CN214964842U - 一种结构合理的食品加工机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种结构合理的食品加工机，属于食品加工机技术领域，包括机座、搅拌杯及电机，搅拌杯包括杯体、杯盖及加热盘，搅拌杯内设有粉碎刀，搅拌杯的底部设有上耦合器，加热盘与上耦合器电连接，机座的顶部设有下耦合器，搅拌杯还包括杯座及底盖，加热盘设于杯座内，杯座内设有位于加热盘底部的支架，上耦合器设于支架上，支架上设有温控组件，支架的顶面与加热盘贴合，底盖设有安装孔，上耦合器的局部位于安装孔中。支架、上耦合器及温控组件可以集成为整体式模块结构，有效解决布线混乱、装配复杂的问题，有利于提高装配效率。上耦合器的局部位于底盖上的安装孔中，通过安装孔合理避让上耦合器，使上耦合器与下耦合器能正常耦合。

Description

一种结构合理的食品加工机

技术领域

本实用新型涉及食品加工机技术领域，尤其涉及一种结构合理的食品加工机。

背景技术

现有的食品加工机一般包括主机和搅拌杯，主机内设置电机，搅拌杯内设置可转动的粉碎刀。机体工作时，电机驱动粉碎刀高速转动对搅拌杯内的物料进行切削、粉碎，实现食品加工目的。搅拌杯的底部还设置有加热盘，加热盘可以在机体工作时对搅拌杯内的物料进行加热，有利于提高加工效果。现有的食品加工机结构中，搅拌杯底部的结构存在布线混乱、装配复杂等问题，不利于提高装配效率。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型提供了一种结构合理的食品加工机，有利于提高装配效率。

为了实现上述技术目的，本实用新型提供的一种结构合理的食品加工机，包括机座、设于机座上的搅拌杯及设于机座内的电机，搅拌杯包括杯体、用于开合杯体的杯盖及设于杯体底部的加热盘，搅拌杯内设有由电机驱动的粉碎刀，搅拌杯的底部设有上耦合器，加热盘与上耦合器电连接，机座的顶部设有与上耦合器配合的下耦合器，所述搅拌杯还包括设于杯体底部的杯座及设于杯座底端的底盖，加热盘设于杯座内，杯座内设有位于加热盘底部的支架，上耦合器设于支架上，支架上设有温控组件，温控组件与加热盘贴合，所述温控组件包括与加热盘串联的熔断单元和/或温控单元，底盖设有与上耦合器配合的安装孔，上耦合器的局部位于安装孔中。

优选的，所述搅拌杯还包括支撑架，支撑架连接于杯体的底端且将加热盘固定于杯体底部，杯座设于支撑架的外部，底盖通过紧固件连接于支撑架且位于杯座的底端内。

所述支架固定设于支撑架；或所述支架固定设于加热盘上；或所述支架夹装于底盖和发热盘之间。

优选的，所述支撑架与杯体底端之间设有螺纹配合结构；和/或，所述底盖通过螺钉连接于支撑架，支撑架设有中空的固定柱，底盖设有与固定柱对应的固定孔，螺钉穿经固定孔并拧紧于固定柱中。

优选的，所述加热盘的外周设有一圈凸边，凸边外部套设有第一密封圈，支撑架的内壁上设有与凸边配合的定位台阶，凸边及第一密封圈被压紧于杯体的底面与定位台阶之间。

优选的，所述机座的顶部设有下传动接头，下传动接头套设于电机的电机轴上，搅拌杯的底部设有与下传动接头配合的上传动接头，上传动接头套设于粉碎刀的下端，下耦合器设于下传动接头的外周，上耦合器设于上传动接头的外周。

优选的，所述上耦合器呈弧形且与上传动接头同心设置，下耦合器呈弧形且与下传动接头同心设置，所述上耦合器设有两个且沿上传动接头的周向间隔分布，下耦合器设有两个且沿下传动接头的周向间隔分布。

优选的，所述底盖上设有上凹的台阶部，台阶部的中心处设有用于避让上传动接头的避让孔，安装孔设于台阶部上。

优选的，所述上耦合器的外部套设有第二密封圈，第二密封圈与底盖抵触。

优选的，所述底盖设有一圈围绕安装孔设置的上围板，上围板位于上耦合器的外周；和/或，所述机座的顶部设有一圈围绕下耦合器设置的下围板，下围板位于下耦合器的外周。

优选的，所述温控组件包括熔断单元，熔断单元包括熔断柱、静触片及动触片，熔断柱接触于加热盘且与动触片抵触，加热盘设有预设熔断温度，加热盘未达到预设熔断温度时静触片及动触片抵触导通，加热盘达到预设熔断温度时熔断柱熔断使静触片及动触片断开。

采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型提供的食品加工机，在杯座内设置位于加热盘底部的支架，上耦合器及温控组件设于支架上，支架、上耦合器及温控组件可以集成为整体式模块结构，有效解决布线混乱、装配复杂的问题，有利于提高装配效率。上耦合器的局部位于底盖上的安装孔中，通过安装孔合理避让上耦合器，使上耦合器与下耦合器能正常耦合实现电连接。

2、支撑架将加热盘固定于杯体底部，杯座设于支撑架的外部，底盖通过紧固件连接于支撑架，通过支撑架实现多个构件的安装设置，有利于简化连接结构、提高装配效率。

3、支撑架与杯体底端之间通过螺纹配合结构实现固定连接，支撑架与杯体底端之间的配合结构简单，便于进行组装。底盖与支撑架之间通过螺钉实现固定连接，底盖与支撑架之间的连接结构简单，便于组装，且连接强度能很好的满足结构要求。

4、加热盘外周的凸边及套设于凸边外部的第一密封圈被压紧于杯体的底面与支撑架内壁上的定位台阶之间，通过杯体底面与定位台阶的配合使加热盘受到竖向上的双向定位，实现加热盘的固定设置，合理设置加热盘的固定方式，有利于降低加热盘的装配难度。

5、上耦合器设于上传动接头的外周，下耦合器设于下传动接头的外周，优选的，弧形的上耦合器与上传动接头同心设置，弧形的下耦合器与下传动接头同心设置，合理设置上、下耦合器的结构及设置方式，有利于降低装配难度及配合难度。

6、安装孔设于底盖的台阶部上，由于台阶部上凹设置，台阶部所在处具有一定的高度空间，能为上耦合器提供一定的容置空间，上耦合器能自安装孔处伸出底盖，同时避免上耦合器的底面向下凸出于杯盖的底面导致搅拌杯不能稳定放置的情况。

7、上耦合器的外部套设第二密封圈，通过第二密封圈使上耦合器与底盖之间在周向上保持密封配合，有效避免外部的水自上耦合器与底盖之间的间隙渗入杯座内部而影响杯座内部相关电气元件的性能，有利于提高相关构件的性能稳定性。

8、底盖上设置一圈位于上耦合器外周的上围板，通过上围板使上耦合器受到限位，有利于提高上耦合器的结构稳定性，避免上耦合器受力发生偏移。机座的顶部设置一圈位于下耦合器外周的下围板，通过下围板使下耦合器受到限位，有利于提高下耦合器的结构稳定性，避免下耦合器受力发生偏移。

9、用户通过把手提拿搅拌杯将搅拌杯放置在机座上时，通常是远离把手所在一侧的部位先与机座接触，上耦合器远离把手设置，将搅拌杯放置在机座上时上耦合器与下耦合器先接触，有利于提高上、下耦合器的耦合稳定性。

10、温控单元在加热盘达到预设过热温度时及时断开，使加热盘处于断路状态，避免加热盘继续工作导致机体温度过高而引起烧机的情况，有利于提高机体的工作安全性。熔断单元在加热盘达到预设熔断温度时及时断开，使加热盘处于断路状态，避免加热盘继续工作导致机体温度过高而引起烧机的情况，有利于提高机体的工作安全性。

