CN215377180U - 一种低成型压力电感 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种低成型压力电感，包括：绕线磁体、线圈、封装磁体、两个电极；所述绕线磁体的两端均设置有固定槽，所述线圈绕在所述绕线磁体上，所述线圈的两端分别设置在绕线磁体的两个固定槽内，所述封装磁体封装所述线圈和绕线磁体，两个所述电极分别设置在封装磁体的两端且两个所述电极分别与线圈的两端连接。由于线圈是预先绕在绕线磁体上，因此可以有效防止线圈在成型过程中发生变形，并且不容易脱落，固定效果好，同时横向结构可以有效提升一体成型电感的抗直流叠加性能和散热性能，能够满足目前器件对大功率、低功耗和高可靠性的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感技术领域，尤其涉及一种低成型压力电感。
背景技术
近年来，服务器电源逐渐向模块化、智能化等方向发展，主要发展集中在高功率密度、高可靠性、高智能化、远程控制、实时监控、冗余并机等方面，由于器件发热导致工作环境恶化，需要通过大量的冷却设备降低器件工作环境，消耗大量电力，能在高温环境下长期工作的高可靠性器件需求越来越迫切。一体成型电感大量应用于此类场景，但一体成型产品因需要通过较大的压力成型，所以无法在垂直方向进行线圈设计，导致产品的磁体利用率低，从而导致产品损耗发热大且磁体性能未能完全利用。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种低成型压力电感，通过增加线圈的散热面积降低器件积热提高可靠性，最大化的利用磁体性能进一步减小产品体积从而降低产品损耗，且通过横向的绕线设计增加中柱磁路长度增加了抗电流能力，能够满足目前器件对大功率、低功耗和高可靠性的需求。
本实用新型的技术方案如下：提供一种低成型压力电感，包括：绕线磁体、线圈、封装磁体、两个电极；所述绕线磁体的两端均设置有固定槽，所述线圈绕在所述绕线磁体上，所述线圈的两端分别设置在绕线磁体的两个固定槽内，所述封装磁体封装所述线圈和绕线磁体，两个所述电极分别设置在封装磁体的两端且两个所述电极分别与线圈的两端连接。
成型过程如下，先将线圈绕在绕线磁体上，并将线圈的两端压入绕线磁铁两端的固定槽内，然后其装入模具的成型腔内，在成型腔内加入磁体粉末，然后热压成型，然后通过焊接的方式将电极与线圈连接或者通过电镀的方式生成电极并与线圈连接。由于线圈是预先绕在绕线磁体上，因此可以有效防止线圈在成型过程中发生变形，并且不容易脱落，固定效果好，同时横向结构可以有效提升一体成型电感的抗直流叠加性能和散热性能，能够满足目前器件对大功率、低功耗和高可靠性的需求。
进一步地，所述绕线磁体为半固化磁体，半固化的磁体可以在成型过程中一起与封装磁体成型，加强封装磁体与绕线磁体的连接强度。
进一步地，所述线圈采用扁平型导线，所述线圈均匀绕在绕线磁体上。扁平型导线有利于散热。优选的，所述扁平型导线采用铜线。
进一步地，所述电极为Ag层、Ni层、Sn层组成的三层结构或Cu层、Ni层、Sn层组成的三层结构。最外侧为Sn层，方便锡焊。
进一步地，所述电极延伸至封装磁体的底部；所述电极包括：端片、与所述端片连接的底片，两个所述端片分别设置在封装磁体的两端且分别与线圈的两端连接，两个所述底片设置在封装磁体的底部。电极延伸至封装磁体的底部，方便贴片工序。
采用上述方案，本实用新型提供一种低成型压力电感，由于线圈是预先绕在绕线磁体上，因此可以有效防止线圈在成型过程中发生变形，并且不容易脱落，固定效果好，同时横向结构可以有效提升一体成型电感的抗直流叠加性能和散热性能，能够满足目前器件对大功率、低功耗和高可靠性的需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的侧视图；
图3为本实用新型的横剖视图；
图4为绕线磁体的结构示意图；
图5为Cu、Ni、Sn三层结构组成的电极的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1-图5，本实用新型提供一种低成型压力电感，包括：绕线磁体10、线圈20、封装磁体30、两个电极40；所述绕线磁体10的两端均设置有固定槽11，所述线圈20绕在所述绕线磁体10上，所述线圈20的两端分别设置在绕线磁体10的两个固定槽11内，所述封装磁体30封装所述线圈20和绕线磁体10，两个所述电极40分别设置在封装磁体30的两端且两个所述电极40分别与线圈20的两端连接。
成型过程如下，先将线圈20绕在绕线磁体10上，并将线圈20的两端压入绕线磁铁两端的固定槽11内，然后其装入模具的成型腔内，在成型腔内加入磁体粉末，然后热压成型，然后通过焊接的方式将电极40与线圈20连接或者通过电镀的方式生成电极40并与线圈20连接。由于线圈20是预先绕在绕线磁体10上，因此可以有效防止线圈20在成型过程中发生变形，并且不容易脱落，固定效果好，同时横向结构可以有效提升一体成型电感的抗直流叠加性能和散热性能，能够满足目前器件对大功率、低功耗和高可靠性的需求。
在本实施例中，所述绕线磁体10为半固化磁体，半固化的磁体可以在成型过程中一起与封装磁体30成型，加强封装磁体30与绕线磁体10的连接强度。
在本实施例中，所述线圈20采用扁平型导线，所述线圈20均匀绕在绕线磁体10上。扁平型导线有利于散热。优选的，所述扁平型导线采用铜线。
在本实施例中，所述电极40为Cu层41、Ni层42、Sn层43组成的三层结构。最外侧为Sn层43，方便锡焊。
在本实施例中，所述电极40延伸至封装磁体30的底部；所述电极40包括：端片、与所述端片连接的底片，两个所述端片分别设置在封装磁体30的两端且分别与线圈20的两端连接，两个所述底片设置在封装磁体30的底部。电极40延伸至封装磁体30的底部，方便贴片工序。
综上所述，本实用新型提供一种低成型压力电感，由于线圈是预先绕在绕线磁体上，因此可以有效防止线圈在成型过程中发生变形，并且不容易脱落，固定效果好，同时横向结构可以有效提升一体成型电感的抗直流叠加性能和散热性能，能够满足目前器件对大功率、低功耗和高可靠性的需求。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种低成型压力电感，其特征在于，包括：绕线磁体、线圈、封装磁体、两个电极；所述绕线磁体的两端均设置有固定槽，所述线圈绕在所述绕线磁体上，所述线圈的两端分别设置在绕线磁体的两个固定槽内，所述封装磁体封装所述线圈和绕线磁体，两个所述电极分别设置在封装磁体的两端且两个所述电极分别与线圈的两端连接。
2.根据权利要求1所述的一种低成型压力电感，其特征在于，所述绕线磁体为半固化磁体。
3.根据权利要求1所述的一种低成型压力电感，其特征在于，所述线圈采用扁平型导线，所述线圈均匀绕在绕线磁体上。
4.根据权利要求1所述的一种低成型压力电感，其特征在于，所述电极为Ag层、Ni层、Sn层组成的三层结构或Cu层、Ni层、Sn层组成的三层结构。
5.根据权利要求1所述的一种低成型压力电感，其特征在于，所述电极延伸至封装磁体的底部；所述电极包括：端片、与所述端片连接的底片，两个所述端片分别设置在封装磁体的两端且分别与线圈的两端连接，两个所述底片设置在封装磁体的底部。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121869197.4U CN215377180U (zh) | 2021-08-10 | 2021-08-10 | 一种低成型压力电感 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-08-10 CN CN202121869197.4U patent/CN215377180U/zh active Active
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