CN219946800U - 固定组件和切割设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种固定组件和切割设备，用于定位待切割芯片板，所述固定组件包括支撑板、固定框和垫板，所述垫板设置在所述支撑板上方，且与所述支撑板的中部连接，所述垫板的面积小于所述支撑板的面积，所述芯片板放置在所述垫板上；所述支撑板的中部设置有多个透气孔，所述垫板为透气耐磨材料制成，所述固定框可拆卸连接于所述支撑板的边缘，所述固定框为口字形，所述固定框的中空处覆盖设置有胶带，所述固定框连接于所述支撑板的边缘后，所述垫板部分凸出于所述固定框所在的平面。本申请通过以上方式，可以对不同规格的芯片板进行定位切割，提高切割设备适用性。

Description

固定组件和切割设备

技术领域

本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种固定组件和切割设备。

背景技术

半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片种类多，尺寸也各不相同，为了方便生产，在成品切割前，一块芯片板是由多个同种类产品芯片进行拼版组成的。

在切割芯片板时，通常采用在切割设备底座上放置橡胶垫，橡胶垫上对应每块芯片的位置都设置有相应的槽位，使芯片板在放置到橡胶垫上以后，每一块芯片都对应在每一个槽位上，形成对芯片板的定位，然后通过底座负压吸附固定，并且每个槽位之间都留有走刀的通道，便于切割；然而，随着产品尺寸越来越多，对于不同规格尺寸的芯片板，芯片板上的芯片无法对应到指定的槽位上，这样切割时就会导致损坏橡胶垫，导致整个切割设备报废。

因此，如何对不同规格的芯片板进行定位切割，提高切割设备适用性，成为本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种固定组件和切割设备，以对不同规格的芯片板进行定位切割，提高切割设备适用性。

本申请公开了一种固定组件，用于定位待切割芯片板，所述固定组件包括支撑板、固定框和垫板，所述垫板设置在所述支撑板上方，且与所述支撑板的中部连接，所述垫板的面积小于所述支撑板的面积，所述芯片板放置在所述垫板上；所述支撑板的中部设置有多个透气孔，所述垫板为透气耐磨材料制成，所述固定框可拆卸连接于所述支撑板的边缘，所述固定框为口字形，所述固定框的中空处覆盖设置有胶带，所述固定框连接于所述支撑板的边缘后，所述垫板部分凸出于所述固定框所在的平面。

可选的，所述垫板的厚度大于或等于所述固定框的厚度。

可选的，所述支撑板的中部凸出形成有凸台，所述凸台的面积大于或等于所述垫板的面积，小于所述支撑板的面积；所述固定框嵌套在所述凸台的侧边，所述凸台的高度大于或等于所述固定框的厚度。

可选的，所述固定框为铁材料制成，所述支撑板的边缘对应所述固定框的位置设置有多个磁铁，多个所述磁铁围绕所述支撑板的边缘排布，所述固定框与所述磁铁吸附固定。

可选的，所述支撑板至少相对的两个侧边上分别设置有第一卡槽和第二卡槽，所述固定框对应所述第一卡槽和所述第二卡槽的位置分别设置有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起分别嵌入所述第一卡槽和所述第二卡槽内，与所述第一卡槽和所述第二卡槽卡扣固定。

可选的，当所述凸台的面积大于所述垫板的面积时，所述固定组件还包括定位框，所述定位框为口字型，所述定位框设置在所述固定框与所述垫板之间，且与所述凸台连接，所述垫板内嵌于所述定位框内，所述垫板的边缘与所述定位框内侧的边缘抵接；所述定位框的厚度小于所述垫板和所述芯片板的总厚度，大于所述垫板的厚度。

可选的，所述定位框远离所述固定框的一侧设置有至少两个凹槽，至少两个所述凹槽分别位于所述芯片板相对的两侧。

可选的，所述支撑板的边缘设置有容纳槽，所述容纳槽围绕所述支撑板的边缘设置，所述固定框嵌入所述容纳槽内。

可选的，所述支撑板包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起间隔设置在所述支撑板同侧的边缘，所述固定框对应所述第一限位凸起和所述第二限位凸起设置有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽为三角形，所述第二限位槽为方形，所述第一限位凸起嵌入所述第一限位槽内，所述第二限位凸起嵌入所述第二限位槽内。

