CN209803716U - 存储服务器及其散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种存储服务器及其散热器，本实用新型提供的散热器，通过在散热板背离芯片的第二板面上设置第一应力槽和第二应力槽，以便于在将存储服务器内的硬盘笼从机箱中拉出组装维护或者将硬盘笼推入到机箱内的过程中，芯片的散热器与机箱底部的凸包发生碰撞时，该撞击力能够传递至散热板上的第一应力槽和第二应力槽，使第一应力槽和第二应力槽发生应力集中，继而发生变形，在形变的过程中吸收该撞击力，从而避免该撞击力对芯片造成损坏，确保了芯片的工作性能，该散热器还能够保证对芯片的散热效果。

Description

存储服务器及其散热器

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种存储服务器及其散热器。

背景技术

近年来，全球数据存储量呈现爆炸式增加，数据存储渗透到社会生活的各个方面。高密度存储服务器因其具有大的存储量，而被广泛应用。存储服务器通常包括机箱以及设置在机箱内的中央处理器、主板、能够容纳数目较多硬盘的硬盘笼等，在硬盘笼和机箱底部的狭小空间设置有硬盘扩展芯片，以为硬盘提供更多的接口，在机箱的内底壁形成有凸包，用于加强该机箱的内底壁的机械强度。

一般的，硬盘扩展芯片上设置有散热器，其包括散热底板以及设置在散热底板上的散热翅片。其中，散热底板与硬盘扩展芯片贴靠，且散热底板与硬盘的电路板连接，硬盘扩展芯片上的热量经散热底板传导到散热翅片上，通过与空气做热交换从而达到散热的目的。

但是，由于硬盘数目较多、重量大，随着使用时间的延长，硬盘笼以及硬盘扩展芯片极易发生下沉，导致硬盘扩展芯片上的散热器与机箱的底部之间的距离减小，这样，在将硬盘笼从机箱中拉出组装维护或者将硬盘笼推入到机箱中时，硬盘扩展芯片的散热器极易与机箱底部的凸包发生碰撞，从而对硬盘扩展芯片造成损坏。

实用新型内容

本实用新型提供一种存储服务器及其散热器，以克服现有技术中在将存储服务器内的硬盘笼从机箱中拉出组装维护或者将硬盘笼推入到机箱中时，硬盘扩展芯片的散热器极易与机箱底部的凸包发生碰撞，从而对硬盘扩展芯片造成损坏的问题。

第一方面，本实用新型提供一种散热器，用于为固定在存储服务器中的硬盘与机箱的底部之间的芯片散热，所述散热器包括散热板；

所述散热板包括沿厚度方向相对设置的第一板面和第二板面，所述第一板面朝向所述硬盘且用于固定在所述硬盘的电路板上，所述第一板面的部分区域用于与所述芯片的表面贴合；

所述散热板还包括沿宽度方向相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第二板面形成有朝向所述第一板面凹陷的第一应力槽和第二应力槽，所述第一应力槽和所述第二应力槽均沿所述散热板的宽度方向延伸，且所述第一应力槽和所述第二应力槽的第一端位于所述第一侧面，所述第一应力槽和所述第二应力槽的第二端位于第二侧面，所述芯片在所述第二板面的投影位于所述第一应力槽与所述第二应力槽之间。

在一种可能的实施方式中，所述第二板面包括沿长度方向设置的第一导向面、中间平面以及第二导向面，所述中间平面位于所述第一导向面与所述第二导向面之间，所述芯片在所述第二板面上的投影位于所述中间平面；

所述第一导向面和所述第二导向面与所述第一板面之间的垂直距离从靠近所述中间平面的一端至远离所述中间平面的一端均逐渐减小。

在一种可能的实施方式中，所述第一应力槽位于所述第一导向面与所述芯片在所述中间平面的投影区域之间，所述第二应力槽位于所述第二导向面与所述芯片在所述中间平面的投影区域之间。

