CN215171362U - 一种电子器件包胶用辅助装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子器件包胶用辅助装置，该装置包括：第一支撑部，其设置有容置区域，容置区域用于支撑电子器件的本体；第二支撑部，与第一支撑部相连，第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部，电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与第二支撑部的侧壁面平齐。本公开中的电子器件包胶用辅助装置可以应用在人工对电子器件可以进行手动包胶的过程中，本公开中的第一支撑部用于在人工包胶的过程中电子器件的本体进行支撑定位，解决了由于人工包胶时由于力道过大，造成的电子器件的头部变形的问题，保证了电子器件头部的平整性。

Description

一种电子器件包胶用辅助装置

技术领域

本公开涉及电子器件包胶领域，尤其涉及一种电子器件包胶用辅助装置。

背景技术

随着科技的发展，手机、平板电脑等便携式电子产品在人们的工作和生活中得到越来越多的使用，手机或平板电脑在安装的过程中，经常需要对其内部的供电部件进行包胶处理。

但是现有的人工包胶方式中，为使得抹胶纸平整的贴附到电子器件的表面，人工进行电子器件一侧的包胶时，通常会施加一定的力，但是人工力度不稳定，容易造成电子器件头部变形，加厚电子器件头部的厚度，影响电子器件安装。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电子器件包胶用辅助装置。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种电子器件包胶用辅助装置，包括：

第一支撑部，其设置有容置区域，所述容置区域用于支撑电子器件的本体；

第二支撑部，与所述第一支撑部相连，所述第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部，所述电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与所述第二支撑部的侧壁面平齐。

可选的，所述第一支撑部与所述第二支撑部为一体结构。

可选的，所述第二支撑部包括本体和调节部，所述调节部与所述本体可拆卸连接，所述调节部用于调节所述第二支撑部的高度。

可选的，所述第二支撑部包括安装槽，所述连接单元安装于所述安装槽内，所述调节单元与所述连接单元可拆卸连接；

装配状态下，所述调节单元的侧壁面与所述第二支撑部的侧壁面平齐。

可选的，所述连接单元与所述调节单元通过磁力吸附连接。

可选的，所述限位部与所述第一支撑部可拆卸连接，所述限位部用于对电子器件侧向限位。

可选的，所述第一支撑部与所述限位部卡接连接。

可选的，所述第一支撑部包括多个卡接部，所述限位部与所述多个卡接部中的一个卡接连接。

可选的，所述第一支撑部与所述限位部滑动连接。

可选的，所述第一支撑部包括滑槽，所述限位部包括滑块，所述滑块沿所述滑槽滑动。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的电子器件包胶用辅助装置可以应用在人工对电子器件可以进行手动包胶的过程中，本公开中的第一支撑部用于在人工包胶的过程中电子器件的本体进行支撑定位，解决了由于人工包胶时由于力道过大，造成的电子器件的头部变形的问题，保证了电子器件头部的平整性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的辅助装置的一种示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的辅助装置的另一种示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着科技的发展，手机、平板电脑等便携式电子产品在人们的工作和生活中得到越来越多的使用，手机或平板电脑在安装的过程中，经常需要对其内部的供电部件进行包胶处理。

但是现有的人工包胶方式中，为使得抹胶纸平整的贴附到电子器件的表面，人工进行电子器件一侧的包胶时，通常会施加一定的力，但是人工力度不稳定，容易造成电子器件头部变形，加厚电子器件头部的厚度，影响电子器件安装。

为解决上述问题，本公开提出了一种电子器件包胶用辅助装置，包括具有容置区域的第一支撑部，以及与第一支撑部相连的第二支撑部，第一支撑部用于支撑电子器件的本体，第二支撑部用于在人工进行包胶的过程中，对电子器件的待粘贴部进行支撑，第二支撑部的侧壁面与电子器件的待粘贴区域平齐。装配状态下，第二支撑部位于电子器件的下方。本公开中的电子器件包胶用辅助装置，由于设置了第二支撑部用于支撑对电子器件的待粘贴区域，第二支撑部的侧壁面与电子器件的待粘贴区域平齐，避免了电子器件的变形，防止电子器件的待粘贴区域过厚，影响电子器件的安装和使用。

