CN215148061U - 一种球面晶片的研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种球面晶片的研磨装置。本实用新型包括底座，固定于底座内的驱动电机，与所述驱动电机相连接的转轴，固定于转轴上端的下磨盘，具有中心通孔的晶片托架，设置于底座上方的支架，一端在连接点与支架转动连接而另一端与晶片托架转动连接的摆杆，固设于支架用于带动摆杆绕连接点做往复摆动的牵引机构。本实用新型通过设置牵引机构控制摆杆的摆动，进而控制晶片托架在球形研磨面上做摩擦运动，实现球面晶片的研磨。本实用新型具有结构简单有效、布局合理，机构运行稳定可靠等优点。

Description

一种球面晶片的研磨装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶片研磨装置，尤其涉及一种球面晶片的研磨装置，属于晶片制造技术领域。

背景技术

球面晶片在电子行业十分常见。球面晶片的研磨主要是通过一个用于放置晶片的晶片托架和一个具有球形研磨面的下磨盘，下磨盘旋转时晶片托架在球形研磨面上往复移动，晶片吸附在晶片托架上与旋转的球形研磨面做摩擦运动，从而起到研磨晶片的作用。

现有的球面晶片研磨装置通常都存在用于控制晶片托架的机构较为复杂、装置的整体布局不尽合理等缺陷，造成研磨装置在运行时的稳定性和可靠性较差，影响晶片的生产效率。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的结构复杂、整体布局不合理的技术缺陷，提供一种结构简单、整体布局合理因而运行更加稳定可靠、晶片生产效率更高的球面晶片的研磨装置。

本实用新型针对上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：本实用新型包括底座，固定于底座内的驱动电机，与驱动电机连接的转轴，固定于转轴上端的下磨盘，下磨盘的上端面为下凹的球形研磨面，还包括具有中心通孔的晶片托架，其特征在于，还包括设置于底座上方的支架，一端在连接点与支架转动连接而另一端在中心通孔内与晶片托架转动连接的摆杆，固设于支架的牵引机构，晶片托架通过摆杆吊挂于球形研磨面上方，连接点与球形研磨面所在的球心重合，牵引机构与摆杆相连接并带动摆杆绕连接点做往复摆动。

作为优选，牵引装置包括电机，由电机驱动的偏心轮，与偏心轮转动连接的连杆，连杆远离偏心轮的一端在连接点与晶片托架之间的位置与摆杆转动连接。

作为优选，摆杆为长度可伸缩的套杆。

作为优选，连接点采用铰链或万向节。

因此，本实用新型结构简单合理，具有以下优点：

在本实用新型中，驱动电机驱动下磨盘做水平旋转，摆杆在牵引机构带动下绕连接点做往复摆动，晶片托架由摆杆带动沿下磨盘的球形研磨面往复移动，同时，在旋转的下磨盘带动下，晶片托架在球形研磨面上以摆杆为中心轴做自转。

本实用新型工作时，晶片吸附在晶片托架的中心通孔处与旋转的球形研磨面做摩擦运动，起到研磨晶片的效果。

进一步地，牵引机构采用偏心轮结构并包括电机、偏心轮及连杆，电机驱动偏心轮旋转，偏心轮的圆周运动通过连杆转化为横向的往复运动传递至摆杆，带动摆杆做往复摆动。

进一步地，摆杆采用伸缩杆，摆杆长度的自由伸缩，一方面有利于晶片托架在自身重力作用下与球形研磨面相抵靠，另一方面可以方便晶片托架通过外力脱离球形研磨面进行晶片的取放。

进一步地，连接点采用铰链或万向节，可简单有效地实现摆杆与支架的转动连接，支持摆杆绕连接点做摆动。

因此，本实用新型具有结构简单、布局合理，机构运行稳定可靠等优点，在保证研磨质量的同时提高了球面晶片的研磨效率。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图；

附图2是晶片托架与下磨盘的运动示意图。

附图标记说明：1.底座；2.驱动电机；3.转轴；4.下磨盘；41.球形研磨面；5.晶片托架；51.中心通孔；6.摆杆；7.支架；71.连接点；8.牵引机构；81.电机；82.偏心轮；83.连杆。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：如附图1、附图2所示，本实用新型包括底座1，固定于底座1内的驱动电机2，与驱动电机2相连接的转轴3，水平设置于转轴3上端的下磨盘4，具有中心通孔51的晶片托架5，设置于底座1上方的支架7，在连接点71吊挂于支架7的摆杆6，固定于支架7的牵引机构8；

下磨盘4的上端面为下凹的球形研磨面41；

晶片托架5具有略大于晶片外径的中心通孔51；

摆杆6采用长度可伸缩的套杆，摆杆6的一端插入中心通孔51内与晶片托架5转动连接，摆杆6的另一端采用铰链结构在连接点71与支架7转动连接；

晶片托架5与摆杆6构成以连接点7为悬点的单摆，借助于摆杆6的可伸缩，晶片托架5可在自身重力作用下与球形研磨面41保持接触，也可通过外力沿摆杆6轴向向上抬起而脱离球形研磨面41；

支架7上的连接点71位于球形研磨面41所在球形凹面的球心位置；

牵引机构8包括电机81、偏心轮82及连杆83，连杆83一端与偏心轮82转动连接而另一端在连接点71与晶片托架5之间的位置与摆杆6转动连接。

本实用新型工作时，驱动电机2带动下磨盘4做水平旋转，电机81带动偏心轮82旋转，偏心轮82带动连杆83做横向往复运动进而带动摆杆6绕连接点71做往复摆动，晶片托架5由摆杆6带动在球形研磨面41的中心点与外缘之间往复移动，同时，晶片托架5在旋转的下磨盘4带动下以摆杆6为中心轴自转，晶片吸附在晶片托架5的中心通孔51处与旋转的球形研磨面41做摩擦运动，从而达到研磨晶片的效果。

当然上述附图和实施例仅为了用于解释和说明本实用新型，并不能作为本实用新型的不当限定。凡本领域技术人员依据本实用新型做出等效调整与变化而得到的技术方案均落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种球面晶片的研磨装置，包括底座（1），固定于所述底座（1）内的驱动电机（2），与所述驱动电机（2）连接的转轴（3），固定于所述转轴（3）上端的下磨盘（4），所述下磨盘（4）的上端面为下凹的球形研磨面（41），还包括具有中心通孔（51）的晶片托架（5），其特征在于，还包括设置于所述底座（1）上方的支架（7），一端在连接点（71）与所述支架（7）转动连接而另一端在所述中心通孔（51）内与所述晶片托架（5）转动连接的摆杆（6），固设于所述支架（7）的牵引机构（8），所述晶片托架（5）通过所述摆杆（6）吊挂于所述球形研磨面（41）上方，所述连接点（71）与所述球形研磨面（41）所在的球心重合，所述牵引机构（8）与所述摆杆（6）相连接并带动所述摆杆（6）绕所述连接点（71）做往复摆动。

2.根据权利要求1所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述牵引机构（8）包括电机（81），由所述电机（81）驱动旋转的偏心轮（82），与所述偏心轮（82）转动连接的连杆（83），所述连杆（83）上远离所述偏心轮（82）的一端在所述连接点（71）与所述晶片托架（5）之间的位置与所述摆杆（6）转动连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述摆杆（6）为长度可伸缩的套杆。

4.根据权利要求1或2所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述连接点（71）采用铰链或万向节。

5.根据权利要求3所述的一种球面晶片的研磨装置，其特征在于，所述连接点（71）采用铰链或万向节。

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