粘接剂；5、密封缓冲垫。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做清楚、完整的描述。显然，以下描述的具体细节只是本实用新型的一部分实施例，本实用新型还能够以很多不同于在此描述的其他实施例来实现。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

参照图2-4所示，本申请实施例所述轻薄型摄像模组的安装结构包括：模组本体1和集成电路板2，所述集成电路板2上设有凹槽21，且所述凹槽21的尺寸与所述模组本体1的尺寸相匹配，所述模组本体1设置在所述凹槽21内并与所述集成电路板2连接。

所述模组本体1安装在所述凹槽21内，以使所述模组本体1的高度下沉，减小所述摄像模组在所述集成电路板2上的厚度，并可通过调整所述凹槽21的厚度来改变所述摄像模组在所述集成电路板2上的厚度，以满足不同手机的装机要求。

优选地，所述模组本体1与所述集成电路板2粘接，且所述模组本体1上设有卡接件3，所述模组本体1通过所述卡接件3与所述集成电路板2卡接。

一方面，所述模组本体1通过所述卡接件3与所述集成电路板2粘接，另一方面，所述模组本体1通过所述卡接件3与所述集成电路板2卡接，以使所述模组本体1稳定的卡接在所述集成电路板2上，避免所述模组本体1从所述集成电路板2上脱落，保证所述模组本体1安装的稳定性。

优选地，所述卡接件3与所述模组本体1粘接。

将所述卡接件3粘在装配好的所述模组本体1上后，即可将所述模组本体1 通过所述卡接件3与所述集成电路板2卡接，装配方便。

具体的，所述凹槽21的槽底壁上设有上下贯穿其的卡孔22，所述模组本体 1设置在所述凹槽21内，且所述卡接件3伸入所述卡孔22内并与所述集成电路板2卡接。

所述卡孔22设置在所述凹槽21的槽底壁上，设计更为合理。

基于上述内容，进一步的，所述卡接件3包括四个卡舌，四个所述卡舌分别设置在所述模组本体1下端的四个拐角处，所述凹槽21的槽底壁上设有与四个所述卡舌相匹配的四个所述卡孔22，四个所述卡舌分别伸入四个所述卡孔22 内并与所述集成电路板2卡接。

如图所示，四个所述卡孔22均为方形孔，四个所述卡舌远离所述模组本体 1的一端朝靠近所述模组本体1下端的方向弯折，四个所述卡舌伸入对应所述卡孔22内，且四个所述卡舌的弯折部均与所述集成电路板2背离所述模组本体1 的一侧接触，以将所述模组本体稳定的卡接在所述集成电路板2上。

且所述卡接件的长度与所述集成电路板2在所述凹槽21处的厚度一致，避免因所述卡舌的长度过大而影响所述摄像模组的安装高度。

优选地，所述模组本体1的侧壁与所述凹槽21同侧的侧壁之间具有间隙，且所述模组本体1的侧壁与所述凹槽21同侧的侧壁之间填充有粘接剂4，所述模组本体1通过所述粘接剂4与所述集成电路板2粘接。

所述模组本体1通过所述粘接剂4，保证所述模组本体1安装的稳定性。

进一步地，所述凹槽21内设有环形的密封缓冲垫5，且所述密封缓冲垫5 外环的形状与所述凹槽21的形状相匹配，其内环的形状与所述模组本体1的形状相匹配，所述密封缓冲垫5安装在所述凹槽21内靠近槽底壁的位置，且所述密封缓冲垫5的内环与所述模组本体1相抵，其外环与所述凹槽21内壁相抵，所述粘接剂4填充在所述模组本体1的外壁、所述凹槽21槽内壁和所述密封缓冲垫5之间。

本实施例中，为提高所述模组本体1在所述凹槽21内的稳定性，所述模组本体1与所述密封缓冲垫5相抵，以使所述模组本体1稳定的安装在所述凹槽 21内，同时还能提高模组本体1的密封性。

具体的，本实施例中，所述密封缓冲垫5为橡胶垫。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、替换及改进，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型专利的保护范围应以权利要求为准。

Claims (7)

1.轻薄型摄像模组的安装结构，其特征在于，包括：模组本体(1)和集成电路板(2)，所述集成电路板(2)上设有凹槽(21)，且所述凹槽(21)的尺寸与所述模组本体(1)的尺寸相匹配，所述模组本体(1)设置在所述凹槽(21)内并与所述集成电路板(2)连接。

2.根据权利要求1所述的轻薄型摄像模组的安装结构，其特征在于，所述模组本体(1)与所述集成电路板(2)粘接，且所述模组本体(1)上设有卡接件(3)，所述模组本体(1)通过所述卡接件(3)与所述集成电路板(2)卡接。

3.根据权利要求2所述的轻薄型摄像模组的安装结构，其特征在于，所述卡接件(3)与所述模组本体(1)粘接。

4.根据权利要求2所述的轻薄型摄像模组的安装结构，其特征在于，所述凹槽(21)的槽底壁上设有上下贯穿其的卡孔(22)，所述模组本体(1)设置在所述凹槽(21)内，且所述卡接件(3)伸入所述卡孔(22)内并与所述集成电路板(2)卡接。

5.根据权利要求4所述的轻薄型摄像模组的安装结构，其特征在于，所述卡接件(3)包括四个卡舌，四个所述卡舌分别设置在所述模组本体(1)下端的四个拐角处，所述凹槽(21)的槽底壁上设有与四个所述卡舌相匹配的四个所述卡孔(22)，四个所述卡舌分别伸入四个所述卡孔(22)内并与所述集成电路板(2)卡接。

6.根据权利要求4或5所述的轻薄型摄像模组的安装结构，其特征在于，所述模组本体(1)的侧壁与所述凹槽(21)同侧的侧壁之间具有间隙，且所述模组本体(1)的侧壁与所述凹槽(21)同侧的侧壁之间填充有粘接剂(4)，所述模组本体(1)通过所述粘接剂(4)与所述集成电路板(2)粘接。

7.根据权利要求6所述的轻薄型摄像模组的安装结构，其特征在于，还包括环形的密封缓冲垫(5)，且所述密封缓冲垫(5)外环的形状与所述凹槽(21)的形状相匹配，其内环的形状与所述模组本体(1)的形状相匹配，所述密封缓冲垫(5)安装在所述凹槽(21)内靠近其槽底壁的位置，且所述密封缓冲垫(5)的内环与所述模组本体(1)相抵，其外环与所述凹槽(21)内壁相抵，所述粘接剂(4)填充在所述模组本体(1)的外壁、所述凹槽(21)槽内壁和所述密封缓冲垫(5)之间。

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