在一种可能的实施方式中，所述第一应力槽的数量为多个，且多个所述第一应力槽沿所述第二板面的长度方向间隔设置；

和/或，所述第二应力槽的数量为多个，且多个所述第二应力槽沿所述第二板面的长度方向间隔设置。

在一种可能的实施方式中，所述第一应力槽与所述第二应力槽的纵截面的形状均为三角形。

在一种可能的实施方式中，所述第二板面形成有朝向所述第一板面凹陷的保护槽；

所述芯片在所述第二板面上的投影位于所述保护槽内。

在一种可能的实施方式中，所述芯片散热器还包括垂直设置在所述第一板面上的固定柱，所述固定柱用于将所述散热板固定在所述硬盘背板上。

在一种可能的实施方式中，所述固定柱的数量为多个，多个所述固定柱围合成用于收容所述芯片的环形空间。

第二方面，本实用新型提供一种存储服务器，包括机箱、收纳有多个硬盘的硬盘笼、芯片以及如上所述的散热器；

所述硬盘笼、芯片以及散热器位于所述机箱内，所述芯片位于所述硬盘笼与机箱的底部之间；

所述散热器与所述硬盘的电路板连接，所述芯片位于所述散热器的散热板与所述硬盘的电路板之间。

在一种可能的实施方式中，所述存储服务器还包括导热垫；

所述导热垫位于所述散热器的散热板与所述芯片之间。

本实用新型提供一种存储服务器及其散热器，其中，本实用新型提供的散热器，通过在散热板背离芯片的第二板面上设置第一应力槽和第二应力槽，且该第一应力槽和第二应力槽朝向散热板的第一板面凹陷，以便于在将存储服务器内的硬盘笼从机箱中拉出组装维护或者将硬盘笼推入到机箱内的过程中，芯片的散热器与机箱底部的凸包发生碰撞时，该撞击力传递至散热板上的第一应力槽和第二应力槽，使第一应力槽和第二应力槽发生应力集中，继而发生变形，在形变的过程中吸收该撞击力，从而避免该撞击力对芯片造成损坏，确保了芯片的工作性能，延长了芯片的使用寿命。同时，本实施例的散热器为板状件，因此可以通过增加散热板的长度和宽度来增大散热板的散热面积，从而提高散热器的散热效率。

本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施提供的存储服务器的结构示意图；

图2是图1的局部结构示意图；

图3是图2中散热器的结构示意图；

图4是图3的主视图。

附图标记说明：

100-散热器；

110-散热板；

111-第一板面；

112-第二板面；

113-第一侧面；

1121-第一应力槽；

1122-第二应力槽；

1123-第一导向面；

1124-中间平面；

1125-第二导向面；

1126-保护槽；

120-固定柱；

200-芯片；

300-机箱；

310-凸包；

400-硬盘；

410-电路板；

500-硬盘笼。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

图1是本实施提供的存储服务器的结构示意图；图2是图1的局部结构示意图；图3是图2中散热器的结构示意图；图4是图3的主视图。

参照图1至图4所示，本实施例提供一种散热器100，该散热器100用于为固定在存储服务器中的硬盘400与机箱300的底部之间的芯片200散热。

参照图1所示，正如下文即将描述的，在存储服务器内设置有多个硬盘400，通常多个硬盘400共用一个电路板410，该电路板410位于多个硬盘400朝向机箱300的表面即硬盘400的背板上。为了方便对多个硬盘400进行整体安装与拆卸，多个硬盘400收纳在硬盘笼500内，且硬盘400的电路板410暴露在硬盘笼500的底部。

在实际应用中，芯片200位于硬盘400的电路板410与机箱300的底部之间，并且芯片200的一端固定在电路板410上。该芯片200为硬盘扩展芯片，为硬盘400提供更多的接口。

参照图2和图3所示，本实施例的散热器100位于硬盘400的电路板410与机箱300的底部之间，为作为硬盘扩展芯片的芯片200散热，保证芯片200的正常工作。该散热器100包括散热板110，散热板110包括沿自身的厚度方向相对设置的第一板面111和第二板面112，第一板面111朝向硬盘400且用于固定在硬盘400的电路板410上，第一板面111的部分区域用于与芯片200的表面贴合，以使芯片200的热量通过第一板面111传递至散热板110，继而通过散热板110的各个表面与空气做热交换，从而达到散热的目的。

在一些示例中，该散热板110可以采用散热性能较好的铝合金、黄铜或青铜等材质制成，具体可参照现有技术中的散热片的材质。

本实施例的散热板110的长度、宽度以及厚度均不作限制，只要能够保证该散热板110能够收纳在硬盘笼500与机箱300的底部之间即可。具体制作时，可根据硬盘笼500与机箱300的底部之间的间距大小进行调整。

继续参照图2，在实际应用中，为了避免机箱300的内底壁发生变形，通常在机箱300的内底壁上设置有凸包310。参照图2和图3所示，本实施例的散热板110还包括沿自身的宽度方向相对设置的第一侧面113和第二侧面(图中未示出)。为了防止在将硬盘笼500从机箱400中拉出组装维护或者将硬盘笼500推入到机箱400内的过程中，散热器100与该凸包310发生碰撞而对固定在散热器100上的芯片200造成损坏，本实施例的散热板110的第二板面112形成有朝向第一板面111凹陷的第一应力槽1121和第二应力槽1122，该第一应力槽1121和第二应力槽1122均沿散热板110的宽度方向b延伸，且第一应力槽1121和第二应力槽1122的第一端位于第一侧面113，第一应力槽1121和第二应力槽1122的第二端位于第二侧面，也即是说，该第一应力槽1121和第二应力槽1122均贯穿散热板110的第一侧面113和第二侧面，芯片200位于第一应力槽1121与第二应力槽1122之间。

其中，散热板110的长度方向为图3中箭头a所指的方向，散热板110的宽度方向为图3中箭头b所指的方向，散热板110的厚度方向为图3中箭头c所指的方向。

本实施例通过在散热板110背离芯片200的第二板面112上设置第一应力槽1121和第二应力槽1122，且在与芯片200装配时，将该芯片200在第二板面112上的投影区域置于固定在该第一应力槽1121和第二应力槽1122之间，这样，当散热器100的散热板110与机箱300底部的凸包310发生碰撞时，该撞击力能够传递至散热板110上的第一应力槽1121和第二应力槽1122，使第一应力槽1121和第二应力槽1122发生应力集中，继而发生变形，在形变的过程中吸收该撞击力，从而避免该撞击力对芯片200造成损坏，确保了芯片200的工作性能，延长了芯片200的使用寿命。同时，本实施例的散热器100为板状件，因此可以通过增加散热板110的长度和宽度来增大散热板110的散热面积，从而提高散热器100的散热效率。

另外，若发生机箱300和散热器100碰撞，操作人员可根据第一应力槽1121和第二应力槽1122的变形大小判断碰撞严重程度，从而提示操作人员是否需要更换机箱200或者散热器100。

可以理解的是，在一些示例中，第二板面112上形成的第一应力槽1121和第二应力槽1122可以与散热板110一体注塑成型。当然，在其他示例中，也可以在成型后的散热板110的第二板面112上开设凹槽，以形成第一应力槽1121和第二应力槽1122，此处对第一应力槽1121和第二应力槽1122的设置方式不作限制。

另外，在本实施例中，第一应力槽1121和第二应力槽1122的凹陷深度可以为任意值，只要保证散热板110的结构稳定性即可。

可以理解的是，在上述示例中，散热板110上设置的第一应力槽1121和第二应力槽1122用于吸收机箱300底部的凸包310与散热板110撞击形成的撞击力。在其他示例中，当机箱100因温度等原因造成机箱100的底部或者靠近底部的侧壁发生变形而导致机箱100的内部凹凸不平，或者因硬盘数目较多、重量大，随着使用时间的延长，硬盘笼500以及芯片200发生下沉，导致芯片上的散热器与机箱的底部之间的距离减小时，在将硬盘笼500从机箱300中拉出或者将硬盘笼500推入到机箱300的过程中，该散热板110上设置的第一应力槽1121和第二应力槽1122也能够吸收散热板110与机箱100的内壁发生撞击时产生的撞击力，以保证芯片200不被损坏。

参照图4所示，本实施例的散热板110的第二板面112包括沿自身的长度方向设置的第一导向面1123、中间平面1124以及第二导向面1125。其中，中间平面1124位于第一导向面1123与第二导向面1125之间，该散热板110与芯片200装配在一起时，芯片200在第二板面112上的投影位于中间平面1124。第二板面112上的第一导向面1123和第二导向面1125与第一板面111之间的垂直距离从靠近中间平面1124的一端至远离中间平面1124的一端均逐渐减小。

以第二板面112上的第一导向面1123为例，第一导向面1123与第一板面111之间的垂直距离从靠近中间平面1124的一端至远离中间平面1124的一端均逐渐减小，以便于使位于第二板面112的第一端的第一导向面1123与第一板面111之间形成一定夹角，且该夹角为锐角，这样，从存储服务器内取出硬盘笼500的过程中，具有斜度的第一导向面1123能够对散热板110经过机箱300底部的凸包310的过程起到引导的作用，更便于散热板110经过凸包310，从而提高了硬盘笼500的拆卸效率。

同理，在第二板面112的第二端设置第二导向面1125，使得将硬盘笼500推入机箱300的过程中，具有斜度的第二导向面1125能够对散热板110经过机箱300底部的凸包310的过程起到引导的作用，从而提高了硬盘笼500的安装效率。

可以理解的是，本实施例的第一导向面1123和第二导向面1125在沿该散热板110的长度方向上的长度可以任意设置，只要能够保证中间平面1124在第一板面111上的投影能够覆盖芯片200即可。

继续参照图4，在一些示例中，在第二板面112上形成的第一应力槽1121位于第一导向面1123与芯片200在中间平面1124上的投影区域之间，第二应力槽1122位于第二导向面1125与芯片200在中间平面1124上的投影区域之间。

具体设置时，可以将该第一应力槽1121与第二应力槽1122设置在中间平面1124上，且正如上文所述的，散热器100与芯片200装配在一起时，芯片200位于第一应力槽1121与第二应力槽1122之间，这样便可使第一应力槽1121位于第一导向面1123与芯片200之间，第二应力槽1122位于第二导向面1125与芯片200之间。

继续以第一导向面1123为例，在将硬盘笼500携带散热器100以及芯片200从机箱300内拉出的过程中，当散热器100碰到机箱300底部的凸包310时，位于散热板110上的第一导向面1123首先碰撞到该凸包310，该第一导向面1123会将正面的碰撞力的其中一部分分解为垂直于第一导向面1123且朝向硬盘笼500的作用力，该作用力传递至第一应力槽1121，使得第一应力槽1121发生较大的应力集中，继而发生变形，从而吸收该作用力，进而减小了传递至芯片200的作用力，进一步起到保护芯片200的作用。第一导向面1123的设置有效的增大了传递至第一应力槽1121的作用力，使得该第一应力槽1121能够发生较大的形变，从而提高对碰撞力的吸收量，进一步确保了芯片200不被损坏。

同样的，将第二应力槽1122设置在第二导向面1125与芯片200之间，增大了硬盘笼500携带散热器100以及芯片200进入机箱300时该凸包310对散热板110的碰撞力的吸收量，进一步确保了芯片200不被损坏。

为了进一步提高第一应力槽1121与第二应力槽1122对碰撞力的吸收效果，在一些示例中，第一应力槽1121的数量可以是多个，且多个第一应力槽1121沿第二板面112的长度方向间隔设置，从而保证了该凸包310撞击散热板110的第一导向面1123时不会影响到芯片200的结构与性能。同样的，在另外一些示例中，第二应力槽1122的数量可以是多个，且多个第二应力槽1122沿第二板面112的长度方向间隔设置，从而保证了该凸包310撞击散热板110的第二导向面1125时不会影响到芯片200的结构与性能。

当然，在其他示例中，可以将第一应力槽1121与第二应力槽1122均设置为多个，从而进一步确保在将硬盘笼500携带散热器100以及芯片200从机箱300内拉出和将硬盘笼500携带散热器100以及芯片200推入机箱300的过程中均能够保证芯片200的完好无损。

参照图4所示，第一应力槽1121与第二应力槽1122的纵截面的形状可以是三角形、矩形、弧形等。优选的，第一应力槽1121与第二应力槽1122的纵截面的形状为三角形。三角形的第一应力槽1121与第二应力槽1122更容易发生形变，从而能够更好的吸收凸包310对散热板110的第一端和第二端的碰撞力，进而避免该碰撞力对固定在散热板110上的芯片200造成损坏。

继续参照图4，散热板110的第二板面112还可以形成有朝向第一板面111凹陷的保护槽1126，芯片200在第二板面112的投影位于保护槽1126内。

具体的，本实施例通过在第二板面112上形成保护槽1126，以使芯片200在第二板面112的投影区域与机箱300的底部之间的垂直距离大于第二板面112的其他区域与机箱300的底部之间的垂直距离，这样，当硬盘笼500发生下沉现象，使得散热板110的第二板面112与凸包310之间的垂直距离为负时，散热板110在经过凸包310的过程中，会对第二板面112的其他区域产生朝向硬盘400的方向的碰撞力，而不会碰撞到保护槽1126的顶壁，从而防止了碰撞力直接作用到位于保护槽1126上方的芯片200上。

可以理解的是，在一些示例中，芯片200在第二板面112的投影刚好与保护槽1126的横截面相吻合。在其他示例中，保护槽1126的横截面尺寸大于芯片200在第二板面112上的投影，以进一步确保碰撞力不会直接作用在芯片200上，进而保证了芯片200不会因碰撞力的影响而损坏。

参照图2和图3所示，本实施例的散热器100还包括垂直设置在第一板面111上的固定柱120，该固定柱120用于将散热板110固定在硬盘400的电路板410上。

在实际应用中，通常会在硬盘400的电路板410上开设安装孔，在安装散热器100时，首先将芯片200放置在散热器100的散热板110与电路板410之间，然后向上移动散热板110，以使固定柱120的顶端与安装孔紧贴且对准，然后将插销等连接件通过安装孔插设于固定柱120内，从而实现电路板410与散热板110之间的固定。

本实施例中，固定柱120的设置不仅实现了散热板110与电路板410之间的可拆卸连接，而且使得散热板110与电路板410之间的连接更加稳定，进而保证了散热板110的第一板面111与芯片200之间的接触紧密性，提高了散热板110对芯片200的散热效果。

在一些示例中，该固定柱120可以设置为螺柱，即在固定柱120内设置内螺纹，同时在插销可更换为螺钉或螺栓，以使固定柱120与电路板410之间通过螺钉或螺栓连接。上述螺栓或螺钉与固定柱螺纹配合的连接方式既能够保证散热板110与电路板410之间的连接强度，而且也实现了散热板110与电路板410之间的可拆卸，使得散热器100的更换以及芯片200的维修等更加方便快捷。当然，固定柱120与电路板410上的连接柱之间的连接方式还可以是其他可拆的连接方式，此处不再一一赘述。

继续参照图3，为了进一步保证散热板110与电路板410之间的稳固性，本实施例中的固定柱120的数量可以是多个，多个固定柱120围合成用于收容芯片200的环形空间，也即是说，多个固定柱120围绕芯片200的外周间隔设置，从而提高了散热板110与电路板410之间的连接强度，保证芯片200能够稳定的固定在散热板110与电路板410之间。例如，在一些示例中，固定柱120的数量为4个，4个固定柱120围成正方形的区域，4个固定柱120分别位于正方形的四个顶点上，芯片200位于该正方形区域内。该设置方式保证了散热板110与电路板410连接位置的均匀性，使得散热板110更加平稳的固定在电路板410的下方。在其他示例中，固定柱120的数量还可为两个，两个固定柱120分别固定在芯片200的中心轴线的两侧，以使芯片200更加稳定的固定在散热板110与电路板410之间。当然，固定柱120的数量还可以是其他任意合适的离散值，具体可根据芯片200的尺寸或者散热板100的尺寸进行调整。

正如下文即将描述的，为了提高芯片200与散热板110之间的导热效率，会在芯片200与散热板110的接触面上设置导热垫(图中未示出)，以使芯片200的热量能够快速的传导至散热板110上，从而实现对芯片200的有效散热。而散热板110与电路板410之间通过固定柱120实现稳定的连接，进一步确保了导热垫的压缩量，减小了热量的传递路径，从而提高了芯片200的散热效率。进一步地，电路板410与散热板110之间通过螺钉或螺栓配合连接，可以调节电路板410与散热板110之间的垂直距离，从而调节导热垫的伸缩量。

综上所述，本实施例通过在散热板110背离芯片200的第二板面112上设置第一应力槽1121和第二应力槽1122，且在与芯片200装配时，将该芯片200固定在该第一应力槽1121和第二应力槽1122之间，这样，当散热器100的散热板110与机箱300底部的凸包310发生碰撞时，该撞击力能够传递至散热板110上的第一应力槽1121和第二应力槽1122，使第一应力槽1121和第二应力槽1122发生应力集中，继而发生变形，在形变的过程中吸收该撞击力，从而避免该撞击力对芯片200造成损坏，确保了芯片200的工作性能，延长了芯片200的使用寿命。同时，本实施例的散热器100为板状件，因此可以通过增加散热板110的长度和宽度来增大散热板110的散热面积，从而提高散热器100的散热效率。

参照图1所示，本实施例还提供一种存储服务器，包括机箱300、收纳有多个硬盘400的硬盘笼500、芯片200以及如上所述的散热器100。其中，硬盘笼500、芯片200以及散热器100位于机箱300内，芯片200位于硬盘笼500与机箱300的底部之间，散热器100与硬盘400的电路板410连接，芯片200位于散热器100的散热板110与硬盘400的电路板410之间。

