CN215413070U - 一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，包括壳体和气体分布器，壳体内壁连接有支撑筒体，支撑筒体内壁设置有用于对硅粉干燥的氮气进行导流的导风壳，导风壳底部开设有多个用于使流体流动的气孔，导风壳顶部设置有多个用于与气孔相连通的风帽，气体分布器设置在壳体内部、且置于导风壳下方，通过使用气体分布器使干燥氮气从多个气孔流出，从而提高对水蒸气吹动的均匀性，本实用新型结构合理，便于组合安装，均匀分散效果好，防堵塞效果好。
Description
技术领域
本实用新型是一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，属于多晶硅粉接收罐气体的分布装置技术领域。
背景技术
多晶硅作为一种重要的太阳能、半导体等行业原材料，随着新能源技术以及半导体技术的发展，对多晶硅的需求也越来越大，在对多晶硅加工时需要用到多晶硅粉接收罐气体的分布装置。
现有技术中，在多晶硅生产工艺中，像冷氢化反应，需要干燥的硅粉原料，例如冷氢化反应：Si+SiCl4+H2=SiHCl3+HCl，一般的工业硅粉都含有一定的水分，需要在使用前对其进行烘干，增强硅粉接收罐的干燥效果，提高冷氢化反应的生产效率，且硅粉接收罐气体的分布装置在使用时，对气体分散均匀效果不好，影响对硅粉干燥的效果，从而降低对硅粉原料的利用率；以及干燥后的硅粉容易堵塞气孔，影响对干燥气体的清理效率，从而降低冷氢化反应的生产效率，现在急需一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，均匀分散效果好，防堵塞效果好。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，包括壳体和气体分布器，所述壳体内壁连接有支撑筒体，所述支撑筒体内壁设置有用于对硅粉干燥的氮气进行导流的导风壳，所述导风壳底部开设有多个用于使流体流动的气孔，所述导风壳顶部设置有多个用于与气孔相连通的风帽，所述气体分布器设置在壳体内部、且置于导风壳下方。
进一步地，所述风帽包括连接座和顶帽，所述连接座安装在导风壳顶部，所述顶帽安装在连接座顶部，所述连接座和顶帽之间形成密封的出气腔，所述顶帽侧壁上开设有多个与出气腔相连通的通孔。
进一步地，所述连接座环形侧面下侧设置有外螺纹，所述导风壳顶部开设有螺纹孔，所述连接座与导风壳通过螺纹相连接。
进一步地，所述导风壳为锥形结构，所述导风壳内壁为阶梯状结构，所述导风壳底部为锥形结构的小端，且小端上设置有用于使硅粉流出的出料管。
进一步地，所述壳体内壁安装有用于对气体分布器进行支撑的角钢。
进一步地，所述气体分布器上连接有贯穿壳体侧壁的进气管，所述进气管上连接有法兰。
进一步地，所述壳体与支撑筒体之间、支撑筒体与导风壳之间均通过焊接的方式相连接。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置在使用时：
1.通过将氮气气体通过进气管送至气体分布器内部，气体分布器使气体均匀分散开，气体从多个气孔流出，从而提高对水蒸汽吹动的均匀性，通过使用风帽，气体进入出气腔内部，从顶帽侧壁的多个通孔流出，二次使气体均匀分散，通过使用多个风帽，进一步提高对水蒸汽吹动的均匀性；
2.通过气体流出的通孔开设在顶帽侧壁上，防止硅粉堵塞通孔，防止气体流出的通孔堵塞，进而提高干燥氮气的排出效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置的结构示意图；
图2为本实用新型一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置中风帽的正视剖视图；
图中：1-导风壳、2-支撑筒体、3-壳体、4-风帽、41-顶帽、42-出气腔、43-通孔、44-连接座、5-角钢、6-出料管、7-气体分布器、8-进气管、9-法兰、10-气孔。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图2，本实用新型提供一种技术方案：一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，包括壳体3和气体分布器7，壳体3内壁连接有支撑筒体2，支撑筒体2内壁设置有用于对硅粉干燥的氮气进行导流的导风壳1，导风壳1底部开设有多个用于使流体流动的气孔10，导风壳1顶部设置有多个用于与气孔10相连通的风帽4，气体分布器7设置在壳体3内部、且置于导风壳1下方，通过使用气体分布器7使气体初步均匀分散，气体从多个气孔10流入，从而提高对水蒸汽吹动的均匀性，使水蒸汽从壳体3顶部及时的排到外界空气中。