本申请还公开了一种切割设备，包括底座，所述切割设备还包括上述的所述固定组件，所述固定组件与所述底座连接。

本申请针通过固定组件对芯片板进行定位固定，将芯片板放置到垫板上，然后将带有胶带的固定框从芯片板的上方，连接到支撑板的边缘，由于，在固定框安装到支撑板以后，垫板部分凸出于固定框所在的平面，因此，在垫板上的芯片板会向上顶住胶带，胶带会对芯片板产生挤压力，将芯片板在垫板上形成定位，然后，可以利用负压吸附的方式通过支撑板上的透气孔和透气耐磨材料制成的垫板对芯片板连通胶带一起进行负压吸附固定，最后利用水刀进行切割；通过对整块待切割芯片板进行定位固定的方式，替代对芯片板每一块芯片进行定位，这样在切割时就不需要沿着原来设备指定的轨道进行切割，可以根据不同规格芯片的位置进行切割即可，在切割完成以后，每块芯片也会在负压吸附和胶带挤压的共同作用下保持在初始位置上不会发生移动；有效避免了当芯片板的规格尺寸发生变化时，每一块芯片定位不准，导致出现切割损坏的情况发生，提高切割设备适用性。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步地理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本申请固定组件的第一实施例的示意图；

图2为本申请固定组件的第二实施例的示意图；

图3为本申请固定组件的第三实施例的示意图；

图4为本申请固定组件的第四实施例的局部俯视图；

图5为本申请固定组件的第五实施例的局部俯视图；

图6为本申请固定组件的第六实施例的示意图；

图7为本申请固定组件的第七实施例的示意图；

图8为本申请切割设备的一实施例的示意图。

其中，10、切割设备；100、固定组件；200、底座；300、芯片板；110、支撑板；111、透气孔；112、凸台；113、第一卡槽；114、第二卡槽；115、容纳槽；116、第一限位凸起；117、第二限位凸起；120、固定框；121、胶带；122、第一凸起；123、第二凸起；124、第一限位槽；125、第二限位槽；130、垫板；140、磁铁；150、定位框；151、凹槽。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

图1为本申请固定组件的第一实施例的示意图，如图1所示，本申请公开了一种固定组件100，用于定位待切割芯片板300，固定组件100包括支撑板110、固定框120和垫板130，垫板130设置在支撑板110上方，且与支撑板110的中部连接，垫板130的面积小于支撑板110的面积，芯片板300放置在垫板130上；支撑板110的中部设置有多个透气孔111，垫板130为透气耐磨材料制成，固定框120可拆卸连接于支撑板110的边缘，固定框120为口字形，固定框120的中空处覆盖设置有胶带121，固定框120连接于支撑板110的边缘后，垫板130部分凸出于固定框120所在的平面。

本申请针通过固定组件100对芯片板300进行定位固定，将芯片板300放置到垫板130上，然后将带有胶带121的固定框120从芯片板300的上方，连接到支撑板110的边缘，由于，在固定框120安装到支撑板110以后，垫板130部分凸出于固定框120所在的平面，因此，在垫板130上的芯片板300会向上顶住胶带121，胶带121会对芯片板300产生挤压力，将芯片板300在垫板130上形成定位，然后，可以利用负压吸附的方式通过支撑板110上的透气孔111和透气耐磨材料制成的垫板130对芯片板300连通胶带121一起进行负压吸附固定，最后利用水刀进行切割；通过对整块待切割芯片板300进行定位固定的方式，替代对芯片板300每一块芯片进行定位，这样在切割时就不需要沿着原来设备指定的轨道进行切割，可以根据不同规格芯片的位置进行切割即可，在切割完成以后，每块芯片也会在负压吸附和胶带121挤压的共同作用下保持在初始位置上不会发生移动；有效避免了当芯片板300的规格尺寸发生变化时，每一块芯片定位不准，导致出现切割损坏的情况发生，提高切割设备10适用性。

支撑板110的中部凸出形成有凸台112，凸台112的面积大于或等于垫板130的面积，小于支撑板110的面积；固定框120嵌套在凸台112的侧边，凸台112的高度大于或等于固定框120的厚度。

