CN218587537U - 一种电控盒的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电控盒的散热结构，包括散热片和换热箱，所述散热片有底板和固定安装在所述底板上的若干薄片组成，所述换热箱的底部外壁与所述散热片的顶部外壁呈面接触的关系，且所述换热箱的底部完全覆盖所述散热片的顶部，所述换热箱上设置有两个导流管，所述换热箱的内部设置有用于容纳液体的空腔，所述导流管与所述空腔连通，所述散热片的四周开设有固定孔。本实用新型公开的一种电控盒的散热结构，换热箱与散热片为面接触的方式，换热箱的底部覆盖在散热片顶部，换热箱与散热片顶部表面全接触，接触面更大，导热性更好，具有提升装置的散热性能的技术效果。

Description

一种电控盒的散热结构

技术领域

本实用新型涉及电控盒技术领域，尤其涉及一种电控盒的散热结构。

背景技术

电控盒是电气设备的控制部件，也叫控制器。电控盒中的电路板在使用时会产生热量，电力电子元件在使用时需要有合适的温度，因此需要给电控盒进行降温。常见的电控盒散热结构有风冷和液冷，其中液冷是通过流动的液体吸收电控盒中的热量，但是，现有的水冷结构是散热片与电控盒的CPU接触，水泵将水箱中的水送入导热管，导热管与电控盒中的散热片接触，通过导热管与散热片的接触将电控盒中的热量传导至导热管里的水，在通过水的流动为电控盒降温，但是，随着电控盒的功能增加，电控盒中的电子元件也在增加，电控盒产热也随之增加，现有的导热管呈多弯结构的圆管结构，导热管与散热片的接触面积较小，导致散热效果不佳，影响电控盒中电子元器件的稳定，因此需要为电控盒设计一种散热效果更好的散热结构。

实用新型内容

本实用新型公开一种电控盒的散热结构，旨在解决现有电控盒中的导热管与散热片的接触面积较小，导致散热效果不佳的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电控盒的散热结构，包括散热片和换热箱，所述散热片有底板和固定安装在所述底板上的若干薄片组成，所述换热箱的底部外壁与所述散热片的顶部外壁呈面接触的关系，且所述换热箱的底部完全覆盖所述散热片的顶部，所述换热箱上设置有两个导流管，所述换热箱的内部设置有用于容纳液体的空腔，所述导流管与所述空腔连通，所述散热片的四周开设有固定孔。

使用时，用螺丝穿过固定孔将散热片固定安装在电控盒中，使得散热片的底板与CPU或其他需要散热的芯片接触，并在芯片与底板之间涂上硅脂以增强导热效果，将导流管通过水管连接水泵和储液箱，储液箱中存储有冷却液，金属制成的散热片具有良好的导热性，将芯片上的热量传导至散热片上，散热片与换热箱紧密接触，以此将散热片上的热量传导至换热箱，再有换热箱将热量传导至空腔中的冷却液，在水泵的作用下促使冷却液循环，储液箱和水泵安装在电控盒的外部，以此实现对电控盒内部的降温，换热箱与散热片为面接触的方式，换热箱的底部覆盖在散热片顶部，换热箱与散热片顶部表面全接触，接触面更大，导热性更好，有利于提升装置的散热效果。

在一个优选的方案中，所述空腔的内壁设置有若干隔板，所述隔板将所述空腔中的空间分割成多弯道结构，所述导流管位于所述多弯道结构的两端，用隔板将换热箱中的空间分割成多弯道结构，使得冷却液从其中一导流管进入换热箱中后能够经过所有换热箱中的空间，使得冷却液充分与换热箱内部接触再从另一导流管流出回到储液箱，换热效果好。

在一个优选的方案中，所述换空腔的内壁设置有多个圆角，相比于直角结构，本方案中采用的圆角结构更容易清理，同时便于为冷却液导流。

在一个优选的方案中，所述电控盒与所述散热片接触的一面设置有下凸结构，所述散热片的顶部设置有与所述下凸结构相适配的弧面；设置的弧面与下凸结构不仅可以增大散热片与换热箱的接触面积，还可以使得薄片间的热空气可以沿着换热箱的弧形底壁向外扩散，便于产生空气对流，减少薄片间的热量在换热箱的底部聚集，进一步提升装置的散热效果。