附图说明

图1为本申请一实施例所述食品加工机的整机示意图；

图2为本申请一实施例所述食品加工机中搅拌杯的爆炸视图；

图3为本申请一实施例所述食品加工机中搅拌杯的示意图；

图4为本申请一实施例所述食品加工机中支架及相关构件的示意图一；

图5为本申请一实施例所述食品加工机中搅拌杯的部分构件爆炸图；

图6为本申请一实施例所述食品加工机中支架及相关构件的示意图二；

图7为本申请一实施例所述食品加工机中支架及相关构件的示意图三；

图8为本申请一实施例所述食品加工机中温控单元的示意图；

图9为本申请一实施例所述食品加工机中机座的示意图。

图中，100-机座，110-机壳，120-顶盖，130-底座，140-下围板，200-搅拌杯，210-杯体，220-杯盖，230-加热盘，231-盘体，232-加热管，233-凸边，240-杯座，250-底盖，251-安装孔，252-固定孔，253-台阶部，254-避让孔，260-支撑架，261-固定柱，262-凹腔，263-定位台阶，270-第一密封圈，280-把手，310-电机，320-控制板，400-粉碎刀，410-刀轴，420-刀片，510-上耦合器，511-插针，520-下耦合器，530-第二密封圈，600-支架，610-上架体，611-通孔，620-下架体，630-导套，710-温控单元，711-感温变形片，712-联动柱，713-动接电片，714-静接电片，715-第二弹簧，720-熔断单元，721-熔断柱，722-静触片，723-动触片，724-第一弹簧，730-温度传感器，810-下传动接头，820-上传动接头。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。需要理解的是，下述的“上”、“下”、“左”、“右”、“纵向”、“横向”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示方位或位置关系的词语仅基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置/元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在一些实施例中，如图1至图9所示，提供的一种结构合理的食品加工机，包括机座100、设于机座100上的搅拌杯200及设于机座100内的电机310，搅拌杯200包括杯体210、用于开合杯体210的杯盖220及设于杯体210底部的加热盘230，搅拌杯200内设有由电机310驱动的粉碎刀400，搅拌杯200的底部设有上耦合器510，加热盘230与上耦合器510电连接，机座100的顶部设有与上耦合器510配合的下耦合器520。搅拌杯200还包括设于杯体210底部的杯座240及设于杯座240底端的底盖250，加热盘230设于杯座240内，杯座240内设有位于加热盘230底部的支架600，上耦合器510设于支架600上，支架600上设有温控组件，温控组件与加热盘230贴合，温控组件包括与加热盘230串联的熔断单元720和/或温控单元710，底盖250设有与上耦合器510配合的安装孔251，上耦合器510的局部位于安装孔251中。

在一些实施例中，上耦合器及温控组件设于支架上，支架、上耦合器及温控组件可以集成为整体式模块结构，有效解决布线混乱、装配复杂的问题，有利于提高装配效率。

本实施例中，加热盘230包括盘体231及加热管232，加热管232固定于盘体231的周向外部。支架600包括固定在一起的上架体610与下架体620，上架体610与下架体620之间形成有容纳空间，上耦合器510固定于下架体620上，上耦合器510的下部外露于下架体620，上耦合器510外露于支架600的部分位于安装孔251中。

在一些实施例中，为了合理安装各构件，搅拌杯200还包括支撑架260，支撑架260连接于杯体210的底端且将加热盘230固定于杯体210底部，杯座240套设于支撑架260的外部，底盖250通过紧固件连接于支撑架260且位于杯座240的底端内。本实施例中，支撑架260与杯体210底端之间设有螺纹配合结构，杯体210底端的外壁上设有外螺纹，支撑架260的内壁上设有与外螺纹配合的内螺纹，支撑架260通过外螺纹与内螺纹的配合连接于杯体210的底端。底盖250通过螺钉连接于支撑架260，支撑架260上设有若干沿周向间隔分布且中空的固定柱261，底盖250上设有与各固定柱261一一对应的固定孔252，用于连接底盖250与支撑架260的螺钉穿经固定孔252并拧紧于固定柱261中，底盖250位于杯座240底端的内部，底盖250使杯座240受到竖向定位。

本实施例方案中，支架600可以设于支撑架260上；或支架固定设于加热盘上；或支架夹装于底盖和发热盘之间，通过对支架的固定，使得温控组件与加热盘贴合，保证感温效果，本实施例中，支架600固定在加热盘230上。

在一些实施例中，结合图5，支撑架260上设有用于容纳支架600和加热盘230的凹腔262，支架600及加热盘230位于该凹腔262内。为了固定加热盘230，盘体231的外周设有一圈凸边233，凸边233外部套设有第一密封圈270，凹腔262顶端的内壁上设有与凸边233配合的定位台阶263，凸边233及第一密封圈270被压紧于杯体210的底面与定位台阶263之间。通过杯体210底面与定位台阶263的配合使加热盘230受到竖向上的双向定位，实现加热盘230的固定设置。支架600的底面与底盖250抵触，支架600的顶面与盘体231的底面抵触，支架600也受到竖向上的双向定位。

