CN215421412U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，其包括：壳体和导风罩，壳体内设置有发热元件和散热模组，散热模组临近发热元件设置，散热模组的非朝向发热元件的两个表面设置有彼此贯通的第一开口和第二开口，导风罩设置于散热模组的第一开口侧并与散热模组连接，导风罩开设有与第一开口连通的导风通道，导风通道背离第一开口一端的进风口处设置有风扇；其中，风扇吹出的风从进风口进入导风罩的导风通道和散热模组后经由第二开口出来以带走发热元件传导至散热模组的热量。通过将导风罩的导风通道设置为自导风罩向散热模组方向的周向封闭形，从而能够将风扇所吹出的风更多的吹向散热模组进而分散发热元件的更多热量，由此能够提升电子设备中发热元件热量的分散效率。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

现有技术中，电子设备内的发热元件会散发出热量，而通常在发热元件的周围设置风扇以将发热元件的热量及时的分散，从而确保发热元件的正常工作。

但是，现有的电子设备中的发热元件的热量分散效率不高。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备，主要解决的技术问题是：提升电子设备中的热量分散效率。

为了实现上述目的，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和导风罩，所述壳体内设置有发热元件和散热模组，所述散热模组临近所述发热元件设置，所述散热模组的非朝向所述发热元件的两个表面分别设置有彼此贯通的第一开口和第二开口，所述导风罩设置于所述散热模组的第一开口侧并与所述散热模组连接，所述导风罩开设有与所述第一开口连通的导风通道，所述导风通道背离所述第一开口一端的进风口处设置有风扇；其中，所述风扇吹出的风从所述进风口进入所述导风罩的导风通道和所述散热模组后经由所述第二开口出来以带走所述发热元件传导至所述散热模组的热量。

在本申请一些变更实施例中，所述导风罩的进风口的周向边缘抵接所述风扇的出风口的周向边缘。

在本申请一些变更实施例中，所述导风罩靠近所述风扇的一侧设置有一周连接翻边，所述连接翻边设置有与所述风扇连接的第一连接孔；其中，所述连接翻边贴合于所述风扇的一周边缘以使所述风扇所吹出的风全部进入所述导风罩的导风通道内。

在本申请一些变更实施例中，所述导风通道靠近所述风扇一端的径向尺寸大于所述导风通道靠近所述散热模组一端的径向尺寸。

在本申请一些变更实施例中，所述导风罩自靠近所述风扇的一侧向靠近所述散热模组的一侧呈逐渐缩小的趋势，所述导风通道自靠近所述风扇的一侧向靠近所述散热模组的一侧也呈逐渐缩小的趋势。

在本申请一些变更实施例中，所述散热模组设置有与所述壳体连接的第二连接孔。

在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：螺柱和缓冲件，所述螺柱依次螺接于所述第二连接孔和所述壳体，所述缓冲件套设于所述螺柱，且所述缓冲件沿所述螺柱延伸方向的两端分别抵接所述螺柱的螺帽和所述散热模组。

在本申请一些变更实施例中，所述电子设备还可以包括：至少一个过滤件，所述过滤件设置于所述导风罩内并与所述导风罩内的一周内壁连接。

在本申请一些变更实施例中，所述发热元件的数量为多个，一部分所述发热元件位于所述散热模组的第一侧，一部分所述发热元件位于所述散热模组的第二侧，所述第二侧与所述第一侧彼此相背；所述导风罩和所述风扇依次设置于所述散热模组的一端。

在本申请一些变更实施例中，所述散热模组沿第一方向延伸，所述第一开口和所述第二开口分别位于所述散热模组沿第一方向的两个彼此相背的表面；和/或，所述导风罩沿所述第一方向延伸，所述导风罩的导风通道也沿所述第一方向延伸。

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和导风罩，所述壳体内设置有发热元件和散热模组，所述散热模组临近所述发热元件设置，所述散热模组的非朝向所述发热元件的两个表面设置有彼此贯通的第一开口和第二开口，所述导风罩设置于所述散热模组的第一开口侧并与所述散热模组连接，所述导风罩开设有与所述第一开口连通的导风通道，所述导风通道背离所述第一开口一端的进风口处设置有风扇；其中，所述风扇吹出的风从所述进风口进入所述导风罩的导风通道和所述散热模组后经由所述第二开口出来以带走所述发热元件传导至所述散热模组的热量。通过将导风罩的导风通道设置为自导风罩向散热模组方向的周向封闭形，从而能够将风扇所吹出的风更多的吹向散热模组进而分散发热元件的更多热量，由此能够提升电子设备中发热元件热量的分散效率。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本申请实施例的电子设备的内部示意图；

图2为本申请实施例的导风罩和散热模组连接后的示意图一；

图3为本申请实施例的导风罩和散热模组连接后的示意图二；

图4为本申请实施例的导风罩和散热模组连接后的示意图三；

图5为本申请实施例的导风罩和散热模组连接后的示意图四；

图6为本申请实施例的导风罩和散热模组连接后的示意图五。

附图标记说明：

100-电子设备，10-壳体，20-导风罩，201-进风口，202-连接翻边，203-第一连接孔，30-发热元件，40-散热模组，402-第二开口，403-螺柱，404-缓冲件，50-风扇。

具体实施方式

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。

在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本申请实施例提供一种电子设备100，参见图1-图6所示，电子设备100包括：壳体10和导风罩20，壳体10内设置有发热元件30和散热模组40，散热模组40临近发热元件30设置，散热模组40的非朝向发热元件30的两个表面分别设置有彼此贯通的第一开口和第二开口402，导风罩20设置于散热模组40的第一开口侧并与散热模组40连接，导风罩20开设有与第一开口连通的导风通道，导风通道背离第一开口一端的进风口201处设置有风扇50；其中，风扇50吹出的风从进风口201进入导风罩20的导风通道和散热模组40后经由第二开口402出来以带走发热元件30传导至散热模组40的热量。

具体来讲，上述中的电子设备100可以是服务器，可以是笔记本电脑，还可以是其他电子设备，此处不做具体限定。

上述中的壳体10内设置有发热元件30和散热模组40，即壳体10是具有容置空间的结构件，而发热元件30和散热模组40均设置于容置空间内，这里，发热元件30是电子元件，比如：发热元件30为主板，散热模组40至少包括散热片，散热模组40能够将发热元件30的热量快速导至自身；上述中的散热模组40临近发热元件30设置，即散热模组40设置在发热元件30的附近，由此能够加速发热元件30热量传导至散热模组40上的速度；上述中的散热模组40的非朝向发热元件30的两个表面分别设置有彼此贯通的第一开口和第二开口402，也就是说第一开口和第二开口402均不朝向发热元件30，且第二开口402和第一开口连通。

电子设备100在工作时，风扇50吹出的风从进风口201进入导风罩20的导风通道和散热模组40后经由第二开口402出来以带走发热元件30传导至散热模组40的热量。

在本实施例中，通过将导风罩的导风通道设置为自导风罩向散热模组方向的周向封闭形，从而能够将风扇所吹出的风更多的吹向散热模组进而分散发热元件的更多热量，由此能够提升电子设备中发热元件热量的分散效率。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，导风罩20的进风口201的周向边缘抵接风扇50的出风口的周向边缘，也就是说，导风罩20的进风口210和风扇50的出风口无缝连接，以减少风量自风扇50和导风罩20之间的缝隙溜走的机率，由此风扇所吹出的风更多的吹向散热模组，从而能够提升电子设备中发热元件热量的分散效率。

在本申请一个实施例中，参见图2-图6所示，导风罩20靠近风扇50的一侧设置有一周连接翻边202，连接翻边202设置有与风扇50连接的第一连接孔203；其中，连接翻边202贴合于风扇50的一周边缘以使风扇50所吹出的风全部进入导风罩20的导风通道内。

具体来讲，上述中的导风罩20和风扇50之间的固定连接可以是通过螺柱穿过第一连接孔203并螺接于风扇50而实现，也可以是具有弹片的杆状件穿过第一连接孔203且弹片卡接于风扇50的凹槽内，还可以是其他设置此处不做具体限定；上述中的导风罩20的一周连接翻边202与风扇50的一周边缘贴合以使风扇50所吹出的风能够全部进入导风罩20的导风通道内，从而能够提升电子设备中发热元件的热量的分散效率。

在本申请一个实施例中，参见图1-图6所示，导风通道靠近风扇50一端的径向尺寸大于导风通道靠近散热模组40一端的径向尺寸，由此能够加速散热模组40上靠近第二开口402一端的风速，从而能够提升电子设备中发热元件热量的分散效率。

具体来讲，上述中的导风罩20的截面形状可以是圆形，也可以是矩形，还可以是其他形状；上述中的导风通道的截面形状可以是圆形，也可以是矩形，还可以是其他形状。需要说明的是，导风罩20连接风扇50的一端和导风罩20连接散热模组40的一端的连线方向为导风罩20的延伸方向，而上述中的截面指垂直于延伸方向的切面。

示例性地，参见图1-图6所示，导风罩20自靠近风扇50的一侧向靠近散热模组40的一侧呈逐渐缩小的趋势，导风通道自靠近风扇50的一侧向靠近散热模组40的一侧也呈逐渐缩小的趋势，从而能够提升电子设备中发热元件热量的分散效率。