在一个优选的方案中，所述底板的顶部外壁设置有两个加强板，若干所述薄片位于两个所述加强板之间，所述加强板远离所述薄片的一侧外壁设置有第一连接块，所述换热箱相对的两侧外壁设置有第二连接块，所述第一连接块与所述第二连接块上均开设有安装孔，所述第一连接块和所述第二连接块通过螺栓固定连接，以此将所述换热箱固定安装在所述加强板上，形成一个整体，使得换热箱与散热片接触更加紧密。

由上可知，一种电控盒的散热结构，包括散热片和换热箱，所述散热片有底板和固定安装在所述底板上的若干薄片组成，所述换热箱的底部外壁与所述散热片的顶部外壁呈面接触的关系，且所述换热箱的底部完全覆盖所述散热片的顶部，所述换热箱上设置有两个导流管，所述换热箱的内部设置有用于容纳液体的空腔，所述导流管与所述空腔连通，所述散热片的四周开设有固定孔。本实用新型提供的一种电控盒的散热结构，换热箱与散热片为面接触的方式，换热箱的底部覆盖在散热片顶部，换热箱与散热片顶部表面全接触，接触面更大，导热性更好，具有提升装置的散热性能的技术效果。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电控盒的散热结构的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种电控盒的散热结构的换热箱示意图。

图3为本实用新型提出的一种电控盒的散热结构的散热片结构示意图。

附图中：1、螺栓；2、换热箱；3、加强板；4、第一连接块；5、第二连接块；6、固定孔；7、导流管；8、散热片；9、安装孔；10、隔板；11、圆角；12、弧面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型公开的一种电控盒的散热结构主要应用于现有电控盒中的导热管与散热片的接触面积较小，导致散热效果不佳的场景。

参照图1和图2，一种电控盒的散热结构，包括散热片8和换热箱2，散热片8有底板和固定安装在底板上的若干薄片组成，换热箱2的底部外壁与散热片8的顶部外壁呈面接触的关系，且换热箱2的底部完全覆盖散热片8的顶部，换热箱2上设置有两个导流管7，换热箱2的内部设置有用于容纳液体的空腔，导流管7与空腔连通，散热片8的四周开设有固定孔6。

安装时，用螺丝穿过固定孔6将散热片8固定安装在电控盒中，使得散热片8的底板与CPU或其他需要散热的芯片接触，并在芯片与底板之间涂上硅脂以增强导热效果，将导流管7通过水管连接水泵和储液箱，储液箱中存储有冷却液，金属制成的散热片8具有良好的导热性，将芯片上的热量传导至散热片8上，散热片8与换热箱2紧密接触，以此将散热片8上的热量传导至换热箱2，再有换热箱2将热量传导至空腔中的冷却液，在水泵的作用下促使冷却液循环，储液箱和水泵安装在电控盒的外部，以此实现对电控盒内部的降温，传统采用导热圆管的方式中，导热圆管与散热片8的接触为点接触的方式，导热圆管无法与散热片8顶部表面全接触，由此造成换热效率低，本方案中，将导热圆管更换成具有更大有效接触面的换热箱2，换热箱2与散热片8为面接触的方式，换热箱2的底部覆盖在散热片8顶部，换热箱2与散热片8顶部表面全接触，接触面更大，导热性更好，有利于提升装置的散热效果。

参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，空腔的内壁设置有若干隔板10，隔板10将空腔中的空间分割成多弯道结构，导流管7位于多弯道结构的两端，用隔板10将换热箱2中的空间分割成多弯道结构，使得冷却液从其中一导流管7进入换热箱2中后能够经过所有换热箱2中的空间，使得冷却液充分与换热箱2内部接触再从另一导流管7流出回到储液箱，换热效果好。

参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，换空腔的内壁设置有多个圆角11，相比于直角结构，本方案中采用的圆角11结构更容易清理，同时便于为冷却液导流。