上耦合器510设有多根向下延伸的插针511，加热管232与插针511电连接。下耦合器520内设有与各插针511一一对应设置的接电端子，下耦合器的顶部设有供各插针插入下耦合器内部与接电端子电连接的插孔。

在一些实施例中，结合图9，电机310竖置于机座100内，机座100的顶部设有下传动接头810，下传动接头810套设于电机轴的顶端。搅拌杯200的底部设有与下传动接头810配合的上传动接头820，上传动接头820套设于粉碎刀400的下端，下耦合器520设于下传动接头810的外周，上耦合器510设于上传动接头820的外周。本实施例中，粉碎刀400包括刀轴410及固定于刀轴410顶端的刀片420，刀轴410通过轴承可转动设于加热盘230上，刀轴410的底端向下伸出支架600，上传动接头820套设于刀轴410的底端，上传动接头820与下传动接头810之间通过非圆形配合结构实现传动配合。

在一些实施例中，上耦合器510呈弧形且与上传动接头820同心设置，下耦合器520呈弧形且与下传动接头810同心设置。上耦合器510、下耦合器520均设有两个，两个上耦合器510沿上传动接头820的周向间隔分布，两个下耦合器520沿下传动接头810的周向间隔分布。

为了避免上耦合器510的底面向下凸出于底盖250，底盖250的中心处设有上凹的台阶部253，台阶部253的中心处设有用于避让上传动接头820的避让孔254，安装孔251设于台阶部253上。由于台阶部253上凹设置，台阶部253所在处具有一定的高度空间，能为上耦合器510提供一定的容置空间，上耦合器510能自安装孔251处伸出底盖250，同时避免插针511凸出于杯盖220的底面。

为了避免外部的水自上耦合器510与底盖250之间的缝隙进入杯座240内部，上耦合器510的外部套设有第二密封圈530，第二密封圈530与底盖250抵触。通过第二密封圈530使上耦合器510与底盖250之间在周向上保持密封配合，有效避免外部的水自上耦合器510与底盖250之间的间隙渗入杯座240内部而影响杯座240内部相关电气元件的性能。

在一些实施例中，为了提高上耦合器510的结构稳定性，底盖250设有一圈围绕安装孔251设置的上围板，上围板位于上耦合器510的外周。机座100的顶部设有一圈围绕下耦合器520设置的下围板140，下围板140位于下耦合器520的外周。本实施例中，上围板自底盖250向上凸出，第二密封圈530优选的位于底盖250的外周与上围板140的内周之间。机座100包括机壳110、固定于机壳110顶部的顶盖120及固定于机壳110底部的底座130，顶盖120上设有用于安装下耦合器520的孔，下围板140设于顶盖120上且围绕该孔设置。

在一些实施例中，结合图3和图9，搅拌杯200还包括设于杯体210外部的把手280，为了使上耦合器510与下耦合器520能更好的配合，上耦合器510远离把手280设置。本实施例中，两个上耦合器510关于搅拌杯200的某一径向对称分布，把手280的竖向中心线位于两个上耦合器510的对称径向上，两个上耦合器的中心处与把手280的竖向中心线分别位于搅拌杯200轴向中心线的对称两侧。

在一些实施例中，温控组件包括与加热盘230串联的温控单元710和熔断单元720。结合图7，熔断单元720包括熔断柱721、静触片722及动触片723，熔断柱721接触于加热盘230且与动触片723抵触。加热盘230未达到预设熔断温度时，熔断柱721将动触片723抵于静触片722上，熔断单元720导通。加热盘230达到预设熔断温度时，熔断柱721熔断，动触片723脱离静触片722，熔断单元720断开，加热盘230断路，不能继续工作。本实施例中，熔断柱721优选采用塑料熔断柱721，熔断单元720设于上、下架体610、620之间形成的容纳空间内，静触片722固定于下架体620上，动触片723采用悬臂方式安装在下架体620上，动触片723位于静触片722的上方，熔断柱721竖置，上架体610上设有供熔断柱721伸出支架600的通孔611，熔断柱721的顶端自通孔611处伸出且与盘体231的底面接触。

