CN215145871U - 切割平台及激光切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种切割平台及激光切割设备。本实用新型的切割平台包括平台本体和嵌条，平台本体具有用于承托待切割件的承托面，承托面上设置有至少一条切割路径，并且在每条切割路径上均开设有嵌条槽，嵌条可拆卸地嵌设于嵌条槽内。本实用新型的切割平台通过在平台本体的承托面上设置至少一条切割路径，并在每条切割路径上均开设嵌条槽，嵌条槽内嵌有可拆卸的嵌条，由于嵌条是可以从嵌条槽拆卸出来的，因此当切割平台某一切割路径上的嵌条因长时间切割而造成损伤时，只需更换有损伤的嵌条即可，而无需更换整个切割平台，维修方便并且有效地降低了维修成本。

Description

切割平台及激光切割设备

技术领域

本实用新型涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种切割平台及激光切割设备。

背景技术

激光切割平台是激光切割设备中的重要组成部分，尤其是在激光精密切割领域。激光切割平台的好坏直接关系着整台设备的优劣，更决定着切割产品的好坏和精度。对于一些产品(例如柔性电路板)而言，经过多年的发展，产品的尺寸已经固定为厂商普遍接受的几个规格，这样更有利于进行大批量自动化生产。但是当产品的尺寸规格固定下来，在切割平台上长时间针对一个尺寸进行切割，势必会对切割平台的同一个位置造成损伤，从而不得不更换整个切割平台，存在维修成本高的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种能降低维修成本的切割平台。

本实用新型的另一个目的在于提出一种包括上述切割平台的激光切割设备。

为达此目的，一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种切割平台，其包括平台本体和嵌条，所述平台本体具有用于承托待切割件的承托面，所述承托面上设置有至少一条切割路径，并且在每条所述切割路径上均开设有嵌条槽，所述嵌条可拆卸地嵌设于所述嵌条槽内。

在一些实施例中，所述切割平台还包括固定装置，所述嵌条通过所述固定装置固定于所述嵌条槽内。

在一些实施例中，所述固定装置为磁铁，所述磁铁设置于所述嵌条槽的底部，所述嵌条与所述磁铁磁吸连接。

在一些实施例中，所述嵌条槽的底部开设有安装孔，所述磁铁安装于所述安装孔内。

在一些实施例中，所述磁铁粘接于所述磁铁固定孔内；或者，所述磁铁过盈配合于所述安装孔内；或者，所述磁铁通过螺丝锁附于所述安装孔内。

在一些实施例中，所述固定装置为螺丝，所述螺丝将所述嵌条锁附于所述嵌条槽内；或者，所述固定装置为真空吸附装置，所述真空吸附装置将所述嵌条吸附于所述嵌条槽内；或者，所述固定装置为电磁铁，所述电磁铁将所述嵌条吸附于所述嵌条槽内。

在一些实施例中，所述平台本体为真空吸附平台，所述真空吸附平台的面板上设置有用于吸附所述待切割件的吸附孔，所述承托面为所述面板的上表面，所述嵌条的上表面与所述面板的上表面平齐。

在一些实施例中，所述切割路径设置为多条时，所述切割平台还包括用于封堵部分所述吸附孔的封堵件。

在一些实施例中，所述嵌条采用硬质合金材料制作，所述嵌条的形状与所述切割路径的形状相匹配。

另一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种激光切割设备，其包括机台、激光器和上述的切割平台，所述切割平台和所述激光器均设置于所述机台上，且所述激光器位于所述切割平台的上方。

本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的切割平台在平台本体的承托面上设置了至少一条切割路径，并在每条切割路径上均开设嵌条槽，嵌条槽内嵌有可拆卸的嵌条，由于嵌条是可以从嵌条槽拆卸出来的，因此当切割平台某一切割路径上的嵌条因长时间切割而造成损伤时，只需更换有损伤的嵌条即可，而无需更换整个切割平台，维修方便并且有效地降低了维修成本。

本实用新型的激光切割设备包括上述切割平台，从而能降低因切割平台损伤造成的设备维修成本。

附图说明

图1为本实用新型实施方式提供的切割平台省略嵌条后的结构示意图；

图2为图1所示切割平台中A处的局部放大图；

图3为图1所示切割平台的另一视角的结构示意图；

图4为本实用新型实施方式提供的平台本体的结构示意图之一；

图5为本实用新型实施方式提供的平台本体的结构示意图之二；

图6为本实用新型实施方式提供的嵌条与磁铁的结构示意图；

图7为本实用新型实施方式提供的激光切割设备的结构示意图。

附图标号说明：

100、切割平台；110、平台本体；111、承托面；112、切割路径；113、嵌条槽；114、安装孔；115、吸附孔；116、固定支撑件；117、吸附口；118、压力测试口；120、嵌条；130、磁铁；200、机台；300、激光器；1121、第一切割路径；1122、第二切割路径；1123、第三切割路径。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