在一个示例性实施例中，如图1所示，本实施例提供了一种电子器件包胶用辅助装置，该辅助装置可以作为人工对电子器件包胶过程的辅助治具。其中，电子器件比如是电池等供电部件，还可以是除了电池之外的其他的需要进行包胶处理的电子器件。

本实施例中，电子器件1包括电子器件本体11和电子器件头部12，其中，电子器件头部12即为待粘贴部。人工对电子器件头部12进行包胶的过程中，通过辅助装置的配合，在人工包胶过程中对电子器件1进行支撑，防止电子器件头部12的变形，满足客户的使用需求。

本实施例中，参照图1所示，辅助装置包括第一支撑部31和第二支撑部32，第一支撑部31设置有容置区域311，电子器件主体11放置于容置区域311中，第一支撑部31对电子器件主体11进行支撑。其中，第一支撑部31的材料可以是塑料、硅胶等。第二支撑部与第一支撑部31相连，第二支撑部32用于支撑电子器件头部12，即第二支撑部32用于支撑电子器件1的待粘贴部。装配状态下，第二支撑部32的侧壁与电子器件头部12的待粘贴区域平齐，以确保电子器件头部12的包胶平整性。其中，第二支撑部32的材料可以采用塑料等。

本实施例中，通过设置第二支撑部32对电子器件头部12进行支撑，有效的避免了人工包胶过程中，由于施力过大造成的电子器件头部12的变形，同时第二支撑部32的侧壁面与电子器件头部12的待粘贴区域平齐，保证了人工包胶的平整性。

根据一个示例性实施例，如图1所示，本实施例中的电子器件包胶用辅助装置包括第一支撑部31和第二支撑部32，第一支撑部31设置有容置区域311，电子器件主体11放置于容置区域311中，第二支撑部与第一支撑部31相连，第二支撑部32用于支撑电子器件头部12，装配状态下，第二支撑部32的侧壁与电子器件头部12的待粘贴区域平齐。

本实施例中，第二支撑部包括本体321和调节部322，本体321与调节部322设置为可拆卸连接。本体321用于支撑电子器件头部12，在人工包胶过程中，保证电子器件头部12不变形。其中，调节部322包括调节单元3221和连接单元3222，调节单元3221与连接单元3222配合，用于调节支撑电子器件头部12的高度。第二支撑部32中设置安装槽323，安装槽323设置在本体321上，调节单元3221设置在安装槽323内，调节单元3221与本体321设置为可拆卸连接，本体321和连接单元3222的侧壁均与电子器件头部12的待粘贴区域平齐，保证人工包胶过程中，抹胶纸2贴附的平整性。

本实施例中，调节单元3221与本体321设置为分体结构，两者相互独立，且两者均可设置成通用件，不同的本体321和不同的调节单元3221之间可以通用。在一个示例中，调节单元3221与本体321通过紧固件设置为可拆卸连接，紧固件比如可以是螺纹紧固件或者卡接件等。将调节单元3221与本体321设置为可拆卸连接，方便在两者中的一个出现损坏时，及时进行更换，提高了辅助装置的通用性。

在另一个示例中，调节单元3221与连接单元3222通过磁力吸附连接，可以理解的是，调节单元3221与连接单元3222还可以通过其他的方式连接，比如通过直接垫高的形式。

本实施例中，第一支撑部31和第二支撑部32可以为一体结构，第二支撑部32设置在第一支撑部31的一侧。以图中示出的方位为例，第二支撑部32可以设置在第一支撑部31的右侧，可以理解的是，在其他实施例中，第二支撑部32也可以设置在第一支撑部31的其他位置，比如第二支撑部32设置在第一支撑部31的左侧、后侧等。第一支撑部31与第二支撑部32设置为一体结构，不仅是实现了对电子器件1的支撑，而且两者连接在一起，实现了对电子器件1的快速定位。同时，第一支撑部31与第二支撑部32设置为一体结构，方便加工生。