在一些实施例中，为了使动触片723在熔断柱721熔断时能及时脱离静触片722，熔断单元720还包括弹性件，弹性件的一端定位设置、另一端接触于动触片723。加热盘230未达到预设熔断温度时，弹性件受力变形。熔断柱721熔断时，弹性件恢复形变并带动动触片723脱离静触片722。本实施例中，弹性件优选采用第一弹簧724，下架体620上设置定位柱，第一弹簧套设于定位柱的外部，第一弹簧724的底端与下架体620抵触、顶端与动触片723抵触。熔断柱721熔断时，熔断柱721对动触片723的抵触作用力减小或消除，第一弹簧724在恢复形变的过程中施力于动触片723使动触片723向上运动而与静触片722脱离，从而使熔断单元720断开。

为了提高熔断柱721的结构稳定性，支架600上固定有导套630，导套630设有与熔断柱721配合的导向孔，熔断柱721插设于导向孔。通过导套630使熔断柱721受到限位，提高熔断柱721将动触片723抵于静触片722上的稳定性，保证熔断单元720的导通稳定性。

为了使熔断柱721能适时熔断而使熔断单元720断开，加热盘230的预设熔断温度为T1，200℃≤T1≤280℃。本实施例中，加热盘230的预设熔断温度T1优选设置240℃。

在一些实施例中，结合图8，温控单元710采用与熔断单元720类似的结构，温控单元710包括感温变形片711、竖置的联动柱712、动接电片713、静接电片714及第二弹簧715，感温变形片711设于上架体610的顶面，联动柱712、动接电片713、静接电片714及第二弹簧715设于上架体610与下架体620之间的形成的容纳空间内，静接电片714固定于下架体620上，动接电片713采用悬臂结构安装于下架体620上，静接电片714位于动接电片713的上方，第二弹簧715的底端抵于下架体620上实现定位设置、顶端抵于动接电片713的底面。加热盘230设有预设过热温度T2，加热盘230未达到预设过热温度T2时，第二弹簧715施力于动接电片713使动接电片713与静接电片714抵触配合，温控单元710处于导通状态，加热盘230的工作电路处于通路状态，加热盘230能正常工作。当加热盘230达到预设过热温度T2时，感温变形片711变形并施力于联动柱712使联动柱712克服第二弹簧715的弹力带动动接电片713向下运动，动接电片713与静接电片714脱离，温控单元710处于断开状态，加热盘230的工作电路处于断路状态，加热盘230不能工作。

为了使温控单元710能适时断开而使加热盘230断路，需合理设置加热盘230的预设过热温度T2，120℃≤T2≤160℃。本实施例中，加热盘230的预设过热温度T2优选设置为140℃。

在一些实施例中，机座100内设有控制板320，为了使控制板320能智能控制加热盘230，温控组件还包括温度传感器730，支架600上设有用于装设温度传感器730的孔，温度传感器730设于支架600上的孔内，温度传感器730的顶面与盘体231的底面抵触，温度传感器730与控制板320可拆卸电连接。具体的，温度传感器730与上耦合器510的弱电插针电连接，控制板320与下耦合器520内的弱电接电端子电连接，搅拌杯200安装于机座100上时，温度传感器730通过上耦合器510与下耦合器520的配合实现电连接。机体工作时，温度传感器730感应加热盘230的温度并将感应信号发送给控制板320，便于控制板320根据温度传感器730反馈的感应信号智能控制加热盘230。

机体工作时，温度传感器530将对加热盘230的感应信号反馈给控制板320，控制板320根据温度传感器530的感应信号智能控制加热盘230的工作情况。当加热盘230的温度达到预设过热温度T2时，温控单元710断开，加热盘230断路，加热盘不能继续工作。当温控单元710失效而加热盘230的温度达到预设熔断温度T1时，熔断单元720断开，加热盘230断路而不能继续工作。