本实施方式提供了一种切割平台100，如图1-图6所示，切割平台100包括平台本体110和嵌条120，平台本体110具有用于承托待切割件的承托面111，承托面111上设置有至少一条切割路径112，并且在每条切割路径112上均开设有嵌条槽113，嵌条120可拆卸地嵌设于嵌条槽113内。该切割平台100通过在平台本体110的承托面111上设置至少一条切割路径112，并在每条切割路径112上均开设嵌条槽113，嵌条槽113内嵌有可拆卸的嵌条120，由于嵌条120是可以从嵌条槽113拆卸出来的，因此当切割平台100某一切割路径112上的嵌条120因长时间切割而造成损伤时，只需更换有损伤的嵌条120即可，而无需更换整个切割平台100，维修方便并且有效地降低了维修成本。

可选的，切割路径112的数量可以为一条、两条、三条或更多条，具体可以根据平台本体110的大小和切割产品的大小进行合理设置，设置多条切割路径112时可以提高切割平台100的适用性。示例性地，如图4所示，平台本体110上设置了一条切割路径112；如图5所示，平台本体110上设置了三条切割路径112，三条切割路径112分别为第一切割路径1121、第二切割路径1122和第三切割路径1123。可以理解的，切割路径112的形状可以根据切割产品的形状进行设置，本实用新型对此不作限制。

如图1-图3所示，在一些实施例中，平台本体110为真空吸附平台，真空吸附平台包括面板、侧板、底板和蜂窝铝，面板与底板相对设置并通过侧板相连，面板、侧板和底板围设成容置空间，蜂窝铝设置于该容置空间内。其中，面板上设置有一定数量的吸附孔115，吸附孔115用于吸附待切割件以使待切割件固定于真空吸附平台上，面板的上表面(即面板背离底板的一面)作为所述承托面111，嵌条120的上表面与面板的上表面平齐，也就是说，嵌条120安装到嵌条槽113内后，嵌条120的上表面不会凸出于承托面111或者凹下低于承托面111，以保证被切割件能平整地吸附在真空吸附平台上，方便进行精确切割。

如图3所示，真空吸附平台的底部(即底板背离面板的一面上)设有一些固定支撑件116，固定支撑件116与底板焊接或者粘接，固定支撑件116的位置和形状可以根据不同的应用场合来进行调整。可选的，真空吸附平台用于连接外部抽真空装置的吸附口117可以设置于底板上，也可以设置在侧板上，该吸附口117可以通过类似接头的连接件引出。进一步的，底板或侧板上还设有压力测试口118和压力计的固定孔位，可以对真空吸附平台内部的压力进行监控和显示。

在平台本体110为真空吸附平台的实施例中，当切割路径112设置为多条时，切割平台100还包括用于封堵部分吸附孔115的封堵件。参阅图5，在使用第一切割路径1121(即最大的切割路径112)时无需做封堵吸附孔115的措施；而在使用第二切割路径1122或第三切割路径1123时，则需将切割路径112外的吸附孔115进行封堵，以达到更大的吸附力。可选的，封堵件可以为密封胶或者胶纸。

嵌条120采用硬质合金材料制作，例如钨钢材料、高锰钢、工具钢或轴承钢。嵌条120的形状与切割路径112的形状相匹配，如果切割路径112为矩形，则嵌条120相应地设置为矩形框架结构，如果切割路径112为圆形，则嵌条120相应地设置为圆形框架结构。在优选实施例中，嵌条120为一体成型结构，一体成型的嵌条120更方便更换。当然在其它实施例中，嵌条120也可以为分体式结构，具体可以根据实际需求进行选择。

在一些实施例中，切割平台100还包括固定装置，嵌条120通过固定装置固定于嵌条槽113内。可以理解的，固定装置对嵌条120起到固定作用，通过固定装置将嵌条120固定于嵌条槽113内，可以提高嵌条120的安装稳定性。

