CN216671358U - 一种热压合一体成型电感 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种热压合一体成型电感，包括：T型磁芯、线圈、树脂保护层、封装磁体、第一电极、第二电极；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱；所述线圈包括：绕组本体，从绕组本体引出的第一引线、第二引线；所述树脂保护层包裹所述绕组本体；包裹了树脂保护层的线圈本体绕在所述磁柱上，所述第一引线与所述第一电极连接，所述第二引线与所述第二电极连接。本实用新型由于树脂保护层可以提供高的抗压能力防止绕组本体变形，从而有效提升整体的磁体密度从而提升电感的电感值和抗直流叠加性能。磁体电极间的隔离树脂提高磁体的耐电压能力，防止电极间击穿导致的短路问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感技术领域，尤其涉及一种热压合一体成型电感。
背景技术
随着电子产品的不断更新换代及其性能和品质的提升，各种便携设备向轻薄短小发展，从而要求电源管理系统高集成度、高可靠性、高耐压、耐电流能力外，节能降耗也成为了新的标准要求，作为电源管理系统中的电感也有相同的发展趋势要求，而目前的电感产品向一体成型化发展的同时，因铜线和磁体一体压制，为防止铜线因过大压力产生缺陷导致成型压力低，从而导致磁体密度偏低，成型密度偏低导致退磁场较大，磁体功耗偏高，且因密度偏低需要更多的铜线，导致直流电阻上升，从而导致产品功耗进一步上升。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型要解决是技术问题是：提供一种热压合一体成型电感，避免铜线被压坏，充分满足低直流损耗高饱和的应用需求。
本实用新型的技术方案如下：提供一种热压合一体成型电感，包括：T 型磁芯、线圈、树脂保护层、封装磁体、第一电极、第二电极；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱；所述线圈包括：绕组本体，从绕组本体引出的第一引线、第二引线；所述树脂保护层包裹所述绕组本体；包裹了树脂保护层的线圈本体绕在所述磁柱上，所述封装磁体的下表面盖在所述T型磁芯上将所述绕组本体盖住，所述第一电极、第二电极设置在封装磁体上的上表面，且所述第一电极、第二电极相互隔开，所述第一引线穿过或绕过所述封装磁体与所述第一电极连接，所述第二引线穿过或绕过所述封装磁体与所述第二电极连接。所述T型磁芯、封装磁体均为半固化磁体并通过热压合一体成型。
进一步地，所述热压合一体成型电感，还包括：设置在所述封装磁体上的隔离树脂层，所述隔离树脂层设置在第一电极与第二电极之间。
成型过程如下：将绕组本体绕在磁柱上，盖上封装磁体，并将第一引线、第二引线固定在封装磁体的上表面，装入模具中进行热压成型，成型后，在封装磁体表面镀上第一电极、第二电极，在第一电极与第二电极之间涂覆隔离树脂层，便可以获得热压合一体成型电感。
由于树脂保护层可以提供高的抗压能力防止绕组本体变形，从而有效提升整体的磁体密度从而提升电感的电感值和抗直流叠加性能。磁体电极间的隔离树脂提高磁体的耐电压能力，防止电极间击穿导致的短路问题。磁体优选高磁导率(μ>58)高饱和(Bs>1.2T)性能的材料制成，从而充分满足小直流电阻高饱和性能的需求。
进一步地，所述隔离树脂层的厚度小于第一电极、第二电极的厚度。隔离树脂层与第一电极、第二电极不齐平，留有空隙，有利于散热。
进一步地，所T型磁芯还包括：围圈磁体，所述围圈磁体与磁底板的边缘连接，所述磁柱设置在所述围圈磁体内侧，所述围圈磁体与磁底板、磁柱围成线圈槽，所述绕组本体设置在所述线圈槽内。所述围圈磁体有利于T型磁芯与封装磁体热压合成型。
进一步地，所述围圈磁体设置有缺口，所述缺口与所述线圈槽连通。所述缺口有利于热压合过程中排气。
采用上述方案，本实用新型提供一种热压合一体成型电感，由于树脂保护层可以提供高的抗压能力防止绕组本体变形，从而有效提升整体的磁体密度从而提升电感的电感值和抗直流叠加性能。磁体电极间的隔离树脂提高磁体的耐电压能力，防止电极间击穿导致的短路问题。磁体优选高磁导率(μ＞1)高饱和(提供具体的参数)性能的材料制成，从而充分满足小直流电阻高饱和性能的需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为T型磁芯的结构示意图；
图3为T型磁芯的剖视图；
图4为封装磁体的结构示意图；
图5为封装磁体的另一视角的结构示意图；
图6为线圈的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1-图6，本实用新型提供一种热压合一体成型电感，包括：T 型磁芯、线圈、树脂保护层10、封装磁体11、第一电极12、第二电极13；所述T型磁芯包括：磁底板14、与所述磁底板14连接的磁柱15；所述线圈包括：绕组本体16，从绕组本体16引出的第一引线17、第二引线18；所述树脂保护层10包裹所述绕组本体16；包裹了树脂保护层10的线圈本体绕在所述磁柱15上，所述封装磁体11的下表面盖在所述T型磁芯上将所述绕组本体16盖住，所述第一电极12、第二电极13设置在封装磁体11 上的上表面，且所述第一电极12、第二电极13相互隔开，所述第一引线 17绕过所述封装磁体11与所述第一电极12连接，所述第二引线18绕过所述封装磁体11与所述第二电极13连接。所述T型磁芯、封装磁体11均为半固化磁体并通过热压合一体成型。
