CN214901427U - 一种高散热型高密度多层电路板 - Google Patents
一种高散热型高密度多层电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214901427U CN214901427U CN202121072925.9U CN202121072925U CN214901427U CN 214901427 U CN214901427 U CN 214901427U CN 202121072925 U CN202121072925 U CN 202121072925U CN 214901427 U CN214901427 U CN 214901427U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- mounting column
- layer
- heat dissipation
- dust guard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高散热型高密度多层电路板，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括第一安装柱、第二安装柱、出风机和排风机，第一安装柱的顶端通过第一防尘板与第二安装柱的顶端固定连接；第一安装柱的底端通过第二防尘板与第二安装柱的底端固定连接；第一安装柱与第二安装柱之间设有多个单元电路板，每一单元电路板包括线路层、绝缘层、导热层和散热管；第一防尘板与第二防尘板的内部均设有多个凹槽，凹槽内部设有散热风机。能够解决现有技术中高密度多层电路板散热效果不佳的问题，防止因热量堆积导致的电路板损坏；同时，避免了灰尘杂质掉落在电路板上，具有良好的防尘效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及一种高散热型高密度多层电路板。
背景技术
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
目前，传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。
现有技术中，高密度多层电路板的散热效果并不理想，随着电路板的连线密集程度增加，从而致使多层电路板的局部发热明显增强，因此随着局部温度的升高，导致多层电路板处理效果缓慢，从而使其高密度多层电路板的实用性降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高散热型高密度多层电路板，能够解决现有技术中高密度多层电路板散热效果不佳的问题，防止因热量堆积导致的电路板损坏；同时，避免了灰尘杂质掉落在电路板上，具有良好的防尘效果。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高散热型高密度多层电路板，包括第一安装柱、第二安装柱、出风机和排风机，所述第一安装柱的顶端通过第一防尘板与第二安装柱的顶端固定连接；所述第一安装柱的底端通过第二防尘板与第二安装柱的底端固定连接；所述第一安装柱与第二安装柱之间设有多个单元电路板，每一所述单元电路板包括线路层、绝缘层、导热层和散热管，所述线路层的底部依次通过绝缘层和导热层与散热管固定连接，所述散热管的一端贯穿第一安装柱与排风管连通，所述散热管的另一端贯穿第二安装柱与出风管连通；所述出风管的底端设有出风机；所述排风管的底端设有排风机；所述第一防尘板与第二防尘板的内部均设有多个凹槽，所述凹槽内部设有散热风机。
通过采用上述技术方案，在使用该高散热型高密度多层电路板时，通过第一安装柱与第二安装柱，便于连接多个单元电路板；通过第一防尘板与第二防尘板，便于避免灰尘杂质掉落在多层电路板上；通过凹槽，便于将散热风机安装于防尘板内；通过散热风机，便于对单元电路板进行散热；通过绝缘层为相邻的单元电路板进行绝缘；通过导热层，便于将线路层产生的热量传导至散热管；通过散热管将热量释放；通过出风机和出风管向散热管中传输冷空气；通过排风机和排风管，便于将散热管中的热量引出释放；通过由第一安装柱、第二安装柱、防尘板、出风机和排风机组成的高散热型高密度多层电路板，能够解决现有技术中高密度多层电路板散热效果不佳的问题，防止因热量堆积导致的电路板损坏；同时，避免了灰尘杂质掉落在电路板上，具有良好的防尘效果。
本实用新型进一步设置为：两个相邻所述单元电路板之间设有抗干扰层。
通过采用上述技术方案，通过抗干扰层，便于防止两个相邻单元电路板之间的信号干扰。
本实用新型进一步设置为：所述凹槽的开口处面向电路层。
通过采用上述技术方案，通过凹槽的开口处面向单元电路板，便于散热风机对单元电路板进行散热。