具体的，在存储服务器内设置有多个硬盘400，且多个硬盘400共用一个电路板410，该电路板410位于多个硬盘400朝向机箱300的表面即硬盘400的背板上。为了方便对多个硬盘400进行整体安装与拆卸，多个硬盘400收纳在硬盘笼500内，硬盘400的电路板410暴露在硬盘笼500的底部。

在实际应用中，芯片200位于硬盘400的电路板410与机箱300的底部之间，并且芯片200的一端固定在电路板410，以便于为硬盘400提供更多的接口。散热器100位于硬盘400的电路板410与机箱300的底部之间，为芯片200散热，保证芯片200的正常工作。参照图2所示，为了避免机箱300的内底壁发生变形，通常在机箱300的内底壁上设置有凸包310。

为了提高芯片200与散热板110之间的导热效率，本实施例的存储服务器还包括导热垫(图中未示出)，该导热垫位于散热器100的散热板110与芯片200之间，具体位于散热板110的第一板面111与芯片200之间，以使芯片200的热量能够快速的传导至散热板110上，从而实现对芯片200的有效散热。

本实施例通过在硬盘400的电路板410与机箱300的底部的狭小空间内设置上述散热器100，以使在将硬盘笼500从机箱400中拉出组装维护或者将硬盘笼500推入到机箱400内的过程中，散热器100与该凸包310发生碰撞能够避免对固定在散热器100上的芯片200造成损坏，保证芯片200的正常性能，同时也确保了散热器100对芯片200的正常散热。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热器，用于为固定在存储服务器中的硬盘与机箱的底部之间的芯片散热，其特征在于，所述散热器包括散热板；

所述散热板包括沿厚度方向相对设置的第一板面和第二板面，所述第一板面朝向所述硬盘且用于固定在所述硬盘的电路板上，所述第一板面的部分区域用于与所述芯片的表面贴合；

所述散热板还包括沿宽度方向相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第二板面形成有朝向所述第一板面凹陷的第一应力槽和第二应力槽，所述第一应力槽和所述第二应力槽均沿所述散热板的宽度方向延伸，且所述第一应力槽和所述第二应力槽的第一端位于所述第一侧面，所述第一应力槽和所述第二应力槽的第二端位于所述第二侧面，所述芯片在所述第二板面的投影位于所述第一应力槽与所述第二应力槽之间。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第二板面包括沿长度方向设置的第一导向面、中间平面以及第二导向面，所述中间平面位于所述第一导向面与所述第二导向面之间，所述芯片在所述第二板面上的投影位于所述中间平面；

所述第一导向面和所述第二导向面与所述第一板面之间的垂直距离从靠近所述中间平面的一端至远离所述中间平面的一端均逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一应力槽位于所述第一导向面与所述芯片在所述中间平面的投影区域之间，所述第二应力槽位于所述第二导向面与所述芯片在所述中间平面的投影区域之间。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述第一应力槽的数量为多个，且多个所述第一应力槽沿所述第二板面的长度方向间隔设置；

和/或，所述第二应力槽的数量为多个，且多个所述第二应力槽沿所述第二板面的长度方向间隔设置。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述第一应力槽与所述第二应力槽的纵截面的形状均为三角形。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热器，其特征在于，所述第二板面形成有朝向所述第一板面凹陷的保护槽；

所述芯片在所述第二板面上的投影位于所述保护槽内。

7.根据权利要求1-5任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括垂直设置在所述第一板面上的固定柱，所述固定柱用于将所述散热板固定在所述电路板上。

8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述固定柱的数量为多个，多个所述固定柱围合成用于收容所述芯片的环形空间。

9.一种存储服务器，其特征在于，包括机箱、收纳有多个硬盘的硬盘笼、芯片以及如权利要求1-8任一项所述的散热器；

所述硬盘笼、芯片以及散热器位于所述机箱内，所述芯片位于所述硬盘笼与机箱的底部之间；

所述散热器与所述硬盘的电路板连接，所述芯片位于所述散热器的散热板与所述硬盘的电路板之间。

10.根据权利要求9所述的存储服务器，其特征在于，所述存储服务器还包括导热垫；

所述导热垫位于所述散热器的散热板与所述芯片之间。