可以理解的是，加热管232也可以固定于加热盘230的底部。当然，加热盘230的周向外部及底部也可以同时设置加热管232。

可以理解的是，熔断柱721也可以采用符合熔断温度要求的合金熔断柱721。

可以理解的是，熔断单元720的弹性件也可以采用其他符合结构要求的弹性构件。

可以理解的是，加热盘230的预设熔断温度T1也可以设置为200℃、210℃、220℃、230℃、235℃、245℃、250℃、260℃、270℃、280℃等其他合理的温度值。

可以理解的是，加热盘230的预设过热温度T2也可以设置为120℃、125℃、130℃、135℃、145℃、150℃、155℃、160℃等其他合理的温度值。

可以理解的是，支撑架260与杯体210底端之间也可以通过旋扣配合结构等其他合理的结构实现固定连接。

可以理解的是，在上耦合器510满足结构要求的前提下，也可以取消上围板的设置。

可以理解的是，在下耦合器520满足结构要求的前提下，也可以取消下围板140的设置。

可以理解的是，也可以采用其他加热构件代替加热管232。

可以理解的是，在满足安全要求的前提下，可以取消温控单元710的设置，或者，可以取消熔断单元720的设置。

除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型权利要求书中所定义的范围。

Claims (10)

1.一种结构合理的食品加工机，包括机座、设于机座上的搅拌杯及设于机座内的电机，搅拌杯包括杯体、用于开合杯体的杯盖及设于杯体底部的加热盘，搅拌杯内设有由电机驱动的粉碎刀，搅拌杯的底部设有上耦合器，加热盘与上耦合器电连接，机座的顶部设有与上耦合器配合的下耦合器，其特征在于，所述搅拌杯还包括设于杯体底部的杯座及设于杯座底端的底盖，加热盘设于杯座内，杯座内设有位于加热盘底部的支架，上耦合器设于支架上，支架上设有温控组件，温控组件与加热盘贴合，所述温控组件包括与加热盘串联的熔断单元和/或温控单元，底盖设有与上耦合器配合的安装孔，上耦合器的局部位于安装孔中。

2.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述搅拌杯还包括支撑架，支撑架连接于杯体的底端且将加热盘固定于杯体底部，杯座设于支撑架的外部，底盖通过紧固件连接于支撑架且位于杯座的底端内。

3.根据权利要求2所述的食品加工机，其特征在于，所述支架固定设于支撑架；或所述支架固定设于加热盘上；或所述支架夹装于底盖和发热盘之间。

4.根据权利要求2所述的食品加工机，其特征在于，所述支撑架与杯体底端之间设有螺纹配合结构；和/或，所述底盖通过螺钉连接于支撑架，支撑架设有中空的固定柱，底盖设有与固定柱对应的固定孔，螺钉穿经固定孔并拧紧于固定柱中。

5.根据权利要求2所述的食品加工机，其特征在于，所述加热盘的外周设有一圈凸边，凸边外部套设有第一密封圈，支撑架的内壁上设有与凸边配合的定位台阶，凸边及第一密封圈被压紧于杯体的底面与定位台阶之间。

6.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述机座的顶部设有下传动接头，下传动接头套设于电机的电机轴上，搅拌杯的底部设有与下传动接头配合的上传动接头，上传动接头套设于粉碎刀的下端，下耦合器设于下传动接头的外周，上耦合器设于上传动接头的外周。

7.根据权利要求6所述的食品加工机，其特征在于，所述上耦合器呈弧形且与上传动接头同心设置，下耦合器呈弧形且与下传动接头同心设置，所述上耦合器设有两个且沿上传动接头的周向间隔分布，下耦合器设有两个且沿下传动接头的周向间隔分布。

8.根据权利要求6所述的食品加工机，其特征在于，所述底盖上设有上凹的台阶部，台阶部的中心处设有用于避让上传动接头的避让孔，安装孔设于台阶部上。

9.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述底盖设有一圈围绕安装孔设置的上围板，上围板位于上耦合器的外周；和/或，所述机座的顶部设有一圈围绕下耦合器设置的下围板，下围板位于下耦合器的外周。

10.根据权利要求1所述的食品加工机，其特征在于，所述温控组件包括熔断单元，熔断单元包括熔断柱、静触片及动触片，熔断柱接触于加热盘且与动触片抵触，加热盘设有预设熔断温度，加热盘未达到预设熔断温度时静触片及动触片抵触导通，加热盘达到预设熔断温度时熔断柱熔断使静触片及动触片断开。

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