本实用新型进一步设置为：所述抗干扰层的顶面与散热管固定连接，底面与线路层固定连接。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过第一安装柱与第二安装柱，便于连接多个单元电路板；通过第一防尘板与第二防尘板，便于避免灰尘杂质掉落在多层电路板上；通过凹槽，便于将散热风机安装于防尘板内；通过散热风机，便于对单元电路板进行散热；通过绝缘层为相邻的单元电路板进行绝缘；通过导热层，便于将线路层产生的热量传导至散热管；通过散热管将热量释放；通过出风机和出风管向散热管中传输冷空气；通过排风机和排风管，便于将散热管中的热量引出释放；通过由第一安装柱、第二安装柱、防尘板、出风机和排风机组成的高散热型高密度多层电路板，能够解决现有技术中高密度多层电路板散热效果不佳的问题，防止因热量堆积导致的电路板损坏；同时，避免了灰尘杂质掉落在电路板上，具有良好的防尘效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例中的结构示意图。
图中：1、单元电路板；2、线路层；3、绝缘层；4、导热层；5、散热管；6、第一安装柱；7、第二安装柱；8、抗干扰层；9、出风管；10、出风机；11、排风管；12、排风机；13、第一防尘板；14、第二防尘板；15、凹槽；16、散热风机。
具体实施方式
以下结合附图1对本实用新型作进一步详细说明。
实施例：一种高散热型高密度多层电路板，如图1所示，包括第一安装柱6、第二安装柱7、出风机10和排风机12，第一安装柱6的顶端通过第一防尘板13与第二安装柱7的顶端焊接；第一安装柱6的底端通过第二防尘板14与第二安装柱7的底端焊接；第一安装柱6与第二安装柱7之间设有多个单元电路板1，每一单元电路板1包括线路层2、绝缘层3、导热层4和散热管5，线路层2的底部依次通过绝缘层3和导热层4与散热管5粘接，散热管5的一端贯穿第一安装柱6与排风管11连通，散热管5的另一端贯穿第二安装柱7与出风管9连通；出风管9的底端设有出风机10；排风管11的底端设有排风机12；第一防尘板13与第二防尘板14的内部均设有多个凹槽15，凹槽15内部设有散热风机16。
在本实施例中，在使用该高散热型高密度多层电路板时，通过第一安装柱6与第二安装柱7，便于连接多个单元电路板1；通过第一防尘板13与第二防尘板14，便于避免灰尘杂质掉落在多层电路板上；通过凹槽15，便于将散热风机16安装于防尘板内；通过散热风机16，便于对单元电路板1进行散热；通过绝缘层3为相邻的单元电路板1进行绝缘；通过导热层4，便于将线路层2产生的热量传导至散热管5；通过散热管5将热量释放；通过出风机10和出风管9向散热管5中传输冷空气；通过排风机12和排风管11，便于将散热管5中的热量引出释放；通过由第一安装柱6、第二安装柱7、防尘板、出风机10和排风机12组成的高散热型高密度多层电路板，能够解决现有技术中高密度多层电路板散热效果不佳的问题，防止因热量堆积导致的电路板损坏；同时，避免了灰尘杂质掉落在电路板上，具有良好的防尘效果。
两个相邻单元电路板1之间设有抗干扰层8。
在本实施例中，通过抗干扰层8，便于防止两个相邻单元电路板1之间的信号干扰。
凹槽15的开口处面向电路层。
在本实施例中，通过凹槽15的开口处面向单元电路板1，便于散热风机16对单元电路板1进行散热。
抗干扰层8的顶面与散热管5固定连接，底面与线路层2固定连接。
工作原理：在使用该高散热型高密度多层电路板时，通过第一安装柱6与第二安装柱7，便于连接多个单元电路板1；通过第一防尘板13与第二防尘板14，便于避免灰尘杂质掉落在多层电路板上；通过凹槽15，便于将散热风机16安装于防尘板内；通过散热风机16，便于对单元电路板1进行散热；通过绝缘层3为相邻的单元电路板1进行绝缘；通过导热层4，便于将线路层2产生的热量传导至散热管5；通过散热管5将热量释放；通过出风机10和出风管9向散热管5中传输冷空气；通过排风机12和排风管11，便于将散热管5中的热量引出释放；通过由第一安装柱6、第二安装柱7、防尘板、出风机10和排风机12组成的高散热型高密度多层电路板，能够解决现有技术中高密度多层电路板散热效果不佳的问题，防止因热量堆积导致的电路板损坏；同时，避免了灰尘杂质掉落在电路板上，具有良好的防尘效果。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (4)
1.一种高散热型高密度多层电路板，其特征是：包括第一安装柱(6)、第二安装柱(7)、出风机(10)和排风机(12)，所述第一安装柱(6)的顶端通过第一防尘板(13)与第二安装柱(7)的顶端固定连接；所述第一安装柱(6)的底端通过第二防尘板(14)与第二安装柱(7)的底端固定连接；所述第一安装柱(6)与第二安装柱(7)之间设有多个单元电路板(1)，每一所述单元电路板(1)包括线路层(2)、绝缘层(3)、导热层(4)和散热管(5)，所述线路层(2)的底部依次通过绝缘层(3)和导热层(4)与散热管(5)固定连接，所述散热管(5)的一端贯穿第一安装柱(6)与排风管(11)连通，所述散热管(5)的另一端贯穿第二安装柱(7)与出风管(9)连通；所述出风管(9)的底端设有出风机(10)；所述排风管(11)的底端设有排风机(12)；所述第一防尘板(13)与第二防尘板(14)的内部均设有多个凹槽(15)，所述凹槽(15)内部设有散热风机(16)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热型高密度多层电路板，其特征是：两个相邻所述单元电路板(1)之间设有抗干扰层(8)。
3.根据权利要求1所述的一种高散热型高密度多层电路板，其特征是：所述凹槽(15)的开口处面向单元电路板(1)。
4.根据权利要求2所述的一种高散热型高密度多层电路板，其特征是：所述抗干扰层(8)的顶面与散热管(5)固定连接，底面与线路层(2)固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121072925.9U CN214901427U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种高散热型高密度多层电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121072925.9U CN214901427U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种高散热型高密度多层电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214901427U true CN214901427U (zh) | 2021-11-26 |
Family
ID=78945019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121072925.9U Active CN214901427U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种高散热型高密度多层电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214901427U (zh) |
-
2021
- 2021-05-19 CN CN202121072925.9U patent/CN214901427U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100714648B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 | |
| CN105491822A (zh) | 多层印制电路板集成液冷通道制作方法 | |
| CN214901427U (zh) | 一种高散热型高密度多层电路板 | |
| CN201639855U (zh) | 散热印刷电路板结构 | |
| CN1856239A (zh) | 印刷电路板 | |
| EP2819163B1 (en) | Chip stack structure | |
| CN112689381A (zh) | 一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法 | |
| CN212628606U (zh) | 一种有助散热的pcb电路板 | |
| CN211457506U (zh) | 一种高效散热的双层电路板结构 | |
| CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
| CN207491307U (zh) | 一种pbc电路板 | |
| CN206686438U (zh) | 一种内层互连的多层hdi线路板 | |
| CN202310306U (zh) | 电路板定位加工构造 | |
| JPH0750489A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| CN210432028U (zh) | 一种双层结构的印刷电路板 | |
| CN212064477U (zh) | 一种可组装的多层电路板结构 | |
| CN213126639U (zh) | 一种高效散热的多层线路板 | |
| CN210075682U (zh) | 一种散热型电路板结构 | |
| CN113692118B (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
| CN215420931U (zh) | 导热电路板 | |
| CN212305751U (zh) | 一种高效散热的多层电路板 | |
| CN211267230U (zh) | 多层pcb电路板 | |
| CN213847115U (zh) | 一种高平整度的多层电路板 | |
| CN210075681U (zh) | 双铜层高效散热覆铜铝基板 | |
| JPS5987896A (ja) | 多層プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |