CN215069926U - 2010-5封装多样化静电管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了2010‑5封装多样化静电管，涉及电子器件技术领域，该2010‑5封装多样化静电管，包括载具壳，所述载具壳内壁的底部固定设置有芯片，所述载具壳的下表面固定镶嵌有焊盘，所述焊盘通过焊线与芯片固定连接，所述载具壳的内部设置有散热片，所述载具壳的上表面固定连接有封闭盖，所述封闭盖的下表面与散热片的上表面活动连接。本实用新型通过设置散热片、导热板、凹槽以及绝缘壳，芯片上生产的热量通过绝缘壳导入散热片，散热片的表面将热量导入空气中，载具壳也会吸收热量，解决了常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

Description

2010-5封装多样化静电管

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体为2010-5封装多样化静电管。

背景技术

DFN平台是最新的表面贴装封装技术，可以将一个或多个半导体器件在无铅封装内连接，DFN电子封装工艺具有多样性，是一种无引脚封装，呈正方形或者矩形，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内的布线电阻很低，能够提供卓越的电性能，得到了广泛应用。

静电管使用过程中会产生大量的热，为了能够使芯片正常使用，散热是必不可少的，常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了2010-5封装多样化静电管，具备封装方便，结构简单，散热效果好优点，以解决常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

为实现封装方便，结构简单，散热效果好目的，本实用新型提供如下技术方案：-封装多样化静电管，包括载具壳，所述载具壳内壁的底部固定设置有芯片，所述载具壳的下表面固定镶嵌有焊盘，所述焊盘通过焊线与芯片固定连接，所述载具壳的内部设置有散热片，所述载具壳的上表面固定连接有封闭盖，所述封闭盖的下表面与散热片的上表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载具壳的内部设置有绝缘壳，所述绝缘壳内壁的顶部与芯片的上表面活动连接，所述绝缘壳的上表面与散热片的上表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载具壳的下表面开设有导热槽，所述导热槽的内壁固定连接有导热板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述载具壳内壁的底部开设有焊线槽，所述焊线槽的内壁与焊线的表面活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片的上表面开设有凹槽，所述凹槽与封闭盖的形状相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片的侧面延伸有凸块，所述载具壳与散热片的形状相适配。

与现有技术相比，本实用新型提供了2010-5封装多样化静电管，具备以下有益效果：

1、该2010-5封装多样化静电管，通过设置导热槽、导热板和散热片，芯片通电后，由于内部存在电阻，在使用一段时间后会产生大量的热，本实用新型中的绝缘壳是良好的导热材料，芯片上生产的热量通过绝缘壳导入散热片，散热片的表面延伸至载具壳的外部，将热量导入空气中，同时载具壳也会吸收一定的热量，通过底部固定连接的导热板可以散发一定的热量，达到了可以及时将芯片产生的热量导入空气，降低芯片的表面温度，是芯片可以正常使用的效果，解决了常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

2、该2010-5封装多样化静电管，通过设置封闭盖和凹槽，封闭盖将载具壳封闭，可以防止外部的灰尘进入到载具壳的内部，对芯片的正常运行造成影响，散热片的上表面开设有凹槽，散热片与封闭盖的形状相适配，凹槽可以增大散热片的散热面积，到达了通过增大散热面积来提高散热效率的效果，解决了散热面积较小，不利于有效散热的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型载具壳处左剖图；

图3为本实用新型散热片处俯视截面图；

图4为本实用新型未封装之前的结构示意图；

图5为本实用新型整体结构示意图。

图中：1、载具壳；2、芯片；3、焊盘；4、焊线；5、散热片；6、封闭盖；7、绝缘壳；8、导热槽；9、导热板；10、焊线槽；11、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型公开了2010-5封装多样化静电管，包括载具壳1，所述载具壳1内壁的底部固定设置有芯片2，所述载具壳1的下表面固定镶嵌有焊盘3，所述焊盘3通过焊线4与芯片2固定连接，所述载具壳1的内部设置有散热片5，所述载具壳1的上表面固定连接有封闭盖6，所述封闭盖6的下表面与散热片5的上表面活动连接。

