CN212086464U - 一种主动降噪tws耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种主动降噪TWS耳机,其包括外壳以及设置于该外壳内的喇叭和与该喇叭电性连接的PCB板,该喇叭朝向外壳的前腔,且该外壳具有连通该前腔的出音管,所述外壳内部设置有连通该前腔的导风槽,且该外壳内壁设置有导风罩,且该外壳上设置有连通该导风罩中导音腔的导风孔,该导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道。本实用新型采用由导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成导风通道使前腔与外界连通,并通过谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
Description
技术领域:
本实用新型涉及耳机产品技术领域,特指一种主动降噪TWS耳机。
背景技术:
耳机是一对转换单元,它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。
真正无线立体声(True Wireless Stereo,简称TWS)技术的实现基于芯片技术的发展,其从技术上来说是指手机通过连接主耳机,再由主耳机通过蓝牙无线方式连接从耳机,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。TWS技术运用到蓝牙耳机领域,就催生了TWS蓝牙耳机。TWS蓝牙耳机工作原理是手机与主机通过蓝牙连接,主机与从机通过近磁场感应技术(Near Field Magnetic Induction,简称NFMI)或者TWS协议连接,在工作时,手机上的音乐信号通过蓝牙传输至主机上,再由主机通过NFMI或TWS协议传输至从机,从而实现左右耳机接收信号。TWS蓝牙耳机因其体积小巧、便于携带等特点,受到用户的青睐。
现有技术中的TWS耳机一般都是采用电子降噪,即其采用咪头采用声音,并传送到芯片,由芯片将采集到的声音和音乐进行对比,通过算法滤除噪音,其需要对咪头导线进行布线,且采用电子元器件多,还需要进行编程,导致其成本较大,且产品品质直通率不高。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种主动降噪TWS耳机。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该主动降噪TWS耳机包括外壳以及设置于该外壳内的喇叭和与该喇叭电性连接的PCB板,该喇叭朝向外壳的前腔,且该外壳具有连通该前腔的出音管,所述外壳内部设置有连通该前腔的导风槽,且该外壳内壁设置有导风罩,且该外壳上设置有连通该导风罩中导音腔的导风孔,该导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道。
进一步而言,上述技术方案中,所述外壳内设置有用于安装喇叭的安装槽,所述喇叭固定于该安装槽中并将外壳内腔分隔为后腔及所述的前腔,所述导风槽连通该安装槽。
进一步而言,上述技术方案中,所述导风罩下端成型有盖片,该盖片伸入于该导风槽上端,并与导风槽底部形成有间隔。
进一步而言,上述技术方案中,所述外壳外侧设置有用于连通所述导风孔的槽体,该槽体内设置有导音棉,该导音棉盖住所述导风孔。
进一步而言,上述技术方案中,所述外壳内壁成型有第一限位凸肋和第二限位凸肋,所述导风罩设置于该第一限位凸肋和第二限位凸肋之间,并由该第一限位凸肋和第二限位凸肋夹持定位。
进一步而言,上述技术方案中,所述导风罩与外壳内壁通过胶水粘固。
进一步而言,上述技术方案中,所述导风槽端部还延伸至出音管,并与出音管连通。
进一步而言,上述技术方案中,所述外壳包括有固定在一起的后壳及前盖,所述喇叭、导风槽、导风罩、导风孔及出音管均设置在该前盖。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型在常规TWS耳机的外壳设置导风槽、导风罩及导风孔,该导风槽连通该外壳的前腔,且该导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道,使该前腔与外界连通,当喇叭工作发出声音时,通过该导风通道产生谐振以更好的抓住低频,实现低频降噪。也就是说,本实用新型采用由导风槽、导风罩的导音腔及导风孔之间形成导风通道使前腔与外界连通,并通过谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明:
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型拆卸后壳后的立体图;
图3是本实用新型拆卸后壳后另一视角的立体图;
图4是本实用新型拆卸后壳后的剖视图;
图5是本实用新型拆卸后壳后的立体分解图;
图6是本实用新型中前盖的立体图;
图7是本实用新型中前盖与导风罩的装配图;
