CN215434029U - 一种半自动化半导体切片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半自动化半导体切片机，属于切片机领域，一种半自动化半导体切片机，包括基座和半导体材料，基座上端固定连接有固定台与配合台，且配合台右端与固定台左端固定连接，固定台前端固定连接有套杆与限位槽，套杆外端滑动连接有往复滑槽，固定台前端转动连接有转轴，转轴前端固定连接有转杆，往复滑槽左端固定连接有滑杆，且滑杆与限位槽滑动连接，滑杆后端固定连接有衔接块，其特征是通过转杆在往复滑槽内转动，带动激光切片刀往复切割，同时锥齿轮转动，带动主动轮转动，使从动轮拉动齿条，将放置台向前推进，有效实现对半导体的半自动化切割，提高了切割效率，减少人力使用。

Description

一种半自动化半导体切片机

技术领域

本实用新型涉及切片机领域，更具体地说，涉及一种半自动化半导体切片机。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在电子产品中广泛使用，无论科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是很巨大的。

切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前(向刀的方向)推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。

现有半导体切片机在切割过程中，需要人工推动材料，使得切割效率大大降低，还耗费大量人力。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半自动化半导体切片机，其特征是通过转杆在往复滑槽内转动，带动激光切片刀往复切割，同时锥齿轮转动，带动主动轮转动，使从动轮拉动齿条，将放置台向前推进，有效实现对半导体材料的半自动化切割，提高了切割效率，减少人力使用。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

2.一种半自动化半导体切片机，包括基座和半导体材料，所述基座上端固定连接有固定台与配合台，且配合台右端与固定台左端固定连接，所述固定台前端固定连接有套杆与限位槽，所述套杆外端滑动连接有往复滑槽，所述固定台前端转动连接有转轴，所述转轴前端固定连接有转杆，所述往复滑槽左端固定连接有滑杆，且滑杆与限位槽滑动连接，所述滑杆后端固定连接有衔接块，所述衔接块下端固定连接有激光切片刀，所述配合台前端开设有T型槽，所述衔接块与T型槽滑动连接，所述转轴后端延伸至固定台的后侧，并固定连接有主动锥齿轮，所述基座上端固定连接有位于固定台后侧的支杆，所述支杆外端转动连接有从动锥齿轮与切角齿轮，且切角齿轮位于从动锥齿轮的下侧，所述从动锥齿轮与主动锥齿轮啮合连接，所述固定台后端固定连接有T型杆，所述T型杆的一端转动连接有主动轮，所述T型杆的另一端转动连接有从动轮，所述主动轮与切角齿轮和从动轮均啮合连接，所述基座上端滑动连接有位于配合台下侧的放置台，所述放置台上端固定连接有齿条，所述齿条与从动轮啮合连接。通过转杆在往复滑槽内转动，带动激光切片刀往复切割，同时锥齿轮转动，带动主动轮转动，使从动轮拉动齿条，将放置台向前推进，有效实现对半导体材料的半自动化切割，提高了切割效率，减少人力使用。

进一步的，所述放置台上端放置有半导体材料，所述半导体材料后端与齿条滑动连接。

进一步的，所述转轴位于套杆内端，并与套杆转动连接。

进一步的，所述放置台的宽度与配合台内壁间距离相等。使放置台能够不偏离轨道滑动，有效确保切割过程中的稳定，将误差的降低。

进一步的，所述切角齿轮、主动轮以及从动轮的厚度均相等，并均位于同一水平线上。使齿轮间能够最大啮合，有效提高装置的契合度。

进一步的，所述固定台内端固定连接有电机，所述电机前端滑动连接有传带的一端，所述传带的另一端与转轴滑动连接。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过转杆在往复滑槽内转动，带动激光切片刀往复切割，同时锥齿轮转动，带动主动轮转动，使从动轮拉动齿条，将放置台向前推进，有效实现对半导体材料的半自动化切割，提高了切割效率，减少人力使用。

(2)使放置台能够不偏离轨道滑动，有效确保切割过程中的稳定，将误差的降低。

(3)使齿轮间能够最大啮合，有效提高装置的契合度。

附图说明

图1为本实用新型的正面轴测结构示意图；

图2为本实用新型的背面轴测结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图；

图4为本实用新型的固定台剖视结构示意图。

图中标号说明：

1基座、固定台、3配合台、4往复滑槽、5转轴、6转杆、7限位槽、8滑杆、9衔接块、10T型槽、11激光切片刀、12放置台、13半导体材料、14齿条、15从动轮、16主动轮、17切角齿轮、18支杆、19从动锥齿轮、20主动锥齿轮、21T型杆、22电机、23传带。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-4，一种半自动化半导体切片机，包括基座1和半导体材料13，基座1上端固定连接有固定台2与配合台3，且配合台3右端与固定台2左端固定连接，固定台2前端固定连接有套杆与限位槽7，套杆外端滑动连接有往复滑槽4，固定台2前端转动连接有转轴5，转轴5前端固定连接有转杆6，往复滑槽4左端固定连接有滑杆8，且滑杆8与限位槽7滑动连接，滑杆8后端固定连接有衔接块9，衔接块9下端固定连接有激光切片刀11，配合台3前端开设有T型槽10，衔接块9与T型槽10滑动连接，转轴5后端延伸至固定台2的后侧，并固定连接有主动锥齿轮20，基座1上端固定连接有位于固定台2后侧的支杆18，支杆18外端转动连接有从动锥齿轮19与切角齿轮17，且切角齿轮17位于从动锥齿轮19的下侧，从动锥齿轮19与主动锥齿轮20啮合连接，固定台2后端固定连接有T型杆21，T型杆21的一端转动连接有主动轮16，T型杆21的另一端转动连接有从动轮15，主动轮16与切角齿轮17和从动轮15均啮合连接，基座1上端滑动连接有位于配合台3下侧的放置台12，放置台12上端固定连接有齿条14，齿条14与从动轮15啮合连接。放置台12上端放置有半导体材料13，半导体材料13后端与齿条14滑动连接，转轴5位于套杆内端，并与套杆转动连接，放置台12的宽度与配合台3内壁间距离相等。切角齿轮17、主动轮16以及从动轮15的厚度均相等，并均位于同一水平线上。请参阅图4，固定台2内端固定连接有电机22，电机22前端滑动连接有传带23的一端，传带23的另一端与转轴5滑动连接。通过转杆6在往复滑槽4内转动，带动激光切片刀11往复切割，同时锥齿轮转动，带动主动轮16转动，使从动轮15拉动齿条14，将放置台12向前推进，有效实现对半导体材料13的半自动化切割，提高了切割效率，减少人力使用。

请参阅图1-4，工作原理：使用者将半导体材料13放置在放置台12上后，启动电机22，通过传带23驱动转轴5转动，使转杆6在往复滑槽4内转动，并将往复推动往复滑槽4，与其固定的滑杆8也同样往复运动，从而让衔接块9在T型槽10上往复运动，进而让激光切片刀11往复切割；同时，转轴5上的主动锥齿轮20转动，带动从动锥齿轮19转动，使同一支杆18上的切角齿轮17同向转动，再带动主动轮16转动，从而让从动轮15拉动齿条14，进而让与齿条14固定的放置台12向前推进滑动；而在整个联动过程中，当滑杆8推动激光切片刀11进行切割时，切角齿轮17同时与主动轮16不接触，从而使从动轮15处于滞停状态，待第一次切割结束后，激光切片刀11滞停，切角齿轮17与主动轮16啮合转动，将半导体材料13进一下向前推进，有效实现对半导体材料13的半自动化切割，提高了切割效率，减少人力使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种半自动化半导体切片机，包括基座(1)和半导体材料(13)，其特征在于：所述基座(1)上端固定连接有固定台(2)与配合台(3)，且配合台(3)右端与固定台(2)左端固定连接，所述固定台(2)前端固定连接有套杆与限位槽(7)，所述套杆外端滑动连接有往复滑槽(4)，所述固定台(2)前端转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)前端固定连接有转杆(6)，所述往复滑槽(4)左端固定连接有滑杆(8)，且滑杆(8)与限位槽(7)滑动连接，所述滑杆(8)后端固定连接有衔接块(9)，所述衔接块(9)下端固定连接有激光切片刀(11)，所述配合台(3)前端开设有T型槽(10)，所述衔接块(9)与T型槽(10)滑动连接；

所述转轴(5)后端延伸至固定台(2)的后侧，并固定连接有主动锥齿轮(20)，所述基座(1)上端固定连接有位于固定台(2)后侧的支杆(18)，所述支杆(18)外端转动连接有从动锥齿轮(19)与切角齿轮(17)，且切角齿轮(17)位于从动锥齿轮(19)的下侧，所述从动锥齿轮(19)与主动锥齿轮(20)啮合连接，所述固定台(2)后端固定连接有T型杆(21)，所述T型杆(21)的一端转动连接有主动轮(16)，所述T型杆(21)的另一端转动连接有从动轮(15)，所述主动轮(16)与切角齿轮(17)和从动轮(15)均啮合连接，所述基座(1)上端滑动连接有位于配合台(3)下侧的放置台(12)，所述放置台(12)上端固定连接有齿条(14)，所述齿条(14)与从动轮(15)啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种半自动化半导体切片机，其特征在于：所述放置台(12)上端放置有半导体材料(13)，所述半导体材料(13)后端与齿条(14)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半自动化半导体切片机，其特征在于：所述转轴(5)位于套杆内端，并与套杆转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半自动化半导体切片机，其特征在于：所述放置台(12)的宽度与配合台(3)内壁间距离相等。

5.根据权利要求1所述的一种半自动化半导体切片机，其特征在于：所述切角齿轮(17)、主动轮(16)以及从动轮(15)的厚度均相等，并均位于同一水平线上。

6.根据权利要求1所述的一种半自动化半导体切片机，其特征在于：所述固定台(2)内端固定连接有电机(22)，所述电机(22)前端滑动连接有传带(23)的一端，所述传带(23)的另一端与转轴(5)滑动连接。

Images