CN215010838U - 晶体阵列贴片基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种晶体阵列贴片基板，在基板的任意三个边角处分别设置定位孔，在各个定位孔中设置基板相机识别参照物，基板相机识别参照物用于协助基板相机确定基板位置，通过设置基板材质为金属基板，解决了现有技术中FPC或者PCB基板因柔然性而不适于晶体阵列贴片的问题，通过在基板上开凿定位孔，在定位孔中设置基板相机识别参照物，来协助基板相机确定基板位置，提高了精度和效率，从而使传统上用于LED等电子产品贴装的贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中，拓宽了传统贴片机的应用领域。
Description
技术领域
本实用新型的实施例涉及一种贴片机基板，特别涉及一种晶体阵列贴片基板。
背景技术
传统上晶体阵列贴片加工组装领域中，一般都是采用手工作业，晶体阵列贴片需要大量的人力，同时所加工出来的晶体阵列贴片精度差异较大，且效率低，晶体阵列贴片成本较高，且现有的贴片机主要是针对LED等电子产品进行贴装，其柔性线路板的表面贴装过程中，由于FPC或者PCB线路板本身具有一定柔软性，在晶片贴片的过程中其位置固定相对比较困难，很难做到精准固定，容易出现错位，造成晶片贴片位置的精度不佳和贴片效率低。
实用新型内容
本实用新型的实施方式的目的在于提供一种晶体阵列贴片基板，能够减小晶体阵列贴片精度差异，提高效率，且减少成本。
为了实现上述目的，本实用新型的实施方式设计了一种晶体阵列贴片基板，其特征在于，包括：
基板，所述基板用于晶体贴装时的承载板；
定位孔，在所述基板的任意三个边角处分别设置所述定位孔；
基板相机识别参照物，在各个所述定位孔中设置所述基板相机识别参照物，所述基板相机识别参照物用于协助基板相机确定所述基板位置。
进一步的，所述基板背面的两侧分别设置凹槽。
进一步的，所述定位孔设置在所述基板上，且贯穿所述基板。
进一步的，在所述基板上的表面设置双面胶。
进一步的，所述基板的材料设置为金属。
进一步的，所述基板相机识别参照物的材料设置为塑料材质。
本实用新型的实施方式同现有技术相比，通过设置基板材质为金属基板，解决了现有技术中FPC或者PCB基板因柔然性而不适于晶体阵列贴片的问题，通过在基板上开凿定位孔，在定位孔中设置基板相机识别参照物，来协助基板相机确定基板位置，提高了精度和效率，从而使传统上用于LED等电子产品贴装的贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中，拓宽了传统贴片机的应用领域。
附图说明
图1为本实用新型的正视示意图；
图2为本实用新型的侧视示意图；
图3为本实用新型的后视示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种，如图1、图2和图3所示，包括：基板1、定位孔2、基板相机识别参照物3；
为实现上述效果，如图1、图2和图3所示，在基板1的任意三个边角处分别设置定位孔2，基板1用于晶体贴装时的承载板，在各个定位孔2中设置基板相机识别参照物3，基板相机识别参照物3用于协助基板相机确定基板1位置，基板1背面的两侧分别设置凹槽4，凹槽4用于与贴片传送带贴合一起，定位孔2设置在基板1上，且贯穿基板1，基板1的材料设置为金属，解决了现有技术中FPC或者PCB基板因柔然性而不适于晶体阵列贴片的问题，基板相机识别参照物3的材料设置为塑料材质，通过在基板1上开凿定位孔2，在定位孔2中设置基板相机识别参照物3，来协助基板相机确定基板1位置，提高了精度和效率。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (6)
1.一种晶体阵列贴片基板，其特征在于，包括：
基板；所述基板用于晶体贴装时的承载板；
定位孔；在所述基板的任意三个边角处分别设置所述定位孔；
基板相机识别参照物；在各个所述定位孔中设置所述基板相机识别参照物，所述基板相机识别参照物用于协助基板相机确定所述基板位置。
2.根据权利要求1所述的晶体阵列贴片基板，其特征在于，所述基板背面的两侧分别设置凹槽。
3.根据权利要求1所述的晶体阵列贴片基板，其特征在于，所述定位孔设置在所述基板上，且贯穿所述基板。
4.根据权利要求3所述的晶体阵列贴片基板，其特征在于，在所述基板上的表面设置双面胶。
5.根据权利要求1所述的晶体阵列贴片基板，其特征在于，所述基板的材料设置为金属。
6.根据权利要求1所述的晶体阵列贴片基板，其特征在于，所述基板相机识别参照物的材料设置为塑料材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121410684.4U CN215010838U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 晶体阵列贴片基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121410684.4U CN215010838U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 晶体阵列贴片基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215010838U true CN215010838U (zh) | 2021-12-03 |
Family
ID=79082460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121410684.4U Active CN215010838U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 晶体阵列贴片基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215010838U (zh) |
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2021
- 2021-06-24 CN CN202121410684.4U patent/CN215010838U/zh active Active
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