在本实施例中，所述热压合一体成型电感，还包括：设置在所述封装磁体11上的隔离树脂层19，所述隔离树脂层19设置在第一电极12与第二电极13之间。
成型过程如下：将绕组本体16绕在磁柱15上，盖上封装磁体11，并将第一引线17、第二引线18固定在封装磁体11的上表面，装入模具中进行热压成型，成型后，在封装磁体11表面镀上第一电极12、第二电极13，在第一电极12与第二电极13之间涂覆隔离树脂层19，便可以获得热压合一体成型电感。
由于树脂保护层10可以提供高的抗压能力防止绕组本体16变形，从而有效提升整体的磁体密度从而提升电感的电感值和抗直流叠加性能。磁体电极间的隔离树脂提高磁体的耐电压能力，防止电极间击穿导致的短路问题。磁体优选高磁导率(μ>58)高饱和(Bs>1.2T)性能的材料制成，从而充分满足小直流电阻高饱和性能的需求。
在本实施例中，所述隔离树脂层19的厚度小于第一电极12、第二电极 13的厚度。隔离树脂层19与第一电极12、第二电极13不齐平，留有空隙，有利于散热。
在本实施例中，所T型磁芯还包括：围圈磁体20，所述围圈磁体20 与磁底板14的边缘连接，所述磁柱15设置在所述围圈磁体20内侧，所述围圈磁体20与磁底板14、磁柱15围成线圈槽22，所述绕组本体16设置在所述线圈槽22内。所述围圈磁体20有利于T型磁芯与封装磁体11热压合成型。所述围圈磁体20设置有缺口21，所述缺口21与所述线圈槽22连通。所述缺口21有利于热压合过程中排气。
综上所述，本实用新型提供一种热压合一体成型电感，由于树脂保护层可以提供高的抗压能力防止绕组本体变形，从而有效提升整体的磁体密度从而提升电感的电感值和抗直流叠加性能。磁体电极间的隔离树脂提高磁体的耐电压能力，防止电极间击穿导致的短路问题。磁体优选高磁导率 (μ>58)高饱和(Bs>1.2T)性能的材料制成，从而充分满足小直流电阻高饱和性能的需求。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种热压合一体成型电感，其特征在于，包括：T型磁芯、线圈、树脂保护层、封装磁体、第一电极、第二电极；所述T型磁芯包括：磁底板、与所述磁底板连接的磁柱；所述线圈包括：绕组本体，从绕组本体引出的第一引线、第二引线；所述树脂保护层包裹所述绕组本体；包裹了树脂保护层的线圈本体绕在所述磁柱上，所述封装磁体的下表面盖在所述T型磁芯上将所述绕组本体盖住，所述第一电极、第二电极设置在封装磁体上的上表面，且所述第一电极、第二电极相互隔开，所述第一引线穿过或绕过所述封装磁体与所述第一电极连接，所述第二引线穿过或绕过所述封装磁体与所述第二电极连接。
2.根据权利要求1所述的一种热压合一体成型电感，其特征在于，还包括：设置在所述封装磁体上的隔离树脂层，所述隔离树脂层设置在第一电极与第二电极之间。
3.根据权利要求2所述的一种热压合一体成型电感，其特征在于，所述隔离树脂层的厚度小于第一电极、第二电极的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种热压合一体成型电感，其特征在于，所T型磁芯还包括：围圈磁体，所述围圈磁体与磁底板的边缘连接，所述磁柱设置在所述围圈磁体内侧，所述围圈磁体与磁底板、磁柱围成线圈槽，所述绕组本体设置在所述线圈槽内。
5.根据权利要求4所述的一种热压合一体成型电感，其特征在于，所述围圈磁体设置有缺口，所述缺口与所述线圈槽连通。
6.根据权利要求1所述的一种热压合一体成型电感，其特征在于，所述T型磁芯、封装磁体均为半固化磁体并通过热压合一体成型。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122841681.2U CN216671358U (zh) | 2021-11-18 | 2021-11-18 | 一种热压合一体成型电感 |
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| CN216671358U true CN216671358U (zh) | 2022-06-03 |
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ID=81790078
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| CN202122841681.2U Active CN216671358U (zh) | 2021-11-18 | 2021-11-18 | 一种热压合一体成型电感 |
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2021
- 2021-11-18 CN CN202122841681.2U patent/CN216671358U/zh active Active
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