CN215008141U - 一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，所述去边装置包括支架，喷嘴装置和弹性部件，所述喷嘴装置包括喷嘴和与喷嘴连接的抵接部，所述弹性部件的一端连接在所述支架上，另一端抵顶在所述抵接部上；将去边装置设置在晶圆涂布装置的侧边，喷嘴装置上的抵接部被弹性部件施加作用力抵顶在晶圆上，当需要对晶圆边缘残留进行去除时，让晶圆与去边装置相对的转动，喷嘴装置上的喷嘴朝着晶圆的边缘喷涂清洗剂，当晶圆的平边转动靠近喷嘴时，由于弹性部件始终对抵接部施加弹力，抵接部一直抵压在晶圆的边缘上，从而使得抵接部上的喷嘴能够对晶圆的圆边及晶圆的平边进行有效的清洗。

Description

一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置

技术领域

本实用新型涉及光刻制造工艺中的光刻胶去除技术，特别涉及一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，属于光刻工艺技术领域。

背景技术

圆形半导体晶圆，平板显示面板制造的光刻工艺中，需要在晶圆表面涂布光刻胶(Photosensitive Resist，简称PR)，并对涂布PR 后的晶圆进行曝光和显影来获得所需要的电路图形。

目前圆形半导体晶圆制造工艺中，一般采用旋转的方式对晶圆表面进行涂布PR，通过旋转方式涂布PR后会在晶圆的边缘残留，为了清除边缘的残留，一般会将涂布PR后的晶圆送入边缘PR清除(Edge Bead Remove,简称EBR)装置，由EBR装置来去除晶圆边缘处的PR。如图1 所示，现有技术中的EBR装置包括喷嘴以及可吸附晶圆12的转盘11，转盘11可以以转盘圆心为轴转动；其中，晶圆12送入EBR装置后放置在转盘11上，被转盘11吸附，喷嘴设置在晶圆12的上方，喷嘴与晶圆 12表面呈一定倾斜的角度，EBR装置对晶圆12边缘的PR进行清除过程如下：首先，转盘11带动晶圆12转动，由喷嘴喷吹的清洗剂喷洒到晶圆12边缘，清洗剂会将晶圆12边缘残留的PR溶解，完成对晶圆12边缘 PR的清除。但是现有技术中的EBR装置通常只能对圆形等较为规则的晶圆的圆边部分进行边缘去除，而对于晶圆的平边部分则无法有效去除，或者需要通过另外的一套装置进行去除。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能对具有平边的晶圆涂胶后进行边缘去除的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述去边装置包括支架，喷嘴装置和弹性部件，所述喷嘴装置可滑动地安装在所述支架上，所述喷嘴装置包括喷嘴和设置在所述喷嘴上用于抵接在晶圆侧面的抵接部，所述弹性部件的一端连接在所述支架上，另一端抵顶在所述抵接部上。

进一步的，所述去边装置的一侧还设有固定座，所述固定座上设置有可安装所述晶圆的转盘和能驱动所述转盘转动的电机。

进一步的，所述去边装置还包括设置在所述支架的底部的底座，所述支架可转动地设置在所述底座上，所述底座上设有可以在支架转动预定角度后将所述支架固定住的调整装置。

进一步的，所述调整装置包括设置在所述底座内的旋转电机，所述旋转电机的输出端与所述支架底部相连并且能够带动所述支架转动。

进一步的，所述调整装置还包括设置在所述底座的顶部的第一磁石和设置在所述支架的底部的第二磁石，所述第二磁石在所述支架的转动下与所述第一磁石相接触并且与所述第一磁石相吸合固定。

进一步的，所述喷嘴装置包括第一喷嘴和第二喷嘴，所述第一喷嘴对应设置在所述晶圆的上方，所述第二喷嘴对应设置在所述晶圆的下方。

进一步的，所述第一喷嘴包括第一喷头和连接在所述第一喷头上的第一管体，所述第二喷嘴包括第二喷头和连接在所述第二喷头上的第二管体，所述第一管体和所述第二管体可沿水平方向移动地设置在所述支架上。

