CN214901852U - 一种微波毫米波功率放大器的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板和铝基板，所述铜基板的一侧表面设有铝基板，且铝基板的一侧表面设有散热翅片，所述散热翅片的一侧表面开设有安装槽，且安装槽的内部设有导热铜管，所述铜基板的另一侧表面贯穿设有散热孔。有益效果：本实用新型通过设置的铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管，其中通过铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管的配合使用，能够有效对放大器进行散热处理，从而能够有效帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，降低了放大器因散热效果不理想而加快放大器内部器件老化风险，便于延缓放大器内部器件老化速度，有利于延长放大器的使用寿命。

Description

一种微波毫米波功率放大器的散热结构

技术领域

本实用新型涉及微波毫米波功率放大器的散热技术领域，尤其涉及一种微波毫米波功率放大器的散热结构。

背景技术

微波毫米波功率放大器目前已经广泛的应用于空间电子、雷达、卫星、公路交通、民航系统、电子对抗、通信系统等多种尖端科技中，是目前研究的热点领域。

在微波毫米波功率放大器领域，固态功放的芯片的散热有着严格的要求。在芯片的工作过程中，芯片产生功率的同时，无效的能量会转换成能释放，超额的热量会加速芯片的老化速度，同时过高的温度也会影响芯片的性能，甚至引起芯片的损坏。所以有效的散热结构可以有效的不仅可以使产品更加可靠，同时也能大大加长产品的使用寿命。

我们为此，提出了一种微波毫米波功率放大器的散热结构解决上述弊端。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，具备能够帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，延缓器件老化的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板和铝基板，所述铜基板的一侧表面设有铝基板，且铝基板的一侧表面设有散热翅片，所述散热翅片的一侧表面开设有安装槽，且安装槽的内部设有导热铜管，所述铜基板的另一侧表面贯穿设有散热孔。

优选的，所述铜基板的一侧表面贯穿设有安装孔，且安装孔的内部设有安装螺栓。

优选的，所述安装孔共设有多个，且多个安装孔均匀分布在铜基板的一侧表面。

优选的，所述铜基板的表面和导热铜管的表面为钝化处理。

优选的，所述安装槽共开设有多个，且多个安装槽均匀分布在散热翅片的一侧表面。

优选的，所述铝基板为6063的铝合金基板，表面处理为表面镀镍，采取高磷化学镀。

优选的，所述散热翅片为纯铝AL1100，厚度0.5mm，工艺为冲压加扣合。

优选的，所述铜基板、铝基板和散热翅片之间通过高温焊接而成。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型中，通过设置的铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管，其中通过铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管的配合使用，能够有效对放大器进行散热处理，从而能够有效帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，降低了放大器因散热效果不理想而加快放大器内部器件老化风险，便于延缓放大器内部器件老化速度，有利于延长放大器的使用寿命。

(2)、本实用新型中，通过铜基板上设置的散热孔，其中通过散热孔能够有效把放大器产生的热量发散到外部，进一步提高了对放大器的散热效果，减缓了放大器内部器件老化速度，便于对放大器进行保护，从而便于保持放大器的正常工作，采用本散热结构后，能够使放大器温度稳定在工作需求之内，保证了功率模块的正常使用，增加了可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提出的一种微波毫米波功率放大器的散热结构的结构示意图；

图2是本实用新型提出的一种微波毫米波功率放大器的散热结构的铝基板结构示意图；

图3是本实用新型提出的一种微波毫米波功率放大器的散热结构的铜基板结构示意图。

图例说明：

1、铜基板；2、铝基板；3、散热翅片；4、安装槽；5、导热铜管；6、安装孔；7、散热孔；8、安装螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1-3，一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板1和铝基板2，铜基板1的一侧表面设有铝基板2，且铝基板2的一侧表面设有散热翅片3，散热翅片3的一侧表面开设有安装槽4，且安装槽4的内部设有导热铜管5，铜基板1的另一侧表面贯穿设有散热孔7，其中通过铜基板1、铝基板2、散热翅片3、导热铜管5的配合使用，能够有效对放大器进行散热处理，从而能够有效帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，降低了放大器因散热效果不理想而加快放大器内部器件老化风险，便于延缓放大器内部器件老化速度，有利于延长放大器的使用寿命。

在一个实施例中，铜基板1的一侧表面贯穿设有安装孔6，且安装孔6的内部设有安装螺栓8，其中通过安装螺栓8和安装孔6的配合使用，便于进行安装。

在一个实施例中，安装孔6共设有多个，且多个安装孔6均匀分布在铜基板1的一侧表面，其中通过多个安装孔6和安装螺栓8的共同使用，便于提高安装过后的稳定性。

在一个实施例中，铜基板1的表面和导热铜管5的表面为钝化处理，钝化处理后具有绝对不增加工件厚度和改变颜色的特点、提高了产品的精密度和附加值，耐腐蚀，使用寿命长。

在一个实施例中，安装槽4共开设有多个，且多个安装槽4均匀分布在散热翅片3的一侧表面，其中通过安装槽4中的导热铜管5的使用，便于提高散热翅片3的散热效果。

在一个实施例中，铝基板2为6063的铝合金基板，表面处理为表面镀镍，采取高磷化学镀，具有耐腐蚀，稳定性高的优点。

在一个实施例中，散热翅片3为纯铝AL1100，厚度0.5mm，工艺为冲压加扣合，具有散热效果好，稳定性高的优点。

在一个实施例中，铜基板1、铝基板2和散热翅片3之间通过高温焊接而成，能够有效增加整体的稳定性，便于进行使用。

工作原理：

使用时，通过铜基板1、铝基板2、散热翅片3、导热铜管5的配合使用，能够有效对放大器进行散热处理，从而能够有效帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，降低了放大器因散热效果不理想而加快放大器内部器件老化风险，便于延缓放大器内部器件老化速度，有利于延长放大器的使用寿命，其中通过散热孔7能够有效把放大器产生的热量发散到外部，进一步提高了对放大器的散热效果，减缓了放大器内部器件老化速度，便于对放大器进行保护，从而便于保持放大器的正常工作，能够使放大器温度稳定在工作需求之内，保证了功率模块的正常使用，增加了可靠性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板(1)和铝基板(2)，其特征在于，所述铜基板(1)的一侧表面设有铝基板(2)，且铝基板(2)的一侧表面设有散热翅片(3)，所述散热翅片(3)的一侧表面开设有安装槽(4)，且安装槽(4)的内部设有导热铜管(5)，所述铜基板(1)的另一侧表面贯穿设有散热孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铜基板(1)的一侧表面贯穿设有安装孔(6)，且安装孔(6)的内部设有安装螺栓(8)。

3.根据权利要求2所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述安装孔(6)共设有多个，且多个安装孔(6)均匀分布在铜基板(1)的一侧表面。

4.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铜基板(1)的表面和导热铜管(5)的表面为钝化处理。

5.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述安装槽(4)共开设有多个，且多个安装槽(4)均匀分布在散热翅片(3)的一侧表面。

6.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铝基板(2)为6063的铝合金基板，表面处理为表面镀镍，采取高磷化学镀。

7.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述散热翅片(3)为纯铝AL1100，厚度0.5mm，工艺为冲压加扣合。

8.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铜基板(1)、铝基板(2)和散热翅片(3)之间通过高温焊接而成。

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