参照图2和图3，在一个优选的实施方式中，电控盒与散热片8接触的一面设置有下凸结构，散热片8的顶部设置有与下凸结构相适配的弧面12；设置的弧面12与下凸结构不仅可以增大散热片8与换热箱2的接触面积，还可以使得薄片间的热空气可以沿着换热箱2的弧形底壁向外扩散，便于产生空气对流，减少薄片间的热量在换热箱2的底部聚集，进一步提升装置的散热效果。

参照图1和图3，在一个优选的实施方式中，底板的顶部外壁设置有两个加强板3，若干薄片位于两个加强板3之间，加强板3远离薄片的一侧外壁设置有第一连接块4，换热箱2相对的两侧外壁设置有第二连接块5，第一连接块4与第二连接块5上均开设有安装孔9，第一连接块4和第二连接块5通过螺栓1固定连接，螺栓1穿过安装孔9固定连接第一连接块4和第二连接块5，以此将换热箱2固定安装在加强板3上，形成一个整体，使得换热箱2与散热片8接触更加紧密。

在一个优选的实施方式中，加强板3的厚度大于薄片的厚度，且加强板3的高度大于薄片的高度，以此在散热片8的组装或运输过程中，两侧的加强板3可以保护中间的薄片，减少薄片收冲击变形的现象发生，有利于提升装置的稳定性。

其中，换热箱2采用铝合金制成，铝合金的表面氧化后会产生保护膜，且铝合金的重量较轻，方便加工。

工作原理：使用时，用螺丝穿过固定孔6将散热片8固定安装在电控盒中，使得散热片8的底板与CPU或其他需要散热的芯片接触，并在芯片与底板之间涂上硅脂以增强导热效果，将导流管7通过水管连接水泵和储液箱，储液箱中存储有冷却液，金属制成的散热片8具有良好的导热性，将芯片上的热量传导至散热片8上，散热片8与换热箱2紧密接触，以此将散热片8上的热量传导至换热箱2，再有换热箱2将热量传导至空腔中的冷却液，在水泵的作用下促使冷却液循环，储液箱和水泵安装在电控盒的外部，以此实现对电控盒内部的降温，换热箱2与散热片8为面接触的方式，换热箱2的底部覆盖在散热片8顶部，换热箱2与散热片8顶部表面全接触，接触面更大，导热性更好。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整的技术方案。根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电控盒的散热结构，包括散热片（8）和换热箱（2），所述散热片（8）有底板和固定安装在所述底板上的若干薄片组成，其特征在于，所述换热箱（2）的底部外壁与所述散热片（8）的顶部外壁呈面接触的关系，且所述换热箱（2）的底部完全覆盖所述散热片（8）的顶部，所述换热箱（2）上设置有两个导流管（7），所述换热箱（2）的内部设置有用于容纳液体的空腔，所述导流管（7）与所述空腔连通，所述散热片（8）的四周开设有固定孔（6）。

2.根据权利要求1所述的一种电控盒的散热结构，其特征在于，所述空腔的内壁设置有若干隔板（10），所述隔板（10）将所述空腔中的空间分割成多弯道结构，所述导流管（7）位于所述多弯道结构的两端。

3.根据权利要求2所述的一种电控盒的散热结构，其特征在于，所述空腔的内壁设置有多个圆角（11）。

4.根据权利要求1所述的一种电控盒的散热结构，其特征在于，所述电控盒与所述散热片（8）接触的一面设置有下凸结构，所述散热片（8）的顶部设置有与所述下凸结构相适配的弧面（12）。

5.根据权利要求1所述的一种电控盒的散热结构，其特征在于，所述底板的顶部外壁设置有两个加强板（3），若干所述薄片位于两个所述加强板（3）之间，所述加强板（3）远离所述薄片的一侧外壁设置有第一连接块（4），所述换热箱（2）相对的两侧外壁设置有第二连接块（5），所述第一连接块（4）与所述第二连接块（5）上均开设有安装孔（9），所述第一连接块（4）和所述第二连接块（5）通过螺栓（1）固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种电控盒的散热结构，其特征在于，所述加强板（3）的厚度大于所述薄片的厚度，且所述加强板（3）的高度大于所述薄片的高度。

7.根据权利要求1所述的一种电控盒的散热结构，其特征在于，所述换热箱（2）采用铝合金制成。

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