进一步的，所述抵接部为喷嘴连杆，所述喷嘴连杆的上端与第一管体连接，所述喷嘴连杆的下端与所述第二管体连接。

进一步的，所述喷嘴连杆靠近所述晶圆的一端还设有厚度小于所述晶圆的定位块。

进一步的，所述转盘为吸盘式转盘，所述弹性部件为弹簧。

通过采用前述设计方案，本实用新型的有益效果是：将去边装置设置在晶圆涂布装置的侧边，喷嘴装置上的抵接部被弹性部件施加作用力抵顶在晶圆上，当需要对晶圆边缘残留进行去除时，让晶圆与去边装置相对的转动，喷嘴装置上的喷嘴朝着晶圆的边缘喷涂清洗剂，当晶圆的平边转动靠近喷嘴时，由于弹性部件始终对抵接部施加弹力，抵接部一直抵压在晶圆的边缘上，从而使得抵接部上的喷嘴能够对晶圆的圆边及晶圆的平边进行有效的清洗。

通过在底座设置的调整装置，可以避免去边装置干涉晶圆的正常涂布工作，使得本实用新型的去边装置的使用范围更加广泛。

附图说明

图1为现有的晶圆涂布后去边装置的正视图。

图2为本实用新型实施例一的正视图。

图3为本实用新型支架的左视图。

图4为本实用新型晶圆的俯视图。

图5为本实用新型实施例二的正视图。

图6为本实用新型实施例三的正视图。

图中：

1-固定座； 11-转盘；

111-电机； 121-晶圆平边；

12-晶圆； 2-支架；

21-通孔； 22-弹性部件；

23-底座； 231-第一磁石；

24-第二磁石； 25-旋转电机；

3-喷嘴装置； 31-第一喷头；

32-第二喷头； 33-喷嘴连杆；

311-第一管体； 321-第二管体；

4-定位块；

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

以图2所示的方位为上下左右的参考方位。

参照图2至图4，本实用新型的去边装置可以设置在现有的晶圆涂布装置的侧边，在晶圆涂布之后可以直接使用本实用新型进行边缘去除；也可以设置在晶圆旁边的作为一个单独的去边装置，本实施例优选为设置在晶圆旁边作为单独的去边装置。

一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，所述去边装置包括支架 2，喷嘴装置3和弹性部件22，支架2上开设有通孔21，支架2下方设置有承载支架2的底座23；所述去边装置侧边设有固定座1，固定座1上设有晶圆12，转盘11和电机111，所述转盘11为圆形可吸附型转盘，通过抽气装置(图中未示出)在转盘11的上表面处形成负压或真空区域，从而将晶圆12吸附在转盘11上，此种可吸附型转盘为市面上常见且可购买的类型，此处不再详述。转盘11可转动地设置在固定座1上，所述电机111通过输出轴驱动转盘11转动。

喷嘴装置3包括定位块4、第一喷头31、第二喷头32、第一管体311、第二管体321和连接第一管体311与第二管体321的喷嘴连杆33，第一管体311和第二管体321的一端分别通过常规的连接方式与喷头31和喷头32连接，本实用新型采用螺纹连接的方式，第一管体311和第二管体321的另一端分别穿过支架2上的通孔21连接清洗剂源(图中未示出)，第一管体311和第二管体321的直径相同，支架2上的通孔21直径始终大于第一管体311和第二管体321的直径，这样设置使得第一管体311和第二管体321可以在支架2的水平方向上移动，本实用新型中，第一管体311和第二管体321优选为金属或者塑料材质，清洗剂源通过液泵(图中未示出)将清洗剂通过第一管体311和第二管体321分别输送到第一喷头31和第二喷头32内，第一喷头31和第二喷头32分别设置在晶圆12的上方和下方，本实用新型的第一喷头31与第二喷头32通过喷嘴连杆33的中点互为镜像设置，同样的，支架2上两通孔21的位置也互为镜像设置；设置上下两个喷头，可以同时对晶圆12的上表面和下表面边缘去除光刻胶。提高去除效率和质量；弹性部件22设置在支架2的中部，弹性部件22的一端以固定的方式抵压在所述支架2上，另一端抵顶在喷嘴连杆33的中心处。

弹性部件22可以为弹簧或者橡胶，本实用新型优选为弹簧。弹簧22为压缩状态，始终向着喷嘴连杆33施加弹力，喷嘴连杆33在弹簧22施加的弹力下抵压在晶圆12的边缘上，并且带动第一喷头 31和第二喷头32始终靠近晶圆12；

