CN215068101U - 一种散热组件及应用散热组件的电子器件 - Google Patents

一种散热组件及应用散热组件的电子器件 Download PDF

Info

Publication number
CN215068101U
CN215068101U CN202120661652.5U CN202120661652U CN215068101U CN 215068101 U CN215068101 U CN 215068101U CN 202120661652 U CN202120661652 U CN 202120661652U CN 215068101 U CN215068101 U CN 215068101U
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixed
assembly
boss part
copper pipe
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202120661652.5U
Other languages
English (en)
Inventor
欧敏
庄秀强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Yealink Network Technology Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Yealink Network Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Yealink Network Technology Co Ltd filed Critical Xiamen Yealink Network Technology Co Ltd
Priority to CN202120661652.5U priority Critical patent/CN215068101U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215068101U publication Critical patent/CN215068101U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种散热组件及应用散热组件的电子器件。所述散热组件,包括铝片和铜管;所述铝片包括平面部和凸台部,所述凸台部的一侧面在靠近所述凸台部的顶面的位置开设有穿孔,所述凸台部的另一侧面对应开设有所述穿孔;所述铜管的前段固定在所述平面部,所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部。本实用新型能够减轻散热组件的重量,提高散热效率。

Description

一种散热组件及应用散热组件的电子器件
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域,尤其涉及一种散热组件及应用散热组件的电子器件。
背景技术
目前,常用的芯片散热方式是将传统的散热片固定在主板上,使散热片对主板上的芯片进行散热降温。如图1所示,传统的散热片由底片和若干个竖片组成。如图2所示,基于散热片的结构,散热片自身重量较大,需要通过多个螺钉进行固定,导致主板承受较大压力,且散热片只能固定在主板的某一区域,对主板上距散热片较远的芯片的散热效果较差,难以实现均匀散热,散热效率并不高。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热组件及应用散热组件的电子器件,能够减轻散热组件的重量,提高散热效率。
为了解决上述技术问题,第一方面,本实用新型提供一种散热组件,包括铝片和铜管;
所述铝片包括平面部和凸台部,所述凸台部的一侧面在靠近所述凸台部的顶面的位置开设有穿孔,所述凸台部的另一侧面对应开设有所述穿孔;
所述铜管的前段固定在所述平面部,所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部。
进一步地,所述铜管的内部填充有铜粉和冷却液。
进一步地,所述铜管的前段为异形段。
进一步地,所述铜管的前段固定在所述平面部,具体为:
所述铜管的前段焊接固定在所述平面部。
进一步地,所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部,具体为:
所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并焊接固定在所述凸台部。
第二方面,本实用新型提供一种应用散热组件的电子器件,包括如上所述的散热组件、主板、底壳、面壳;
所述散热组件固定在所述底壳内,所述主板固定在所述面壳内,所述底壳与所述面壳装配成型。
进一步地,所述散热组件固定在所述底壳内,具体为:
所述散热组件通过背胶预固定在所述底壳内,所述散热组件通过所述底壳上的若干个热熔柱固定在所述底壳内。
进一步地,所述若干个热熔柱设置在所述底壳内对应于所述铜管的管口和/或边缘的位置。
进一步地,所述主板固定在所述面壳内,具体为:
所述主板通过螺钉锁付固定在所述面壳内。
进一步地,所述底壳与所述面壳装配成型,具体为:
所述底壳与所述面壳通过螺钉锁付装配成型。
本实用新型的实施例,具有如下有益效果:
通过设计具有平面部和凸台部的铝片,并在凸台部的一侧面上靠近凸台部的顶面的位置开设穿孔,在凸台部的另一侧面上对应开设穿孔,将铜管的前段固定在平面部,将铜管的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部,得到散热组件。相比于现有技术,本实用新型选用铝片和铜管构造散热组件,能够有效减轻散热组件的重量,且基于散热组件的结构,铜管的前段贯穿铝片的平面部,铜管的后段以一定高度横穿铝片的凸台部,使得散热组件能够沿铜管水平方向和垂直方向在铝片周围空间内进行散热降温,从而实现均匀散热,提高散热效率。
附图说明
图1为现有技术中的传统散热片的结构示意图;
图2为现有技术中的传统散热片固定在主板上的结构示意图;
图3为本实用新型第一实施例中的散热组件的结构示意图;
图4为本实用新型第一实施例中的铜管的后段通过穿孔穿过凸台部的结构示意图;
图5为本实用新型第一实施例中的铜管的前段固定在平面部的结构示意图;
图6为本实用新型第一实施例中的铜管的后段固定在凸台部的结构示意图;
图7为本实用新型第二实施例中的电子器件的结构示意图;
图8为本实用新型第二实施例中的散热组件通过背胶预固定在底壳内的结构示意图;
图9为本实用新型第二实施例中的散热组件通过底壳上的若干个热熔柱固定在底壳内的结构示意图;
图10为本实用新型二实施例中的主板通过螺钉锁付固定在面壳内的结构示意图;
图11为本实用新型第二实施例中的主板固定在面壳内的结构示意图;
图12为本实用新型第二实施例中的底壳与面壳通过螺钉锁付装配成型的结构示意图;
图13为本实用新型第二实施例中的底壳与面壳装配成型的结构示意图;
其中,说明书附图中的附图标记如下:
1:散热组件;11:铝片;12:铜管;2:主板;3:底壳;4:面壳。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图3-6。
如图3所示,第一实施例提供一种散热组件1,包括铝片11和铜管12;铝片11包括平面部和凸台部,凸台部的一侧面在靠近凸台部的顶面的位置开设有穿孔,凸台部的另一侧面对应开设有穿孔;铜管12的前段固定在平面部,铜管12的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部。
如图4-6所示,作为示例性地,铝片11经过冲切成型形成平面部和凸台部,铜管12经过冶具整形使铜管12的后段向上弯折,将铜管12的后段通过穿孔穿过凸台部,并调整铜管12,使铜管12的前段贴合平面部的上表面,铜管12的后段贴合凸台部的顶面下表面,以便沿铜管12前段的边缘将铜管12的前段固定在平面部,沿铜管12后段的边缘将铜管12的后段固定在凸台部,比如沿铜管12前段与平面部上表面贴合的边缘进行焊接,使铜管12的前段固定在平面部,沿铜管12后段与凸台部顶面下表面贴合的边缘进行焊接,使铜管12的后段固定在凸台部,得到散热组件1。
本实施例选用铝片11和铜管12构造散热组件1,能够有效减轻散热组件1的重量,且基于散热组件1的结构,铜管12的前段贯穿铝片11的平面部,铜管12的后段以一定高度横穿铝片11的凸台部,使得散热组件1能够沿铜管12水平方向和垂直方向在铝片11周围空间内进行散热降温,从而实现均匀散热,提高散热效率。
在优选的实施例当中,铜管12的内部填充有铜粉和冷却液。
本实施例通过在铜管12的内部填充铜粉和冷却液,能够在应用散热组件1时,利用铜粉和冷却液加快散热,有利于提高散热效率。
在优选的实施例当中,铜管12的前段为异形段。
本实施通过将铜管12的前段设计为异形段,能够在应用散热组件1时,防止铜管12接触到应用产品内部的组件,避免影响应用产品的正常工作。
在优选的实施例当中,铜管12的前段固定在平面部,具体为:铜管12的前段焊接固定在平面部。
本实施例通过以焊接方式将铜管12的前段固定在平面部,比如焊锡,有利于保证铜管12与平面部的结合可靠性。
在优选的实施例当中,铜管12的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部,具体为:铜管12的后段通过穿孔穿过凸台部并焊接固定在凸台部。
本实施例通过以焊接方式将铜管12的后段固定在凸台部,比如焊锡,有利于保证铜管12与凸台部的结合可靠性。
请参阅图7-13。
如图7所示,第二实施例提供一种应用散热组件1的电子器件,包括如第一实施例所述的散热组件1、主板2、底壳3、面壳4;散热组件1固定在底壳3内,主板2固定在面壳4内,底壳3与面壳4装配成型。
本实施例通过在电子器件中应用如第一实施例所述的散热组件1,有效减轻电子器件整机的重量,且当电子器件工作时,主板2上的芯片发出热量,热管组件沿铜管12水平方向和垂直方向在铝片11周围空间内进行散热降温,将芯片发出的热量均匀传递到底壳3背面,从而实现均匀散热,提高散热效率。
在优选的实施例当中,散热组件1固定在底壳3内,具体为:散热组件1通过背胶预固定在底壳3内,散热组件1通过底壳3上的若干个热熔柱固定在底壳3内。
在优选的实施例当中,若干个热熔柱设置在底壳3内对应于铜管12的管口和/或边缘的位置。
如图8-9所示,作为示例性地,先在散热组件1的底面贴背胶,将散热组件1预固定在底壳3内,再通过底壳3上的若干个热熔柱热熔固定散热组件1,完成散热组件1与底壳3的固定。
本实施例通过以背胶预固定和热熔固定方式将散热组件1固定在底壳3内,有利于保证散热组件1与底壳3的结合可靠性。
在优选的实施例当中,主板2固定在面壳4内,具体为:主板2通过螺钉锁付固定在面壳4内。
如图10-11所示,作为示例性地,在主板2和面壳4上开设若干个螺孔,并往主板2及面壳4上的螺孔拧入螺钉,将主板2锁付在面壳4内,完成主板2与面壳4的固定。
本实施通过以螺钉锁付方式将主板2固定在面壳4内,有利于保证主板2与面壳4的结合可靠性。
在优选的实施例当中,底壳3与面壳4装配成型,具体为:底壳3与面壳4通过螺钉锁付装配成型。
如图12-13所示,作为示例性地,在固定有散热组件1的底壳3和锁付有主板2的面壳4上开设若干个螺孔,并往底壳3及面壳4上的螺孔拧入螺钉,完成底壳3与面壳4的装配。
本实施例通过以螺钉锁付方式将固定有散热组件1的底壳3和锁付有主板2的面壳4装配成整机,有利于保证底壳3和面壳4的结合可靠性。
综上所述,本实用新型的实施例具有如下有益效果:
通过设计具有平面部和凸台部的铝片11,并在凸台部的一侧面上靠近凸台部的顶面的位置开设穿孔,在凸台部的另一侧面上对应开设穿孔,将铜管12的前段固定在平面部,将铜管12的后段通过穿孔穿过凸台部并固定在凸台部,得到散热组件1。本实用新型选用铝片11和铜管12构造散热组件1,能够有效减轻散热组件1的重量,且基于散热组件1的结构,铜管12的前段贯穿铝片11的平面部,铜管12的后段以一定高度横穿铝片11的凸台部,使得散热组件1能够沿铜管12水平方向和垂直方向在铝片11周围空间内进行散热降温,从而实现均匀散热,提高散热效率。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种散热组件,其特征在于,包括铝片和铜管;
所述铝片包括平面部和凸台部,所述凸台部的一侧面在靠近所述凸台部的顶面的位置开设有穿孔,所述凸台部的另一侧面对应开设有所述穿孔;
所述铜管的前段固定在所述平面部,所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部。
2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述铜管的前段为异形段。
3.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述铜管的前段固定在所述平面部,具体为:
所述铜管的前段焊接固定在所述平面部。
4.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并固定在所述凸台部,具体为:
所述铜管的后段通过所述穿孔穿过所述凸台部并焊接固定在所述凸台部。
5.一种应用散热组件的电子器件,其特征在于,包括如权利要求1~4任一项所述的散热组件、主板、底壳、面壳;
所述散热组件固定在所述底壳内,所述主板固定在所述面壳内,所述底壳与所述面壳装配成型。
6.如权利要求5所述的应用散热组件的电子器件,其特征在于,所述散热组件固定在所述底壳内,具体为:
所述散热组件通过背胶预固定在所述底壳内,所述散热组件通过所述底壳上的若干个热熔柱固定在所述底壳内。
7.如权利要求6所述的应用散热组件的电子器件,其特征在于,所述若干个热熔柱设置在所述底壳内对应于所述铜管的管口和/或边缘的位置。
8.如权利要求5所述的应用散热组件的电子器件,其特征在于,所述主板固定在所述面壳内,具体为:
所述主板通过螺钉锁付固定在所述面壳内。
9.如权利要求5所述的应用散热组件的电子器件,其特征在于,所述底壳与所述面壳装配成型,具体为:
所述底壳与所述面壳通过螺钉锁付装配成型。
CN202120661652.5U 2021-03-31 2021-03-31 一种散热组件及应用散热组件的电子器件 Active CN215068101U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120661652.5U CN215068101U (zh) 2021-03-31 2021-03-31 一种散热组件及应用散热组件的电子器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202120661652.5U CN215068101U (zh) 2021-03-31 2021-03-31 一种散热组件及应用散热组件的电子器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215068101U true CN215068101U (zh) 2021-12-07