在优选实施例中，固定装置为磁铁130，磁铁130设置于嵌条槽113的底部，嵌条120与磁铁130磁吸连接，具体的，嵌条120为能被磁铁130或电磁铁130吸附的磁吸件，以实现与磁铁130的磁吸连接，磁吸件可以为铁条或经氮化处理的合金钢，优选为经氮化处理的合金钢，经氮化处理的合金钢具有较高的硬度，不易损坏；或者，也可以在嵌条120上设置磁吸件，嵌条120通过磁吸件与磁铁130实现磁吸连接。可选的，磁铁130的数量可以为一个、两个、三个或更多个，具体可根据实际需求进行设置，磁铁130的数量为多个时可以增加嵌条120与磁铁130的连接强度。例如图6所示的实施例中设置有八个磁铁130，八个磁铁130间隔布置；为保证嵌条120安装的平稳性，磁铁130均匀地对应布置在嵌条120的不同位置。

进一步的，如图2所示，嵌条槽113的底部开设有安装孔114，磁铁130安装于安装孔114内，以防止磁铁130移动或丢失。可选地，磁铁130可通过粘合剂粘接于安装孔114内；或者，磁铁130过盈配合于安装孔114内；或者，磁铁130通过螺丝锁附于安装孔114内。也就是说，磁铁130除了可以采用粘接方式安装于安装孔114内，也可以采用过盈配合或者螺丝锁附等方式安装于安装孔114内，本实用新型对此不作限制。磁铁130可设置为圆形、方形或长条形结构，安装孔114的形状与磁铁130的形状相匹配。

当然，在其它实施例中，固定装置也可以为螺丝，螺丝将嵌条120锁附于嵌条槽113内；或者，固定装置还可以为真空吸附装置，真空吸附装置将嵌条120吸附于嵌条槽113内；或者，固定装置还可以为电磁铁130，电磁铁130将嵌条120吸附于嵌条槽113内。也就是说，嵌条120也可以采用螺丝锁附、真空吸附、电磁吸附等方式固定于嵌条槽113内，不局限于磁铁吸附。

如图7所示，本实施方式还提供了一种激光切割设备，包括机台200、激光器300和上述的切割平台100，切割平台100和激光器300均设置于机台200上，且激光器300位于切割平台100的上方，激光器300用于切割放置于切割平台100上的待切割件。由于本激光切割设备包括上述切割平台100，从而能降低因切割平台100损伤造成的设备维修成本。

需要说明的是，当一个部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在限制本实用新型。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种切割平台，其特征在于，包括平台本体(110)和嵌条(120)，所述平台本体(110)具有用于承托待切割件的承托面(111)，所述承托面(111)上设置有至少一条切割路径(112)，并且在每条所述切割路径(112)上均开设有嵌条槽(113)，所述嵌条(120)可拆卸地嵌设于所述嵌条槽(113)内。

2.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，所述切割平台还包括固定装置，所述嵌条(120)通过所述固定装置固定于所述嵌条槽(113)内。

3.根据权利要求2所述的切割平台，其特征在于，所述固定装置为磁铁(130)，所述磁铁(130)设置于所述嵌条槽(113)的底部，所述嵌条(120)与所述磁铁(130)磁吸连接。

4.根据权利要求3所述的切割平台，其特征在于，所述嵌条槽(113)的底部开设有安装孔(114)，所述磁铁(130)安装于所述安装孔(114)内。

5.根据权利要求4所述的切割平台，其特征在于，所述磁铁(130)粘接于所述磁铁(130)固定孔内；或者，所述磁铁(130)过盈配合于所述安装孔(114)内；或者，所述磁铁(130)通过螺丝锁附于所述安装孔(114)内。

6.根据权利要求2所述的切割平台，其特征在于，所述固定装置为螺丝，所述螺丝将所述嵌条(120)锁附于所述嵌条槽(113)内；

或者，所述固定装置为真空吸附装置，所述真空吸附装置将所述嵌条(120)吸附于所述嵌条槽(113)内；

或者，所述固定装置为电磁铁(130)，所述电磁铁(130)将所述嵌条(120)吸附于所述嵌条槽(113)内。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的切割平台，其特征在于，所述平台本体(110)为真空吸附平台，所述真空吸附平台的面板上设置有用于吸附所述待切割件的吸附孔(115)，所述承托面(111)为所述面板的上表面，所述嵌条(120)的上表面与所述面板的上表面平齐。

8.根据权利要求7所述的切割平台，其特征在于，所述切割路径(112)设置为多条时，所述切割平台还包括用于封堵部分所述吸附孔(115)的封堵件。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的切割平台，其特征在于，所述嵌条(120)采用硬质合金材料制作，所述嵌条(120)的形状与所述切割路径(112)的形状相匹配。

10.一种激光切割设备，其特征在于，包括机台(200)、激光器(300)和权利要求1至9中任一项所述的切割平台，所述切割平台和所述激光器(300)均设置于所述机台(200)上，且所述激光器(300)位于所述切割平台的上方。

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