利用支撑板110中部形成的凸台112，将支撑板110中部位置的高度相对于支撑板110边缘位置的高度抬高，这样在将垫板130和待切割芯片板300依次放置到凸台112上以后，芯片板300相对于支撑板110边缘部分就出现了较为明显的高度差，当带有胶带121的固定框120从芯片板300的上方，连接到支撑板110的边缘，由于，支撑板110中部和边缘存在高度差的原因，在固定框120安装到支撑板110的边缘以后，垫板130连同芯片板300部分凸出于固定框120所在的平面，固定板相对于垫板130下沉，因此，在垫板130上的芯片板300会向上顶住胶带121，胶带121会对芯片板300产生挤压力，将芯片板300在垫板130上形成定位。

固定框120为铁材料制成，支撑板110的边缘对应固定框120的位置设置有多个磁铁140，多个磁铁140围绕支撑板110的边缘排布，固定框120与磁铁140吸附固定。

当固定框120安装到支撑板110的过程中，利用磁铁140将固定框120吸附在支撑板110上，使固定框120与支撑板110之间形成磁吸固定，拆装方便。

图2为本申请固定组件的第二实施例的示意图，如图2所示，图2所示实施例是基于图1的改进，支撑板110至少相对的两个侧边上分别设置有第一卡槽113和第二卡槽114，固定框120对应第一卡槽113和第二卡槽114的位置分别设置有第一凸起122和第二凸起123，第一凸起122和第二凸起123分别嵌入第一卡槽113和第二卡槽114内，与第一卡槽113和第二卡槽114卡扣固定。

与上一个实施例不同的是，本实施例中针对固定框120与支撑板110之间的固定方式进行了改进，在将固定框120安装到支撑板110的过程中，将固定框120的第一凸起122和第二凸起123分别嵌入到支撑板110的第一卡槽113和第二卡槽114内，使固定框120通过第一凸起122和第二凸起123与支撑板110的第一卡槽113和第二卡槽114实现卡扣固定；安装简单方便，并且由于卡槽对凸起的限位作用，使得固定框120不容易在支撑板110上发生位移，进一步提升了设备切割的稳定性。

图3为本申请固定组件的第三实施例的示意图，如图3所示，图3所示实施例是基于图1的改进，当凸台112的面积大于垫板130的面积时，固定组件100还包括定位框150，定位框150为口字型，定位框150设置在固定框120与垫板130之间，且与凸台112连接，垫板130内嵌于定位框150内，垫板130的边缘与定位框150内侧的边缘抵接；定位框150的厚度小于垫板130和芯片板300的总厚度，大于垫板130的厚度。

由于支撑板110上的凸台112是为了放置垫板130的，因此当凸台112的面积大于芯片板300的面积时，垫板130和芯片板300由于自身厚度的原因，与凸台112的顶面边缘部分存在高度差，为了防止芯片板300在凸台112上方发生位置偏移，本实施例设计了定位框150，将定位框150安装到凸台112上，并将垫板130内嵌于定位框150的内侧，由于定位框150的厚度小于垫板130和芯片板300的总厚度，大于垫板130的厚度，使得定位框150一部分凸出于垫板130，在将芯片板300放置到垫板130上时，芯片板300的侧边会与定位框150接触，被定位框150限位在定位框150形成的容纳空间内，不会偏离垫板130的位置，使芯片板300始终保持在垫板130的上方，这样就可以通过刀头对芯片板300进行切割，刀头在切割芯片板300时，不会接触到支撑板110的凸台112，不会对支撑板110造成损伤，有效的延长了设备的使用寿命，提升了设备切割稳定性。

图4为本申请固定组件的第四实施例的局部俯视图，如图4所示，图4所示实施例是基于图3的改进，定位框150远离固定框120的一侧设置有至少两个凹槽151，至少两个凹槽151分别位于芯片板300相对的两侧。

与上一个实施例不同的是，本实施例通过在定位框150上设置凹槽151，使得在将芯片板300安装到垫板130上时，利用定位框150上的凹槽151可以更容易的对芯片板300的安装位置进行避让，可以使安装者更容易的将芯片板300通过凹槽151的位置放置到垫板130上，或通过凹槽151的位置将芯片板300从垫板130上取下来。