图8是本实用新型中导风罩的立体图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-8所示,为一种主动降噪TWS耳机,其包括外壳1以及设置于该外壳1内的喇叭2和与该喇叭2电性连接的PCB板,该喇叭2朝向外壳1的前腔101,且该外壳1具有连通该前腔101的出音管3,所述外壳1内部设置有连通该前腔101的导风槽102,且该外壳1内壁设置有导风罩103,且该外壳1上设置有连通该导风罩103中导音腔的导风孔104,该导风槽102、导风罩103的导音腔及导风孔104之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道。本实用新型在常规TWS耳机的外壳设置导风槽102、导风罩103及导风孔104,该导风槽102连通该外壳1的前腔101,且该导风槽102、导风罩103的导音腔及导风孔104之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道,使该前腔101与外界连通,当喇叭2工作发出声音时,通过该导风通道产生谐振以更好的抓住低频,实现低频降噪。本实用新型采用由导风槽102、导风罩103的导音腔及导风孔104之间形成导风通道使前腔与外界连通,并通过谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述外壳1内设置有用于安装喇叭2的安装槽105,所述喇叭2固定于该安装槽105中并将外壳1内腔分隔为后腔及所述的前腔101,所述导风槽102连通该安装槽105,使该喇叭2与外壳1之间形成的前腔与导风槽102导通。
所述导风罩103下端成型有盖片106,该盖片106伸入于该导风槽102上端,并与导风槽102底部形成有间隔,以此增加导风通道的密闭性,进一步增强低频降噪功效。
所述外壳1外侧设置有用于连通所述导风孔104的槽体107,该槽体107内设置有导音棉100,该导音棉100盖住所述导风孔104,可防止异物进行,并可提高导音效果。
所述外壳1内壁成型有第一限位凸肋108和第二限位凸肋109,所述导风罩103设置于该第一限位凸肋108和第二限位凸肋109之间,并由该第一限位凸肋108和第二限位凸肋109夹持定位。另外,所述导风罩103与外壳1内壁通过胶水粘固,以此保证导风罩103稳定安装于该外壳1内壁,提高产品质量。
所述导风槽102端部还延伸至出音管3,并与出音管3连通,可进一步提高谐振效果,以增强低频降噪功效。
所述外壳1包括有固定在一起的后壳11及前盖12,所述喇叭2、导风槽102、导风罩103、导风孔104及出音管3均设置在该前盖12。
本实用新型实现低频降噪的频段为100-1500Hz,其信噪比可达到25-30db,其频段幅度较宽,且信噪比较高,可实现良好的低频降噪功效。
综上所述,本实用新型在常规TWS耳机的外壳设置导风槽102、导风罩103及导风孔104,该导风槽102连通该外壳1的前腔101,且该导风槽102、导风罩103的导音腔及导风孔104之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道,使该前腔101与外界连通,当喇叭2工作发出声音时,通过该导风通道产生谐振以更好的抓住低频,实现低频降噪。本实用新型采用由导风槽102、导风罩103的导音腔及导风孔104之间形成导风通道使前腔与外界连通,并通过谐振的方式进行低频降噪,其为物理主动降噪,无需使用咪头,无需编程,其成本低,且产品品质直通率高,不良率小,并可达到良好的低频降噪功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。
Claims (8)
1.一种主动降噪TWS耳机,其包括外壳(1)以及设置于该外壳(1)内的喇叭(2)和与该喇叭(2)电性连接的PCB板,该喇叭(2)朝向外壳(1)的前腔(101),且该外壳(1)具有连通该前腔(101)的出音管(3),其特征在于:
所述外壳(1)内部设置有连通该前腔(101)的导风槽(102),且该外壳(1)内壁设置有导风罩(103),且该外壳(1)上设置有连通该导风罩(103)中导音腔的导风孔(104),该导风槽(102)、导风罩(103)的导音腔及导风孔(104)之间形成用于产生谐振以进行低频降噪的导风通道。
2.根据权利要求1所述的一种主动降噪TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)内设置有用于安装喇叭(2)的安装槽(105),所述喇叭(2)固定于该安装槽(105)中并将外壳(1)内腔分隔为后腔及所述的前腔(101),所述导风槽(102)连通该安装槽(105)。
3.根据权利要求1所述的一种主动降噪TWS耳机,其特征在于:所述导风罩(103)下端成型有盖片(106),该盖片(106)伸入于该导风槽(102)上端,并与导风槽(102)底部形成有间隔。
4.根据权利要求1所述的一种主动降噪TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)外侧设置有用于连通所述导风孔(104)的槽体(107),该槽体(107)内设置有导音棉(100),该导音棉(100)盖住所述导风孔(104)。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种主动降噪TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)内壁成型有第一限位凸肋(108)和第二限位凸肋(109),所述导风罩(103)设置于该第一限位凸肋(108)和第二限位凸肋(109)之间,并由该第一限位凸肋(108)和第二限位凸肋(109)夹持定位。
6.根据权利要求5所述的一种主动降噪TWS耳机,其特征在于:所述导风罩(103)与外壳(1)内壁通过胶水粘固。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种主动降噪TWS耳机,其特征在于:所述导风槽(102)端部还延伸至出音管(3),并与出音管(3)连通。
8.根据权利要求1-4任意一项所述的一种主动降噪TWS耳机,其特征在于:所述外壳(1)包括有固定在一起的后壳(11)及前盖(12),所述喇叭(2)、导风槽(102)、导风罩(103)、导风孔(104)及出音管(3)均设置在该前盖(12)。
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