具体的，所述载具壳1的内部设置有绝缘壳7，所述绝缘壳7内壁的顶部与芯片2的上表面活动连接，所述绝缘壳7的上表面与散热片5的上表面活动连接。

本实施方案中，绝缘壳7放置在载具壳1的内部，将芯片2罩住，可以将芯片2与外部隔绝，防止芯片2接触到散热片5造成短路，而且绝缘壳7可以对芯片2起到一定的保护作用，防止芯片2与外部接触，灰尘可能会对芯片2造成影响。

具体的，所述载具壳1的下表面开设有导热槽8，所述导热槽8的内壁固定连接有导热板9。

本实施方案中，载具壳1底部固定连接的导热板9可以配合散热片5增大散热面积，提高散热效率，快速将芯片2降温。

具体的，所述载具壳1内壁的底部开设有焊线槽10，所述焊线槽10的内壁与焊线4的表面活动连接。

本实施方案中，芯片2与焊盘3通过焊线4焊接完成后，为了防止在后续的封装过程中损坏焊线4，导致焊线4断裂，设置焊线槽10可以将焊线4隐藏起来，防止焊线4受损。

具体的，所述散热片5的上表面开设有凹槽11，所述凹槽11与封闭盖6的形状相适配。

本实施方案中，散热片5的上表面开设有多个凹槽11，凹槽11的内壁与封闭盖6的表面活动连接，通过增大接触面积来提高散热效率，同时凹槽11与封闭盖6紧密接触，可以在一定程度上对封闭盖6起到固定作用，防止封闭盖6脱落。

具体的，所述散热片5的侧面延伸有凸块，所述载具壳1与散热片5的形状相适配。

本实施方案中，散热片5的四周都延伸有凸块，与外部空气接触，增大与空气的接触面积，散热效果更好。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，先将芯片2固定在载具壳1内壁的底部，将焊盘3嵌入载具壳1，一端延伸至载具壳1的内部，通过焊线4将焊盘3和芯片2连接，该芯片2为五引脚芯片2，所以焊盘3的数量也是五个，五根焊线4焊接完成后，将绝缘壳7放置到载具壳1的内部，再将散热片5通过绝缘胶与载具壳1固定连接，然后将封闭盖6粘结在载具壳1的表面，最后将导热板9嵌入导热槽8内部，封装完成。

综上所述，该2010-5封装多样化静电管，通过设置散热片5、导热板9、凹槽11以及绝缘壳7，解决了常见的DFN封装不便与散热，或者有一定的散热能力，但是由于散热效率低，导致了芯片2可能会长时间处于发热状态，可能会使线路烧毁，影响使用的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.2010-5封装多样化静电管，包括载具壳(1)，其特征在于：所述载具壳(1)内壁的底部固定设置有芯片(2)，所述载具壳(1)的下表面固定镶嵌有焊盘(3)，所述焊盘(3)通过焊线(4)与芯片(2)固定连接，所述载具壳(1)的内部设置有散热片(5)，所述载具壳(1)的上表面固定连接有封闭盖(6)，所述封闭盖(6)的下表面与散热片(5)的上表面活动连接。

2.根据权利要求1所述的2010-5封装多样化静电管，其特征在于：所述载具壳(1)的内部设置有绝缘壳(7)，所述绝缘壳(7)内壁的顶部与芯片(2)的上表面活动连接，所述绝缘壳(7)的上表面与散热片(5)的上表面活动连接。

3.根据权利要求1所述的2010-5封装多样化静电管，其特征在于：所述载具壳(1)的下表面开设有导热槽(8)，所述导热槽(8)的内壁固定连接有导热板(9)。

4.根据权利要求1所述的2010-5封装多样化静电管，其特征在于：所述载具壳(1)内壁的底部开设有焊线槽(10)，所述焊线槽(10)的内壁与焊线(4)的表面活动连接。

5.根据权利要求1所述的2010-5封装多样化静电管，其特征在于：所述散热片(5)的上表面开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)与封闭盖(6)的形状相适配。

6.根据权利要求1所述的2010-5封装多样化静电管，其特征在于：所述散热片(5)的侧面延伸有凸块，所述载具壳(1)与散热片(5)的形状相适配。

Images