风帽4包括连接座44和顶帽41，连接座44安装在导风壳1顶部，顶帽41安装在连接座44顶部，连接座44和顶帽41之间形成密封的出气腔42，顶帽41侧壁上开设有多个与出气腔42相连通的通孔43，该设计通过使用气体从气孔10进入出气腔42内部，最后从顶帽41侧壁的多个通孔43流出，二次对气体进行均匀分散，从而对硅粉干燥后的水蒸汽进行清理排出壳体3内部，以及通过使用多个风帽4，提高对水蒸汽吹动的均匀性，进而提高水蒸汽排出的及时性，通过气体流出的通孔43开设在顶帽41侧壁上，防止硅粉堵塞通孔43，连接座44环形侧面下侧设置有外螺纹，导风壳1顶部开设有螺纹孔，连接座44与导风壳1通过螺纹相连接，该设计通过使用螺纹连接，便于对损坏的风帽4进行更换。
导风壳1为锥形结构，导风壳1内壁为阶梯状结构，导风壳1底部为锥形结构的小端，且小端上设置有用于使硅粉流出的出料管6，该设计通过使用导风壳1为锥形结构，便于硅粉从出料管6流出，通过使用导风壳1内壁为阶梯状结构，风帽4设置在阶梯状结构的平面上，提高风帽4与导风壳1连接处的紧密性，防止硅粉从气孔10流出，外泄造成污染，壳体3内壁安装有用于对气体分布器7进行支撑的角钢5，该设计提高了气体分布器7工作时的稳定性，气体分布器7上连接有贯穿壳体3侧壁的进气管8，进气管8上连接有法兰9，该设计便于气体进入气体分布器7内部，壳体3与支撑筒体2之间、支撑筒体2与导风壳1之间均通过焊接的方式相连接，提高了连接处的紧密性，防止连接处松动，以及防止硅粉外泄造成污染。
作为本实用新型的一个实施例：当需要对硅粉干燥后的水蒸汽进行排出时，工作人员通过将氮气气体通过进气管8送至气体分布器7内部，气体分布器7使气体均匀分散开，气体从多个气孔10流入，从而提高对水蒸汽吹动的均匀性，使水蒸汽从壳体3顶部及时的排到外界空气中，通过使用风帽4，气体进入出气腔42内部，从顶帽41侧壁的多个通孔43流出，二次使气体均匀分散，从而使硅粉干燥后的水蒸汽从壳体3顶部及时的排到外界空气中，以及通过使用多个风帽4，提高对水蒸汽吹动的均匀性。
气体流出的通孔43开设在顶帽41侧壁上，防止硅粉堵塞通孔43，防止气体流出的通孔43堵塞，进而提高对干燥氮气的排出效率，提高了本实用新型的实用性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，其特征在于：包括壳体（3）和气体分布器（7），所述壳体（3）内壁连接有支撑筒体（2），所述支撑筒体（2）内壁设置有用于对硅粉干燥的氮气进行导流的导风壳（1），所述导风壳（1）底部开设有多个用于使流体流动的气孔（10），所述导风壳（1）顶部设置有多个用于与气孔（10）相连通的风帽（4），所述气体分布器（7）设置在壳体（3）内部、且置于导风壳（1）下方。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，其特征在于：所述风帽（4）包括连接座（44）和顶帽（41），所述连接座（44）安装在导风壳（1）顶部，所述顶帽（41）安装在连接座（44）顶部，所述连接座（44）和顶帽（41）之间形成密封的出气腔（42），所述顶帽（41）侧壁上开设有多个与出气腔（42）相连通的通孔（43）。
3.根据权利要求2所述的一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，其特征在于：所述连接座（44）环形侧面下侧设置有外螺纹，所述导风壳（1）顶部开设有螺纹孔，所述连接座（44）与导风壳（1）通过螺纹相连接。
4.根据权利要求1所述的一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，其特征在于：所述导风壳（1）为锥形结构，所述导风壳（1）内壁为阶梯状结构，所述导风壳（1）底部为锥形结构的小端，且小端上设置有用于使硅粉流出的出料管（6）。
5.根据权利要求1所述的一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，其特征在于：所述壳体（3）内壁安装有用于对气体分布器（7）进行支撑的角钢（5）。
6.根据权利要求1所述的一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，其特征在于：所述气体分布器（7）上连接有贯穿壳体（3）侧壁的进气管（8），所述进气管（8）上连接有法兰（9）。
7.根据权利要求1所述的一种多晶硅粉接收罐气体的分布装置，其特征在于：所述壳体（3）与支撑筒体（2）之间、支撑筒体（2）与导风壳（1）之间均通过焊接的方式相连接。
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