为了防止固定框120在与支撑板110进行磁性吸附连接以后，受到外力作用发生移动错位，导致固定框120连同芯片板300发生错位，影响切割效果，本申请还针对固定框120和支撑板110进行了改进，具体改进如下：

图5为本申请固定组件的第五实施例的局部俯视图，如图5所示，图5所示实施例是基于图1的改进，支撑板110包括第一限位凸起116和第二限位凸起117，第一限位凸起116和第二限位凸起117间隔设置在支撑板110同侧的边缘，固定框120对应第一限位凸起116和第二限位凸起117设置有第一限位槽124和第二限位槽125，第一限位槽124为三角形，第二限位槽125为方形，第一限位凸起116嵌入第一限位槽124内，第二限位凸起117嵌入第二限位槽125内。

在将固定框120安装到支撑板110的过程中，首先将固定框120上的第一限位槽124和第二限位槽125对准支撑板110上的第一限位凸起116和第二限位凸起117，其中，第一限位凸起116和第二限位凸起117可以是圆柱型的凸起结构，将第一限位凸起116和第二限位凸起117嵌入到第一限位槽124和第二限位槽125内以后，利用磁性吸附的方式将固定框120吸附在支撑板110的边缘，而由于第一限位槽124是三角形，因此当第一限位凸起116嵌入三角形的第一限位槽124内以后，就会被第一限位槽124的两个斜边夹住，不会发生水平方向的位移；而第二限位槽125为方形，因此第二限位凸起117可以在第二限位槽125围成的容纳空间内移动，可以做部分角度的微调，这样可以避免在安装时出现安装位置误差以后，及时调整固定框120位置，使固定框120保持正对支撑板110，有利于进行正常切割。

图6为本申请固定组件的第六实施例的示意图，如图6所示，图6所示实施例是基于图1的改进；垫板130的厚度大于或等于固定框120的厚度。

与图1所示实施例不同的是，本实施例中，是利用垫板130与固定框120之间形成的厚度差，使得固定框120在于垫板130进行固定连接以后，垫板130部分突出于固定框120所在的平面。

当在将带有胶带121的固定框120安装到支撑板110上以后，在垫板130上的芯片板300会向上顶住胶带121，胶带121会对芯片板300产生挤压力，将芯片板300在垫板130上形成定位，然后，可以利用负压吸附的方式通过支撑板110上的透气孔111和透气耐磨材料制成的垫板130对芯片板300连通胶带121一起进行负压吸附固定。

图7为本申请固定组件的第七实施例的示意图，如图7所示，图7所示实施例是基于图6的改进，支撑板110的边缘设置有容纳槽115，容纳槽115围绕支撑板110的边缘设置，固定框120嵌入容纳槽115内。

本实施例与上一个实施例不同的是，本实施例在支撑板110的边缘与固定框120进行固定的位置设置有一圈容纳槽115，在将固定框120与支撑板110进行安装的过程中，只需要将固定框120嵌入到支撑板110的容纳槽115内，就可以实现对固定框120的安装，固定框120由于被容纳槽115限位而不容易发生移动，并且，当固定框120嵌入到容纳槽115内以后，垫板130会进一步凸出于固定框120所在的平面，使得芯片板300进一步上顶胶带121，胶带121对芯片板300挤压的更紧密，进一步提升了固定组件100对芯片板300的固定以及定位效果。

图8为本申请切割设备的一实施例的示意图，如图8所示，本申请还公开了一种切割设备10，包括底座200，切割设备10还包括上述的固定组件100，固定组件100与底座200连接。

本申请的切割设备10中的底座200内一般设置有负压吸附装置，例如真空气泵，通过真空气泵进行抽气，将与固定组件100进行连接的芯片板300进行负压吸附，使芯片板300的位置在切割的过程中不会发生移动，能够保证芯片板300的切割稳定性。

