CN214851770U - 一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，包括壳体、喇叭和柔性电路板。柔性电路板上设置有麦克风，壳体上凸出形成前腔，前腔内形成第一安装槽、第二安装槽以及出音孔，第二安装槽和出音孔位于第一安装槽的下部，第二安装槽位于出音孔侧边，喇叭安装于第一安装槽内，麦克风配合柔性电路板的一端安装于第二安装槽内，柔性电路板对应喇叭的位置粘贴于第一安装槽的侧壁上。密封结构还包括环绕喇叭设置并配合喇叭用于将第一安装槽上槽口密封的第一胶水层，以此可实现将第一安装槽的槽口密封，实现喇叭密封，防止柔性电路板从第一安装槽伸出影响喇叭密封的问题。

Description

一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔

【技术领域】

本实用新型涉及耳机的技术领域，尤其是涉及一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔。

【背景技术】

众所周知，耳机，是一个转换单元，配合媒体播放器或移动终端所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器(即喇叭)将其转化成可以听到的音波。目前，现有不带柄的耳机，其体积小，电池、电路板、喇叭等部件均设置在内部。进而，为了保持耳机的体积小巧以及为了可有效实现反馈型主动降噪，现有用于反馈耳机内部的噪音的麦克风，一般会安装在耳机前腔(即耳机入耳的部分或靠近入耳的部分)。但耳机前腔一般还设置有喇叭，反馈型主动降噪的麦克风需要与耳机内的控制电路板连接，而喇叭需要密封以实现音效，进而，反馈型主动降噪的麦克风在安装至前腔时，容易导致喇叭无法密封影响喇叭音效。

因此，现有技术有待改进和发展。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，用于解决现有反馈型主动降噪的麦克风安装至前腔容易导致喇叭无法密封影响喇叭音效的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，包括壳体、喇叭和柔性电路板；

所述柔性电路板上设置有麦克风，所述壳体上凸出形成前腔，所述前腔内形成有第一安装槽、第二安装槽以及出音孔，所述第二安装槽和出音孔位于第一安装槽的下部，所述第二安装槽位于出音孔侧边，所述喇叭安装于第一安装槽内，所述麦克风配合柔性电路板的一端安装于第二安装槽内，所述柔性电路板对应喇叭的位置粘贴于第一安装槽的侧壁上；

所述具有喇叭密封结构的无线耳机前腔还包括环绕喇叭设置并配合喇叭用于将第一安装槽上槽口密封的第一胶水层。

进一步的，所述第二安装槽对应麦克风上拾音孔的位置开设有让位缺口，所述麦克风上拾音孔的开口朝向出音孔设置。

进一步的，所述第一安装槽的大小与喇叭相契合，所述第一安装槽的侧面向内凹陷形成用于放置柔性电路板的凹面。

进一步的，所述柔性电路板通过第二胶水层或双面胶粘贴与第一安装槽的侧壁上。

进一步的，所述柔性电路板位于第一胶水层与壳体之间。

本实用新型的有益效果在于：相较于现有技术，本实用新型通过将柔性电路板粘贴在第一安装槽的侧壁上，并通过在喇叭周边打胶(即形成第一胶水层)，以实现将第一安装槽的槽口密封，实现喇叭密封，防止柔性电路板从第一安装槽伸出影响喇叭密封的问题，以解决现有反馈型主动降噪的麦克风安装至前腔容易导致喇叭无法密封影响喇叭音效的问题。

【附图说明】

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型去除柔性电路板的示意图。

图3为本实用新型麦克风安装于第二安装槽的示意图。

图4为本实用新型壳体的结构图。

图5为本实用新型柔性电路板的示意图。

图6为本实用新型的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参照附图1-6，本实用新型实施例中的一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔。

该具有喇叭密封结构的无线耳机前腔包括壳体10、喇叭30和柔性电路板20。柔性电路板20上设置有麦克风21，壳体10上凸出形成前腔15，前腔15内形成有第一安装槽13、第二安装槽12以及出音孔14，第二安装槽12和出音孔14位于第一安装槽13的下部，第二安装槽12位于出音孔14侧边，喇叭30安装于第一安装槽13内，麦克风21配合柔性电路板20的一端安装于第二安装槽12内，柔性电路板20对应喇叭30的位置粘贴于第一安装槽13的侧壁上。具有喇叭密封结构的无线耳机前腔还包括环绕喇叭30设置并配合喇叭30用于将第一安装槽13上槽口密封的第一胶水层40。

本实用新型通过将柔性电路板20粘贴在第一安装槽13的侧壁上，以实现柔性电路板20的固定，并在喇叭30安装于第一安装槽13内时，通过在喇叭30周边打胶(即形成第一胶水层40)，并配合第一安装槽13的侧壁对第一胶水层40的限位，以此，可实现将第一安装槽13的槽口密封，实现喇叭30密封，防止柔性电路板20从第一安装槽13伸出影响喇叭30密封的问题，解决现有反馈型主动降噪的麦克风21安装至前腔15容易导致喇叭30无法密封影响喇叭30音效的问题。

具体的，在本实施例中，为便于麦克风21拾取声音，第二安装槽12对应麦克风21上拾音孔的位置开设有让位缺口16，麦克风21上拾音孔的开口朝向出音孔14设置。柔性电路板20通过第二胶水层(图中未出示)或双面胶(图中未出示)粘贴与第一安装槽13的侧壁上，第二胶水层或双面胶与柔性电路板20的宽度一致，以此可实现将柔性电路板20粘贴于第一安装槽13的侧壁上，利用第二胶水层或双面胶配合第一胶水层40防止柔性电路板20与第一安装槽13的侧壁存在间隙影响喇叭30的密封，以此可完全实现第一安装槽13的槽口密封。

在一实施例中，为便于密封住第一安装槽13的槽口，第一安装槽13的大小与喇叭30相契合。且为了便于过柔性电路板20，第一安装槽13的侧面向内凹陷形成用于放置柔性电路板20的凹面17。

在上述实施例中，柔性电路板20位于第一胶水层40与壳体10之间，可防止柔性电路板20与喇叭30之间存在间隙影响喇叭30密封。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，其特征在于，包括壳体、喇叭和柔性电路板；

所述柔性电路板上设置有麦克风，所述壳体上凸出形成前腔，所述前腔内形成第一安装槽、第二安装槽以及出音孔，所述第二安装槽和出音孔位于第一安装槽的下部，所述第二安装槽位于出音孔侧边，所述喇叭安装于第一安装槽内，所述麦克风配合柔性电路板的一端安装于第二安装槽内，所述柔性电路板对应喇叭的位置粘贴于第一安装槽的侧壁上；

所述具有喇叭密封结构的无线耳机前腔还包括环绕喇叭设置并配合喇叭用于将第一安装槽上槽口密封的第一胶水层。

2.根据权利要求1所述的具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，其特征在于，所述第二安装槽对应麦克风上拾音孔的位置开设有让位缺口，所述麦克风上拾音孔的开口朝向出音孔设置。

3.根据权利要求1或2所述的具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，其特征在于，所述第一安装槽的大小与喇叭相契合，所述第一安装槽的侧面向内凹陷形成用于放置柔性电路板的凹面。

4.根据权利要求3所述的具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，其特征在于，所述柔性电路板通过第二胶水层或双面胶粘贴与第一安装槽的侧壁上。

5.根据权利要求4所述的具有喇叭密封结构的无线耳机前腔，其特征在于，所述柔性电路板位于第一胶水层与壳体之间。

Images