CN215269210U - 一种基于石蜡导热的电源系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于石蜡导热的电源系统，包括：电源壳体、壳体下盖板以及设置在所述电源壳体内的PCB板；所述电源壳体的下表面设置有填充凹槽，所述填充凹槽内设置有石蜡相变材料层，所述壳体下盖板将所述填充凹槽覆盖。通过实施本实用新型能够提高电源系统的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源散热技术领域，尤其涉及一种基于石蜡导热的电源系统。
背景技术
大功率电源系统的主流散热方式还是风冷，直接采用风冷需将热空气排出，吸入外界冷空气，而形成一个动态循环。但是这种冷却方式受外界环境的影响较大，散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种基于石蜡导热的电源系统，能够提高电源系统的散热效果。
本实用新型一实施例提供一种基于石蜡导热的电源系统，包括：电源壳体、壳体下盖板以及设置在所述电源壳体内的PCB板；所述电源壳体的下表面设置有填充凹槽，所述填充凹槽内设置有石蜡相变材料层，所述壳体下盖板将所述填充凹槽覆盖。
进一步的，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板；所述第一PCB板和所述第二PCB板的散热区块上均涂覆有导热硅脂层。
进一步的，上盖板；所述上盖板覆盖在所述电源壳体上，所述上盖板的下表面设置有凸起的散热面；所述散热面紧贴所述第一PCB板的散热区块上的导热硅脂层。
进一步的，所述电源壳体的上表面紧贴所述第二PCB板的散热区块上的导热硅脂层。
进一步的，所述填充凹槽上设置有石蜡相变材料注射孔。
进一步的，所述电源壳体为铝合金壳体，所述下盖板为铝合金下盖板，所述上盖板为铝合金上盖板。
通过实施本实用新型实施例具有如下有益效果：
本实用新型实施例提供了一种基于石蜡导热的电源系统，包括电源壳体、壳体下盖板以及设置在所述电源壳体内的PCB板；所述电源壳体的下表面设置有填充凹槽，所述填充凹槽内设置有石蜡相变材料层，所述壳体下盖板将所述填充凹槽覆盖。本实用新型在壳体底部设置一个凹槽，然后在凹槽内设置石蜡相变材料层，石蜡相变材料在液化时吸热，在固化时放热，通过石蜡相变材料的物理变化来对电源电源系统进行散热，从而提高电源系统的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型一实施例提供的一种石蜡导热的电源系统的总体结构示意图。
图2是本实用新型一实施例提供的电源壳体的结构示意图。
图3是本实用新型一实施例提供的电源壳体的又一结构示意图。
图4是本实用新型一实施例提供的下盖板的结构示意图。
图5是本实用新型一实施例提供的第一PCB板的结构示意图。
图6是本实用新型一实施例提供的第二PCB板的结构示意图。
图7是本实用新型一实施例提供的上盖板的结构示意图。
附图标记说明：
上盖板1、PCB板2、电源壳体3、下盖板4、散热面11、第一PCB板21、第二PCB板22、第一PCB板的散热区块211、第二PCB板的散热区块221、填充凹槽31、石蜡相变材料注射孔32、电源壳体的上表面33。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围
如图1和图2所示，本实用新型一实施例提供了一种基于石蜡导热的电源系统，包括：电源壳体3、壳体下盖板4以及设置在所述电源壳体3内的PCB板2；所述电源壳体3的下表面设置有填充凹槽31，所述填充凹槽31内设置有石蜡相变材料层，所述壳体下盖板4将所述填充凹槽31覆盖。
本实用新型在壳体底部设置一个凹槽，然后在凹槽内设置石蜡相变材料层，石蜡相变材料在液化时吸热，在固化时放热，通过石蜡相变材料的物理变化来对电源电源系统进行散热，从而提高电源系统的散热效果。
如图5和图6所示在一个优选的实施例中，所述PCB板2包括第一PCB板21和第二PCB板22；所述第一PCB板21和所述第二PCB板22均的散热区块上均涂覆有导热硅脂层。在每块PCB板上的散热区块上涂覆导热硅脂层(图中未画出)从而来加快PCB板的散热。需要说明的是上述散热区块指的是PCB板中需要进行散热的模块，例如PCB板的各控制芯片，在各控制芯片上方涂覆导热硅胶层，以便进行散热。
如图4和图7所示，在一个优选的实施例中，还包括：上盖板1；所述上盖板1覆盖在所述电源壳体3上，所述上盖板1的下表面设置有凸起的散热面11；所述散热面11紧贴所述第一PCB板21的散热区块211上的导热硅脂层。在上盖板1中设置凸起部分作为散热面11，以便与第一PCB板21的散热区块211上的导热硅脂层紧贴在一起，使得第一PCB板21的热量经过上盖板1导出外界。所述电源壳体3的上表面33紧贴所述第二PCB板22的散热区块221上的导热硅脂层。将电源壳体3的上表面33与第二PCB板22的散热区块221上的导热硅脂层紧贴使得第二PCB板22的热量经过下盖板4导出外界。此方案采用双层PCB板2设置，实现双向散热提高散热效果。
如图2所示，在一个优选的实施例中，所述填充凹槽31上设置有石蜡相变材料注射孔32。可通过石蜡相变材料注射孔32进行石蜡相变材料填充。
在一个优选的实施例中，所述电源壳体为铝合金壳体，所述下盖板为铝合金下盖板，所述上盖板为铝合金上盖板。采用铝合金材质能够减轻电源系统的重量，并有利于导热。
石蜡作为一种相变材料，是一种新兴的功能性材料具有相变潜热大、调节温度范围适合、节约资源、减少污排放等独特的性能优势,应用于电力电子新能源等领域,本实用新型采用固体石蜡、固液石蜡复合相变材料,分别用低密度聚乙烯(LDPE)、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)及乙烯辛烯共聚物(POE)三种基体分别对其进行填，适用于不同场合相变温度的定形相变材料。利用石蜡的物理变化达到散热的设计效果。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种基于石蜡导热的电源系统，其特征在于，包括：电源壳体、壳体下盖板以及设置在所述电源壳体内的PCB板；
所述电源壳体的下表面设置有填充凹槽，所述填充凹槽内设置有石蜡相变材料层，所述壳体下盖板将所述填充凹槽覆盖。
2.如权利要求1所述的基于石蜡导热的电源系统，其特征在于，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板；所述第一PCB板和所述第二PCB板的散热区块上均涂覆有导热硅脂层。
3.如权利要求2所述的基于石蜡导热的电源系统，其特征在于，还包括：上盖板；所述上盖板覆盖在所述电源壳体上，所述上盖板的下表面设置有凸起的散热面；所述散热面紧贴所述第一PCB板的散热区块上的导热硅脂层。
4.如权利要求2所述的基于石蜡导热的电源系统，其特征在于，所述电源壳体的上表面紧贴所述第二PCB板的散热区块上的导热硅脂层。
5.如权利要求1所述的基于石蜡导热的电源系统，其特征在于，所述填充凹槽上设置有石蜡相变材料注射孔。
6.如权利要求1所述的基于石蜡导热的电源系统，其特征在于，所述电源壳体为铝合金壳体，所述下盖板为铝合金下盖板，所述上盖板为铝合金上盖板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120767688.1U CN215269210U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种基于石蜡导热的电源系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120767688.1U CN215269210U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种基于石蜡导热的电源系统 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202120767688.1U Active CN215269210U (zh) | 2021-04-14 | 2021-04-14 | 一种基于石蜡导热的电源系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215269210U (zh) |
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2021
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