喷嘴连杆33为竖直设置的直杆，为了防止喷嘴装置3喷出的清洗剂会被喷嘴连杆33阻挡而残留在晶圆12上，本实用新型在喷嘴连杆33远离弹簧22的另一侧即靠近晶圆12的一侧设有定位块4，定位块4的厚度小于晶圆12的厚度，定位块4的一端连接喷嘴连杆33，另一端连接晶圆12，定位块4与喷嘴连杆33通过黏胶固定连接或者其他常规的固定连接方式，本实用新型在此不做限定，只要能使定位块4固定在喷嘴连杆33上即可；通过设置厚度比晶圆12小的定位块 4，使得喷嘴装置3喷出的清洗剂可以顺利通过定位块4流向外部，不会残留在晶圆12上；在本实施例中，喷头的角度即第一喷头31和第二喷头32的角度可以根据支架2的高度或转盘11的高度来进行合理的设置。

实施例二

如图5所示，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例的去边装置设置在现有的晶圆涂布装置的侧边，定位块4在弹簧22施加的弹力下抵压在晶圆12的边缘上，在晶圆12涂布之后可以直接使用本实用新型进行晶圆12的边缘去除，为了避免本实用新型的去边装置会干涉现有涂布装置的正常工作，支架2可转动的连接在底座23顶部，连接的方式为常规的转动连接方式，例如通过在两者的连接处设置螺栓或者铆钉的方式，底座23顶部设置有竖直布置的第一磁石 231，第一磁石231可以设置一个或者两个，本实用新型优选为设置两个第一磁石231，两个第一磁石分别位于支架2的正前方和正后方，支架2底部设置有水平布置的第二磁石24，第一磁石231与第二磁石24磁极相反，第一磁石231的高度与第二磁石24的长度可以根据实际需要设置，只要能使所述第二磁石24在所述支架2的转动下与所述第一磁石231相接触并且与所述第一磁石231相互吸住即可；在不需要使用去边装置时，可以转动支架2使支架2上的第二磁石24 与第一磁石231相互吸引以固定喷嘴装置的位置，使得去边装置不会干扰晶圆涂布装置的正常工作；当需要使用去边装置时，将第一磁石 231与第二磁石24分离，手动将支架2转回预定的位置进行边缘去除工作。

实施例三

如图6所示，本实施例与实施例一或实施例二的区别在于，底座23内设有旋转电机25，旋转电机25的输出端从底座23的顶部伸出，支架2的底部与旋转电机25的输出端相连接，旋转电机25可带动支架2正转或反转，旋转电机25为市面上可购买的常见的类型，具体结构此处不再详述；在不需要使用去边装置时，可以启动旋转电机 25将喷嘴装置转动到不会影响到晶圆涂布装置工作的位置，当需要使用去边装置时，启动旋转电机25将喷嘴装置转回预定位置进行边缘去除工作。

需要说明的是，本实用新型中的去边装置可针对不同大小的晶圆 12进行边缘去除。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述去边装置包括支架，喷嘴装置和弹性部件，所述喷嘴装置可滑动地安装在所述支架上，所述喷嘴装置包括喷嘴和设置在所述喷嘴上用于抵接在晶圆侧面的抵接部，所述弹性部件的一端连接在所述支架上，另一端抵顶在所述抵接部上。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述去边装置的一侧还设有固定座，所述固定座上设置有可安装所述晶圆的转盘和能驱动所述转盘转动的电机。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述去边装置还包括设置在所述支架的底部的底座，所述支架可转动地设置在所述底座上，所述底座上设有可以在支架转动预定角度后将所述支架固定住的调整装置。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述调整装置包括设置在所述底座内的旋转电机，所述旋转电机的输出端与所述支架底部相连并且能够带动所述支架转动。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述调整装置还包括设置在所述底座的顶部的第一磁石和设置在所述支架的底部的第二磁石，所述第二磁石在所述支架的转动下与所述第一磁石相接触并且与所述第一磁石相吸合固定。

6.根据权利要求3所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述喷嘴装置包括第一喷嘴和第二喷嘴，所述第一喷嘴对应设置在所述晶圆的上方，所述第二喷嘴对应设置在所述晶圆的下方。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述第一喷嘴包括第一喷头和连接在所述第一喷头上的第一管体，所述第二喷嘴包括第二喷头和连接在所述第二喷头上的第二管体，所述第一管体和所述第二管体可沿水平方向移动地设置在所述支架上。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述抵接部为喷嘴连杆，所述喷嘴连杆的上端与第一管体连接，所述喷嘴连杆的下端与所述第二管体连接。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述喷嘴连杆靠近所述晶圆的一端还设有厚度小于所述晶圆的定位块。

10.根据权利要求5所述的一种晶圆涂胶后平边和圆边的去边装置，其特征在于，所述转盘为吸盘式转盘，所述弹性部件为弹簧。

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