CN215415522U - Ic测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC测试装置，其包括电路板、测试套座和操作件。测试套座包括底座、上座及导引座，底座安装于电路板上，底座设有多个可供IC接脚插设的插置孔，且插置孔内设有与电路板电性连接的金属夹片，上座呈可上下滑动地架设于底座的上方，上座与底座之间设有一弹性件，弹性件恒具有驱使上座远离于底座的趋势，导引座安装于底座的顶部且包容于上座内，导引座设有一与插置孔连通并用于承载IC的承载通孔，操作件的一端呈转动地安装于电路板上，操作件设于上座的上方，按压下的操作件向下压置上座，受压的上座向下运动且连动底座内的金属夹片打开。本实用新型的IC测试装置具有操作省力便捷的优点。

Description

IC测试装置

技术领域

本实用新型涉及IC测试领域，尤其涉及一种IC测试装置。

背景技术

IC制作完成后，需要经过许多测试才能确保产品的品质。当前的测试装置包括电路板及安装于电路板上且与电路板电性连接的测试套座(Socket)。测试套座主要包括有底座、上座及导引座。底座上设有数个可供IC接脚插设的插置孔，并于插置孔内设有金属夹片，以供IC接脚插入时予以压夹定位。上座架设于底座的上方，其以弹簧及滑片支撑于底座上方升降运作，并于下压时可令底座的金属夹片外张，供IC接脚插入，上座于上升时则使金属夹片夹合IC接脚，以压夹固定IC，导引座设于底座及上座的框架内，为供IC置入时导引定位使用，放到导引座的IC下滑，使IC接脚对位插入底座对应的插置孔内。

由于每次测试均需手动下压上座，由于弹簧的弹性强度高，作业人员需要下压的力度大，在连续作业一段时间后，作业人员的手指关节容易出现疲劳，需要停下休息，给生产和作业带来一定的影响。

因此，亟需要一种操作省力便捷的IC测试装置来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种操作省力便捷的IC测试装置。

为实现上述目的，本实用新型的IC测试装置包括电路板、测试套座和操作件。所述测试套座包括底座、上座及导引座，所述底座安装于所述电路板上，所述底座设有多个可供IC接脚插设的插置孔，且所述插置孔内设有与所述电路板电性连接的金属夹片，所述上座呈可上下滑动地架设于所述底座的上方，所述上座与所述底座之间设有一弹性件，所述弹性件恒具有驱使所述上座远离于所述底座的趋势，所述导引座安装于所述底座的顶部且包容于所述上座内，所述导引座设有一与所述插置孔连通并用于承载IC的承载通孔，所述操作件的一端呈转动地安装于所述电路板上，所述操作件设于所述上座的上方，按压下的所述操作件向下压置所述上座，受压的所述上座向下运动且连动所述底座内的金属夹片打开。

较佳地，本实用新型的IC测试装置还包括一支撑座，所述支撑座安装于电路板上并位于所述测试套座的一侧，所述操作件的一端铰接于所述支撑座上。

较佳地，所述操作件呈开口环状结构布置，所述操作件的开口端铰接于所述支撑座，所述操作件具有一正对所述支撑座的下压操作部，所述下压操作部上包覆有软性材料结构。

较佳地，所述操作件在所述下压操作部的两端形成一连接臂结构，两所述连接臂结构呈正对平行布置，所述连接臂结构上安装有一位于所述上座上方的下压件，操作下的所述操作件做靠近所述上座的运动，以使所述下压件压置所述上座向下运动。

较佳地，所述下压件为轮子结构。

与现有技术相比，本实用新型的IC测试装置包括电路板、测试套座和操作件。测试套座包括底座、上座及导引座，底座安装于电路板上，底座设有多个可供IC插设的插置孔，且插置孔内设有与电路板电性连接的金属夹片。上座呈可上下滑动地架设于底座的上方，上座与底座之间设有一弹性件，弹性件恒具有驱使上座远离于底座的趋势。导引座安装于底座的顶部且包容于上座内。导引座设有一与插置孔连通的并用于承载IC的承载通孔。操作件的一端呈转动地安装于电路板上。操作件设于上座的上方，按压下的操作件向下压置上座，受压的上座向下运动且连动底座内的金属夹片打开。上座向下运动后导引座露出，此时便可以将IC放到承载通孔中，IC接脚插入到插置孔中并且被金属夹片夹持定位。对操作件进行操作下压，能够方便带动上座向下运动，进而能方便地放置IC到承载通孔中。而且操作件借助杠杆原理下压上座向下运动，操作过程省力便捷，作业人员的手指不易出现疲劳，避免影响生产和作业。