在将固定组件100安装到底座200的过程中，首先将支撑板110远离垫板130的一侧安装到底座200上，使支撑板110连同垫板130在底座200上形成稳定的固定，再将待切割的芯片板300放置到垫板130上，然后将带有胶带121的固定框120从芯片板300的上方，连接到支撑板110的边缘，由于，在固定框120安装到支撑板110以后，垫板130部分凸出于固定框120所在的平面，因此，在垫板130上的芯片板300会向上顶住胶带121，胶带121会对芯片板300产生挤压力，将芯片板300在垫板130上形成定位，然后，可以利用负压吸附的方式通过支撑板110上的透气孔111和透气耐磨材料制成的垫板130对芯片板300连通胶带121一起进行负压吸附固定，最后利用水刀进行切割；通过对整块待切割芯片板300进行定位固定的方式，替代对芯片板300每一块芯片进行定位，这样在切割时就不需要沿着原来设备指定的轨道进行切割，可以根据不同规格芯片的位置进行切割即可，在切割完成以后，每块芯片也会在负压吸附和胶带121挤压的共同作用下保持在初始位置上不会发生移动；有效避免了当芯片板300的规格尺寸发生变化时，每一块芯片定位不准，导致出现切割损坏的情况发生，提高切割设备10适用性。

需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。

以上内容是结合具体地可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种固定组件，用于定位待切割芯片板，其特征在于，所述固定组件包括支撑板、固定框和垫板，所述垫板设置在所述支撑板上方，且与所述支撑板的中部连接，所述垫板的面积小于所述支撑板的面积，所述芯片板放置在所述垫板上；

所述支撑板的中部设置有多个透气孔，所述垫板为透气耐磨材料制成，所述固定框可拆卸连接于所述支撑板的边缘，

所述固定框为口字形，所述固定框的中空处覆盖设置有胶带，所述固定框连接于所述支撑板的边缘后，所述垫板部分凸出于所述固定框所在的平面。

2.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述垫板的厚度大于或等于所述固定框的厚度。

3.如权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述支撑板的中部凸出形成有凸台，所述凸台的面积大于或等于所述垫板的面积，小于所述支撑板的面积；所述固定框嵌套在所述凸台的侧边，所述凸台的高度大于或等于所述固定框的厚度。

4.如权利要求3所述的固定组件，其特征在于，所述固定框为铁材料制成，所述支撑板的边缘对应所述固定框的位置设置有多个磁铁，多个所述磁铁围绕所述支撑板的边缘排布，所述固定框与所述磁铁吸附固定。

5.如权利要求3所述的固定组件，其特征在于，所述支撑板至少相对的两个侧边上分别设置有第一卡槽和第二卡槽，所述固定框对应所述第一卡槽和所述第二卡槽的位置分别设置有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起分别嵌入所述第一卡槽和所述第二卡槽内，与所述第一卡槽和所述第二卡槽卡扣固定。

6.如权利要求3所述的固定组件，其特征在于，当所述凸台的面积大于所述垫板的面积时，所述固定组件还包括定位框，所述定位框为口字型，所述定位框设置在所述固定框与所述垫板之间，且与所述凸台连接，所述垫板内嵌于所述定位框内，所述垫板的边缘与所述定位框内侧的边缘抵接；所述定位框的厚度小于所述垫板和所述芯片板的总厚度，大于所述垫板的厚度。

7.如权利要求6所述的固定组件，其特征在于，所述定位框远离所述固定框的一侧设置有至少两个凹槽，至少两个所述凹槽分别位于所述芯片板相对的两侧。

8.如权利要求2所述的固定组件，其特征在于，所述支撑板的边缘设置有容纳槽，所述容纳槽围绕所述支撑板的边缘设置，所述固定框嵌入所述容纳槽内。

9.如权利要求3所述的固定组件，其特征在于，所述支撑板包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起间隔设置在所述支撑板同侧的边缘，所述固定框对应所述第一限位凸起和所述第二限位凸起设置有第一限位槽和第二限位槽，所述第一限位槽为三角形，所述第二限位槽为方形，所述第一限位凸起嵌入所述第一限位槽内，所述第二限位凸起嵌入所述第二限位槽内。

10.一种切割设备，包括底座，其特征在于，所述切割设备包括如权利要求1至9任意一项所述的固定组件，所述固定组件与所述底座连接。