在本申请一个实施例中，散热模组40设置有与壳体10连接的第二连接孔，装配时，可以通过螺柱等杆状件穿过第二连接孔并与壳体10连接，由此提升散热模组和壳体之间的结构强度。

在本申请一个具体实施例中，参见图2-图6所示，电子设备100还可以包括：螺柱403和缓冲件404，螺柱403依次螺接于第二连接孔和壳体10，缓冲件404套设于螺柱403，且缓冲件404沿螺柱403延伸方向的两端分别抵接螺柱403的螺帽和散热模组40。

具体来讲，上述中的缓冲件404可以是弹簧，也可以是其他具有弹性形变的结构；上述中的缓冲件404能够在电子设备100晃动时提供缓冲力，从而减少散热模组40和壳体10之间的碰撞，由此能够更好的保护散热模组和壳体；上述中的散热模组40可以设置有如图1、图2及图5中所示出缺口，以使螺柱403和弹性件404位于缺口内，从而能够避免螺柱和弹性件额外占用电子设备内的空间。

在本申请一个实施例中，电子设备100还可以包括：至少一个过滤件，过滤件设置于导风罩20内并与导风罩20内的一周内壁连接，由此能够减少杂质自导风罩20的进风口进入散热模组40并堵塞散热模组40的两个散热片之间的通道的概率，从而确保散热模组的正常运行。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，发热元件30的数量为多个，一部分发热元件30位于散热模组40的第一侧，一部分发热元件30位于散热模组40的第二侧，第二侧与第一侧彼此相背；导风罩20和风扇50依次设置于散热模组40的一端。本实施例中的散热模组40能够同时对散热模组40两侧的发热元件30的热量进行分散，由此能够降电子设备100的低制作成本。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，散热模组40沿第一方向延伸，第一开口和第二开口402分别位于散热模组40沿第一方向的两个彼此相背的表面；和/或，导风罩20沿第一方向延伸，导风罩20的导风通道也沿第一方向延伸。本实施例中的散热模组40沿第一方向延伸，使得散热模组40的结构简单，便于制作，导风罩20及其内的导风通道沿第一方向延伸，使得导风罩20结构简单，便于制作，且当散热模组40和导风罩20均沿第一方向延伸时，有利于电子设备100内其他部件的设置。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内设置有发热元件和散热模组，所述散热模组临近所述发热元件设置，所述散热模组的非朝向所述发热元件的两个表面分别设置有彼此贯通的第一开口和第二开口；

导风罩，所述导风罩设置于所述散热模组的第一开口侧并与所述散热模组连接，所述导风罩开设有与所述第一开口连通的导风通道，所述导风通道背离所述第一开口一端的进风口处设置有风扇；

其中，所述风扇吹出的风从所述进风口进入所述导风罩的导风通道和所述散热模组后经由所述第二开口出来以带走所述发热元件传导至所述散热模组的热量。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述导风罩的进风口的周向边缘抵接所述风扇的出风口的周向边缘。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述导风罩靠近所述风扇的一侧设置有一周连接翻边，所述连接翻边设置有与所述风扇连接的第一连接孔；

其中，所述连接翻边贴合于所述风扇的一周边缘以使所述风扇所吹出的风全部进入所述导风罩的导风通道内。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述导风通道靠近所述风扇一端的径向尺寸大于所述导风通道靠近所述散热模组一端的径向尺寸。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述导风罩自靠近所述风扇的一侧向靠近所述散热模组的一侧呈逐渐缩小的趋势，所述导风通道自靠近所述风扇的一侧向靠近所述散热模组的一侧也呈逐渐缩小的趋势。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述散热模组设置有与所述壳体连接的第二连接孔。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，还包括：

螺柱，所述螺柱依次螺接于所述第二连接孔和所述壳体；和，

缓冲件，所述缓冲件套设于所述螺柱，且所述缓冲件沿所述螺柱延伸方向的两端分别抵接所述螺柱的螺帽和所述散热模组。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

至少一个过滤件，所述过滤件设置于所述导风罩内并与所述导风罩内的一周内壁连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述发热元件的数量为多个，一部分所述发热元件位于所述散热模组的第一侧，一部分所述发热元件位于所述散热模组的第二侧，所述第二侧与所述第一侧彼此相背；

所述导风罩和所述风扇依次设置于所述散热模组的一端。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述散热模组沿第一方向延伸，所述第一开口和所述第二开口分别位于所述散热模组沿第一方向的两个彼此相背的表面；和/或，

所述导风罩沿所述第一方向延伸，所述导风罩的导风通道也沿所述第一方向延伸。

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