附图说明

图1是本实用新型IC测试装置的立体结构示意图。

图2是本实用新型测试套座的立体结构示意图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型的IC测试装置100包括电路板10、测试套座20和操作件30。测试套座20包括底座21、上座22及导引座23，底座21安装于电路板10上，底座21设有多个可供IC插设的插置孔211，且插置孔211内设有与电路板10电性连接的金属夹片212。上座22呈可上下滑动地架设于底座21的上方，上座22与底座21之间设有一弹性件213，弹性件213恒具有驱使上座22远离于底座21的趋势。导引座23安装于底座21的顶部且包容于上座22内。导引座23设有一与插置孔211连通的并用于承载IC的承载通孔231。操作件30的一端呈转动地安装于电路板10上。操作件30设于上座22的上方，按压下的操作件30向下压置上座22，受压的上座22向下运动且连动底座21内的金属夹片212打开。上座22向下运动后导引座23露出，此时便可以将IC放到承载通孔231中，IC接脚插入到插置孔211中并且被金属夹片212夹持定位。对操作件30进行操作下压，能够方便带动上座22向下运动，进而能方便地放置IC到承载通孔231中。而且操作件30借助杠杆原理下压上座22向下运动，操作过程省力便捷，作业人员的手指不易出现疲劳，避免影响生产和作业。举例而言，弹性件30为弹簧，但不限于此。

如图1所示，本实用新型的IC测试装置100还包括一支撑座40。支撑座40安装于电路板10上并位于测试套座20的一侧，操作件30的一端铰接于支撑座40。设置的支撑座40便于操作件30的安装。较优的是，于本实施例中，支撑座40呈一方块式结构，但不限于此。操作件30呈开口环状结构布置，操作件30的开口端铰接于支撑座40，操作件30具有一正对支撑座40的下压操作部31，下压操作部31上包覆有软性材料结构(图中未示)。下压操作部31远离于底座21，借由下压操作部31能够更省力地按压下操作件30，而且下压操作部31上包覆有软性材料结构，让作业人员能够更舒服地对下压操作部31进行按压。举例而言，软性材料结构为软布、软性泡棉等结构，但不限于此。

如图1所示，操作件30在下压操作部31的两端形成一连接臂结构32，两连接臂结构32呈正对平行布置。连接臂结构32上安装有一位于上座22上方的下压件33，操作下的操作件30做靠近上座22的运动，以使下压件33压置上座22向下运动。借助压下件33便于下压上座22向下运动。举例而言，与本实施例中，下压件33为轮子结构，但不限于此。较优的是，轮子结构通过螺丝装在连接臂结构32上，但不限于此。

以下对本实用新型的IC测试装置100的工作原理进行说明：首先按压下操作件30，操作件30上的下压件33压置上座22向下运动，使得导引座23露出，此时将要测试的IC放入承载通孔231中，IC接脚插入到插置孔211中并且被金属夹片212夹持定位。然后，放松对操作件30的按压，弹簧驱使上座22向上运动，操作件30向上转动，上座22完全复位后便可以进行测试。对当前的IC测试完成后，重复以上操作便可接连对不同的IC进行测试。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种IC测试装置，包括电路板和测试套座，所述测试套座包括底座、上座及导引座，所述底座安装于所述电路板上，所述底座设有多个可供IC接脚插设的插置孔，且所述插置孔内设有与所述电路板电性连接的金属夹片，所述上座呈可上下滑动地架设于所述底座的上方，所述上座与所述底座之间设有一弹性件，所述弹性件恒具有驱使所述上座远离于所述底座的趋势，所述导引座安装于所述底座的顶部且包容于所述上座内，所述导引座设有一与所述插置孔连通并用于承载IC的承载通孔，其特征在于，还包括一操作件，所述操作件的一端呈转动地安装于所述电路板上，所述操作件设于所述上座的上方，按压下的所述操作件向下压置所述上座，受压的所述上座向下运动且连动所述底座内的金属夹片打开。

2.根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，还包括一支撑座，所述支撑座安装于电路板上并位于所述测试套座的一侧，所述操作件的一端铰接于所述支撑座上。

3.根据权利要求2所述的IC测试装置，其特征在于，所述操作件呈开口环状结构布置，所述操作件的开口端铰接于所述支撑座，所述操作件具有一正对所述支撑座的下压操作部，所述下压操作部上包覆有软性材料结构。

4.根据权利要求3所述的IC测试装置，其特征在于，所述操作件在所述下压操作部的两端形成一连接臂结构，两所述连接臂结构呈正对平行布置，所述连接臂结构上安装有一位于所述上座上方的下压件，操作下的所述操作件做靠近所述上座的运动，以使所述下压件压置所述上座向下运动。

5.根据权利要求4所述的IC测试装置，其特征在于，所述下压件为轮子结构。

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