在其他可能的实施例中，第一支撑部31与第二支撑部32设置为分体结构，两者相互独立，且两者均可设置为通用件，不同的第一支撑部31和不同的第二支撑部32之间可以通用。在装配状态下，第一支撑部31和第二支撑部32通过紧固件形成可拆卸连接，紧固件比如可以是销轴、卡扣等。第一支撑部31与第二支撑部32形成可拆卸连接，方便在两者中的一个出现损坏时，及时进行更换，提高了辅助装置的通用性。

根据一个示例性的实施例，如图2所示，本实施例提供了一种电子器件包胶辅助装置，该辅助装置包括第一支撑部31和第二支撑部32，第一支撑部31设置有容置区域311，电子器件主体11放置于容置区域311中，第二支撑部与第一支撑部31相连，第二支撑部32用于支撑电子器件头部12，装配状态下，第二支撑部32的侧壁与电子器件头部12的待粘贴区域平齐，方便抹胶纸2贴服平整。

本实施例中，电子器件包胶辅助装置还包括限位部4，以图中示出的方位为例，限位部4设置在第一支撑部31的左侧，两者可以采用卡接方式连接。可以理解的是，在其他实施例中，限位部4也可以设置在第一支撑部31的其他位置，比如限位部4可以设置在第一支撑部31的右侧，在装配状态下，限位部4与第一支撑部31的连接，可以实现对电子器件1侧向限位。

本实施例中，限位部4与第一支撑部31设置成卡接连接，两者相互独立，而且可以将限位部4设置为通用件，不同的限位部4之间可以适用于同一个第一支撑部31。在装配状态下，限位部4可以与第一支撑部31通过紧固件形成卡接连接，本实施例中，紧固件比如可以说是卡扣等。第一支撑部31包括多个卡接部312，根据需要进行包胶的电子器件的尺寸不同，从多个卡接部312中选择一个，将限位部4卡入到被选择的卡接部312中。通过设置卡接部312和限位部4，可以使本实施例中的辅助装置能够适应更多尺寸的电子器件，提升了辅助装置的通用性能。同时，限位部4与卡接部312之间通过卡接配合，调节方便，调节速度快。

在其他可能的实施例(该实施例在图中未示出)中，可参照图2所示，限位部4与第一支撑部31也可以采用滑动连接的形式，滑动连接比如可以通过滑块实现滑动连接。第一支撑部31的一侧开设滑槽，限位部4包括滑块，通过滑块在滑槽内的滑动，滑动至第一支撑部31的不同位置，实现对电子器件1的侧向限位。限位部4与第一支撑部31设置为滑动连接，方便实现对电子器件1的快速限位。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，包括：

第一支撑部，其设置有容置区域，所述容置区域用于支撑电子器件的本体；

第二支撑部，与所述第一支撑部相连，所述第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部，所述电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与所述第二支撑部的侧壁面平齐。

2.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第一支撑部与所述第二支撑部为一体结构。

3.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第二支撑部包括本体和调节部，所述调节部与所述本体可拆卸连接，所述调节部用于调节所述第二支撑部的高度。

4.如权利要求3所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述调节部包括调节单元和连接单元，所述第二支撑部包括安装槽，所述连接单元安装于所述安装槽内，所述调节单元与所述连接单元可拆卸连接；

装配状态下，所述调节单元的侧壁面与所述第二支撑部的侧壁面平齐。

5.如权利要求4所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述连接单元与所述调节单元通过磁力吸附连接。

6.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述辅助装置还包括限位部，所述限位部与所述第一支撑部可拆卸连接，所述限位部用于对电子器件侧向限位。

7.如权利要求6所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第一支撑部与所述限位部卡接连接。

8.如权利要求7所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第一支撑部包括多个卡接部，所述限位部与所述多个卡接部中的一个卡接连接。

9.如权利要求6所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第一支撑部与所述限位部滑动连接。

10.如权利要求9所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第一支撑部包括滑槽，所述限位部包括滑块，所述滑块沿所述滑槽滑动。

Images