Family

ID=79153994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202120661652.5U Active CN215068101U (zh) 2021-03-31 2021-03-31 一种散热组件及应用散热组件的电子器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215068101U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113126727A (zh) * 2021-03-31 2021-07-16 厦门亿联网络技术股份有限公司 一种散热组件及应用散热组件的电子器件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113126727A (zh) * 2021-03-31 2021-07-16 厦门亿联网络技术股份有限公司 一种散热组件及应用散热组件的电子器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7440278B2 (en) Water-cooling heat dissipator
CN215068101U (zh) 一种散热组件及应用散热组件的电子器件
CN106455456A (zh) 一种铜铝复合水冷板及其加工制作方法、水冷散热方法
CN206250182U (zh) 一种铜铝复合水冷板及水冷板基板
CN111800526A (zh) 智能手机一体型均热板
CN201490183U (zh) 兼具有散热功能的整合型扣具
CN211063861U (zh) 高精密多层印制电路板
CN113126727A (zh) 一种散热组件及应用散热组件的电子器件
CN210967495U (zh) 一种高效散热的激光打标机
KR20130001592U (ko) 압출성형 덮개체를 갖춘 led백라이트 모듈
CN214206190U (zh) 一种多面加强散热的车载显示器
CN206294476U (zh) 电子设备
CN102244756A (zh) 用于液晶电视的散热结构
CN213363543U (zh) 散热器焊接结构
CN212305957U (zh) 一种车载主板散热装置及系统
CN106507651A (zh) 电子设备
CN206178630U (zh) 真空腔散热器
KR20200002090U (ko) 회로기판 방열 어셈블리
CN215073129U (zh) 一种防变形的电路板结构
CN213182534U (zh) 一种散热装置用底座架构
CN218601764U (zh) 一种车载主板安装结构
AU2007201068A1 (en) Heat sink mounting device and mounting method, and server blade using the same
CN216354864U (zh) 一种印刷电路板用汇流片
CN209056219U (zh) 一种高效散热型led屏幕模块
US20230403823A1 (en) Vapor chamber and electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant