CN214956842U - 4g无线工装合一模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种4G无线工装合一模块，包括无线合一模块本体，所述无线合一模块本体顶部的左侧设置有无线接收芯片，所述无线合一模块本体顶部的左侧设置有位于无线接收芯片右侧的处理芯片，所述无线合一模块本体顶部的右侧设置有内存芯片，所述无线合一模块本体顶部的右侧设置有位于内存芯片左侧的地址芯片。本实用新型通过设置无线合一模块本体、无线接收芯片、处理芯片、内存芯片、地址芯片、导热双面胶和散热板的配合使用，解决了现有的无线合一模块散热效果较差，由于无线合一模块内部的芯片在长时间的运行过程中持续散发热量，可能会使无线合一模块内部的电子器件和芯片发生烧坏现象的问题。

Description

4G无线工装合一模块

技术领域

本实用新型涉及4G技术领域，具体为4G无线工装合一模块。

背景技术

4G模块是指硬件加载到指定频段，软件支持标准的LTE协议，软硬件高度集成模组化的一种产品统称，但是现有的无线合一模块散热效果较差，由于无线合一模块内部的芯片在长时间的运行过程中持续散发热量，可能会使无线合一模块内部的电子器件和芯片发生烧坏的现象。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供4G无线工装合一模块，具备了散热性好的优点，解决了现有的无线合一模块散热效果较差，由于无线合一模块内部的芯片在长时间的运行过程中持续散发热量，可能会使无线合一模块内部的电子器件和芯片发生烧坏现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：4G无线工装合一模块，包括无线合一模块本体；

所述无线合一模块本体顶部的左侧设置有无线接收芯片，所述无线合一模块本体顶部的左侧设置有位于无线接收芯片右侧的处理芯片，所述无线合一模块本体顶部的右侧设置有内存芯片，所述无线合一模块本体顶部的右侧设置有位于内存芯片左侧的地址芯片；

所述无线接收芯片、处理芯片、内存芯片和地址芯片的底部均通过锡焊与无线合一模块本体的顶部固定连接，所述无线接收芯片、处理芯片、内存芯片和地址芯片的底部均固定连接有导热双面胶，所述导热双面胶的底部固定连接有散热板，所述散热板的正面开设有散热口，所述散热板的右侧开设有通口，所述无线合一模块本体的底部固定连接有底板，所述底板顶部的左侧与右侧分别固定连接有位于无线接收芯片、处理芯片、内存芯片和地址芯片底部的导热板，所述导热板的顶部贯穿至无线合一模块本体的顶部并与散热板的底部接触。

作为本实用新型优选的，所述底板的右侧和导热板的右侧均开设有通槽，所述通槽的形状为圆形。

作为本实用新型优选的，所述散热口的数量为若干个，且若干个散热口呈直线均匀分布在散热板的正面。

作为本实用新型优选的，所述通口的内壁固定连接有导热硅脂，所述导热硅脂表面的形状与通口内壁的形状相同。

作为本实用新型优选的，所述导热板的宽度和长度均大于散热板底部的长度和宽度，所述导热板由铜制成。

作为本实用新型优选的，所述无线接收芯片、处理芯片、内存芯片和地址芯片的正面与背面均通过导热胶固定连接有铜箔，所述铜箔的形状为矩形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置无线合一模块本体、无线接收芯片、处理芯片、内存芯片、地址芯片、导热双面胶和散热板的配合使用，解决了现有的无线合一模块散热效果较差，由于无线合一模块内部的芯片在长时间的运行过程中持续散发热量，可能会使无线合一模块内部的电子器件和芯片发生烧坏现象的问题。

2、本实用新型通过设置通槽，能够增加导热板和底板内部热量的散发，使外界的空气可以将导热板和底板内部的热量带走，提高了导热板和底板的实用性。

3、本实用新型通过将散热口的数量设置为若干个，增加了散热板内部散热口的空气流通量，提高了散热板的实用性。

4、本实用新型通过设置导热硅脂，能够通过通槽对散热板内部的热量进行吸收，减少了散热板内部的热量。

5、本实用新型通过将导热板设置为铜制成，增加了导热板的导热性，提高了导热板的实用性。

6、本实用新型通过设置铜箔，能够多方面的对无线接收芯片、处理芯片、内存芯片和地址芯片内部的热量进行吸收，提高了无线接收芯片、处理芯片、内存芯片和地址芯片的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构的主视示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构图；

图3为本实用新型结构散热板的立体图。

图中：1、无线合一模块本体；2、无线接收芯片；3、处理芯片；4、内存芯片；5、地址芯片；6、导热双面胶；7、散热板；8、散热口；9、通口；10、底板；11、导热板；12、通槽；13、导热硅脂；14、铜箔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型提供的4G无线工装合一模块，包括无线合一模块本体1；

无线合一模块本体1顶部的左侧设置有无线接收芯片2，无线合一模块本体1顶部的左侧设置有位于无线接收芯片2右侧的处理芯片3，无线合一模块本体1顶部的右侧设置有内存芯片4，无线合一模块本体1顶部的右侧设置有位于内存芯片4左侧的地址芯片5；

无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5的底部均通过锡焊与无线合一模块本体1的顶部固定连接，无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5的底部均固定连接有导热双面胶6，导热双面胶6的底部固定连接有散热板7，散热板7的正面开设有散热口8，散热板7的右侧开设有通口9，无线合一模块本体1的底部固定连接有底板10，底板10顶部的左侧与右侧分别固定连接有位于无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5底部的导热板11，导热板11的顶部贯穿至无线合一模块本体1的顶部并与散热板7的底部接触。

参考图2，底板10的右侧和导热板11的右侧均开设有通槽12，通槽12的形状为圆形。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置通槽12，能够增加导热板11和底板10内部热量的散发，使外界的空气可以将导热板11和底板10内部的热量带走，提高了导热板11和底板10的实用性。

参考图1，散热口8的数量为若干个，且若干个散热口8呈直线均匀分布在散热板7的正面。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将散热口8的数量设置为若干个，增加了散热板7内部散热口8的空气流通量，提高了散热板7的实用性。

参考图2，通口9的内壁固定连接有导热硅脂13，导热硅脂13表面的形状与通口9内壁的形状相同。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置导热硅脂13，能够通过通槽12对散热板7内部的热量进行吸收，减少了散热板7内部的热量。

参考图1，导热板11的宽度和长度均大于散热板7底部的长度和宽度，导热板11由铜制成。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过将导热板11设置为铜制成，增加了导热板11的导热性，提高了导热板11的实用性。

参考图1，无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5的正面与背面均通过导热胶固定连接有铜箔14，铜箔14的形状为矩形。

作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置铜箔14，能够多方面的对无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5内部的热量进行吸收，提高了无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5的实用性。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，使用者依次启动无线合一模块本体1、无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5时，无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5工作时产生的热量在导热双面胶6的导热下，传输至散热板7的内部进行散热，同时在若干个散热口8和通口9的作用下，能够使外界的空气快速将散热板7内部的热量进行风冷散热，同时无线合一模块本体1产生的热量通过导热板11传输至散热板7的内部和底板10的内部进行进一步的散热，使无线合一模块本体1、无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4和地址芯片5工作产生的热量被快速散发至外界的空气中，从而达到散热性好的效果。

综上所述：该4G无线工装合一模块，通过设置无线合一模块本体1、无线接收芯片2、处理芯片3、内存芯片4、地址芯片5、导热双面胶6和散热板7的配合使用，解决了现有的无线合一模块散热效果较差，由于无线合一模块内部的芯片在长时间的运行过程中持续散发热量，可能会使无线合一模块内部的电子器件和芯片发生烧坏现象的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.4G无线工装合一模块，包括无线合一模块本体(1)；

其特征在于：所述无线合一模块本体(1)顶部的左侧设置有无线接收芯片(2)，所述无线合一模块本体(1)顶部的左侧设置有位于无线接收芯片(2)右侧的处理芯片(3)，所述无线合一模块本体(1)顶部的右侧设置有内存芯片(4)，所述无线合一模块本体(1)顶部的右侧设置有位于内存芯片(4)左侧的地址芯片(5)；

所述无线接收芯片(2)、处理芯片(3)、内存芯片(4)和地址芯片(5)的底部均通过锡焊与无线合一模块本体(1)的顶部固定连接，所述无线接收芯片(2)、处理芯片(3)、内存芯片(4)和地址芯片(5)的底部均固定连接有导热双面胶(6)，所述导热双面胶(6)的底部固定连接有散热板(7)，所述散热板(7)的正面开设有散热口(8)，所述散热板(7)的右侧开设有通口(9)，所述无线合一模块本体(1)的底部固定连接有底板(10)，所述底板(10)顶部的左侧与右侧分别固定连接有位于无线接收芯片(2)、处理芯片(3)、内存芯片(4)和地址芯片(5)底部的导热板(11)，所述导热板(11)的顶部贯穿至无线合一模块本体(1)的顶部并与散热板(7)的底部接触。

2.根据权利要求1所述的4G无线工装合一模块，其特征在于：所述底板(10)的右侧和导热板(11)的右侧均开设有通槽(12)，所述通槽(12)的形状为圆形。

3.根据权利要求1所述的4G无线工装合一模块，其特征在于：所述散热口(8)的数量为若干个，且若干个散热口(8)呈直线均匀分布在散热板(7)的正面。

4.根据权利要求1所述的4G无线工装合一模块，其特征在于：所述通口(9)的内壁固定连接有导热硅脂(13)，所述导热硅脂(13)表面的形状与通口(9)内壁的形状相同。

5.根据权利要求1所述的4G无线工装合一模块，其特征在于：所述导热板(11)的宽度和长度均大于散热板(7)底部的长度和宽度，所述导热板(11)由铜制成。

6.根据权利要求1所述的4G无线工装合一模块，其特征在于：所述无线接收芯片(2)、处理芯片(3)、内存芯片(4)和地址芯片(5)的正面与背面均通过导热胶固定连接有铜箔(14)，所述铜箔(14)的形状为矩形。

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